В свое время, когда я сильно увлекался hi-end переделками в аудиотехнике, там часто использовалась такая фишка, как наклейка медных экранов на микросхемы ЦАП с их последующим заземлением - уменьшало шумы при работе. Меня заинтересовало, насколько такая операция модет быть примена в приложении к видеопамяти - запас по частоте у нее как правило больше, чем реально работающий, но начинают лезть сильные помехи при переразгоне (у меня Radeon 9600 с памятью 2.8 нс). Поскольку покупать и клеить радиаторы на память просто ради проверки меня жаба душит , может кто проверит, как их заземление влияет на разгон? Если корпус уже заземлен, то это совсем несложно - придумать, как прикрепить провода к радиаторам и прикрутить их к корпусу.
И более общий вопрос - в теории заземление радиаторов проца, чипсета и видеопроца также должно уменьшать высокочастотные помехи и по идее увеличивать разгонный потенциал - осталось только проверить, насколько это соответствует реальности
Если бы все было так просто, то тогда от разводки плат ничего бы и не зависело, однако это не так. Высокочастотные шумы при работе памяти - главная проблема при увеличении частоты ее работы, все, что может ее снизить, увеличивает разгонный потенциал. Просто хочется проверить, будет ли заметно введение еще одного экрана сверху, это проще сделать, чем рассуждать об этом.
Сейчас этот форум просматривают: dftm1, ExClut3D, Google [Bot], Pester и гости: 43
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения