Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2006 Откуда: Киров
Конденсатор исправен 100% подключал верно(ходил в кружок радио в школе не один год)подключил на второй пустующий разъем доп питания видео карты итог комп в мастерской через 2 часа после процедуры:щелчек и комп выкл.все разобрал проверил НИЧЕГО не нашел!кондер убрал включаю хлопок и порция не едкого дыма из нового навороченного 500w блока питания!!!я плачу
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.12.2004 Откуда: Нижний Новгород
sphinks
sphinks писал(а):
Если пациент выживет.А как определил, что ограничивает температура? Водянку ставил и получал больше?
А кулер довольно интересный, впервые вижу, так охлаждением для пней не интересуюсь. И по цене почти VF700-Cu, скорее даже VF700-AlCu (который сам юзаю), насколько эффективней?
На постоянке карта работала на частотах 400/900, в прохладное время 425/950. Частота 468 была достигнута при софтовом+хардверном вольтмоде и температуре в комнате 4 градуса. Хотелось бы надеяться, что 4 трубки будут эффективней залмана.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2006 Откуда: Киров
Комп вернули все работает кроме бп.бп на гарантии повезу в никс обратно по гарантии сдавать.вот облом то что было причиной не определили эх чифтек чифтек
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.08.2004 Откуда: From Desert
storm85 писал(а):
sphinks писал(а): Так, а если увеличиваем емкость, то что получается? Реактивная составляющая сопротивления конденсатора уменьшается?
Верно. У дросселя наоборот: XL=2*pi*f*L - с увеличением частоты реактивное сопротивление возрастает.
Такое умозаключение я из формулы вывел. А теперь поясни что лучше? Увеличение или уменьшение реактивного сопротивоения? (Если честно не совсем понимаю, что это )
storm85 писал(а):
Вычисление произведено в программе MathCad. s(t) - форма сигнала на одном периоде, A(n) - спектр сигнала от номера гармоники. Как видно, постоянная составляющая около 2.03В и амплитуда первой гармоники 3.047В! (ошибся в 2 раза) 40мВ пульсации на памяти получено эмпирически - взял как среднее между 30мВ пульсаций на моей памяти и 50мВ пульсации одного из участников форума (помню кто-то приводил такую цифру).100кГц для ШИМа взял для усложнения задачи конденсатору. Частота реальных ШИМов 250-650кГц - там величина емкости имеет еще меньшее значение, по сравнению с его ESR!
Ох, был у меня предмет "Цифровая обработка сигналов", но толку было мало от него мало. Зато разложение в ряд Фурье знаю. ТО есть насколько я понял твои некоторые ошибки к коренным изменениям расчетов не привели, особенно то что частота ШИМ увеличилась? В итоге, я пришел к выводу, что желательно заменить кондеры на видюхе с минимальным ESR, так. Кстати, прочел топик по 9550, там ты к линейному стабилизатору кондер допаивал, но толку было мало, а если к импульсному?
storm85 писал(а):
А смысл? На дополнительном питании - постоянка, также, как и на питании мосфетов - фильтровать там нечего! Фильтровать нужно пульсирующий ток, идущий после мосфетов!
Смысл, ну вот например OCZ так на своих БП делает, судя по статье Артамонова - толк действительно есть, уменьшаются помехи.
storm85 писал(а):
Забудем на миг о погонном сопротивлении провода обмотки Rп и будем считать, что Z=XL. Находим индуктивность: L=XL/2*pi*f=5.59/(2*pi*3*10^5)=2.96мкГн. Если посмотреть на типовую схему включения RT9218, то можно увидеть, что там стоит дроссель на 2.2мкГн, т.е. мои выкладки схожи с рекомендуемыми величинами! Погонное сопротивление провода и последствия его неучета - это тема отдельного разговора и пока ее затрагивать не буду. Скажу лишь, что при грамотном подходе Rп должна быть минимум раз в 10 меньше, чем ЭСgpu.
Так, здесь хуже чем с кондерами. Вопрос: чем дроссель лучше кондера? По доработке дросселей, их вроде перематывают новыми проводами, число витков сечение. Что это дает и из каких соображений выбирают параметры обмотки? Да и для дросселя, как я понял основная характеристика индуктивность?
storm85 писал(а):
Проследи мои рассчеты и в том месте, где вычисляется ЭСП посчитай для ЭСgpu: 1.3В/30А=43мОм. Rш=43мОм/37.5=1.16мОм!
У тебя тогда там просто опечатка вместо 1.6мОм, написал 1.6Ом.
RazVV писал(а):
Хотелось бы надеяться, что 4 трубки будут эффективней залмана.
В свете последних тестов Zalman CNPS9500 думаю, что так оно и будет.
