После установки в системный блок и соблюдения общих рекомендаций, видеокарта должна стабильно работать на заявленных частотах без какого-либо вмешательства со стороны пользователя. Не должно быть синих или черных экранов. В случае появления какой-либо проблемы, прочтите шапку темы, спросите о своей проблеме в теме. Убедительно просим не заниматься андервольтингом или разгоном для решения своих проблем без базовых знаний и соответсвующих навыков. Если не помогли советы и рекомендации форумчан, смело возвращаете карту обратно в магазин.
Обращаться за советом и знаниями не стыдно, даже если вы уверенный пользователь со стажем.



Жалобы о багах драйвера и проблемах в играх можно отправить по ссылке AMD Issue reporting form (ссылка периодически перестает работать, так как AMD постоянно меняет URL адрес этой страницы)
В данной форме ведем статистику разгона и работы в стоке. Заполняем табличку, не ленимся - OC potential of RX 6000 series

commanderx

есть канал HardwareUnboxed, там можно найти 5-6 месяцев назад. После этого были другие исследования от других людей, но там надо уже искать
Cyberpunk2077 FSR 4k через Lossless scaling

Толще пады = зазор между ГПУ и водоблоком - толще слой термопасты хуже температуры на ГПУ. Короче это я к тому что толще точно не нужно ставить. Если бы пады были в продаже 1.1мм можно было бы попробовать но они только с шагом по 0.5мм (нормальные). Я бы, возможно, взял тоньше и с медной пластинкой (но это такое если прям гвоздь в попе, по ночам мысль спать не дает).

Всем привет!
Есть мнение, что в 3D Mark Port Royal не работает SAM и принудительное включение добавляет порядка 3-4% к результату.
Но как и где его принудительно задать?
Я попробовал прогнать Port Royal со включенным и отключенным SAM (в БИОС и в Адреналине), но в итоге получил даже чуть больше без SAM, правда всего на 0.5% и всего по разу прогонял.
Вижу в статистике 3D Mark недостижимые значения на 6800xt, вот и думаю, может можно как-то активировать SAM для 3D Mark в дровах.

Я так понимаю, что теперь есть переключатель в Адреналине.
Можно поискать в сохранённом профиле и задать параметр руками и сохранить, потом этот профиль скормить 3DMark.

Добавлено спустя 3 минуты:
А ещё можно добавить в Адреналине на вкладке Игры экзешник ПР и уже ему скормить профиль с включенным SAM.

Звучит неплохо, но как сделать - не понятно ))

+1
переделывал недавно знакомому 3080. на память медные полоски положил в толщину зазора, паста чуть добавила к толщине пластинки
с рамы на испарительную камеру тоже теплоотвод обеспечил. итог - память шкалила 110+, стала 70-72 (знакомый майнил на ней)
главное не торопиться и с головой подойти к вопросу. всем хочется быстро разобрать, быстро намазать, быстро собрать и через час уже играть дальше.
у меня процедура улучшения теплоотвода занимает 3-4 дня. все померить, изучить номенклатуру прокладок и паст в доступе, нарезать медь и аккуратно все собрать.
усадка прокладок занимает почти день

Включаешь SAM в глобальном Адреналине, сохраняешь профиль куда-нить.
Потом на вкладке Игры добавляешь экзешник ПР, где-то тут лежит:
C:\Program Files (x86)\Steam\steamapps\common\3DMark\dlc
Скармливаешь ему сохранённый профиль и запускаешь ПР из Адреналина.
Это тока теория, как на практике- не знаю.
Можно проверить с вкл и выкл.

Ок, спасибо, попробую!

Тут ещё может быть засада, что при применении профиля SAM может отключиться, тоды надо ручками в xml файле его включить, сохранить
и снова применить. Осталось узнать где в xml файле его трушнуть.

Watercool74 я был на такое посмотрел. Ещё ни разу не использовал медь как прокладки. Можешь подробнее расписать?

Fitchew да лучше даже не пытаться , это такой бред , работает может она и лучше (судя по тестам на 4-6с ) но мазать чипы пастой да если еще радиатор кривой , там очень много если

конечно могу всегда рад помочь
сейчас прокладки на память и VRM-ы производители ставят почти всегда 1мм, упрощая себе жизнь, зато усложняя нам, пользователям.
после прижима прокладка теряет как правило 20% толщины. оттолкнемся от этого значения и получим 0.8мм
берем любой материал соответствующей толщины (я использую стеклотекстолит по причине легкой резки и жесткости)
с текстолита еще можно снять 2 слоя меди для утончения его при подгонке. кладем на 4 точки (чипы памяти) квадратики, на ГПУ в центр капаем пасту не размазывая (мх5 например)
затем сверху кладем радиатор, чуть прижимаем и первым делом на просвет смотрим как там зазоры на памяти. если их нет, снимаем радиатор, смотрим рак раздавилась паста.
если центр чипа просвечивает через пасту, то это ороший вариант (помним, что при затяжке все микро зазоры прожмутся)
затем уже режем из меди (на некоторые СО можно из алюминия) пластинки полученной толщины на память, мажем (без фанатизма) пастой с двух сторон (можно так же по капельке не размазывая)
мажем чип и все это собираем
в общем подгоняем толщину прокладок до одной линии с чипом. но исполнение охлаждения у всех разное, поэтому и надо сначала вникнуть, продумать, а потом браться за модернизацию.
если СО построена как на веге -- рама плюс холодильник только на чип, то надо еще подумать, как тепло отдать с рамы на радиатор.
в общем каждый случай уникален

Добавлено спустя 1 минуту 32 секунды:

да, "если" там много
ничего крамольного не вижу в нанесении пасты на память.

в этот раз взял карту сразу с водой, погоняю, посмотрю на темпы и решу, надо ли что то переделывать.
при стабильной малой температуре получаем стабильный больший буст.
каждый пользователь принимает решение, стоит ли ему заморачаваться на что-либо.
я, имея большой опыт в таком деле, даже не задумываюсь, если меня что то не устраивает в работе девайса.
на новой карте уже начал измерения для водоблока вместо бэкплейта, такого же, как делал на вегу

KIPer это не бред. Пользователи ноутбуков уже очень давно таким страдают, так как у них выбора почти нет. Там производители иной раз в самую последнюю очередь думают про охлаждение в ноутбуке. Да, двойной слой пасты - это лишний тепловой переход, у которого не очень высокий КПД. Но с такими температурами и суммарным потреблением, как сейчас, даже такой бутерброд гораздо лучше, чем не делать ничего. Не зря же мы на топовых картах теперь видим толщину охлаждения в 2.5-3 слота pci-e. А теперь всё чаще стала использоваться aio. Так что в референс вариантах такой моддинг станет скорее всего нормой. Тут главное, чтобы руки из того места росли.

кто-то обратил внимание, что на свежих драйверах карты стали чуть лучше разгоняться?
у меня раньше был максимум 2735 - далее сразу вылеты в 3DMark TS, сейчас прохожу на 2785 без проблем. итого +50Мг по чипу - не кисло...
прогнал стресс-тест Sky Diver - там максимальные частоты держатся уверенно.
частоты в тесте перешли порог в 2700 - это радует.
из минусов - стали сильнее и "высокочастотнее" пищать дроссели при частотах выше 2700.

Добавлено спустя 28 минут 20 секунд:
PS. обновил БИОС STRIX Z490-E GAMING до последнего, с поддержкой вин11, слетел SAM
upd - это я виноват, оказывается, надо выключать CSM, что бы работал Resizable BAR (SAM).

Да, ещё в июне заметили ))

Fitchew у нас не ноуты и страдать не понятно чем ради 5с считаю не целесообразным тем более на 6000 серии память холодная , на 3090 я бы еще понял , там действительно необходимо предпринимать меры сам недавно менял , могу сказать что дорогие Гелид ультимейт показали себя хуже чем Айсберг и слишком плотные обеспечить нормальный прижим невозможно ! а вы хотите прижимать медь ! ок на памяти сбросите а на чипе могут подлететь , тут нужно до 0.1мм подбирать , а как показывает практика радиаторы кривые и чипы памяти тоже не совсем в одной плоскости располагаются )

JeRK что карта хоть может в тестах на такой частоте? TS прогоните посмотреть

спасибо конечно! сделал :

Загрузите и ознакомьтесь с тем, как использовать MorePowerTool из лаборатории Игоря .
- Перейдите в MPT, выберите свой графический процессор в раскрывающемся списке, нажмите «Загрузить» и выберите BIOS своего графического процессора
- На вкладке «Функции» нажмите кнопку «Управление функциями»
- снимите отметку с 6 или 7 записей, сгруппированных вместе, которые начинаются. с «DS_»
- нажмите кнопку «ОК», нажмите кнопку «Write SPPT», нажмите кнопку «ОК» еще раз , если он всплывает, а затем нажмите кнопку Выход
- перезагрузить компьютер

вот только не помогло это - БФ3 так и бегает 80ватт 150+ фпс )