Обсуждаем статьи и записи на моей ПС :

Делаем игольчатый ватерблок(мини-гайд)
Экстремальный разгон Sapphire X800GTO или старая песня почти по-новому
Ice-Cold Watercooling
вольтмод х800гто и почти 6.4к попугаев
6к в 05марке холодное июльское утро =) (update от 27.07.06)
Чипсетный "ватер" из кулера и краткий рассказ о моей первой СВО
обзор помпы AS New Jet NJ1200

пожелания и критика приветствуются

Comander
не такой уж он и высокий, когда буду в очередной раз перезаправлять водянку, померяю гдс обоих ватеров по отдельности

будет сделано

как понять "плывет"? не сказал бы, что там было полсотни нагревов, максимум штук 20 на первом, на втором еще меньше(1 нагрев - 12 впаяных штырей)

eastSiR
разумеется, но что первое на глаза попалось, то и использовал

тут скорее интересен сам процесс делания чего-то своими руками , это бесценно
а вообще этот ватер мне обошелся в 4 часа работы и меньше 100р



Asmodeus его там очень мало , (диаметр)Ф отверстия 1.8мм, а Ф провода 1.7мм и как уже сказал Mfr
насчет
и бегать вокруг с горелкой ? твердые припои имеют, как правило, большую температуру плавления, придется пользоваться горелкой для пайки, это гораздо сложнее
к тому же потом придется убирать неплохой слой нагара

LAV48 конечно, я просто проглядел при правке , заменил

Спасибо всем за отзывы !

Отлично!
Вот только штырьков много...
Какой именно флюс использовал?
Крепление?

X3M*
cпс

называется коротко "флюс для пайки алюминия", состава не знаю , судя по всему спиртовой раствор канифоли

в огстекле толщиной 6мм просто просверлены отверстия для крепежа, сейчас этот ватер стоит на видео, жесткое крепление через болты м3, с обратной стороны карты, прямо над ядром под backplate, резиновый упор (который собственно и обеспечивает небольшую упругость)

тут особо не прикинешь как посчитать оптимальное количество

INS@NE, касательно последней статьи огромное спасибо за (хоть и короткое) описание изготовления самодельной уплотняющей прокладки!!!!

SergeyVLZ пожалуйста
поскольку это не являлось основной темой статьи, то и описал я это кратко, что еще можно добавить я не знаю все достаточно просто
разве только фотографиями самого процесса дополнить, но , к сожалению, цифрого фотика в моем распоряжении нету

Очень интересная работа! Особенно описание тонкостей при изготовлении.
Неплохо бы провести расчёт водоблока, и потом на результат посмотреть.Тогда штырьки не будут стоять слишком часто или редко.
А то, что расставлены в шахматном порядке - это правильно.

Метод изготовления ватер-блока очень оригинальный.
Однако необходимо провести расчет эффективности, и оптимизацию положения и количества иголок. На мой взгляд тут не обойстись без CFD моделирования. Думаю, что мо бы провести такой расчет.

denizen
Интересно посмотреть, что выйдет.

Но нужна геометрия, и граничные условия, иначе кина не будет

Хи-хи... Зато я знаю, чем дополнить этот момент в твоей статье. Копирайт свой отдаю тебе (желательно, чтоб ты этот кусочек текста вписал в статью свою). Итак, приступаем:
1. Для изготовления уплотняющей прокладки из силикона важно определиться с толщиной получаемой прокладки. Исходя из моих опытов я получил следующее:
- крышка от компакта - оргстекло 1,1-1,2мм - а прокладка получается под 2мм толщиной;
- картон обыкновенный (полно продаётся для детей) размером 195х145 толщиной 0,5-0,6мм - прокладка получается 1,0-1,2мм толщиной.
Ну это так, лирика и тема для отдельного обсуждения.

2. Берём не ПРОСТО бумагу, а желательно глянцевую, я такую нашёл в коробке из под диска. В принципе неважно, напечатано на "рабочей" стороне бумаги или нет. Здесь ВАЖНО что она глянцевая.

3. Как и в случае с INS@NE, просто вырезаем чуть больше по габаритам "окошко" или контур (так ещё не пробовал, но мыслишки есть) в крышке КД или картоне.

4. А вот тут самое главное: накладывает трафарет "окошко" на вкладыш от КД, наносим слой силикона и!!!! при помощи чего-нибудь похожего на шпатель разравниваем слой силикона. При этом важно, чтобы трафарет был прижат в процессе разглаживания, т.е. ровняем с усилием. После того, как убеждаемся в отсутствии незаполненных углов и пузырьков воздуха, более плавными движениями как бы намазываем на окошко собранный на шпателе силикон. Это нужно для того, чтобы потом не было мучительно стыдно

5. Дальше, используя второй клочок глянцевой бумаги, накрываем им получившийся бутерброд, затем сверху ещё один кусок чего-нить с ровной поверхностью и придавливаем очень большим грузом (я делал так: на край стола ложил папку из плотной бумаги, типа поздравительной, с гладкой поверхностью, а потом прикладывался через через гантельку, она с плоскими торцами, всей тушкой своей ~100кг) слегка водя из стороны в сторону для выдавливания лишнего силикона.

6. После этого ставим на ровную!!! поверхность (использовался кусок МДФ) и ставим поверх бутерброда уже небольшой груз. Я использовал ту же самую 5,5кг гантельку. Оставляем на сутки.

7. А вот теперь объяснение, для чего нужна глянцевая бумага:
а) при неспешном отдирании она отходит весьма легко. Не шелушится и т.д. Т.е. поверхность получается идеально гладкой!!!
б)возможность её повторного использования;
в) отсутствие каких-либо водных процедур!

INS@NE, ещё раз за идею, ну и мне, думаю, тоже за развитие и описание её.

P.S.: Во блин, накатал.... А хотел всего н-цать строчек....

denizen
ну так вперед, говори какие данные конкретно нужны
SergeyVLZ
а то спасибо за ценные добавления займусь этим седня (правкой статьи)

1. чертеж ватерблока.
2. теплопроводность подложки ватерблока, и иголок
3. расход охлаждающей воды, температура на входе в ватер блок
4. тепловой поток от процессора, и поверхность контакта.

усе.

SergeyVLZ вставил в статью твои добавления, спасибо
denizen для видеокарты сложно оценить тепловой поток от ядра, я точно не знаю из меди какой марки сделана подошва ватера.
допустим :
2. теплопроводность дна и игл равна 380 Дж/м*к (хотя она конечно будет меньше, на сколько это еще вопрос), теплопроводность припоя что-то около 40 Вт/м*К (толщина припоя примерно 0.05мм по контуру игл, т.е. отверстия под штыри диаметром 1.8мм, а диаметр игл 1.7мм)
3. расход 250л/ч, температура воды на входе примерно 25 градусов, на выходе - хз , NB + CPU + GPU нагревали воду после себя примерно на 1°С при расходе чуть больше 300л/ч
4. допустим ватт 60 от ядра, точно не знаю, поверхность контакта примерно 400 кв.мм

с первым пунктом сложности может быть сделаю чертеж за выходные, если время будет, а то ввиду приближающейся сессии в универе полный завал

Вижу что приложить усилий никто не хочет. Я тоже тогда не хочу.