Пруфы будут? Или как всегда сольешся. Какие "замечания"? Я должен что-то предлагать? У меня 6600сл26 fclk2200 отлично работает. Или 8200с32:2200. По настроению выбираю. Я не хочу никому ничего предлагать.
Ты же делаешь утверждение, там докажи делом, если не балабол.

Ясно, слился)) Ты немного форумом ошибся, тут не форум домохозяек)


В чем ее оптимальность? И за EXPO и 95% производительности поясни.

Какой то залётный чубрик на оверклокерс, это как раз ты. Залетел с дичью и теперь пытаешься сойти за умного. Сиди дальше на своей настроенной с позволения нейронки, оптимальной 6000МгцCL30.

А если не в EXPO а руками? Тоже будут агрессивные напряжения? Или нейронка руками не позволяет? Ой, какие же агрессивные напряжения на 28. Страшно, очень страшно... Тут soc кстати аж 1.15, смотри в обморок не упади от ужаса.
CL30 CL28

Память то поедет, а вот стабильная FCLK=2200 далеко не у всех, тем более на 3D процах zen4, честно говоря есть сомнения что будет быстрее той же 6000cl30, у меня к сожалению фабрика 2200 не стабильна, проверить не могу...

ахахах, ладно, мне стало интересно я попробовал вот прямо сейчас запустить 4400@2200 и НЕ ПОЛУЧИЛОСЬ. разбираться и крутить что то мне лень и нет времени. получается нужно было писать МНЕ КАЖЕТСЯ, или ПО ИДЕЕ, тут май бэд, а ты умничка, возьми с полки пирожок.
может мне тоже к бобе так вчера стоило придраться, когда он начал допрашивать меня про soc, хотя основной посыл касался 0.800-0.850v при 2200 fclk (это его вообще не смутило, а может он ниче не понял)? да не, бред какой-то.

ну давай по пунктам разжую тебе, почему небо синее:
1) оптимальность 6000 в том, что на 99,9999% процессоров запустится 1к1, в отличие от 6400;
2) оптимальность cl30 в том, что напряжения гораздо ниже при тех же 6000мгц. безопасны ли на долгосрок 1.45 (у меня если что были плашки, которые идут с зашитым 6000cl28 при 1.45, и 1.45 там не только mem vdd)? возможно, но в отдельных случаях можно как один сверхразум ловить перегрев, особенно если сами плашки калич (как у одного сверхразума).
я искал скрины прачки сравнения tCL и нашел твой пост:

то есть для 6000cl28 (почему не 6400 разобрали выше, не 6200 - потому что их почти нет в продаже, опять же 3100 uclk не гарантия) уже может понадобиться обдув, который у тебя как раз вкорячен.
захочет ли человек ставить дополнительный вентилятор, чтобы получить вот такой профит (скрины прачки cl28 и cl30):


даже не знаю...

экспо это тот предел, который на самом деле переходят не очень много людей, если читать что то помимо оверкокерс (очевидно, что сидящие тут или просто читающие форум имеют представление о безопасных soc, vddio и других вольтажах, но на ровном месте ты их никак не узнаешь(. некоторые даже экспо не догадываются включить, и такие есть, причем думаю много.

а насчет 95% - вот откуда я взял эту цифру:
у меня 6000cl28@2200, довольно неплохо (не в усмерть, но хорошо так) настроенные 6000cl28, и в отличие от некоторых местных гениев, без улетающей в космос латенси "от любого чиха".
я вчера сравнил 3 конфигурации (чисто для себя):
6000@2000 28-36-36-48-84 +tRFC +TREFI
6000cl28@2000 тюненые
6000cl28@2200 тюненые

разница вышла настолько незначительная, что я даже выкладывать результат не стал сюда (хотя динамику увеличения фпс при выставлении вторичек и даже увеличении fclk увидеть можно).
правда я не учел, что поставил TREFI и tRFC руками, они по идее тоже влияют на результат. скорее всего будет не 5%, а побольше. но будут ли условные 20%? вряд ли.

ну вот, как то так

в киберпанке, если что, думал там 1% и 0,1% есть в бенче, а оказалось что нет(

romilius Ты куда ушёл то? Тебе тут разжёвывать начали

Xerx Было бы неплохо не чужими скринами разжёвывать а так скать на своём опыте разжевать. Зря ты в это ввязался, ща тебе разжуют по полочкам.
На постоянку обдув нужен для напряжений выше 1.45 (хотя тут писали что 1.5+) Если конечно корпус не деревянный ящик. Если ниже 1.45в, то просто на время теста. Далее, лично у меня при любой нагрузке не превышающей стресс тест памяти, температура планок редко достигает 45* и до "теплового троттлинга", "включая тепловые ошибки", она не поднимется никогда. Ну а те кто гонит выше 1.45 в любом случае поставят охлаждение а те кто на предельных напряжениях, могут память и в контур бахнуть. Прикинь люди под 1.7 на VDD ставят. Сходи на OCN покажи им мысли. Интересно как там тебя назовут.

Выглядит всё это примерно как кукареканья в фоне:

https://m.vk.com/video-42949290_456270265

shuler37

https://youtu.be/ZfEToy87FL0?si=fxaBoy4bCQMelT4k

Xerx и тут отметился

Xerx При повседневной нагрузке и температуре которая далеко до предельной, никаких ошибок естественно нет. Было бы неплохо включить мозг, промыть глаза и внимательнее читать написанный текст, для чего ставиться охлаждение и в каких случаях оно нужно.
А ещё было бы неплохо перестать талдычить одну и ту же дичь.

Хочу получить экспертный комментарий про так званый новый вид ошибок - "тепловые ошибки". Комментарий прошу основывать на данных моих скриншотах.
Обдува не было. Пирометром на радиаторах было в районе 70 градусов. Специально тест проводил.





Добавлено спустя 2 минуты 10 секунд:

Снова задаю вопрос, ты форумом не ошибся? Тут за каждый процент бьются, а для тебя +/-5% это допустимо.

Добавлено спустя 53 секунды:

А ты выложи, все как положено, с ZT, HWINFO и самими тестами.

Добавлено спустя 3 минуты 18 секунд:

Можно пойти еще дальше дальше, поставить по JEDEC 4200 cl32-36 или сколько там и напряжение 1.1. В таком случае память нужно будет феном подогревать, что бы не замерзла.

Зачем эта манипуляция?

Ты сначала написал, что тебе к КП путями на хватило 7600 (ессно, ибо в этом режиме КП мало 8 ядер). Потом начал постить графики общей производительности. Потом зачем-то добавил график КП с настройками MEDIUM.

Ничего из перечисленного не имеет отношения к описанному тобой случаю. Давай заново, Миша (с).
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Не знаю, чего вы спорите. На моей конкретной системе разница между CL28 и CL30 сугубо гомеопатическая. Только для CL28 нужно выше напряжение.


На скринах не все тесты, но я почесал тыковку и оставил CL30, тем более, что дополнительного обдува на память у меня нет. А если бы даже и был, то зачем? Ради циферок?
Может, это на двурангах так, или ещё чего — мне неведомо.

Пусть каждый у себя сравнивает и оставляет, как считает нужным. "Домохозяйство" тут ни при чём.

Тут же вроде есть про это где-то, что чем ниже CL, тем ниже максимальная стабильная температура у памяти. Типа с CL32 будет стабильно работать на 70градусах, CL30 на 65градусах, CL28 уже стабильность будет до 50градусов. CL26 стабильность на температурах не выше 45 градусов.
Цифры написал от балды, лень искать точные цифры.

На частоту, напряжение, tRFC плевать? 6000с32 != 8200с32

То есть от любого чиха падает.

На ддр4 доказанный факт. На ддр5 сам не сталкивался, но и ниже 6000/6400сл30 не ставил. Но там не только cl влияет так-то.

Не не. Ты тут не это. Эксперт сказал же, «тепловая ошибка».

Добавлено спустя 2 минуты 1 секунду:

Да вот же. Эксперимента ради нагрел 7466 CL30 до 72 градусов по мониторингу, что-то никакую магию не заметил. Температура чипов была явно выше при этом.

У меня 6000cl26, без обдува тм5 экстрим до 65 память прогревал и ничего, никаких ошибок. Вторая система с ддр4 также, без обдува греется за 60, но не ошибается.