Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   fedx   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 40751 • Страница 2029 из 2038<  1 ... 2026  2027  2028  2029  2030  2031  2032 ... 2038  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.06.2004
Откуда: Санкт-Петербург
Выбор корпуса

Green list
Примеры хорошо вентилируемых корпусов:
3000 ₽ Cougar MX410 Mesh [Открытый перед, Без стекла, Тыл 120, ДШВ: 380x210x455]
4000 ₽ Cougar MX410 Mesh-G [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 380x210x455]
5000 ₽ Cougar MX410 Mesh-G RGB [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 380x210x455]

3800 ₽ Raijintek Ponos MS [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 442x210x485]
5400 ₽ Raijintek Ponos MS4 [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 442x210x485]

3950 ₽ Raijintek Silenos MS [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 420x215x459]
6100 ₽ Raijintek Silenos MS Pro [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 420x215x459]

4500 ₽ Phanteks Eclipse P300A [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 400x200x450]

4800 ₽ Deepcool Matrexx 55 Mesh [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 440x210x480]
6700 ₽ Deepcool Matrexx 55 Mesh ADD-RGB 4F [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 440x210x480]

4900 ₽ Cougar MX660 Mesh [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 474x213x495]
7900 ₽ Cougar MX660 Mesh RGB [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 474x213x495]

5200 ₽ Cougar Archon 2 Mesh RGB [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 380x210x470]

5500 ₽ Cougar MX430 Mesh RGB [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 371x217x467]

6500 ₽ 1StPlayer DX [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 440x230x485]

6650 ₽ Phanteks Eclipse P360A [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 455x200x465]

6800 ₽ Phanteks Enthoo Pro M TG [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 500x235x480]

6800 ₽ Phanteks Eclipse P400A [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 470x210x465]
8000 ₽ Phanteks Eclipse P400A DRGB [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 470x210x465]

6900 ₽ Cooler Master MasterBox NR600 [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 478x209x473]

7000 ₽ Lian Li Lancool 215 [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 462x215x482]

8200 ₽ NZXT H510 Flow [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 428x210x460]

8500 ₽ Lian Li Lancool II Mesh Performance [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 478x229x494]
8600 ₽ Lian Li Lancool II Mesh RGB [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 478x229x494]

9000 ₽ Fractal Design Define S [Закрытый перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 533x233x465]

9300 ₽ Corsair 4000D Airflow [Открытый перед, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 453x230x466]

10400 ₽ be quiet! Pure Base 500DX [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 450x232x463]

11000 ₽ Phanteks Eclipse P500A [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 505x240x510]
11100 ₽ Phanteks Eclipse P500A DRGB [Открытый перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 505x240x510]

11900 ₽ Fractal Design Define R5 [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 531x232x462]

12600 ₽ Fractal Design Meshify 2 Compact [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 120, ДШВ: 424x210x475]
13400 ₽ Fractal Design Meshify 2 Compact TG [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 120, ДШВ: 424x210x475]

14000 ₽ Phanteks Enthoo Pro 2 [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 560x240x580]
15100 ₽ Phanteks Enthoo Pro 2 TG [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 560x240x580]

14900 ₽ Phanteks Eclipse P600S [Бивариантный перед, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 510x240x520]

15200 ₽ Fractal Design Define R6 [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 543x233x465]
15700 ₽ Fractal Design Define R6 USB-C [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 543x233x465]
16700 ₽ Fractal Design Define R6 TG [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 543x233x465]
17200 ₽ Fractal Design Define R6 USB-C TG [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 543x233x465]

15800 ₽ be quiet! Silent Base 802 [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 539x281x553]
16700 ₽ be quiet! Silent Base 802 Window [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 539x281x553]

15900 ₽ Fractal Design Meshify 2 [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 542x240x474]
16200 ₽ Fractal Design Meshify 2 TG [Открытый перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 542x240x474]

16500 ₽ Fractal Design Define 7 [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Без стекла, Тыл 140, ДШВ: 547x240x475]
17400 ₽ Fractal Design Define 7 TG [Бивариантный перед + Дополнительный воздухозабор, Стекло, Тыл 140, ДШВ: 547x240x475]

Конструкционные особенности:
Забор наружного воздуха
#77

Открытый перед обеспечивает поступление большего объёма холодного воздуха по сравнению с Закрытым передом, но создаёт условия для лучшей слышимости звуков изнутри корпуса. Компенсировать повышенную звукопроницаемость Открытого переда позволяет подбор качественных и не служащих источником шума компонентов.

