storm85
Спасибо!

а вот об этом не подумал.... А радиаторы еще утром наклеил... Не отрывать же.

Апнем темку.
Вчера приобрёл для собственного пользования Gigabyte 7900GS.
При проверке на работоспособность, сразу отметил писк дросселей (не громкий, но это ещё не разгон, не вольтмод, а только первый пуск).
Вот фото силовой части:
#77
Мысли следующие:
Менять кондёры - смысла нет. (а руки так и чешутся )
Менять дроссели - полюбому.
Интересно мнение, на что менять дросселя?
Варианты:
1) Попробовать с матерей, например есть с Асусов P4 серии...
2) Собрать кучи колечек и намотать своих - ой, как в ломы
3) Может эти перемотать и законсервировать?

Ох, глухомань та какая
Кандидаты в использование:
#77
Самый левый - кандидат на перемотку в "два кольца", правее - сердечник помощнее, с маркировкой "Т" (не особо внушает доверие), следующий (3) -
достойный кандидат, снят с P4S4X - можно попробовать ставить без перемотки. Далее до кучи колечко на стабель памяти, копия родного, но с большим числом витков и более толстым проводом И последний - снят с P4P800-X - имеет красную точку на кольце (что бы это значило???) - тоже кандидат на впайку без доводок
Ещё вопрос к знатокам
#77
Кто они, и с чем их едят
Что за транзюки такие секретные, никакой инфы не на рыл
Планирую менять хотябы на стабеле памяти, так как в разгоне столкнулся вот с этой проблеммой

По дросселям - Х3. Если не мешают или нагрев не страшный, то лучше ничего не делать. Лучше не будет, а хуже - легко.
Самый простой тест на валидность новых дросселей - это подключить их последовательно с имеющихся и посмотреть эффект. Если ИХ нагрев не будет хуже оригинальных, можно попробовать впаять только новые. При проверке контролировать нагрев силовых компонентов в обязательном порядке.
Кольца разные, цвет почти ничего не значит. Это не феррит, потери на перемагничивание значительны.
Больше кольцо, длиннее провод - потери (и стабильность) могут быть даже больше/хуже оригинального.
Самый простой вариант доработки ---- перемотать те дросселя, что есть. По крайней мере кольца будут совместимв по частотному диапозону. Количество витков _ТО_ЖЕ_, провод тоньше, количество проводов выбирать из нужного сечения. Для уменьшения вредоностного эффекта от скин-слоя я бы мотал проводами не толще 0.5мм
При разгоне/повшении напряжения число витков дросселя надо уменьшать.

По транзисторам - см. link. Думаю, идея прослеживается явно.

"Перемотку" пока делать не буду, попробую асусёвых компонентов. По транзисторам ситуацию уже прояснил AlexT.. за ссылку всё равно спасибо
Нагрев пока существенный только у кольца стабилизации напряжения памяти - устраним заменой
Самое главное - я определился с чего начать - замерна ключевых транзисторов, имеющиеся - хлам (ну не совсем конечно, но с Rds on у них проблеммы).

Как в воду глядел, перебрав все имеющиеся у меня транзисторы, и опробовав наиболее подходящие было выяснено, что ни один не может решить проблеммы срабатывания защиты при разгоне памяти Втал вопрос о замене одиночного транзистора на параллелюную пару - вот тут и проявил себя облом с ёмкостью затвора. Суммарная ёмкость при запараллеливании имеющихся транзисторов превышает допустимую для ШИМ контроллера Придётся искать какие нибудь совсем "уникальные" транзисторы.
Теперь о дросселях. Замена на "АСУСовые" привело к снижению уровня шума, и переводу его под максимальной нагрузкой в область частот за границу слышания моего уха. Нарев дросселей стабилизатора питания ГПУ незначительный. А вот в стабилизаторе питания памяти эту проблемму пока разрешить не удалось Даже с обдувом тактильно ощущается перегрев "колечка". Наверное всётаки придётся мотать...

Кто нибудь может объяснить для чего инженеры Гигабайта повесили на затвор ключа 2200пФ ёмкость?
#77

Частично есть об'яснения, но лучше назови контроллер (pdf желательно).

NX2305
Нет капаситора в ПДФ, есть расчёт мосфитов (по току и Rds on), есть расчёт защиты...
На сантиметровой длине печатного проводника наводок не так много, чтоб доп. ёмкость вешать.
В общем, убрал его и вечером проверю (вчера поздно было).
P.S. Как задолбало снимать и ставить ватер - сил моих нет

LAV48, см. ( Figure 14 page 19 или Figure 1, page 1) gate M5.
Там еще и линейник есть. Конденсатор между FB и Gate.

serj
Ага, гигабайтовцы перепутали и повесили емкость не на тот ключ
Эта ёмкость на М2 висит, точнее уже висела..
Для наглядности полноразмерный "скан" оборота:
#77
Тут легко узнаётся М5
"Передок" в постах выше; в прошлом достаточно отчётливо видна дорожка от 4 пина ШИМки к Гейту ключа зашунтированная С1294

LAV48, да, там какой-то свинарник.
По каждому gate болтается конденсатор.
Тэкс, поехали.
2SK3919 - не LL, управляющее не меньше 5V.
В примере на NX стоит IRFR3709Z, а он LL.
Добавление конденсатора между G-S увеличивает задержку включения и выключения (не особо сильно). А кроме того, затягивает фронт включения/выключения.
Т.к. входная емкость (и проходная G-D, пересчитанная к входной) порядка 2.2n, то добавление конденсатора не должно сильно ухудшить параметры конвертера.
Гм ....... ставить вместо LL обычные MOSFET? Ну, в этом есть смысл, даже больше, очень рекомендуют - уменьшается время вЫключения. Тут вот что - ток, который может дать драйвер для выключения MOSFET определяется из его сопротивления и порогового напряжения MOSFET. У LL оно в 2 раза меньше, чем у обычного, т.е. время на выключение будет соответственно.
С другой стороны, в драйвер(chip) заранее закладывают задержки переключения так, чтоб между закрывание верхнего ключа и включением нижнего было минимальное время (и наоборот), т.к. в момент, когда оба ключа выключены ток дросселя замыкается через паразитный диод нижнего MOSFET. Это и банальные потери и ... этот паразитный диод не шибко быстрый.
Как вариант --- добавлением конденсатора они изгаживают сигнал так, чтоб не_LL MOSFET работал так-же, как и LL (на который расчитан chip).
Остальные параметры у 3919 и 3709 где-то одинаковые.
Добавлено спустя 1 час, 37 минут, 5 секунд
Сейчас развлекаюсь с конвертером, пара картинок ...
#77

#77
В одном случае выходной дроссель нормальный, в другом - в 3 раза больше. (нагрузка 50% максимальной + столько-же ключуется меандром)
Попробуйте угадать, где какой?
Ответ - нижний рисунок с нормальным дросселем.
Добавлено спустя 1 час, 58 минут, 52 секунды
И еще одна цитата:

Можно проследить тенденцию по изменениям в рекомендациях по применению для микросхем импульсников. Если раньше повсюду рекомендовались танталовые конденсаторы, а керамика отвергалась, как дорогая и с сильной зависимостью емкости от напряжения, то сейчас наоборот рекомендуют керамику. Причина - ранее на большие емкости были конденсаторы только из очень плохой керамики вроде Y5V/Z5U, а конденсаторы из керамики получше либо были недоступны либо стоили хорошо.
В настоящее же время распространение получили конденсаторы большой емкости из керамики X5R/X7R по ценам НИЖЕ цен на тантал при тех же значениях емкости-напряжения и лучших параметрах по ESR.
Второе замечание касается эффективности гирлянд. На сайте Epcos выкинули индивидуальные зависимости ESR/Z от частоты. Анализируя эти графики можно сделать вывод, что для блокировки ВСЕГДА лучше использовать максимальную емкость. Даже на высоких частотах NP0 имеет не лучшую характеристику, нежели X7R. Причина - индуктивность корпуса, а она одинакова независимо от типа керамики и составляет порядка 1нГн, если мне память не изменяет.
В этом смысле, опять-таки, интересна тенденция у Analog Devices. В рекомендациях для новых ВЧ-усилителей они отошли от практики использования гирлянд запараллеленных конденсаторов. Вместо этого они используют конденсаторы (по одному) обращенной геометрии 0508 с пониженной в 2-10 раз индуктивностью.

привет людям!
я вот тож решил заняцо этим делом, только шобы гарантия осталась буду использовать для коннекта контактол а не пайку.
кто знает, чкажите че-неть основное, базисное для этого..
и еще пару вопросов:
1) можно ли запараллелиь кондеры разной емкости?
2) тож самое про дроссели..
3) на удалении от коннектов платы их можно поставить? (на проводах удалить от самого текстолита)

не нравится мне это...

категорически нет. лучше не трогайте плату, модификация полюбому уберет гарантию...

Фишка в том, что контактол убрать потом проще простого, а следы пайки ох как трудно.
Кондеры так или иначе придется немного удленить, как закончицо гарантийный срок - может и перепаяю.

А вот на 1ый и 2ой вопрос так никто и не ответил, а они более важны мне.

Только на "нижних" ключах.
В общем снял я "шунт" с нижнего ключа стабеля памяти - эффект незначительный (но присутствует!), поставил 0,1нФ для успокоения икоты инженеров Гигабайта . Далее всёж решил загрубить защиту по току, но толку от смены резистора на 5к - стабильная частота памяти 750МГц (исходная 720МГц), в общем больше с "гнилобайтом" связываться желания не имею.
Думаю о полной замене имеющихся стабелей на внешние, с нормальным исполнением.
Или ещё попытаюсь с учётом "картинок".., как время появиться.
_Leon_
От доклейки конденсаторов эффекта не будет. Сопротивление клея убъёт возможный эффект.
1) в принципе да.
2) нет, даже одинаковые не следует
3) Это всё равно, что выключать телек, чтоб не создавать электомагнитных помех для работы кофемолки (утрирую конечно).

LAV48, по твоим словам вот шо я понял:
1) я их запараллелю
2) дроссели трогать не буду
3) особой разницы нету, если провода короткие

А вот про контактол вот шо скажу:
1) отодрать можно просто
2) по спецификациям он вызывает сопротивление (эх, вспомнить бы поточнее) 0,1 Ом (кОм) на 1 мм длины. А длины там совсем не будет, провод от кондера будет прилелать плотно к контакту на плате => нет сопротивления.

Будет время, найду фотик - сделаю маленькую статейку по этому поводу.

_Leon_
Сопротивление готового контакта будет порядка 50-100 мОм, умножив на 2 (контакта то 2) получим.. полную нецелесообразность использования клейки для улучшения качества питания (если заглянуть в любой даташит по конверторам питания, не трудно заметить, что расчёт ёмкостей идёт по ESR, а не по объёму).

Здравствуйте.
Имеется Palit 7600GT DDR3 Sonic [G73-A2]

заинтересовался качеством питающего напряжения платы,
ибо данная PCB является основой PCB серии Palit 7300/7600GT(GS) - [все элементы питания распаяны]

Итак, после изучения платы имею:

ШИМ GPU и памяти - RT9214 (расположены на обратной стороне платы)
Даташит:
#77

согласно нему:
на входе 1x470мкФ
на выходе 3x1000мкФ (хотя на плате 3x1500мкФ) и 1x3000мкГн

Теперь осматриваю плату, переписываю все маркировки, замеряю напряжения:

#77

1. правый верхний угол, область CPU - конденсаторы Rubycon MBZ 6.3v, 1500uF T0610 105C [помечены 2 жёлтыми точками]
область ~12v - конденсаторы KZG 16v, 470uF

2. правый нижний угол, область RAM - здесь 2 особенности:
2.1 дроссель меньше чем в области CPU
2.2 конденсатор, помеченный 3 точками, - это Rubycon YXG 6.3v, 1000uF A0544

Мосфеты с зелёными точками - 10N03LA GAE607
так же 2 таких мосфета расположены на оборотной стороне платы

Мосфеты с красными точками - 1428SD FDD 6612A (в левой области платы и в районе RAM)

вообще плата очень плохо гонит память DDR3 SAMSUNG K4J52324QC-BJ12
и меня смутила область RAM на плате:
катушка индуктивности меньше, один кондёр на 1000uF YXG
и не понятно чего там делает кондёр на 12v на котором всего 1.24v (хотя... может замер был кривой)

область 12v вверху - на обоих кондёрах 11.88v 2D и 11.44v 3D - нехило проседает.

В общем кто что думает о Palit'e ???

особенно память - когда по даташиту ей положено 2.0v+/-0.1v
Palit выставил 1.77v, на 1.9v она гоница до 1620Mhz и позволяет максимально убавить тайминги.
начинаешь приближать к 2.0v - глюки просто ужас - и не только на моей плате.
P.S. изучение памяти DDR3 SAMSUNG K4J52324QC-BJxx было начато мной, но распространение не получило:
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=191459
может всё дело в питании???