По поводу этого всего на ПС. *блюющий смайлик*

"рассеиватель мощьности"? ))) По мне было бы правильнее называть это просто "увеличил толщину проводника платы в месте контакта с дросселем" И не надо выдумывать новых непонятных названий.
Толку от него не так много как вы думаете. Все равно пока этот ваш вольт дойдет до подложки чипа он 10 раз успеет со слоя на слой печатной платы перепрыгнуть, да и так прикинуть, расстояние до чипа куда больше расстояния между дросселями. Схема питания кстати отнюдь не единственный источник помех по питанию. сам чип намного сильнее мусорит, и как бы вы не фильтровали питание возле дросселей, на подложке оно все равно будет скакать с амплитудой в десятки милливольт на частоте шейдеров(осциллограф подтверждает).
А так, по сути керамика в ряд это хорошо, электролитов еще добавьте.
И еще замечание, проводники платы не так сильно греются как сами дроссели, там и медная жила (точно меньшего сечения чем проводник платы) и сам феррит греется.

Santer_88 знал бы ты кто в моду эти кондёры ввёл , а потом бы советовал что и куда припаивать ...
относительно проводников - учи физику. а я не только по физике 5+ имел, так ещё имею опыт мода различного железа, а разгонять видяшки на 100% это у мя что-то вроде нормы. так что всё ещё в переди, это только начало

5 - это вроде максимальная оценка. 5+ это очень круто!

а где можно посмотреть/почитать 100% разгон видео?

X3M*
http://people.overclockers.ru/BSW_rama/record12
и там же описана причина, по которой гнать дальше не стал. хотя при 1,65В 3ГГц по шейдерам брала спокойно.

Добавлено спустя 3 минуты 50 секунд:
ещё делал валидации 100% разгона ати х300, хд2400 упёрлась в стену какую-то, говорят биос был кривой. 8800GTS после 1950 по шейдерам ждала сильного БП, в итоге ушла на запчасти.

BSWrama 3 Ггц валидации по шейдерам может сделать любой, нужно просто выкрутить частоты на максимум и карта перейдет в безопасный 3д, но в можно будут сделать валидацию, естественно она не работает на таких частотах.

Смайлы удалены при прохождении поста через премодерацию. Пользуйтесь ими более разумно.
I.N.

видимо вы знаете, кто же это мог быть? Клейст и Мушенбрак (или как там его)?

Плохой совет? Поясните пожалуйста в чем несогласны, и почему, без всякого сарказма, реально интересно.

аналогично

аналогично

Кто бы там, что бы и где бы не учил, но убедить меня в том что индуктивность и сопротивление проводника печатной платы по которому поступает питание от края вашего "внутренего рассеивателя мощности" до подложки ГПУ по абсолютному значению и по величине негативного влияния меньше чем сопротивление и индуктивность той части печатной платы на которую вы напаяли медную шину, вы вряд ли сможете.

Я не говорил что не согласен с вашими действиями, мне просто кажется, что вы преувеличиваете значимость столь сильного увеличения толщины проводника в данном месте платы, будто бы "ток в десятки ампер" дальше по плате не текёт и не нагревает ее. Это примерно тоже самое что взять слабенький бытовой удлинитель и напаять меди в контакты розетки, чтоб они меньше грелись и держали больший ток, а шнур оставить старый(утрирую конечно, тут и токи другие, и физика движения электронов на высоких частотах немного иная, но смысл думаю понятен)

razor9600 теретически ты прав, но не в моём случае , у мя гпу чётко шла по прямолинейной зависимости напргя/частота.
Santer_88 пару лет назад, я всем твердил что нужно кондёры впаивать и показывал как это я сделал, народ ржал до посинения, банил меня и т.д. но тем неменее резалт на лицо. поэтом как думаешь отец идеи наверное лучше знает что и куда впаивать .
мой тебе совет как физику: возьми вольтметр, промерь напряжение в нагрузке непосредствено на конденсаторах что на выходе шим и непосредственно под гпу, потом замерь расстояние и сделай вывод. 0,1В может теряться на 8 см. теперь если ты заметишь, то ширина 3 фаз 2,5см, если проводники тонкие (а они тонкие) то падение напряга может составить 0,02-0,03В. моя идея ясна?

хм.. 5 лет назад я на мать Abit NF7-S2 подпаивал керамику в VRM, с обратной стороны платы было много посадочных мест пустых. что дало стабильности при той же частоте в разгоне (A XP 1700+ на 2415мгц тогда работал у меня) при меньшем напряжении на 0,1В. это было 5 лет назад. об увеличении ёмкости кондёров (хоть электролитов хоть керамики с плёночниками) было известно задолго до этого. а вы про пару лет назад твердите...

Добавлено спустя 3 минуты 22 секунды:

так вот эти самые "рассеиватели мощности" и надо делать от "фаз" до гпу. хотябы тупо акустическими кабелями, в которых огромное число жилок. пример про акустический кабель я взял от знакомых, которые увлекаются страйкболом, и в своих "приводах" меняют простые кабели на акустические, ибо там токи протекают огромные

Уточните дату, пожалуйста, какого именно числа Вам пришла в голову эта бесценная идея, чтобы я мог предоставить Вам доказательства Вашей неправоты. Я так понимаю, что "кондёры впаивать" - это улучшение эксплуатационных характеристик отдельных экземпляров видеокарт и матплат с целью обеспечения более качественного питания электронных компонентов. Если воспринимать Ваши слова буквально, то мне достаточно показать то, чем занимались энтузиасты на данном форуме в 2007-м году, а именно фото железа с модифицированными подсистемами питания, чтобы иметь формальное право выдать Вам ЖК по п. 3.1. Правил Конференции.

дяденька, вы упрямый.
Я вам какраз об этом и говорил, смысл лепить шину на таком маленьком участке и такой толщины, если дальше еще 8см тонкого проводника.(пример про удлинитель для кого?)
Вольтметр не совсем годится кстати, осциллограф у вас имеется?
мой вам совет как физику, не верьте вольтметру при измерении ВЧ, возьмте осциллограф.


на неправильном сайте выкладывали. истина стара как мир, банить и ржать могли только неучи.


немного лицемерно, не считаете? вам этот шильдик "отца" народ прилипил, или сами?

Пару лет назад говорите? Вот моя гига 2006 года
http://images.people.overclockers.ru/116175.jpg
допаял керамики под сокет, прокинул миллиметровых проводков в тонкой поливенилхлоридной изоляции от кондеров до сокета, 4 танталовых кондера на тыльную сторону посадил. Не сильно правильно конечно но работало.
про более ранние свои поделки тактично умолчу.

Бывалые дяди TiN, [Viru$], storm85, Antinomy и др. наааамного раньше и много глубже всем этим занимались.


вот, человек дело говорит.
Вы же, как физик, должны быть в курсе, что ток на высоких частотах течет в основном по поверхности проводника, а у большого кол-ва мелких жилок поверхность больше.
Идеал это наверное посеребренный аудиофильский кабель

Прошу вас, не читайте это сообщение между строк как прошлые мои посты. А то складывается ощущение что я говорю на непонятном вам языке.

С уважением.

Так, это, отец идеи, я не буду спрашивать скан аттестата Можно скрин той самой 8800ГС где она берёт 100% ядра и шейдеров, ну допустим в 03/05 марке?

Santer_88 понимаешь в чём проблема. на 8600GS падение напряжения было ровно 0,1В, после добавления толстого монолитного проводника падение составило 0,001В, если бы твоя теория работала, я бы получил падение напряжения теже 0,1В,а на мамках как раз наоборот падения напряжения вообще бы не было, т.к. там площадь поверности несколько квадратных дм распределёные в 5-6 слоёв. но практика показывает совсем другие результаты.
вобщем спорить нет смысла, всё покажет результат, после полного мода.

Добавлено спустя 4 минуты 4 секунды:
X3M* 8800 невытягивал 400W БП, который у меня тогда был. и на эту тему есть заметка. потом, пришлось комп продать, потом её уронил и похоже повредил чип, в итоге она ушла на запчасти.

Так что с видяхой то??? ты ее продал или уронил

Doominheart 8800 GTS ушла на запчасти, больше её нет. 8600GS ушла известному оверклокеру, но пока у него нет времени на бенчи.

BSWrama

Представь, я разгонял карту на 100%, безо всякого вольтмода и ухищрений, и более того - она до сих пор так и живёт в этом режиме Никто её не ронял, и на запчасти не пустил.
(Радик 9550, штатные частоты: 250 чип, 333 память; сейчас в биос прошиты частоты 500 чип, и 600 память. Единственное что сделал, так это прикрутил пиляпеллер на радиатор). Это, безусловно величашее достижение, было сделанно в 2006-ом.
Поверь, для того чтобы разогнать обрезок на 100%, не надо большого таланта

P.S. А вот уродовать девайсы, напаивая всякую хрень, имхо последнее дело. Особенно, когда целесообразность этих дейстий стремится к нулю.

я так понимаю вам тока резалты нужны. пожалуйста
http://images.people.overclockers.ru/194468.png

Запаралеленые элементы это хорошо, пайка просто ужас
за физику тоже 3-
Почему не усиливали питальник полимерными кандерами, зачем стока гемороя?