Закрытый перед уменьшает слышимость звуков изнутри корпуса, но обеспечение поступления необходимого объёма холодного воздуха потребует от приточных вентиляторов более высоких оборотов, что увеличит шум. Для эффективной работы систем охлаждения современных видеокарт и процессоров пропускной способности Закрытого переда может оказаться недостаточно.

Бивариантный перед позволяет избирательно использовать преимущества Открытого переда и Закрытого переда.

Дополнительный воздухозабор, который осуществляется через специальные окна, расположенные в нижней и боковых частях некоторых корпусов, позволяет увеличить поступление холодного воздуха для систем охлаждения видеокарт и процессоров.
Боковое остекление
Стекло в боковой части корпуса является конструкционным элементом, служащим средством украшения экстерьера и наблюдения интерьера. Модели Без стекла редки. По большей части корпуса представлены в единственной версии и имеют Стекло. Некоторые модели имеют оба варианта дизайна: Стекло и Без стекла.
Размер тыла
Тыл 140 обеспечивает лучший отвод горячего воздуха из корпуса в сравнении с Тылом 120 при равном уровне шума. Тылу 120 требуется больше поддержки со стороны вспомогательных вентиляторов в крыше, чем Тылу 140. В большинстве случаев в компактных корпусах Тыл 120, а в крупных корпусах Тыл 140.
Прочие
К прочим конструкционным особенностям относятся: габаритные размеры корпуса (ДШВ в миллиметрах), допустимые размеры материнской платы, процессорного кулера, видеокарты и блока питания, наличие фильтров и портов, конфигурация окон под вентиляторы или СЖО и т. п. Эти параметры следует узнавать на сайтах производителей и уточнять у владельцев корпусов.

Смежные темы:
"Выбор корпуса для СЖО";
"Выбор вентиляторов 120 мм";
"Выбор вентиляторов 140 мм";
"Построение воздушных потоков".

Источники:
∙ Канал "KitGuru";
∙ Канал "Gamers Nexus";
∙ Канал "Hardware Canucks";
∙ Интернет-издание "Hardware-Helden".

Шаблон запроса
Рекомендуемая форма для подбора корпуса:
1) Бюджет, место покупки;
2) Типовые задачи компьютера;
3) Процессор, видеокарта, мат. плата;
4) Система охлаждения, блок питания, накопители;
5) Тип передней панели, остекление, размер тылового вентилятора;
6) Габаритные размеры корпуса, порты, цвет, подсветка, фильтры, звукоизоляция и прочее.


Последний раз редактировалось true fan 22.02.2022 22:22, всего редактировалось 23 раз(а).


Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.01.2013
Откуда: РФ
Фото: 1293
Novasiris, еще есть корпуса с нижним расположение бп, бп которого закрыт кожухом по всей длине нижней крышки.
Еще есть корпуса большие вроде как, в 60-80 литров, но из коробки в него ни как не установить 360 мм готовую воду, в некоторые можно, но с применением напильника, а про 420 я вообще молчу, а 420 от арктик это вообще гигант для старых корпусов.

_________________
B550M Steel Legend
5800X, 4100
TL Royal Pretor 130 Ultra
AES 3800 CL16 32 Gb
KFA2 RTX 3080Ti SG
Legion GX PRO 850W Gold
970 EVO+ 2х2тб
LG 27GL83A-B
O11 Vision Compact


Последний раз редактировалось Leon75 24.07.2026 0:34, всего редактировалось 2 раз(а).

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 27.07.2009
Откуда: Москва
Фото: 14
Иннокентий Павлович писал(а):
Покажите мне корпусные 120-ки, способные на такие подвиги, например при 35 ДБА?

Думаю 3 120ки оборотах на 600 справятся легко.

_________________
Pentium II 300/AMD Duron 700/Core 2 Duo E8400/Core i7-920/Core i5-2500k/Core i7-4790k/Core i7-10700k/AMD 9800X3D


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.04.2023
Откуда: Россия
Иннокентий Павлович писал(а):
Покажите мне корпусные 120-ки, способные на такие подвиги, например при 35 ДБА?

Хотя бы TL-C12 PRO-G SPECIFICATION:
Dimension: L120 mm x W120 mm x H25 mm
Weight: 170 g
Rated Speed: 1850 RPM±10% (MAX)
Noise Level: 29.6 dBA (MAX)
Air Flow: 82 CFM (MAX)
Air Pressure: 2.1 mm H2O (MAX)
Ampere: 0.25 A
Connector: 4 PIN PWM
Bearing Type: S-FDB Bearing

_________________
Неигровой ПК\12600к\z690 Gigabyte Aurus Elite DDR4\Silver Arrow T8\2x8GB Corsair 3600\Palit 1660 Super\ARDOR GAMING Ally 512GB\Plextor 256GB\ WD 500GB, 1TB\ ZalmanZ10


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
Иннокентий Павлович писал(а):
Вы решили свою проблему? Походу, нет.
а кто вам сказал что я пытался ее решить? уличная жара ушла, в комнате прохладнее, температуры CPU и GPU стали меньше. что применяю или не применяю в практике, как говориться - не ваше дело. :D
Иннокентий Павлович писал(а):
часть отработанного кулером воздуха будет отрикошечивать от задней стенки
ага, скачок уплотнения... поток воздуха с пластин радиатора четко по Ø вентилятора на кулере??? с обратной стороны радиатора раздувается "конусом". я не спорю что тыловой на 140мм. лучше чем 120мм. но и 120-ка не трагично.
Ханыга писал(а):
Для этого давно придумали верхние вытяжные вентиляторы.
та ладно, Иннокентий Павлович юзер-старовер. его не переубедить.
Иннокентий Павлович писал(а):
С каких это пор мы перешли на "ты"
Вы там сам себя на "ВЫ" не называете? :lol:
в правилах конф-и - 1.2. У нас принят дружеский стиль общения на "ты".


Последний раз редактировалось Яков 24.07.2026 5:00, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.07.2014
Фото: 0
Novasiris писал(а):
Корпуса с неактуальными 5.25 корзинами

Да? Про чертов кризис с памятью в курсе?
Novasiris писал(а):
Корпуса не имеющие актуальные разъемы (type c)

Корпус тайп Си не имеет никакого смысла, если мать его не имеет. Или не так? Многие дешевые корпуса имеют "имитацию" тайп Си из юсб. Дешевые материнки тайп Си не имеют, кстати. Вы же в курсе?
Novasiris писал(а):
В целом более прогрессивным считается подход расположения пб на боку (желательно с забором забортного воздуха), что дает возможность естественной конвекции бп в режиме фан стоп

Тут я соглашусь, но при "боковом вдохе" конвекции не бывает.
И этот пункт лишь единственный, заслуживающий оправдание современных корпусов. Все.
Проблема в том, что во многих корпусах "умные Маши" (они же инженюры) лепят БП не снизу, а где-то в районе самого горячего места материнки - питания. Это же умный ход, правда?
А что хорошего в подходе "футуристичной арифметики", где БП перенесли вперед? Я уж молчу про коробки для обуви имени Джонсбо, когда воздухообмен осуществляют реально через задницу корпуса. Точно современная идея?
И переходим к системам с продувом снизу вверх. Это хорошо, но исключительно для СЖО, где ничего не мешает воздуху подниматься вверх даже естественным путем. А если сверху стоит здоровенный кулер практически перекрывающий весь путь? Но таких фоток вы не увидите на оф. картинках. А в реальности - море.
Поэтому современные корпуса на 90% - маркетинг для завлечения покупателя. Понятие "современный корпус" - лишь мода, не более.
Раньше тоже идиотских идей хватало. Тот же БП сверху.
У меня такой есть и в режиме "агрессивного ютьюб-скроллинга" даже i5-2500 прогревает БП (проверено) своим выхлопом.
Так что и тогда было не сахар. И сейчас - не мед.

_________________
قلب العقرب


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
wwr222 писал(а):
Корпус тайп Си не имеет никакого смысла, если мать его не имеет.
современные MB, даже некоторые офисные c B и H чипсетом, с usb Type-C, если нет на задней панели МВ, то есть внутренний для подключения корпусного порта.
wwr222 писал(а):
лепят БП не снизу, а где-то в районе самого горячего места материнки - питания.
самое горячее место в МВ это сокет и околосокетное пространство (обвязка CPU). БП рядом только в двухобъемных, за панелью МВ. почему то мало кто обращает внимание на высокие температуры обратной стороны МВ (сокета и околосокетного).. GameMax в Contac COC BR установили вентилятор на панели МВ. "съело" место для кулера CPU, хотя производитель заявляет до 170мм. есть и другие корпуса с таким решением.
wwr222 писал(а):
при "боковом вдохе" конвекции не бывает.
есть, но пользы от нее немного.. в верхнем углу застой нагретого воздуха, движения потоков нет.
Вложение:
БП боком.jpg
БП боком.jpg [ 67.85 КБ | Просмотров: 498 ]


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.07.2014
Фото: 0
Яков писал(а):
GameMax в Contac COC BR установили вентилятор на панели МВ.

ГеймМакс имеет несколько корпусов с вентилем или местом для вентиля в районе сокета (с обратной стороны). Идеально под бюджетные сборки на 2011, где материнки убогие, а процы жрут много. Я сам такой хотел взять и примостырить "узкую" 120-ку на обдув. Но подвернулся дешево 205 Ланкул...

_________________
قلب العقرب


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2013
Откуда: МО
wwr222 писал(а):
Да? Про чертов кризис с памятью в курсе?

Плести необходимость 5.25 к кризису памяти - такое себе.
5.25 для обычного пользователя мертв, устарел.
wwr222 писал(а):
Корпус тайп Си не имеет никакого смысла, если мать его не имеет. Или не так?

Не так. Речь о корпусе, не о материнке и что она там поддерживает или нет.
wwr222 писал(а):
Тут я соглашусь, но при "боковом вдохе" конвекции не бывает.

Почему? У тебя горячий воздух поднимается вверх - спокойно, хотя бы частично будет выходить через решетку вентилятора.
wwr222 писал(а):
Проблема в том, что во многих корпусах "умные Маши" (они же инженюры) лепят БП не снизу, а где-то в районе самого горячего места материнки - питания. Это же умный ход, правда?

Да такое бывает, но никто не отменял необходимости "смотреть глазами" что покупаешь.
wwr222 писал(а):
И переходим к системам с продувом снизу вверх. Это хорошо, но исключительно для СЖО, где ничего не мешает воздуху подниматься вверх даже естественным путем.
А если сверху стоит здоровенный кулер практически перекрывающий весь путь? Но таких фоток вы не увидите на оф. картинках. А в реальности - море.

Это опять же вопрос осознанности выбора и построения системы.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
wwr222 писал(а):
а процы жрут много.
современные CPU жрут мало? они не жрут, только нюхают..


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.07.2014
Фото: 0
Novasiris писал(а):
5.25 для обычного пользователя мертв, устарел.

Ага... Так и запишем: "реликт времен фараонов".
Novasiris писал(а):
Речь о корпусе, не о материнке и что она там поддерживает или нет.

Ага... Решается тогда переходником за копейки. Правда, скорости это не дает... А бомжей с новыми корпусами без Тайп Си не будем считать за людей...
Novasiris писал(а):
Да такое бывает

Чаще, чем кажется
Novasiris писал(а):
Почему?

Потому. Тов. Яков в целом верно написал, что эффкт незначительный. Но ведь инженеры не ошибаются?
Novasiris писал(а):
Это опять же вопрос осознанности выбора и построения системы.

Значит, тот ПК в аквариуме на Райзене 1600 и воде 240, что я видел (в качестве типичного идиотского примера) - осознанный выбор? Не есть жертва маркетинга?
Яков.
Если ты поставил мощный Интел на Н-чипсет - твои проблемы. Но попробуй щас найти нормальную материнку на 2011 с Китая. Их нет в природе! Их "8 фаз" - убогие 4 сдвоенные. Ты же понимаешь, что ругать людей с таким железом мы не имеем право...

_________________
قلب العقرب


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
wwr222 писал(а):
поставил мощный Интел на Н-чипсет - твои проблемы
а причем здесь мощный CPU на H или даже В чипсете? речь была про необходимость корпусного usb Type-C. Вы пишете что нет бюджетных МВ с Type-C. есть! а про принудительно охлаждение сокета это было к вопросу по самому горячему месту в МВ. и где там рядом БП мне не понятно. только в корпусах с БП за панелью МВ(двухобъемные), может мешать вентиляции обратной стороны сокета и околосокетного.
Цитата:
попробуй щас найти нормальную материнку на 2011 с Китая. Их нет в природе!
для чего про LGA2011-3 "приплели"? не пойму..


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.07.2014
Фото: 0
Яков писал(а):
речь была про необходимость корпусного usb Type-C.

Их НЕТ в новых бюджетных корпусах!!! Там ИМИТАЦИЯ!!! Купи себе переходник за 100р и будет тот же эффект.
Яков писал(а):
Вы пишете что нет бюджетных МВ с Type-C. есть!

Ну и себе сам купи условный Максун... Я то "плавал" в этой воде, знаю...
Яков писал(а):
для чего про LGA2011-3 "приплели"? не пойму..

После апгрейда, ты стал слишком "непонятливым"... :bandhead:

_________________
قلب العقرب


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
wwr222 писал(а):
Их НЕТ в новых бюджетных корпусах!!!
так не про нет в корпусах, а была речь о том что нет в бюджетных МВ
wwr222 писал(а):
После апгрейда, ты стал слишком "непонятливым"...
если думаешь что я "зазнался"? ошибаешься.. просто не понимаю для чего вспоминать о том что уже 10+ лет как не производится?
у нас получается какой-то диалог "слепого с глухого-немыми"..
Цитата:
себе сам купи условный Максун...
ну какой maxun? есть бюджетные ASRosk, MSI, Gigabyte или ASUS


Последний раз редактировалось Яков 24.07.2026 9:15, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.09.2013
Откуда: МО
wwr222 писал(а):
Ага... Так и запишем: "реликт времен фараонов".

Можно и так.
wwr222 писал(а):
Ага... Решается тогда переходником за копейки.

Не отменяет факта отсутствия реализации в корпусе.
wwr222 писал(а):
Чаще, чем кажется

При этом очень часто бп расположен на приличном расстоянии от мп, и там не будет столь высокой температуры, чтобы она хоть сколько бы значительно нагревала корпус бп.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.04.2004
Фото: 37
О доктор наук по термодинамике опять в тему подтянулся. Интересно, получил уже нобелевскую премию за свой опус магнум?

Как ворворт годами воюет с хуангом и зеленым маркетингом, так и ввр222 сокрушается, что инженеры не инженеры, корпуса не корпуса.
Ну дак набросал бы в солид воркс свой идеальный корпус с симуляцией потоков и теплообмена, изготовил, протестировал с актуальным железом, и заткнул бы всех инжюниров. А там глядишь и на мелкосерийное производство вышел бы, ведь такой кейс должны с руками за любые бабки отрывать. но нет, лучше заниматься графоманией в бложике и пафосного сотрясать воздух в комментах

_________________
i7-13700\Strix B660-i\32GB DDR5 6000\RTX5090\980PRO 3TB\SF1000\AP201 -- PS 5 -- Switch 1/2 -- LG OLED42С4/65C2


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 22.07.2007
Откуда: г.Новокузнецк
Фото: 0
ATI I писал(а):
Ну дак набросал бы в солид воркс свой идеальный корпус с симуляцией потоков и теплообмена

Без маркетинга один фиг такое не купят, потому что людям надо на пальцах объяснять зачем ему покупать этот корпус.
А пока на практике большинство людей предпочитают брать внешку.
Поэтому мало сделать корпус с грамотно реализованными воздушными потоками, надо еще сделать красивую внешку и не высокую цену. Иначе купят пару корпусов и на этом всё заглохнет.

_________________
Нет предела совершенству.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 08.02.2012
Откуда: Алтай, Бийск
Фото: 14
wwr222 писал(а):
переходник за 100р и будет тот же эффект.
в смысле переходник? с USB 3.0 to USB Type-C что ли? какой смысл, чтобы был? в Type-C вся необходимость из-за скорости передачи данных в 2(10Gbit/s) или 4 раза(20Gbit/s). а так то кконечно, для подрубить смартфон или другой девайс можно кабелем USB 3.0 to USB Type-C.
если речь про переходник в слот МВ (Type-E-male, а с другой Type-C-female), так он не 100руб стоит. и нужно врезать в корпус. не лучше ли когда оно уже есть?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 03.03.2016
Фото: 0
wwr222 писал(а):
Тут я соглашусь, но при "боковом вдохе" конвекции не бывает.
И этот пункт лишь единственный, заслуживающий оправдание современных корпусов. Все.
Проблема в том, что во многих корпусах "умные Маши" (они же инженюры) лепят БП не снизу, а где-то в районе самого горячего места материнки - питания. Это же умный ход, правда?
А что хорошего в подходе "футуристичной арифметики", где БП перенесли вперед? Я уж молчу про коробки для обуви имени Джонсбо, когда воздухообмен осуществляют реально через задницу корпуса. Точно современная идея?
И переходим к системам с продувом снизу вверх. Это хорошо, но исключительно для СЖО, где ничего не мешает воздуху подниматься вверх даже естественным путем. А если сверху стоит здоровенный кулер практически перекрывающий весь путь? Но таких фоток вы не увидите на оф. картинках. А в реальности - море.
Поэтому современные корпуса на 90% - маркетинг для завлечения покупателя. Понятие "современный корпус" - лишь мода, не более.
Раньше тоже идиотских идей хватало. Тот же БП сверху.
У меня такой есть и в режиме "агрессивного ютьюб-скроллинга" даже i5-2500 прогревает БП (проверено) своим выхлопом.
Так что и тогда было не сахар. И сейчас - не мед.

Вот в том числе по вышеописанным причинам год назад я выбрал R5, хотя и нашел его совершенно случайно в сборе с устаревшим железом, продав которое отдельно. я даже наварился. Огромный жирный минус, это то что этот корпус больше нельзя купить за вменяемые деньги новым. Он может быть абсолютно тихим, у меня было несколько стекляшек +/- современной формации и ничего похожего по шуму и близко не было...тихим это значит когда ночью играешь в какой-нить варкрафтик, не требующий ресурсов и слышишь только свое дыхание. Это еще и с одним 3.5 винтом на дне. А еще может быть и реально хорошо продуваемым с открытой дверцей...не вижу никаких проблем в этом, дверца переставляется на правое и левое открытие и дизайн не руинит. Ну с доводов господ про переносы бп не закрывающие продув, естественную конвекцию и т.д. я чето-то реально ржу. Все это не более чем имиджевые стеклянные поделки для школоты...тренд нынче такой. Ну ниче, у сын доволен. То анимешную девочку внутри пересадит, то подсветочку поменяет :) Чем бы дитя не тешилось, лишь бы водку не жрало.

Цитата:
Плести необходимость 5.25 к кризису памяти - такое себе.
5.25 для обычного пользователя мертв, устарел.

Тебе в каком месте 5.25 мешает ? Конкретно у R5 съмная корзина, на ее место ставится малая корзина 3.5 и забивается под завязку SSD-шниками например. Заглушки мешают ? Так они за дверцей, а с т.з. размещения вентилятора на вдув верхний передний угол самое бесполезное место.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.04.2018
Фото: 0
soc8591 писал(а):
Хотя бы TL-C12 PRO-G SPECIFICATION:... 29.6 dBA (MAX)
Чушь. По факту, как минимум, в полтора раза больше. Тесты на 29.6 dBA можете предьявить, или спеки производителя для вас - истина в последней инстанции?
Яков писал(а):
а кто вам сказал что я пытался ее решить?
Вы.
Яков писал(а):
я не спорю что тыловой на 140мм. лучше чем 120мм. но и 120-ка не трагично.
Там "не трагично", здесь "не существенно", а тут "и так сойдёт" - в корпусах именно из таких якобы мелочей в итоге и создаются проблемы с охлаждением и шумом, с которыми потом нерадивые пользователи героически пытаются бороться. :D
Яков писал(а):
в правилах конф-и - 1.2. У нас принят дружеский стиль общения на "ты".
С его стороны, он не был "дружеский".


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.04.2004
Фото: 37
<TopUpdate> да даже если не на продажу, просто для себя любимого, чтобы заткнуть всех инжинюров-маркетолухов.
У меня друг со своим коллегой, еще в конце 2000х, нарисовали совместно "идеальный" корпус, изготовили для себя пару штук. Друг у меня правда так его и не собрал в итоге :D А вот коллега по-моему даже на оверах его постил, но ника его не помню.
Вот такой подход одобряю, пускай даже корпус идеальным конечно не получился. А не вот это нытье годами, ладно бы еще чем-то реально подкреплено было, ведь есть куча хороших корпусов на любой вкус и задачи. но в мирке ввр222 все обзоры куплены, а реальные пользователи "свистят" :facepalm:

_________________
i7-13700\Strix B660-i\32GB DDR5 6000\RTX5090\980PRO 3TB\SF1000\AP201 -- PS 5 -- Switch 1/2 -- LG OLED42С4/65C2


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 40751 • Страница 2029 из 2038<  1 ... 2026  2027  2028  2029  2030  2031  2032 ... 2038  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 3


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan