Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 28.05.2006 Откуда: Н. Новгород
Обсуждение статьи "Технологические процессы полупроводникового производства процессоров. Получение монокристалла и полупроводниковых подложек". http://people.overclockers.ru/RussOver/record1
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Откуда: Москва Фото: 3
Цитата:
Ну а процесс фотолитографии – тема отдельной статьи, весьма и весьма обширной.
Вот бы еще это почитал А так ваще выделяется статья из остальных однотипных, серых и безликих представленных на ПС. А если текст Вы сами писали, то ваще зачет. Интересно и полнота статьи в полной мере наблюдается.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2007 Откуда: Ростовская обл
Прочитал с огромным удовольствием! Материал проходил в институте, читал в интернете, твоей статьей прекрасно закрепил свои знания. Очень богата фотографиями. Спасибо!
_________________ Вольная борьба - спорт для настоящих мужчин!!! Freestyle wrestling - sport for real man!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.08.2005 Откуда: Москва, Тушино
Спасибо, отличный обзор!
Цитата:
Способов резки слитка на кристаллы достаточно много (резка алмазным диском с внешней режущей кромкой, резка проволокой с применением абразива, резка с использованием ультразвуковых установок, алмазное скрайбирование с последующим разламыванием, лазерное скрайбирование с последующим разламыванием, электронно-лучевое с последующим разламыванием). Использование каждого из способов резки пластин на кристаллы диктуется требованиями к конкретному типу микросхем и технологии его изготовления.
От себя хочу ещё добавить, что есть технологии резки пластин без последующего доламывания, с нулевой шириной реза, и с зоной теплового воздействия, позволяющей сократить ширину технологических дорожек вчетверо. Этот способ- лазерное управляемое термораскалывание. Оно единственное позволяет вырезать несколько чипов с подложки, не повреждая всю пластину, что очень востребовано в мелкосерийном производства. Данный способ находится какраз в разработке в моей лаборатории -)). Так же, хочу добавить, что использование механических способов разделения приводит к появлению в технологической линии кучи ненужных операций. Перед разделением на пластины наносится защитный слой, который защищает полностью готовые микросхемы от механических повреждений и загрязнений продуктами реза/раскалывания. Потом этот слой, соответственно, необходимо удалять. При лазерном термораскалывании нет необходимости защищать поверхность пластины, воздействие происходит бесконтактно и без испарения вещества подложки.
_________________ Я тут -> www.dru4.livejournal.com Лазерный рез/сварка/гравировка пластика/металла.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2007 Откуда: Ростовская обл
Megagad писал(а):
Ндас, перепечатка книги по созданию микросхем(равно как и создание монокристаллов - учебник по микро-электронике за 80-е годы) плюс содранные с другой статьи картинки - вот и весь путь к успеху. Вы, какбы, забыли список литературы снизу добавить.
Зато мне не нужно брать книги, лазить по инету искать всю эту инфу, а достаточно открыть эту статью и все прочитать, скомпоновать материал это тоже труд.
_________________ Вольная борьба - спорт для настоящих мужчин!!! Freestyle wrestling - sport for real man!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.07.2009 Откуда: Питер (СПб)
Это и понятно, что сам он это не сочинил, зато все обьяснения сгруппированы + приведены фотки. Не прочитав эту статью, я бы не знал о всех этих процессах (мне всего 15 лет). Копирование текста и его группировка - это большой труд.
Добавлено спустя 2 минуты 59 секунд: RussOver Уважаю!
На поверхности кремниевой подложки всегда имеется тонкий слой оксидной пленки (порядка 30 Ангстрем (300 нм)), налагающий некоторые ограничения на используемые травители.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения