Прожарка 280й волной раскаленного воздуха наверно самая безопасная процедура по осадке элементов на плате, т.к. этот процесс в точности совпадает с тем, что применяется уже десятки лет для производства плат для работы в экстримальных условиях на борту истребителей. Закрепив плату на направляющей рамке, задав стандартную программу и поместив рамку на ковейер печки, мне оставалось лишь скрасить скоротечные минуты ожидания, наблюдая за происходящим внутри через прозрачную крышку. Скорость перемещения пружинок конвейера 38см\сек, так что запекать карточку пришлось всего 4:35 минут, последовательно проходя 4 камеры с повышением температуры от 120 до 240 градусов. По завершении, остывала карта на обычном столе при комнатной температуре. После детального изучения "блюда" я пришел к выводу, что не стоит часто хватать карту пальцами, к тому же некоторые посадочные площадки для нераспаянных элементов, которые не были покрыты "зелёнкой" довольно сильно затекли грязно-янтарными каплями. Не знаю откуда это все - я инженер немного другого профиля, с платами не знаком.

Поскольку стандартный кулер показал свою полную непригодность для работы со столь горячими картами, я решил укомплектовать карту проверенным на 8800gts термалрайтом HR-03, который после полировки подошвы, довольно успешно трудился у меня в корпусе. Крепления под 280ю сделать в целом несложно: в двух пластинах 70*70 (я использовал 2мм лист алюминия Д16) по углам сверлятся отверстия на расстоянии 61*61 мм диаметром 2.4 мм. В верхней пластине так же необходимо сделать фасонный паз для трубок радиатора и всё. Всё - если вы найдете винты для для крепления М2х30 + шайбочки и гайки к ним. Я же избирательно прокатившись по магазинам крепежа в том числе побывав на стройрынках типа ЛеруаМерлена подходящие винты не нашел. Пришлось делать карте "пирсинг" - рассверливать стандартные отверстия с 2 до 3.3мм. К счастью, карту не повредил, хотя пару раз все шло далеко не по маслу. Рамки тоже пришлось рассверлить до 3.3мм под винт М3х30. Подошва HR-03 - ровно 10мм, толщина платы в районе чипа - 7мм. На тыльную сторону чипа под рамку была подложена термопрокладка от старого CD-ROMa, чтобы бэкплейтом не закоротить и не сколоть резисторы. Бутерброд свинчен и затянут.
Первый запуск: завелась (уже хорошо) -> Виндовс 7 -> Фюрмарк -> эктримальный прогрев... 5 минут, полет нормальный, 10 минут - все отлично, температура 70С. До прожарки "драконий бублик" работал от силы секунд 30-40, после чего отвал дров и бсод. Счастливый, я оставил комп как есть - без внутреннего обдува, без радиаторов на памяти и системе питания и ушел в душ. Вернувшись увидел незнакомую картину загрузки системы с разноцветными буквами. =( Что-то новое, "новый симптом", как сказал бы Хаус, БСОДа нет, картинка на мониторе есть и циклический ребут. Первая мысль - перегрев не чипа.
Разобрал бутерброд, удалил спиртовой салфеткой старую химтековскую КПТ-8, нанес новую пасту более свежую и жидкую из комплекта IceHammer (другой не было, а кпт давно пора было выкинуть). На NVIO установил IH-100NB без кулера, в будущем надо будет пластиковые затычки сменить на винты, т.к. уж очень плохо прижимают. Радиаторы на памяти приклеил от IceHammer (черный термоклей айсхамера намного тоньше чем у Залмоновских ёжиков, это стоит отметить), идею охлаждения системы питания взял у виртуозного шеф-повара Slayer Moon - отпилил кусок стокового радиатора а под элементы положил стандартные термопрокладки. Обдув в виде двух Cooler Master 120мм на 2000 обротов.
Второй запуск: разноцветных букв нет, система грузится, темп в холостом режиме 37 на чипе, 30 окружающий.Максимальный прогрев ФюрМарка в течение 15 минут косяков не выявил. Батлфилд Бэд Кампани 2 в течение 3х часов не прогрел чип более 50градусов, полчаса Сплит\Секонд тоже.
Пока продолжаю наблюдения и мониторинг температур.

В итоге, на мой субъективный взгляд  отвал чипа - это не самое страшное в этой карте: кроме BGA корпусов чипа, nvio и памяти, проблема может скрываться и в подсистеме питания и в многослойной архитектуре карты, микропробой при нагревании не такая уж и бредовая идея на мой взгляд.

Резюме: карту можно жечь и сверлить.