romilius Ты куда ушёл то? Тебе тут разжёвывать начали

Xerx Было бы неплохо не чужими скринами разжёвывать а так скать на своём опыте разжевать. Зря ты в это ввязался, ща тебе разжуют по полочкам.
На постоянку обдув нужен для напряжений выше 1.45 (хотя тут писали что 1.5+) Если конечно корпус не деревянный ящик. Если ниже 1.45в, то просто на время теста. Далее, лично у меня при любой нагрузке не превышающей стресс тест памяти, температура планок редко достигает 45* и до "теплового троттлинга", "включая тепловые ошибки", она не поднимется никогда. Ну а те кто гонит выше 1.45 в любом случае поставят охлаждение а те кто на предельных напряжениях, могут память и в контур бахнуть. Прикинь люди под 1.7 на VDD ставят. Сходи на OCN покажи им мысли. Интересно как там тебя назовут.

Выглядит всё это примерно как кукареканья в фоне:

https://m.vk.com/video-42949290_456270265

shuler37

https://youtu.be/ZfEToy87FL0?si=fxaBoy4bCQMelT4k

Xerx и тут отметился

Xerx При повседневной нагрузке и температуре которая далеко до предельной, никаких ошибок естественно нет. Было бы неплохо включить мозг, промыть глаза и внимательнее читать написанный текст, для чего ставиться охлаждение и в каких случаях оно нужно.
А ещё было бы неплохо перестать талдычить одну и ту же дичь.

Хочу получить экспертный комментарий про так званый новый вид ошибок - "тепловые ошибки". Комментарий прошу основывать на данных моих скриншотах.
Обдува не было. Пирометром на радиаторах было в районе 70 градусов. Специально тест проводил.





Добавлено спустя 2 минуты 10 секунд:

Снова задаю вопрос, ты форумом не ошибся? Тут за каждый процент бьются, а для тебя +/-5% это допустимо.

Добавлено спустя 53 секунды:

А ты выложи, все как положено, с ZT, HWINFO и самими тестами.

Добавлено спустя 3 минуты 18 секунд:

Можно пойти еще дальше дальше, поставить по JEDEC 4200 cl32-36 или сколько там и напряжение 1.1. В таком случае память нужно будет феном подогревать, что бы не замерзла.

Зачем эта манипуляция?

Ты сначала написал, что тебе к КП путями на хватило 7600 (ессно, ибо в этом режиме КП мало 8 ядер). Потом начал постить графики общей производительности. Потом зачем-то добавил график КП с настройками MEDIUM.

Ничего из перечисленного не имеет отношения к описанному тобой случаю. Давай заново, Миша (с).
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Не знаю, чего вы спорите. На моей конкретной системе разница между CL28 и CL30 сугубо гомеопатическая. Только для CL28 нужно выше напряжение.


На скринах не все тесты, но я почесал тыковку и оставил CL30, тем более, что дополнительного обдува на память у меня нет. А если бы даже и был, то зачем? Ради циферок?
Может, это на двурангах так, или ещё чего — мне неведомо.

Пусть каждый у себя сравнивает и оставляет, как считает нужным. "Домохозяйство" тут ни при чём.

Тут же вроде есть про это где-то, что чем ниже CL, тем ниже максимальная стабильная температура у памяти. Типа с CL32 будет стабильно работать на 70градусах, CL30 на 65градусах, CL28 уже стабильность будет до 50градусов. CL26 стабильность на температурах не выше 45 градусов.
Цифры написал от балды, лень искать точные цифры.

На частоту, напряжение, tRFC плевать? 6000с32 != 8200с32

То есть от любого чиха падает.

На ддр4 доказанный факт. На ддр5 сам не сталкивался, но и ниже 6000/6400сл30 не ставил. Но там не только cl влияет так-то.

Не не. Ты тут не это. Эксперт сказал же, «тепловая ошибка».

Добавлено спустя 2 минуты 1 секунду:

Да вот же. Эксперимента ради нагрел 7466 CL30 до 72 градусов по мониторингу, что-то никакую магию не заметил. Температура чипов была явно выше при этом.

У меня 6000cl26, без обдува тм5 экстрим до 65 память прогревал и ничего, никаких ошибок. Вторая система с ддр4 также, без обдува греется за 60, но не ошибается.