Gulin176 писал(а):
Комп вернули все работает кроме бп.бп на гарантии повезу в никс обратно по гарантии сдавать.вот облом то что было причиной не определили эх чифтек чифтек
Ну что ж сам Бог велел брать БП нормальный для оверклокера. Я вот себе FSP 550-60PLN присмотрел на замену своего 3R Dynamics. Там раздельная стабилизация, судя по статьям Артамонова напряжение просто идеальное.
_________________ -Ну фраер, и раздолбал же ты свою Ferrari!
-А она не моя... (с) Rock
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2006 Откуда: Krasnoyarsk
storm85 Ну зверюга!
sphinks писал(а):
Смысл, ну вот например OCZ так на своих БП делает, судя по статье Артамонова - толк действительно есть, уменьшаются помехи.
Там свои фильтры нормальные стоят.... И кто такой Артамонов?
sphinks писал(а):
Увеличение или уменьшение реактивного сопротивоения? (Если честно не совсем понимаю, что это )
Ну представляем себе чем грозит увеличение сопративления как такогого для катушки в частности и найдёте ответ Gulin176 Сдурел 10000 втыкать БП в каком режиме работает? Фанатизм то зачем? 10000+ родные фильтры....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.05.2004 Откуда: Юг Украины
sphinks писал(а):
OCZ так на своих БП делает, судя по статье Артамонова - толк действительно есть, уменьшаются помехи
Цитата:
С качественного БП размер идущих помех не превышает 10мВ. Смысл их еще фильтровать??? Да и конденсатор там мало поможет. Впрочем киньте ссылку на статью Артамонова - интересно посмотреть его выкладки.
Дело в том, что на один провод вешаются несколько потребителей, например видео и винт (ну короткие провода у ФСП-350` ки).
Винт при позиционировании на конце шлейфа вызывает до 120мВ помехи по 12 В. При этом в общей точки запайки 12в проводов(на конденсаторе БП), пульсация будет ну 50мВ.
Вообщем провода тоже имеют конечное сопротивление, и токи по ним бегают уже интересные, к тому же импульсные.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.08.2004 Откуда: From Desert
storm85 писал(а):
Однозначно тут сказать нельзя. Для подсоединения параллельно нагрузке (случай с конденсатором) лучше уменьшение реактивного сопротивления.
То есть в случае с кондерами, чем больше емкость(следовательно меньше реактивное сопротивление), тем, хоть немного но лучше? Так? Даже если заменой кондера не достигли снижение ESR. Кстати, как узнать ESR кондеров, что стоят на видюхе? Никаких опозноватлеьных знаков на фирму не вижу.
storm85 писал(а):
что электролит там вообще не нужен - там керамика спокойно с этим справляется!
Сразу вопрос, а всегда ли на картах ставят керамику сразу после стабилизатора?
storm85 писал(а):
Самые большие импульсы, с которыми стабелю приходится бороться и которые обосновывают присутствие электролита - это импульсы, порождаемые одновременным обновлением всех микросхем памяти
Ну судя по твоим экспериментам их убрать не получилось?(снизить сколь-нибудь значимо для разгона?) А где эти импульсы филтруют??? В смысле сразу после стабилизатора ставят кондеры или как ещё?
storm85 писал(а):
С качественного БП размер идущих помех не превышает 10мВ. Смысл их еще фильтровать??? Да и конденсатор там мало поможет. Впрочем киньте ссылку на статью Артамонова - интересно посмотреть его выкладки.
Ссори! Писал в 3 часа ночи по местному - неуследил!Уже поправил!
Бывает.
storm85 писал(а):
Тут есть подводные камни. Прежде всего, чтобы увеличить индуктивность нужно намотать больше витков. Больше витков не всегда влазит ферритовое кольцо, поэтому возникает соблазн намотать меньшим сечением провода. Теперь известная со школы формула: R=p*l/S, где p-удельное сопротивление, l-длина провода, S-площадь сечения провода. А теперь прикинь, намотав больше витков увеличишь длину провода да еще и с уменьшенным сечением провода. Итого будешь иметь резкое увеличение Rп, что не есть хорошо!Поэтому если надо увеличить количестко витков, необходимо увеличивать и площадь сечения провода, чтобы в итоге не происходило увеличение Rп. Ладно, достали ферритовое кольцо по больше. Тут встает другая проблема: как наматывать толстым проводом, он же менее гибкий? Для этого на материнках широко применяется такое ухищрение: берут например 3 провода с подходящим суммарным сечением, один конец проводов спаивают и мотают сразу тремя проводами, как одним. Правда не знаю пока как это влияет на количество необходимых витков (возможно его при этом можно уменьшить!)?У моего дросселя на питалове GPU изначальное Rп было около 8мОм (правда у меня и ядро кушает отсилы ампер 10)
Вот как раз первая мысль у меня возникла, более толстый провод в несколько слоев... Так а если мы берем провод с большим сечением + увеличиваем длинну провода таким образом, что Rп остается таким же как и до модификации, это будет лучше??? Несмотря на то что Rп не уменьшилось.
RazVV писал(а):
RazVV писал(а): Хотелось бы надеяться, что 4 трубки будут эффективней залмана.
sphinks писал(а): В свете последних тестов Zalman CNPS9500 думаю, что так оно и будет.
Я имел ввиду эфективнее, чем VF700.
А я про то что судя по примеру Zalman CNPS9500, который использует тепловые трубки и может тягаться с СВО, то твой выбор с 4 тепловыми трубками будет явно эффективней классического VF-700. Недопоняли друг друга немного.
storm85 и может кому будет ещё интересно. В начале лета хотел заняться тотально модификацией Radeon 9000Pro ради опыта, включая ковыряния в системе питания, кондеров благо немного. Может попробуем на практике посмотреть, что к чему, может заоодно поможете с вольтмодом разобраться, так схема не была описана ещё. Взгляните на топик: http://www.forums.topmods.net/viewtopic.php?t=594 . Мы с Viru$`ом начинали ковыряться, но так я его и не добил. )))) Занятой он все-таки человек. Там уже и снимки карты и маркировки микрух и все напруги замеряны и даташиты. Давайте попробуем что-нить сделать.
_________________ -Ну фраер, и раздолбал же ты свою Ferrari!
-А она не моя... (с) Rock
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2006 Откуда: Krasnoyarsk
sphinks писал(а):
Вот как раз первая мысль у меня возникла, более толстый провод в несколько слоев... Так а если мы берем провод с большим сечением + увеличиваем длинну провода таким образом, что Rп остается таким же как и до модификации, это будет лучше??? Несмотря на то что Rп не уменьшилось.
Фигу с маслом, а плотность намотки с увеличением длинны и толщины провода уменьшаться будет.... Добавлено спустя 1 час, 53 секунды Лбопытная статейка про кабели OCZ только железная ботва на них как мне кажется не для того, что бы экранировать и фильтр там сразу 2-х зайцев убивает. Болда даёт свои плюсы, но и минусы так же, дак фильтр минусы болды устраняет да ищё и плюсы добавляет лично от себя... Да и регулировать его удобно под свой вкус например ёмкость электролитов побольше брать, что б на низких частотах фильтровать.... Да и стоит ли на этот кабель тратиться можно дома замутить самому....
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.07.2006 Откуда: Krasnoyarsk
storm85 писал(а):
Там просто может быть какая-нибудь корявая эмблема.
Кстате да.. на мелких нет обычно эмблемы а на более крупных (электролитах) соседях есть... как бы видно что кондёры однотипные следовательно и производитель тот же.
storm85 писал(а):
насчет "после стабилизатора" не знаю. Ее обычно ставят как можно ближе к потребителям (память, GPU) и оно понятно - чтобы ВЧ-помехи фильтровались как можно раньше и не доходили до длинных дорожек, которые могли бы выступать в роли излучающих антенн. Именно по этой причине, например, на моей видеопамяти поставлен не один керамический конденсатор на 2.2мкФ, а 22 по 0.1мкФ - чтобы фильтрация происходила как можно ближе к самим микросхемам.
Ядро тоже однозначно керамикой облеплено...
Ну вот те которые на поверхность GPU выводят конденсаторы, емкость у них может быть 100нф-0,22мкф примерно когда как... Попадаются даже на 2,2мкф керамика.... Тут как получается частота питающего напряжения 300-600 значит с увеличением ёмкости (2,2мкф) реактивно сопротивление кондёра стремится в сторону уменьшения тем самым суммарное сопротивление стремится к ESR, а это хорошо, из этого можно сделать вывод, что которые на 2,2мкф являются сглаживающими, а те которые на 100нф-0,22мкф являются блокировачными и не должны пропускать на ядро всеразличные ВЧ всплески и пульсации. От них напрямую зависит стабильность работы ядра (от тех которые обляпяют GPU), но эта стабильность обусловлена не только чистотой питающего напряжения, в любом полупроводнике при нагреве возникают собственные тепловые шумы, размах которых зависит от температуры этого полупроводника. Ну и получается, что весь этот бардак суммируется и выводит тот же GPU из ровновесия.... Выходит, если кажется, что питающее напряжение загрязнено не значительно, то надо подумать о том, что при нагреве к этой грязи добавится некоторая величина "X"-тепл.шум и то, что раньше казалось незначительным всё таки испортит жизнь.... Та керамика, что стоит после стабилизатора по своим задачам естетвенно отличается от той которая "вяжет" GPU.....ну и т.д.... такое вот виденье проблемы
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения