У меня 45 град. и напрягает.

Мне такие температуры только снятся, ибо все USB слоты задействованы - как внешние, так и внутренние. + 4 NVME + 6 SATA. И это у меня еще видеокарта выдувает горячий воздух наружу через внешний радиатор.

Добавлено спустя 1 час 11 минут 27 секунд:
В общем, на 8200С32 VDD просит выше 1.7v, поэтому ну его. Остался на 8200С34, как следует проверил на стаб во всех самых тяжелых для памяти бенчах.

А почему твр так занизили, вроде мин. 48?

48 это минималка по спецификации JEDEC, но никто ж не запрещает опускать ниже, если оно работает стабильно

говорят, что на апексах это дает буст фотоворкса - вплоть до значений типа 12, 8, так же, как и снижение РРД до 8\4 и далее, если едет

Все равно, как то много и для такой платы.

температура чипсета зависит от количества задействованных портов USB, NVME, Sata. У меня задействованы почти все. Если всё отключить, температура будет около 40 градусов.

Ну хз, у себя замечаю только, от количества NVMe.

Nikolayovich одна только USB подсветка монитора 2А по USB кушает, это уже какой нагрев.

У меня вообще с завода прокладка обоссаная была.....я заметил еще при сборке пк что уголок мокрый хотя плата новая...разобрал и нанес хорошую фазовую пасту ID-COOLING FROST X35 она прям вязкая.
Так же в местах где как вы сказали она висит в воздухе сделал двухсторонним мягким скотчем подпорки что бы ничего не касалось текстолита.
А задний м2 так же висит в воздухе и есть шанс кз если коснуться платы,тоже сделал мягкие подпорки.
Плата чисто в разгон с экономией на всем,у меня еще задний бэкплейт люфтит
#77 разница есть тоже пару раз крутил шайбы нужно не перекручивать а легко наживить.

Чату привет и хорошего настроения! Наверное у вас давно не было людей с глупыми вопросами новичка, так вот, я здесь - подскажите, пожалуйста, "практическую" разницу в кархе между настройками Cpu cache\RNG\Stress FPU. На их сайте я ничего не нашел, гугл тоже полезного не дал ничего ( либо я плохо искал). Просто по-умолчанию ( cpu cache default и галку отключена на stress fpu) у меня тест идет достаточно быстро, 10000% покрытия наверное за 10 часов пройдут (навскидку), но вот я пробовал выключать cpu cache и ставить галку stress fpu, и у меня за 12 часов, если память не изменяет, 1800% покрылось. Я таким макаром трое суток систему буду проверять, это так и должно быть или что-то не то делаю ? Винда 10, процессор 14600kf, проц уже протестирован часов 12 разными программами, должен быть стабилен, на основе этих входных данных - как мне настроить карху правильно ? Я уже прогнал память кранчером тестами именно на память пару часов, 10 часов тм5 анты пресет для ддр5, вот хочу карху как вишенку сверху накрыть для пущей уверенности и благополучно забыть про все это.
P.s. это не важно, но если интересно, то если все пройдет успешно, то будет очень прикольный случай, ибо у меня с материнкой проблемы и она нормально не работает на частотах от 5800(не включительно) до 6400 (включительно), даже если я на 1000000% стабильно разгоню память на 6000мгц, то у меня на энной рандомной перезагрузке пк слетает биос в дефолт. Раньше думал, что из-за кп процессора это ( старый был 12400ф), но сейчас с 14600кф аналогичная ситуация. Ну и в общем на 6600 вообще не слетает биос (через скрипт на пару часов цикличной перезагрузки оставлял систему, и ничего не произошло), но было трудно добиться стабильной работы именно в винде, вроде получилось, теперь гоняю тесты.

Ну вроде отошел с мертвой точки,взял стаб 7200 cl34,продолжаю поход дальше ))
Кароче особенности платы таковы,что при разгоне напруги нужно не вверх крутить а наоборот вниз.
Если все выставлено на авто она выставляет SA=1.3,TX=1.35 и выше 6800 CL32 не едет
Я сейчас чтобы взять 7200 выставил SA=1.15,TX=1.18,CPU VDDQ=DRAM VDDQ=1.3,VDD DRAM =1.5 (дельта между DRAM VDD и DRAM VDDQ = 200мв,как по учебнику)
PS.Сейчас беру 7400,выставил тайминг CL36 ,SA=1.15,TX=1.17(еще уменьшил),остальное так же ,прошло уже 15 циклов кархи

В karhu шаблон rng нужен для windows7.
CPU cache enabled увеличивает скорость тестирования.
FPU stress обеспечивает подогрев процессора , заставляя его обрабатывать fpu-инструкции.

Огромное спасибо!!!) В связи с ответом у меня появился еще один, надеюсь, последний глупый вопрос - эти fpu инструкции прогревают процессор, чтобы создать более плохие условия для тестирования связки цп+рам, лучше включать эту галочку?

Нет, лучше тестировать допонительно еще в OCCT CPU+RAM.
А для совсем экстремалов CPU+RAM+GPU (создать свой пресет).

эт точно.
Ослабь винты черной пластины и подвинь ее так, чтобы М2 с оборотной стороны нормально крепился винтом.
У меня так же было, винт не дотягивался шляпкой.
Пластина двигается легко.
Прокладка у меня так же все обосрала вокруг, оттирал капец долго.

Я ухожу в ночь с тестом на таких настройках, на текущих 1.53\1.50 это лучшее по результатам:

Нет, я не экстремал =D Понял, тогда чутка и тем и тем протестирую и успокоюсь =) спасибо еще раз огромное =)

ну вот а то мне Чичо неверил за лайтовые вольтажи на гиге:))
надо еще раз поэкспериментить.а то забил остановился на 7000.sa у меня 1.1 vddq 1.15 vdd 1.2 (память 1.42/1.14)

Добавлено спустя 16 минут 23 секунды:
CHiCHo ну и как стоило переходить на асрок с мси?
или так от скуки

max77
ну цель была поставлена, и была выполнена. 8400 взял.
Дальше посмотрел скрины, увидел, что народ делает 8400с36 на 1.53/1.50
Вторая цель поставлена - выполнена.
Так что все по плану
Дальше как будет желание - скручу в пол WR, RRD (пока не важно мне - разницы не увидел с 8/8), RTL 65 (вот тут точно разницы не увидел), ну и RDWR 18-19 сделать.
Это да.
Зато теперь подправлю по новому опыту гайд, но Гиги там не будет все равно
Пока ночь так:

Крутит дальше, но в целом уже понятно все.

Сейчас дособеру уже корпус, пока полуоткрытым стоит, проц поставлю как был, без ГТ для игр.
Ну и буду ждать кастом кабель 8 пин на проц. Дизайн технический уже согласован. Колодка должна держать 600 Ватт.