В данной ветке обсуждаются только GeForce GTX 560/560Ti (GF114) а так же 560 TI 448 Cores (GF110) В этой теме обсуждаются конкретные технические проблемы конкретных пользователей девайса, всё остальное, включая цены и все вопросы выбора и приобретения решаются в другом месте!
Посты содержащие смысл фразы: "GTX560(GF114) это переименованная GTX460(GF104) - зачем её покупать?" премируются ЖК! nVidia официально заявила, что 560 это не разогнанная 460, а обрезок от 560Ti, по энергопотреблению и разгону явно видно, что 460 и 560 - разные платы, а 560 и 560Ti близкие родственники. Ответ на вопрос: "У меня очень хороший и сильно разогнанный 2-3х ядерный\2-3модульный процессор на 775\АМ2(+)\AM3(+) сокете, почему почти все игры и бенчмарки работают не быстрее чем на старой видеоплате?" имеется в FAQ, обсуждение не желательно. Флуд, флейм, оффтоп, оверквотинг, оскорбления, фанатство, пренебрежение правилами русского языка (включая транслит на латинице) и обсуждение цен - НЕДОПУСТИМЫ и удаляются без предупреждения!!!
Дабы не было лишних вопросов "почему в этой игре греется карта так а в той так?", "так же по количеству ФПС в играх", ставимMSI Afterburner(как настроить/разогнать)и мониторим загрузку GPU. Дальнейшее обсуждение будет наказываться. Игнорирование шапки со словами "ой я не заметил" от наказания не избавит.
При обсуждении температур ваших видеокарт крайне желательно подтверждение скринами с MSI АВ, EVGA Precision, GPU-Z, HWmonitor или HW Info - особенно если они оказываются уникально малыми или ненормально высокими. Для исключения непонимания друг друга и возникновения любых конфликтов, сообщения о проблемах пользователей с незаполненным максимально подробно профилем рассматриваться не будут, а в большинстве случаев - будут удаляться без предварительных уведомлений. В случае напоминаний о себе, подобно "Мне никто не ответит что-ли?", "Ну помогите же мне!", "Я не знаю что у меня за конфиг, но что-то глючит!" будут приниматься конструктивные меры, но исключительно в рамках Правил Конференции.
------- Пожелания по редактированию FAQ и "шапки" в обязательном порядке присылаем в Л.С. Кураторам раздела.
Последний раз редактировалось ANDRONFRAG 30.07.2015 8:27, всего редактировалось 96 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.06.2012 Откуда: Ялта, Украина
VadlMe писал(а):
мониторить частоты можно через афтербернер, Abbadon сегодня покажет как)
Да без проблем, просто я разгоном набаловался и Afterburner снес. Сейчас мониторю через GPU-Z. Просто как один из вариантов.
good_ok писал(а):
карточкой доволен, но есть один вопрос который не дает мне покоя - на ней чипы памяти под маркировкой Hynix, и нету надписи Asus на боку платы, есть только на боку самой крышки системы охлаждения! Во всех обзорах скринах и обсуждениях етой видяхи что я нашел в инете чипы от Samsung и есть вторая надпись Asus на боку платы!
Это скорее всего зависит от вендора - разные производители могут закупать разные запчасти для сборки своих нереференсов. Мне попадался обзор Palit GTX560, где на фото видно память именно от Hynix: http://www.easycom.com.ua/video/palit_geforce_gtx_560_smart_edition/. Так же еще возможно дело в ревизии продукта - печатные платы и СО на разных ревизиях могут немного отличаться. Что же касается качества сборки, то тут могут быть косяки даже у именитых брендов. Вполне может достаться не самый удачный экземпляр.
good_ok писал(а):
У меня тоже 74 градуса при тесте на бублике(хоть и два вентилятора) при открытом корпусе, я так понимаю это много? Интересно какая температура у других кто купил такие же карточки!
У меня сейчас в простое 36-38, под нагрузкой доходит до 71, но это в самых тяжелых играх с PhysX, Batman AC, например. В остальных в пределах 68 градусов. Раньше в простое температура была немного ниже, но я это списываю на пыль - давно системник не чистил, скопилось там уже порядком, так что думаю, после чистки пару градусов еще выиграю Охлад с 2-мя вентилями.
VadlMe писал(а):
Термодатчик в корпусе показывает 22 град, при комнатной 22! выводы делайте сами
неплохо, но как-то внтилей до фига. У меня стоит в дешевом китайском корпусе 1 на вдув спереди внизу (120мм кажется, точно не помню), и 1 120мм на выдув сзади под БП (БП сверху). Охлад проца боксовый. Не знаю ,какая темпа в системнике, но проц греется в простое до 35-37 градусов, 1 ядро почему-то до 39-40 (видимо, там плохо крышка тепло распределяет. Температура карты выше. Понятно, что результат не идеальный, но вполне комфортный для системы
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.04.2008 Откуда: METEORCITY
good_ok писал(а):
Как думаете палево это у нас или просто корявая сборка?
good_ok писал(а):
Как думаете палево это у нас или просто корявая сборка?
Корявая сборка + возможно еще не до конца отлаженная и отрегулированная линия сборки + возможно одна из первых партий, а как говорится первый блин комом....
Все может быть...
Возможно в подвале, в третью смену, ее склепали.....
Но только не подделка - в самом прямом значении этого слова.....
Можно для создания партии подделок достать все и память и охлаждение и конденсаторы и тд и тп, но графический чип уже вряд ли смогут контрабандисты достать....
Вот случаи когда одну (более дешёвую) карту выдавали за другую, более дорогую, подделывая коробку, прошивая в биосе необходимое название модели и класса, такое бывало..... Но это явно не пронас....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.04.2008 Откуда: METEORCITY
VadlMe писал(а):
странное у вас расположение вентилей, вы хоть понимаете схемы циркуляции воздуха в системнике? расскажу как у меня, лично мой вариант, а вы уже вправе прислушиваться или нет: начнем с того что холодный воздух снизу, а не сверху, поэтому у меня БП стоит снизу, 140мм спереди на вдув, 120мм х2 сверху на выдув + 120мм сзади (сверху на выдув). таким образом 1 на вдув и 3 на выдув препятствуя накоплению пыли в системнике, плюс Noctua NH-D14 (140мм +120мм) вентилями направлен назад. Термодатчик в корпусе показывает 22 град, при комнатной 22! выводы делайте сами
Нормальное и очень даже правильное охлаждение у меня (один из вариантов правильного)
Зачем мне раскаленный воздух от видяхи "подтягивать" вверх, к процессорнуму куллеру, соответственно дополнительно нагревая его и проц, получая троттлинг, прежде чем его вытянет из корпуса.. Все давно проверено ....))
А так, венть, что стоит сзади сверху на вдув, который обычно ставят на выдув, всасывает холодный воздух, который сразу же попадает на вентиль уже самого куллера, охлаждая его еще сильнее, а значит и сам проц....
И ранее, когда у меня стояла карта турбинного типа, охлаждение офигительно работало и пыли тоже вообще не было (из-за избыточного давления внутри, она просто не оседала на деталях), но поставив эту новую видеопечку, система охлаждения которой, не предусматривает выдув горячего воздуха наружу, все и началось.....
И сделал бы как у вас, но для начала необходимо купить подходящий корпус, чего пока я не сделал....
Последний раз редактировалось Masterplan 18.10.2012 16:27, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.10.2011 Фото: 26
Masterplan писал(а):
Нормальное и очень даже правильное охлаждение у меня (один из вариантов правильного)
Это не нормальное и очень неправильное охлаждение.Узучайте физику,точнее ту часть,где пишется про конвекцию.
Masterplan писал(а):
А так, венть, что стоит сзади сверху на вдув, который обычно ставят на выдув, всасывает холодный воздух, который сразу же попадает на вентиль уже самого куллера, охлаждая его еще сильнее, а значит и сам проц....
А от кулера идёт вниз отдаваясь видеокарте?Можно сделать раздельное охлаждение. Прошу не обижаться,это лишь моё мнение,потому как я занимаюсь пассивными системами охлаждения и созданием бесшумных системников с минимальными габаритами,по этому малость знаю о чём пишу. Ну а вообще,лично мне,не нравится современное охлаждение видеокарт,не правильно сделано в корне вообще,не разумно,можно сделать с гораздо меньшими затратами и куда эффективнее чем всё что сейчас выпускают... Как то ставил пассивное охлаждение на 8800 gts с отменныым разгоном(сток TDP 140),а тепловыдение у неё не сильно меньше(а то и больше,разгон по ядру был 750Мгц,переделынный биос) 560 ti(TDP 160Вт) без разгона,так вот в бублике она больше 70гр не прогревалась.На подсистеме питания,а также памяти также стояли радиаторы,а в системнике было всего 2 вентилятора обороты которых были на отметке 750(цп) и 900(бп,снизу),корпус меньше mATX(самодельный).Ну это самая горячая карта из всех,коими я занимался,так то обычно что-то проще-мультимедийные компы,а там особо то ничего и не нужно.
_________________ 790i FTW. Intel QX9770(3.6Ггц,1.15В up 4.4Ггц,1.45В). GD2x4GB PC3-17000. MSI R7850PE(950Мгц, 0.97В, up 1.2ггц,1.17В). Intel 520 180Gb . Revolution 5.1
Последний раз редактировалось CompFox 18.10.2012 16:39, всего редактировалось 1 раз.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 25.11.2010 Откуда: Ярославская обл
извините,а как я вообще понимаю-все это так ,для самоуспокоения,что там оди-два на вдув,три на выдув...ну общую темпу они в корпусе конечно снижают, но все же РЕАЛЬНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ ПО СНИЖЕНИЮ температуры дают вентили.которые расположены не то что в непосредственной близости от источников тепла, а НЕПОСРЕДСТВЕННО НА НИХ. вот тогда будет действенный охлад нагревающегося элемента (радиатор на чипсете,на видеокарте или процессоре).именно когда весь поток воздуха,создаваемый вентилем НЕ ТЕРЯЯ СВОЕЙ НАЧАЛЬНОЙ СКОРОСТИ сразу же обдувает алюминиево-медные элементы. вот тогда да. а так...можно штук 6-7 понапихать по стенкам корпуса вентилей, а толку от них никакого-видео будет греться до 85-90,хотя напротив него в стенке корпуса ,к примеру, стоит 200 мм тихоход...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.10.2011 Фото: 26
polkovnik22 ,не совсем так...Скажем те же баженные кулера кои любят ставить моддеры реально лучше стока охлаждают цп,но есть один огромный минус-околосокетное пространство они уже не обдувают,а ведь именно там находятся обогреватели в виде системы питания цп,память,чипсет.Последний страдает наиболее сильно.По этому если если делать всё как надо,то нужно всё очень хорошо обдумать. Masterplan,бп снизу?
Masterplan писал(а):
Естественно без обид!
Конечно,просто интересно докапаться до истины.
_________________ 790i FTW. Intel QX9770(3.6Ггц,1.15В up 4.4Ггц,1.45В). GD2x4GB PC3-17000. MSI R7850PE(950Мгц, 0.97В, up 1.2ггц,1.17В). Intel 520 180Gb . Revolution 5.1
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.04.2008 Откуда: METEORCITY
CompFox писал(а):
Masterplan,бп снизу?
Нет сверху....
Поскольку, как я уже писал, задний вентиль стоит на вдув, то околопроцессорное пространство он обдувает неплохо (проверил специально), так что частично это компенсирует "изъяны" конструкции башенного куллера.....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.10.2011 Фото: 26
Masterplan писал(а):
Поскольку, как я уже писал, задний вентиль стоит на вдув, то околопроцессорное пространство он обдувает неплохо (проверил специально), так что частично это компенсирует "изъяны" конструкции башенного куллера.....
