кстати был тоже атлон 4000+ Бризбан, Купил Тайфуе, поставил и пипец, тест провален, проверил основание на кулере, всё ровно, раз 5 переставлял, всёравно перегревается, проверил крышку у проца, немного кривя была, выровнял, ставлю кулер тест прошёл но Т под 80С. Срезал крышку, она сама отвалилась, на голом кристалле при 3ГГц и 1.57в показывал 57гр под линпаком.

Айн. По поводу устройства теплотрубок. Таки да- в большинстве случаев там обычная дистиллированная вода. Температура кипения воды в вакууме- в районе 20 градусов. Извесный детский эксперимент с водой в шприце- дырку затыкаете, поршень оттягиваете- и вода вскипает при комнатной температуре.
Цвай. Это не трещина в кристалле, а то ли трещина то ли царапина на клею которым этот кристалл дополнительно удерживается(а вообще там BGA-монтаж снизу). На производительность не влияет:)
Драй. И опять АМД. Была извесная статья, когда у чувака были проблемы с температурой на новеньком Феном Х4 Блэк Эдишн. Он крышку снял- а там в толсетнном слое термопасты между крышкой и кристаллом- огромные застывшие пузыри! Занимающие чуть не две третьих поверхности! И это на топовом проце.
Вот.

anpz

1. Другого компьютера у меня нет, не считая дочкиного неттопа. Был бы - естественно б проверил.
2. Снимать крышку было не излишне, а как оказалось - необходимо. Плохой контакт был именно там. Статью внимательно читали?
3. Температуры указал те, что мать выдаёт, не самому же придумывать, верно? Ориентируйтесь на дельту.
4. Проверить на интеле? Ну да, неплохо... одолжите?
Mixrus
Брат по несчастью У нас с тобой, походу, проблема один в один.
krestic

Я где-то написал обратное?

- Ну, что трещина не в кристале, а в компаунде, это-то понятно, непонятно её происхождение... Так с конвеера сошёл, или моих рук творение. Вот в чём вопрос...

Статья понравилась (а точнее цикл из двух статей).
Небольшой детектив просто у автора получился.
Радует, что разбор полётов прошел столь успешно, и достойный кулер получил достойное место! Значит по поводу своего выбора
кулера Scythe Mugen 2 RevB я теперь уже не сомневаюсь (кстати, автор, я так понял, тестил кулер Scythe Mugen 2, но не RevB ?)
Спасибо за статью!

Aizengrim
Спасибо за отзыв

- да, просто Муген 2. (Но, вся разница между ними, это - поддержка 1156-ого сокета).

класс, очень понравилось! автору - респект!

Очень хорошая статья! Понравилось!

Тут на предыдущей странице советовали жидкий металл - не понимаю, как он может помочь. Он же используется только для идеально ровных поверхностей, т.к. наносится очень тонким слоем (буквально втирается в поверхности). В этой ситуации, между кристаллом и крышкой, может стоило бы попробывать очень густую термопасту Tuniq TX-3. Она хорошо заполнит щели, к тому-же её теплопроводность не сильно зависит от толщины слоя. Т.к. размазать её практически не возможно без растворителей, то горошину в центр - и прижать, главное не переборщить с прижимом и не погнуть крышку, а кристалл расколоть менее вероятно, у АМД кристаллы довольно крепкие на прижим (крепче Интеловских). Мне кажется такой вариант менее геморный и более безопасный, чем шлифовка кристалла. А насчет эффективности - ну надо пробывать...

Спасибо за отзывы
Сегодня, снова попробовал приклеить крышку.
Нанёс Арктик Сильвер Керамику на ядро, толстым слоем, а по преиметру крышки - Поксипол. Прижал по пресс, и оставил на 6 часов.
После установки процессора в мат. плату - температура в простое - 60С.
Снов асрезал, наклеил поролоновые полоски вокруг ядра и так установил. Ну её в баню... эту крышку...
Нехай так пашет.
alexs790

Я его не тспользовал, но читал, что за счёт большой силы поверхностного натяжения, он даже из небольших зазоров не выливается, и этим позволяет применять его как интерфейс, между не очень ровными поверхностями. Типа, всё заполнит, и не вытечет.
Но, повторяю, сам не использовал.

<AMD>
Опус вовсе не нудный и в то же время весьма поучительный. Спасибо!

acm_fan

- Ну не знаю...Лично меня, это всё основательно задолбало...

- Да не за что

Выпуклые кристаллы, как я понял, совсем не редкость. Я об этом как то давно упоминал...
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=5549226#p5549226

krestic

Я где-то написал обратное?
[/quote]
Йес. "Некоторые, например, искренне полагают что ТТ, это сплошная медная трубка, выполненная из “специальной”, высокотеплопроводной меди… Другие, уверенны что в ней обычная вода..."
То есть вы кагбе намекаете, что те кто считают что там обычная вода- совсем не в курсе Истины. А я кагбе намекаю вам, что "таки да- в большинстве случаев там обычная дистиллированная вода".
Кстати, а сколько зазор, примерно? десятые доли миллиметра? пол-миллиметра? По идее это не так уж много, чтоб не контактировать с крышкой посредством тонкого слоя термопасты. Качнулась крыха наверно в процессе клейки, и термопаста выдавилась с боков...

Я вот честно не понимаю автора. Ну камню за глаза достаточно и тайфуна,зачем тратить финансы на СО? Причем не малые,чуть добавить и можно купить е5200 и MB под него.Разогнать все это дело и получить производительность что Брисбену даже во сне не приснится. Ну и уже по статьям.Известно любому мало мальскому железячнику,термодиоды в Брисбене показывают погоду.Ну и по этой простой причине камень совершенно не подходит для тестов CO. Ну а про трещину зачет,это трещина в клею что крепит кристалл к корпусу CPU.

krestic

Если уж цитируете, цитируйте полностью:

Разниц, как видите, есть? И потом, из того что я нашёл на посторах сети, максимум что мне удалось узнать - это то, что боьшинство производителей, используют нашатырный спирт, в качестве рабочей жидкости. И действительно, в случае с водой, придётся создавать более сильное разрежение, нежели при использовании нашатырного спирта. Достоверных данных у меня нет, поэтому в статье я и не указал ничего.
Но тем не менее, спаибо за критику.

-Мы оба, кагбе не вкурсе что именно они там используют.

- Зазор, примеорно 0,2мм. Может и качнулась, но по идее, вязкости теропасты должно хватить, чтоб в щели остатся... Не знаю короче, раза 3 клеил, всё время ужасные результаты...
Muro

Кхм... хобби, типа

Обрезки - принципиально не интересуют. Слудующим процом, скорее всего, будет - фен,945-ый.

Я это указал, ещё в первой статье:

Другой системы у меня нет, тестировал на том что есть. Разумеется, будь у меня на руках другая платформа, я бы и на эти грабли не наступил бы.
Но, тогда многие бы так и не узнали, что бывают выпуклые кристаллы.

Но, ещё раз - Всем Спасибо за критику

С конвейера. Сегодня барахло старое разбирал, нарыл спалённый как то давно семпрон под 754, на нем тоже четь заметная полоса на компаунде, причем только с одной стороны, с другой ее или небыло, или сковырялась )))

Да и в старенькой моей статье тоже видно полосочку эту, причем какраз на границе выдавленной термопасты.
http://images.people.overclockers.ru/127363.jpg
А тут уже частично стёрта(помоему чем то твердым я ее соскабливал)
http://images.people.overclockers.ru/127368.jpg
Так что это либо термопаста так засыхает, либо сам компаунд.


он вроде при твердении расширяется, а потом еще и при нагреве довольно сильно. может в этом подвох?

Santer_88

Да всё может быть Я пробовал на герметик силиконовый клеить - слишком мягко, крышка не фиксируется на все 100, пробовал на термоклей клеить, (саму крышку), - тоже плохо получилось, последний раз на поксиспол приклеил, комп проработал минуты 2, и вырубился... засада короче...
Поэтому оставил всё как есть....

Да, посмотрел на фотки, тоже что и у меня... Может на горячую сажают, крышки, и компаунд трескается.... А может и ещё, что-нибудь...
Но испугался я реально, когда увидел Хоть и старый проц, а всё равно жалко, у меня пока ещё в результате издевательств ни одна железка не умерла
Помню, на радике 9550 весь чип поскалывал, все углы, а он так и пахал, на ХТ-шных частотах... Хотя все кричали, что мол скол - это всё, труба чипу...

отлично! супа! (эт про рукопись))

предположительно (!), это оч рискованно повышенной выбраковкой кристаллов (высок темпа, химия, возм., давление). с кристаллами и пластинами и так нежничают, с браком пытаются бороться, не мне рассказывать