Темы нашего форума по AM4 платформе:

Выбор оперативной памяти DDR-4
Процессоры AMD Ryzen 5000-й серии (Vermeer\Zen3\7nm\AM4)
Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4)
AMD APU 5000 серии (Cezanne) информация и опыт пользования.
Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона

Посты с исковерканными названиями процессоров, чипов и вендоров оперативной памяти (например: Рязань, Самса, Балики и так далее), будут удаляться.
Если вам тяжело переключить раскладку и вместо ”Райзен”, напечатать Ryzen то без обид потом.

Абсолютно безграмотные пользователи, дающие вредные советы
- Флирт

smile-777 давай в теме без рофлов школьных обойдемся, она профильная а твой стиль общения, не совсем приемлем.



Список можно?

ps. ты полегче тут со сленгом и ролфами, тема то профильная! Чо такие серьёзные все?

Профильная тема, в которой ты всерьёз пишешь о впитывании внешнего тепла радиаторами памяти?
Да как тут не ролфить? ))

Повышение Vdd1.8 до 2.1 и Soc 1.3v немного уменьшило количество WHEA на IF 1900-2100 но полностью их не устранило.

Неожиданно прям

В мемтесте TM5 память до 60 градусов не греется, запустил стресс тест который разогрел память до 60 градусов после чего прогнал тест TM5 параллельно с продолжающим работать стресс тестом но ошибок действительно нет.

Привет ребята!

Расскажу на личном примере последней недели о проблеме нагрева и охлаждения ОЗУ и влиянии нагрева на сбои в работе прежде стабильной настройки.

Постояльцы данной темы помнят, что я докупил еще один аналогичный комплект G.Skill на b-die и общими усилиями мы успешно его разогнали за пару дней проб и ошибок.

Итак, был сетап 2х8Гб в слотах через один, А2 и В2, соответственно. К температурному режиму никаких вопросов не было от слова совсем. После установки еще одного комплекта все 4 слота заняты и планки стоят вплотную друг к другу. Температурный режим заметно изменился в сторону ухудшения. В ТМ5 температуры памяти доходят до 48 градусов по самой горячей, третьей от морды корпуса планке. Дополнительным фактором ухудшения охлаждения ОЗУ можно считать замену 280 AIO с топ маунтом на выдув на 360 AIO с фронт маунтом на вдув. Корсаровские вентиляторы на морде (3х120) перестали дуть на память. Да, они охлаждают радиатор СВО, но дальше поток не идет. Без радиатора они дули как раз на память.

Чтобы долго не загружать вас информацией перейдем к фактам.

С принудительным охладом, удерживая температуры в пределах 35 градусов, удалось разогнать память вот так:





Проблемы со стабильностью разгона начались как только я перешел с 1080р монитора на 2К. Температуры видеокарты выросли с 60-63 до 68-75 градусов, и это несмотря на андервольт. Моя 2080 S работает на 2040 core / 9100 mem @ 975 mV. Если играть с HDR, температура ядра ВК может достигать 78 градусов.

Нестабильность обнаружилась вылетом The Division 2 в HDR, как раз когда температура ВК вышла на плато 78 градусов в тяжелой сцене. Игра вылетела. В логах пусто. Запускаю ТМ5 и память сразу сыпет ошибками, так как нагрелась слегка за 50 градусов (hwinfo64). Конкретно на своем комплекте заметил следующее, при разгоне, что на скринах выше, память начинает ошибаться уже после 40 градусов. Если выставить 14-14-14-15-30 / 45 - остальное в авто, ProcODT 53.3 vDIMM 1.45 (XMP напряжение), vSoC 1100, VDDP 1000, VDDG оба 1010 - то ошибки идут после 45 градусов, при этом это стабильно 6-й тест и 11-й.

Сейчас же сижу на XMP и пытаюсь реализовать охлаждение памяти.

Что я сделал на текущий момент:

1. Развернул верхнюю 140-ку, которая ближе к морде корпуса на вдув, теперь она дует прям на память сверху вниз вдоль планок.
2. Установил 3х120 Scythe Slim на радиатор СВО, теперь у меня push-pull конфигурация. Тем самым возобновил поток воздуха, отрезанный радиатором СВО.

Предварительный тест показал, что память стала греться на 5-6 градусов меньше в максимальных значениях (42-43 градуса в ТМ5). Самая горячая планка по прежнему 3-я от морды корпуса, она же вторая от сокета (слот А2).

Для наглядности вечером приложу фотографии устройства корпуса и снова попробую в разгон. Вчера на это уже не оставалось времени.

Вопрос, каким окажется этот разгон в изменившихся условиях, остается пока открытым...

Helby если у Corsair Crystal 680X сверху ставиться радиаторы или есть где зацепиться, то прицепи одни 120-140 кулек напротив памяти, чтоб прямо на нее дул. обычных стяжек или проволоки будет достаточно для этих целей, я юзаю скрутки(проволоку) от шнуров всяких) должно быть достаточно. ну и фантазию никто не отменял=)

Helby
Приколхозь вентилятор на память, если водянка стоит то просто будет. .стяжками
это самый нормальный вариант




думаю это предел 3600сл14 для 4*8гб

lDevilDriverl
Будильник

Да в том-то и дело ребят, что внутри всё достаточно гармонично и не хочется Trident Z Royal вентилятором закрывать. Понимаю, что звучит как "вам шашечки или ехать?", но всё же.

Да всё верно написано, тут всё логиччно.
Я просто хотел бы немного прояснить один момент.
Память, как и процессор, может работать на повышенных частотах при повышении рабочего напряжения и поддержании приемлемой температуры для такого режима.
Приведу пример.
b-die можно разогнать до 4400CL12 при ~2.1v и температуре -10...-15 градусов Цельсия.
При температуре 0...-5 градусов память может начать сбоить.
Правильным ли будет утверждение, что для работы без ошибок память должна быть холоднее -10 градусов?
То же самое с 3800CL14@1.5v и +45...+50 градусов.
А для 3200CL16 рабочая температура может быть выше +80, если сможете её так нагреть ))

Я это к тому, что нужно с осторожностью относиться к таким точным безаппеляционным данным, типа "выше 50 градусов память будет сыпать ошибками".


Я вообще не пойму с чего ты приплёл масштабирование по напряжению, если я писал про одно и то же напряжение, но про разные тайминги, как вторичные, так и CL.

К чему ты тут про масштабирование по напряжению начал задвигать?

Какие ВСЕ, вторички масштабируются напряжением?

Где там про напряжение хоть слово?
Ты видимо не понял, что я хотел сказать.
Речь о С14 с слабых вторичках и о С15 и более сильных вторичках, но везде 1.45в.
При чём тут напряжение вообще?
Или слово масштабируемые = напряжение?
А от частоты масштабирования нет?

Безусловно, необходимо принимать во внимание как минимум еще несколько определяющих факторов. В моём случае именно температура является фактором, влияющим на ошибки при условии неизменности напряжений и таймингов относительно стабильного конфига на более низких температурах. Как только память достигает определенных температур - появляются ошибки. Замечу, температур далеко не критических, но как мы все знаем, "ужатый" b-die не любит температуры выше 40 градусов.

Пока предварительно настроил без ошибок WHEA IF1933
Soc=1.215v + Vdd1.8=1.9v

нужно ли это такие вольтажи?

Будильник
Ну или сидеть с whea или снижать if

снижать if,до разумных вольтажей
все равно не выжмешь из своей памяти профита, уже предел...

Будильник
Так я под новую память тестирую систему.

вангую 3800сл14-1.47в ,одноранг без обдува ,+5% производительности к старой памяти

Возникли проблемы с работой разгона памяти на asrock b450m pro4. Суть такова, долгое время использовал плату с биосом P3.50, на котором моя память Crucial Ballistix AES (2х8 XMP 3000) прекрасно держала разгон 3600 Cl16 (проц R5 2600x). От любопытства обновился до последнего на данный момент биоса P5.00, на котором память при частотах выше чем XMP вообще на заводится на адекватных таймингах. Понял ошибку, откатился обратно до 3.50, но проблемы с памятью остались абсолютно такие же, что и на 5.00. Сталкивался ли кто-нибудь с подобным поведением платы? Буду благодарен за помощь