Тогда куда башня смотрит? В бп вентилятор перевернут? Что за корпус такой?Можно фотку,сбоку?
VadlMe писал(а):
что скажете по поводу моей схемы охлаждения?
Да всё от конкретного охлаждения зависит,от корпуса тоже.
_________________ 790i FTW. Intel QX9770(3.6Ггц,1.15В up 4.4Ггц,1.45В). GD2x4GB PC3-17000. MSI R7850PE(950Мгц, 0.97В, up 1.2ггц,1.17В). Intel 520 180Gb . Revolution 5.1
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.04.2008 Откуда: METEORCITY
CompFox писал(а):
Тогда куда башня смотрит? В бп вентилятор перевернут?
Да нет, задний верхний корпусной вентиль (ну тот, что у меня стоит на вдув) смотрит на вентиль башенного куллера, ну то есть они друг на друга смотрят...
Другими словами, задний верхний корпусной вентиль, вдувает холодный воздух из вне, прямо на вентиль куллера.
А так как на башенном куллере 2 вентиля, "облепляющие" его радиатор с 2х сторон, то 2й, соответственно, дует в сторону передней стенки корпуса, за одно охлаждая HDD, что как раз установлен на этом уровне.....
Фото сделать сейчас к сожалению не могу, камера на телефоне отказала.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Россия-Киров
good_ok писал(а):
на ней чипы памяти под маркировкой Hynix
Тоже очень неплохие чипы я бы сказал что они ни чем не хуже Samsung а то даже и получше будут
VadlMe писал(а):
купите се хорошо вентилируемый корпус
да че гоните чтоли...какой корпус... вот видели бы вы мой корпус и че внем стоит как и впритык и ниче все там работает годами и никаких намекав что надо какой то там охлад понимаешь... вы разве не знали что это GTX это ПЕЧ в прямом и переносном смысле и 60 это нормально и 70 нормально и не поверите и 80 это тоже нормально и 90 это тоже еще не беда
Добавлено спустя 53 секунды: ПС хотите холодную видяху берите РАДЕОН
_________________ Восмерка самая тормознутая система, лучше ХР ничего придумать не могут Козлы МелкоМягкие
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.01.2010 Откуда: Россия-Киров
не... ну тут наши мерсы или копейки как хотите это GTX 560 Ti и не Ti а корпус, охлаждение там ... это вообще другая тема Есть маркетинг рекламма какие то страхи и прочая хрень на которые люди ведутся какк глупые хомяки Железо оно и есть железо и оно будет грется если вы конечно понимаите о чем я и переживать по поводу температур это вообще э..это...не стоит короче ...
_________________ Восмерка самая тормознутая система, лучше ХР ничего придумать не могут Козлы МелкоМягкие
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.06.2012 Откуда: Ялта, Украина
good_ok писал(а):
Огромное спасибо за ответы! Я не сомневался что на этом форуме найду на этот вопрос ответ
Да всегда пожалуйста!
VadlMe писал(а):
почему дофига, 4 корпусных вентиля (Zalman Z9) и 2 процессорных (притом что обороты кулеров шасси снижены на минимум реобасом)
Итого 6, не считая СО видяхи а у меня 2 корпусных + 1 процессорный.
polkovnik22 писал(а):
извините,а как я вообще понимаю-все это так ,для самоуспокоения,что там оди-два на вдув,три на выдув...ну общую темпу они в корпусе конечно снижают, но все же РЕАЛЬНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ ПО СНИЖЕНИЮ температуры дают вентили.которые расположены не то что в непосредственной близости от источников тепла,
так то оно так, только эффективно выдувать горячий воздух за пределы корпуса тоже необходимо. Толку что процессорная башня будет гонять горячий воздух от проца по корпусу, например? Здесь важно все грамотно скомпоновать - и эффективный отвод тепла от печек, и выдув его за пределы корпуса. а тут и вправду уже все сильно зависит от начинки корпуса и организации охлаждения. Мало ли, вдруг у кого-то стоит SLI из двух 580, тут уж однозначно без вента на всю боковую стенку не обойтись.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения