AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Nikolayovich писал(а):
На 3400 есть, но автоматом заоблачние тайминги получаются!
вот на этой частоте и начинай настраивать. aggression у него говнопланки дуалранг, пусть хоть 3200 на минималках отстроит. Если дуалранг 3200с14 не всегда едет на 3600, то о чем тут речь с 3200с16. Я покупал пару китов дуалранга недавно корсара 3000с15 и 3200с16 на бидаях, они и на 3400 не поехали, не то что на 3600. Потому что говночипы ставят. Ниже 3600с16 нет китов нормальных.
Добавлено спустя 1 минуту 12 секунд:
Nikolayovich писал(а):
С CR1 уже не идет!
ясен болт - это удел одноранга, др в 1т только топовый ходит с хорошей мп, а не простым асроком.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2012 Откуда: Мурманск Фото: 619
Nikolayovich garison87 ну тогда вообще ппц... мои, если помню 3600 при cl15 и 3200 при cl14 в обоих случаях cr1 идут... микроны топ?.. как и пишут парни?
_________________ ★ CPU ☆ Intel 10900KF ★ GPU ☆ ASUS 3080 Strix OC ★ DDR4 ☆ G.Skill Trident Z 3200C14 ★
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.12.2019 Фото: 3
aggression #77 Только при етом пока все стабильно, ето знаю точно, гонял все тести, Линкс, ТМ5 екстрим, игри не один час, все норм.! Попробую еще проверить стабильность на 14-18-18-36-1Т и на етой же частоте, вроди ОС запускается без всяких но, ето думаю будет придел для моей ОЗУ, дальше только убиток, хз если поменять местами планки, что будет, но я не верю и не хочется разбирать зря!
aggression писал(а):
микроны топ?.. как и пишут парни?
Наверно, среди бюджетних, оно так и есть.
aggression писал(а):
может надо 15-17-18... или 15-18-18 или 16-18-17... надо точно найти каждый первичный тайминг...
И для оффтопа, у меня в биосе так не виставить, rcd=rp и походу оно так, и должно бить!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Nikolayovich писал(а):
Да ви что, а у меня гомняний Асрок!?
открою Вам Америку - ASRock Z390 Extreme4 из Вашего профиля это простой асрок и плата нижнего ценового сегмента на z390. Топ для разгона памяти - Апекс, Гена, пару itx плат(мси и асрок) из-за близкого расположения слотов и особенностей разводки, ну из старого - Тайчи на Z370/ А Ваше ведро - не для 1Т на дуалранге точно. Еще и память 3200с16, а Вы от нее хотите высот.
Добавлено спустя 2 минуты 17 секунд:
aggression писал(а):
ну тогда вообще ппц... мои, если помню 3600 при cl15 и 3200 при cl14 в обоих случаях cr1 идут... микроны топ?.. как и пишут парни?
Микрон сейчас реально топ, есть конечно косяки типа отсутствия термодатчика, плохих радиаторов, высокого трефи, но это все покрывается разницей в цене минимум почти в 3 раза с хорошим бидаем и почти в 4 с топовым.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Nikolayovich писал(а):
Следите за язиком и радуйся своим ведром, Америка!
Я экономлю Ваше время, чтобы Вы не ныли на форуме, а уже начали настраивать память на 3200/3333 и радовались, а не занимались бесполезным делом. Я радуюсь своему ведру т к знаю, что если я хочу гнать память - мне нужен хороший бидай и Гена/Апекс.
Я не видел чтоб у Samsung были радиаторы . Сами производители чипов над этим не заморачиваются , а то что на бюджетные модели ставят радиаторы это по моему плюс . Вот на Ballistix Elite стоит образно говоря килограммовый радиатор , но зачем он нужен если во первых память сильно не греется , а во вторых высокие радиаторы часто не совместимы с топ кулерами башенного типа. Сейчас Intel увеличил практически вдвое толщину подложки процессора как в добрые старые времена и теперь воздушные кулера снова набирают популярность .
garison87 писал(а):
Микрон сейчас реально топ, есть конечно косяки типа отсутствия термодатчика, плохих радиаторов, высокого трефи, но это все покрывается разницей в цене минимум почти в 3 раза с хорошим бидаем и почти в 4 с топовым.
На фоне цены , я не сказал бы что это существенные недостатки. Конечно, при разгоне хотел бы знать температуру памяти, но до недавних пор по моему термодатчиков не было ни на каких модулей памяти и пользователи без проблем без них обходились.
Последний раз редактировалось СергейФ 14.01.2020 13:24, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Nikolayovich писал(а):
я не говорю, что моя плата топ, но и к мин. она далеко!
я и назвал ее простой, а не гумном(как Вы выразились), она с 16 гиговыми планками по паспорту может максимум 3733, а это значит, что в 99% случаев заработает на один шаг ниже и следовательно на 2х 16 гиговых плашках ее предел 3600 и чтобы его добиться нужна память с заводской частотой 3600(ибо дуалранг даже отборный 3200с14 может не ехать 3600) и только тогда будет Вам счастье. А хотеть от старых палок 3200с16 чтобы они работали на Вашей плате 3600 или 1Т - это как хотеть от киа рио чтобы она 300км/ч могла ехать.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
СергейФ писал(а):
garison87 писал(а): плохих радиаторов
Я не видел чтоб у Samsung были радиаторы .
на оем естественно нет радиаторов, только вся топ память идет на чипах самсунг и там есть радиаторы разного качества в зависимости от производителя. на простых патриках это тупо пластинка и не весит нифига, а на трайдентах это нормальный брусок аллюминия весомый.
СергейФ писал(а):
Вот на Ballistix Elite стоит образно говоря килограммовый радиатор , но зачем он нужен если во первых память сильно не греется , а во вторых высокие радиаторы часто не совместимы с топ кулерами башенного типа. Сейчас Intel увеличил практически вдвое толщину подложки процессора как в добрые старые времена и теперь воздушные кулера снова набирают популярность .
элиту клепали на бидаях, а они любят вольтаж. Чем выше вольтаж, тем больше нагрев, чем больше нагрев - тем меньше стабильность на определенных частотах/таймингах. В игровом ПК, где карта выделяет в корпус 250 ватт и проц 150 - память спокойно греется до 60+ (это показывает термодачик моих трайдентов). На бюджетной памяти датчики и не ставят чтобы не думал обычный потребитель о температуре. Воздушные кулеры не теряли популярность из-за пары тысяч крайне безопасных пользователей, которые насмотрелись видосов криворуких обезьян, что ломали текстолит. 99% юзверей даже новости о железе не читают.
СергейФ писал(а):
На фоне цены , а не сказал бы что это существенные недостатки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2012 Откуда: Мурманск Фото: 619
garison87 это моя вина, я малость взбаламутил воду с разгоном у Nikolayovich, до вчерашнего не верил, что такие чипы ему говяненькие попались, не сильно его того :)
Сейчас глянул как у меня идут, цифры не 100% точные, только быстрая проверка была... CL12 - 2800, CL13 - 3400, CL14 - 3600 и сразу +2 - CL16 3733 - это все при CR1... дальше CL16 и CR2.
Надо будет датчик темпы прикрутить к чипам, не забыть.
_________________ ★ CPU ☆ Intel 10900KF ★ GPU ☆ ASUS 3080 Strix OC ★ DDR4 ☆ G.Skill Trident Z 3200C14 ★
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.12.2019 Фото: 3
aggression А я ето несколько страниц назад сказал, все что витянул, а ви на меня наезжали!
garison87 писал(а):
я и назвал ее простой, а не гумном(как Вы выразились), она с 16 гиговыми планками по паспорту может максимум 3733, а это значит, что в 99% случаев заработает на один шаг ниже и следовательно на 2х 16 гиговых плашках ее предел 3600 и чтобы его добиться нужна память с заводской частотой 3600(ибо дуалранг даже отборный 3200с14 может не ехать 3600) и только тогда будет Вам счастье. А хотеть от старых палок 3200с16 чтобы они работали на Вашей плате 3600 или 1Т - это как хотеть от киа рио чтобы она 300км/ч могла ехать.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения