Обсуждаем, советуем, критикуем.

Чем проклеить стыки радиаторов и воздуховода, сейчас там кусочки наклеек из Игромании )))
Вот думаю чего бы такого придумать чтоб и отдиралось легко и держалось нормально.
Разделитель потоков бес попутал на момент приклеить вот терь думаею если осберусь отклеить будет некрасиво и бяка.

Тихаходные тонкие вертушки установить прямо на радиаторы не как?

Вариант конечно, но есть 2 существенных "НО" - надо отводить тепло от чипа и охото чтоб всё было эстетично без внешних переделок корпуса. Радиатор GPU сверху закрывается приводом, зазор около 5 мм так что без переделки корпуса ни как не впендюрить туда вентилятор.
Проблема то не в перегреве как таковом, а в ROHS, чип переживёт нагрев, а вот припой нет.

Ревизия Xenon, осталось недолго (если конечно не играть раз в неделю ), они и под водой дохнут, всё это мёртвому припарки, разделение воздухоотвода и т.д и т.п.



а в чём? если консоль "поставить на полку" , то это будет лучшее охлаждение (ну или как вариант, включить и не выключать ), дохнут чипы GPU у них, как у нвидии , да и со временем отваливается всё что можно, старая ревизия уже

О!, вспомнил свою недоделку вот отличный вариант зареболено всё что можно

#77

6 фоток это уже статья? Куда мир катится...

И не трогай тогда его, пусть изживет себя ... без переделок ты масимум выжал.

Скоро будет полноценная статья, а XBox жалко, охото чтоб ещё пожил. 6 лет как то прожил, думаю ещё поживёт.
+ чипы у них не дохнут практически 1 из 10 ток не подымается после реболла.
накройняк можно и чип заменить, благо цена копейки.

Пруф?

PanzerK, жалко консоль?
пожертвуй внешним видом
Тема изъезжена уже давно, просто ресурс тут про PC в основном

Пруфа нет, это из личного опыта, прямые руки и хорошая ИК станция подымают 90% XBox360.
Естественно всякую нежить после прижима болтами и прогрева строительными фенами поднять сложно.

Мод с водянкой видел, это вообще кул, но там один водоблок мне выйдет дороже чем вся консоль.
Опять же не факт что поможет водянка, грется чип так и будет, а вот отвод тепла будет только с самого чипа, а с подложки совсем поток воздуха пропадёт.
Ещё раз повторюсь, дохнет не чип, а припой.

Да и ресур тут уже давно не только про PC, вы глянте статьи 4х летней давности и что щас.....

P.S. 2 недели и статью доделаю потом уж и критику, пока не видно всей задумки.

а не лучше,чтобы задние 2 вентиля не высасывали воздух, а прохладный загоняли? я понимаю, конечно, что выходить ему некуда будет, но консоль же не будет надуваться как шарик? так через щёлоки разные и выйдет =))

PanzerK ну ждем результата.

Это образное выражение,,, если чип ожил после "Дунул", то реболл это пустая трата расходников и времени, достаточно прогреть кристалл правильно, эффект будет тот же (опять же, если дефект свежий) или вы кристалл реболлите?

P.S. хотя нет, я не уверен что вы вообще что-то реболили c такими познаниями в дефектах BGA пайки, ну и вопрос на засыпку, почему дефект в основном из-за GPU?

Есть 2 вида отвала - отвал чипа и отвал кристала от подложки, первое лечится реболом чипа, а второе заменой.
Тупо погреть - это на месяца 2-3, хотя бывает и дольше.
И отвал и в первом и втором случаях из за бессвинцового припоя, ну и из за большого количества контактов в современных чипах из за чего шарики припоя всё мельче и мельче.
А дефект из-за GPU в данном конкретном случае из за корявой системы охлаждения, CPU тож отваливаються на ура но реже. И отвал не из за перегрева происходит, а просто от работы при постоянном нагреве свыше 60 гр, припой начинает "сыпаться" и шарики растрескиваются, если просто прогреть они обратно принимают свою форму но вопрос как долго они её будут держать.
Сам я не реболю, слава богу, по рангу ещё не дорос... Но с ИК станцией опыт работы имею.

такая версия отработал 5 лет путем разворота задних кулеров + установки сверху 140 , вторая такая же отработала 4 года без модификацаций , сейчас стоит новая ( пока не трогали )

У меня маленького было такое же одеялко

консоль шитая?

Ну а сам как думаешь?