Так я ж буквально об этом же. 8200С32, tRFC 120ns на 1.65в было ~70 по пирометру на радиках.
Если мне не изменяет память, то я сравнивал алюминиевый и медный радиаторы, то это не точно.

У меня так же было на двурангах бидаев. Меняешь только первички(ну и gdm on/off) и напругу, остальное не трогается. Микроны e-die, кстати, в этом плане были терпеливее, хоть и грелись больше. Ну и 8000/1.55в тоже при +-65град были ошибки, с обдувом нет. Плюс чипы разные, платы и кп тоже, смысл сравнивать в лоб. Но ддр5 в плане темпы, имхо, лучше ддр4.

это нужно обращаться к тем, кто их ловит. или тебе не нравится как я это назвал? ну называй по другому, суть то такая же.

дак ты прочитай внимательно что я писал:

я ж не пишу, что любой разгон это бесполезная кукуруза, а занимающиеся этим - дуралеи. я пишу, что если человеку не хочется заморачиваться можно просто выставить экспо, катастрофы как на зен и зен+ не будет.

как положено не получится, там только ZT виден, т.к. я скорее для себя их делал, убедиться что фабрика не троттлит.
плюс опять же, разгон fclk скорее должен давать не avg а скорее 1% и 0,1%, а их посложнее сравнивать, чтобы прямо лабораторно. может 1 и 0,1% и вырос, но это не видно.

6000cl30 это оптимальный свит спот, который с вероятностью близкой к 100% не улетит в перегрев (из за экспо вольтажей) и при этом не улетит в троттлинг фабрики (из за сейфовой 2000 фабрики).
опять же, ты либо в русский язык не можешь и не понимаешь, либо прикалываешься, либо просто дефаешь своих другалечков.
или может ты обиделся, что я не оценил твой разгон? ну дак классно, сам бы поставил 6600@2200 если бы ехало, но не поедет(

Добавлено спустя 4 минуты 11 секунд:
romilius дорогой, ало, прием, это не я начал про ошибки из за тепла

как сказали так и пишу, или это миф, что при хай напругах и хай температуре память может ловить ошибки в стресс тестах?

если у вас не ловит - гц, значит типочек сидит не с перегревающейся памятью, а просто с нестабильной, дак это ведь еще смешнее
дак может ему будешь написывать, а не мне?

причем отмечу, что у меня не было цели его троллить, чел (шулер) сам до меня докопался на ровном месте (из за нейронки) а потом выяснилось, что у него самого стресс тесты не проходятся, а фабрика очень вероятно что конкретно так троттлит. и такие персонажи раздают тут советы направо и налево.

Кем доказанный? Шесть лет системе было, ни единой ошибки. Вот за тот комплект был уверен, что там 100% железобетонная стабильность. Напряжение 1.4в 4000Мгц CL16. Плата Asus Apex XI. Перед памятью стоял переходник для ssd m.2, передние вертушки её по факту и не обдували, плюс два слота и планки в упор стоят друг к другу. Она стояла между ssd который греется и водоблоком который греется. Представляешь да, какой там обдув. Никаких проблем. Ни с каким перегревом и "тепловыми ошибками" не было на всём сроке использования.

еще раз, вот первое в чем я прямо ошибся (хотя это скорее опечатка, я прекрасно видел в биосе, что vddg от misc питается, там это написано прямо, а vddg я пробовал самые разные):

очевидно, что суть данного сообщения - про аномально низкий vddg при 2200, а никак не про то, что от чего питается
тут я прямо да, написал фигню, хотя про misc я почти сразу же сам допиисал.
и пошли рофлы, что я бездарь, не понимаю элементарных вещей, не то что местные скуфоэксперты 2012 года реги (правда с перегревом и троттлингом, но это уже нюансы)

второй момент - я ошибся с 4400@2200, она не едет на изи, опять же можно было вспомнить прачку (вроде он), припоминаю, что он проводил тесты, но именно 4200@2100, ибо 4400@2200 не поехала (хотя у него 6400@2200, правда хз насколько кукурузные, но тестирует он вроде бы нормально)
надо было добавить "наверное", тогда мне бы расписали нюансы, что нет, она не едет потому-то потому-то.

но ты как пес сагрился и стал душить, требуя скрины.
кстати вот человек пишет:

давай, команда фас