Так fclk поднял до 2133

я потом вернулся на fclk 2000 и занялся процессором,лимитами и курвой.и у меня стало вылетать в кранчере,то по VT3.,то в аиде стресс тест FPU + RAM .думал из за настроек курвы в не правильный минус.но сбросив rfc в авто (там за 1000 выставляет) - все норм,кроме "не вкусных" значений в аиде.стал уменьшать,у меня все пошло на 682(220нс),ниже не стаб.

Это все было бы верно, если процессор в стоке.

x750 какие напряжения? Вылет вт3 и карху - часто низкий вддк памяти, даже чаще всего это оно. А может о обратное надо сделать - понизить его, если оба напряжения избыточны

Биос и агеса последняя, про 6400мгц я уже выше писал. На 6400мгц память запускается с делителем 2:1. Без делителя виндовс минут через 5-10 зависает. С делителем 2:1 память завелась на 6800мгц, на 7000мгц и уже не захотела пахать. Но я уже понял свой косяк, я не поднял некоторые тайминги для такой частоты.

Ну мне интересно просто алгоритм какой, типа это чисто амдная фишка, или у каждого производителя мат.платы свой алгоритм тренировки памяти.

Я сегодня еще немного гонял память, у моей мат.платы капец сброс биоса через замыкание перемычки. А еще из-за того, что она мини-итх на плате все надписи очень кратко. Пришлось поискать где же эти два нужных пина.
А еще забавляет, некоторые результаты тестов в аиде в стоке выше, чем в разгоне.

vdd-1.45 vddq- 1.36. vddio- 1.28. vddp- 0.98 vsoc-1.2 ,игрался с vsoc до 1.26,не влияло,оставил по дефолту. первоначально уже не помню, но начинал с 1.41 память,вддк1,32.память под вентилятором,выше 38 гр по hwinfo не было.я же еще по ядерку праймом делал в циркуле,спец профилем для амд5( на все виды нагрузки). сутки почти,все проходило.

x750
вддк 1.395 и пробуем.Если нет - то 1.41

я хотел бы уяснить,что бы не проходить эти круги ("ада") тестов,( так как у меня сейчас все стабильно.ихмо), что мне даст повышение вддк 1.395, я смогу снизить рфс..я знаю сколько прибавляет в тестах,и снижает в задержке снижение по 10 нс, по 300мб в скорости, и 0.2 латентность,примерно.и это если пойдет... у меня и на интеле 14600кф, ,то же кингбанки м- дай ,этот рфс был дубовый, хотя там первого и нет вроде,чуть перебрал в минус, вообще не старт биоса.....даже.

Ну на самом деле On-Die ECC не так уж сильно тут влияет. Это не то же самое, что ECC у серверной памяти, тут коррекция ошибок для линий передачи данных не предусмотрена. Исправляются только ошибки, вызвавшие повреждение уже хранимых данных. Это может повлиять на пережатые тайминги, связанные с регенерацией, а так же на режимы с кривыми напряжениями. Ещё это снижает требования к качеству, теоретически расширит интервал рабочих температур и чуть с космическими лучами поможет, но на всё остальное это не повлияет никак.

По сути, эта хрень в основном для того чтобы можно было дешевле делать всякое говно и оно работало, а не крашилось. И тут enshitification тоже добралась, да.

брату кинги мдай настраивал, на 7600 рфц спокойно 607 шел.
Оно, конечно, рандом на кингах, но не до 220 наносек на амд при детских, в целом-то, частотах.
Повышение вддк рекомендую только из отчета об ошибках в вт3 и карху. А не из-за проблемы конкретно с рфц.
Там 170 наносек - это очень расслабленно. Для 6200 это 527. А вообще и 160 должно держать, что есть около 500

да я сам подумал,что 160нс будет с лихвой на 6200\2000.... 496 тайминг вылет в тм5,через 5 мин. в авто - ставит мать 496 рфс2.

x750 ну в общем вддк памяти и сок низковат, я бы сразу пробовал 1.23-1.25. Если процу не дано, то крутить уж вверх, не жалея овса

Попробуй Soc 1.2 vddio 1.25 vddq 1.3 trfc 480

Стоит забыть как страшный сон всё то, что я кидал ранее. Я там от чувства безысходности даже trfc 480 умудрился воткнуть не туда, куда нужно.

Вчера ещё раз внимательно всё изучил и перечитал. Ознакомился с шапкой и настроенными профилями других пользователей. Пришёл к результату ниже.

Из того, что сделано в BIOS:
IGU - Disabled
ProcODT - 48
Настроены тайминги и напряжения

Плашки M-die
Под стресс тестом по данным OCCT температура 62°C - 63°C



Вчера правда Soc был 1.15. - Тест продержался около часа и умер.
Сегодня поменял Soc на 1.2 - Тест впервые прошёл без ошибок. Очень хочется верить, что это не стечение обстоятельств и я нащупал какую-то стабильность.

Готов принять во внимание любые замечания по текущим настройкам. В том числе нужен ли ProcODT 48 или выставить Auto.

Мне кажется ты можешь снизить vdd или на этих напряжениях использовать сл28

Добавлено спустя 2 минуты 49 секунд:

Пробуй 28-36-36-36-48-84

Напряжения бы с радостью понизил и неоднократно пробовал, но:

1) Снижаю только VDD до 1.38 - моментально ошибка
2) Снижаю VDD до 1.38, VDDQ до 1.32, VDDIO до 1.24 - моментально ошибка
3) Сейчас снизил только VDDIO до 1.24 - тест 10+ минут, пока полёт нормальный

Ещё как-то можно подвигаться с напряжениями?

Снижать тайминги не очень хочется, т.к. есть мнение будто в игрушках это не принесёт особо пользы. Больше хочется стабильности, а не циферок в аиде.
Или я не прав?

Если сл 30 только 1,4 то нет смысла тепмературы не маленькие, тебе похорошему нужен обдув это минус 12-15 градусов

Пришли мои плашки с амазона Lexar ARES Gen2 RGB DDR5 RAM 32GB Kit (2x16GB) 6400MHz CL30-38-38-76/1.4V(LD5U16G64C30BR-RGD)
Запустил их на моем конфиги от t-create m-die 1.35vdd. Сколько нужно напряжение чтобы взять по trfc 130нс или 125нс. И сколько будет профит в связке с 9800x3d?

1.4-1.45В примерно или чуть ниже

Добавлено спустя 3 минуты 49 секунд:

обдув надо ставить
нормальный разгон 6000СЛ28

Поставил 28-36-36-48-84
Ошибка почти сразу