AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2019 Откуда: Moscow Фото: 73
Продублирую свой мессадж, а то за срачем пропустится.
Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:
garison87 писал(а):
54-55 градусов по датчику на памяти, 1080ти с лимитом на 90% где-то 230 ватт, память на 1.45в трайдент.
мне стало интересно, я провел тест еще раз. по факту не 40, а 45 после 4 часового шпила в батлу. планки без обдува. хочу купить гелидовские прокладки с передачей 12-14Вт/мК и заменить стоковые. У кого был опыт? Стоит игра свеч?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
pakhtunov писал(а):
мне стало интересно, я провел тест еще раз. по факту не 40, а 45 после 4 часового шпила в батлу. планки без обдува. хочу купить гелидовские прокладки с передачей 12-14Вт/мК и заменить стоковые. У кого был опыт? Стоит игра свеч?
у меня в играх 53-54, а средняя температура памяти минимум 50 если мониторить только игровое время, так что у тебя все реально хорошо) Гелиду вообще не доверяю после экстрима, т к несмотря на их мегазаявленные характеристики - ничем не лучше мх-4 обычной, а наносить гемор тот еще. Про прокладки думаю тоже самое, разницы с арктиком не будет, а арктик в 2 раза дешевле. А вот с толком от замены - если там прижим хороший по всем чипам, то разница между термопрокладками от производителя и арктика/гелида будет чуть выше погрешности скорей всего. обычно просто из-за криво расположенных прокладок или перетянуты/недотянутых винтов бывают проблемы (ну типа меняешь ТП на врм мамки и получаешь -10 градусов потому, что рукожопы переянули 1 винт и радиатор вообще не прилегал к половине мосфетов/дросселей. У меня на HOF половина чипов не касалась прокладки и радиатора, на трайдентах такого нет.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
garison87
Цитата:
Гелиду вообще не доверяю после экстрима, т к несмотря на их мегазаявленные характеристики - ничем не лучше мх-4 обычной, а наносить гемор тот еще.
Начиная со среднего качества термопасты очень мало отличаются. Разница между партиями одной и той же пасты будет как между десятком конкурентов. Причём разницу можно найти только под ОЧЕНЬ существенным тепловыделением.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2019 Откуда: Moscow Фото: 73
Подогнул питалово на 12pin/gpu, и выиграл ровно 2 градуса в минус. А все потому что эти кастомные кабели полностью загораживали оператос от обдува вентилятором. Куда же без красивой картинки.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.04.2020 Фото: 11
pakhtunov писал(а):
Подогнул питалово на 12pin/gpu, и выиграл ровно 2 градуса в минус. А все потому что эти кастомные кабели полностью загораживали оператос от обдува вентилятором. Куда же без красивой картинки.
#77
1. Так ты вертушки на ((kraken)) разверни, чтоб воздух из корпуса выдували и добавь ещё одну вертушку в заде с задувом в корпус . так и будет тебе все -15 °C и VRM спасибо скажет.
2. А ещё лучше, если место позволит (корпус полный отстой, у меня такой-же с двумя радиаторами и мамкой EVGA DARK), поставь его на верх с выдувом воздуха вверх и одной вертухи в переди и одну в заде с задувом в корпус.
На твоём фото здесь видно, что три винта задувают тёплый воздух во внутрь корпуса. Верхнии повидимому выдувают. Теперь подумай, что происходит с воздухом, который в добавок к этому ещё и от графиккарты нагревается. Весь он, тот нагретый воздух, тянется через весь корпус. Хоть и верно по термодинамике тянуть холодный воздух с низу и выдувать его тёплым вверх. Но факт (или фак) в том, что он за счёт радиатора греется и заходит в корпус тёплым, а не холодным.
Проверь хотя-бы первый вариант с полной нагрузкой и замерь температуры ещё раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.12.2014 Фото: 55
nucl3arlion писал(а):
у тебя с гелидом не срослось
У меня не срослось с вентилятором, который с магазина шумел подшипниками))) А если серьезно, то паста Gelid Extreme(вроде так называлась) топовая была, правда это было очень давно. __________ Заготовки делаю на связки Taichi+Galaxy, до этого можно сказать эту связку и не тестировал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.09.2012 Откуда: Москва Фото: 2
MeDd писал(а):
Хотя может тоже видюху попробовать вертикально поставить)
При вертикальной установке вк температуры памяти снизятся градусов на 5 точно. Также снижение температуры памяти способствует хороший обдув фронтальных вентиляторов корпуса, но это уже от зависит от самого корпуса и настройки в нем грамотного воздушного потока.
_________________ i9-9900k 5ггц, asus z390 apex XI, g.skill 2х16gb 4000cl16, asus 3080Ti strix oc
Последний раз редактировалось adept1 27.04.2020 17:59, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2019 Откуда: Moscow Фото: 73
romboedr писал(а):
Так ты вертушки на ((kraken)) разверни, чтоб воздух из корпуса выдували и добавь ещё одну вертушку в заде с задувом в корпус . так и будет тебе все -15 °C и VRM спасибо скажет.
Дичь. Если бы мне надо было ухудшить теплосъем с проца, я бы радиатор наверх поставил.
romboedr писал(а):
((kraken))
fractal
romboedr писал(а):
корпус полный отстой
r6 полный отстой?? это лучший корпус.
romboedr писал(а):
три винта
пять. 2 снизу.
romboedr писал(а):
Теперь подумай
я в сфере ОВиК работаю 10 лет. тут все уже подумано
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.04.2020 Фото: 11
pakhtunov писал(а):
Дичь. Если бы мне надо было ухудшить теплосъем с проца, я бы радиатор наверх поставил.
При чём здесь процессор? воздух из-за радиатора заходит в корпус тёплым.
Если 5 винтов затягивают воздух во внутрь и только три его выкачивают - это дичь. При этом перемешивают его с тёплым воздухом от радиатора видюхи. Тебе нижнии даже ни к чему, если развернёшь переднии на выдув.
Если ты проверял, то вопросов нет. Если нет, то ты проверь, прежде чем негативно реагировать. Моё дело предложить, Ваше дело отказаться.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.10.2019 Откуда: Moscow Фото: 73
romboedr писал(а):
Если 5 винтов затягивают воздух во внутрь и только три его выкачивают - это дичь.
вы не учли что те два что наверху - индастриал серии noctua 2000rpm, где каждый 150м3/ч. на приток идет суммрно 350+- чтобы создавать плзитивное давление в корпусе.
ок. я разворачиваю на выдув передние. а верхние откуда воздух будут брать?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.04.2020 Фото: 11
pakhtunov писал(а):
а верхние откуда воздух будут брать?
из дыр корпуса . Их пока можно не трогать. позже одну вертуху, которая над оперативкой, можно развернуть, чтоб обдувала планки.
моя композиция выглядит как-то так. пять Noctua NF-A14 PWM работают на выдув. Две вертухи NB-eLoop Fan B14-PS - 140mm PWM и одна виртуха от be quiet! Silent Wings 3 PWM работают на задув. Видюха и проц на водянке. 2 дополнительных 60 мм Noctua винта встроил с целью обдува радиаторов VRM и частично RAM.
Примерно год ездил на конфигурации как у тебя: 2 передних на задув и 3 верхних ва выдув. 2 боковых, для дополнительного охлаждения VRM. В модусе AVX512 в 3900 MHz и начальном конфигом, температура зашкаливала аж до 124 °C. После разворота передних на выдув всё улучилось.Температура VRM снизилась где-то до 100°C. посл дополнительных двух 60 мм держит стабильно на мах. 84 при потребносит в 650 Watt из розетки.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
nucl3arlion писал(а):
garison87 , не знаю, что у тебя с гелидом не срослось: прогретую пасту тонко наносить на прогретую крышку - выигрывает 2-3 градуса у крионавта.
Бро, не срослось то, что я ждал ее как крутую штуку, а в итоге не увидел разницы с мх-4, которая в столе всегда грамм 20 лежит. Ну и зачем греть пасту и проц, если я на холодный проц хочу новую пасту нанести? с мх-4 траблов нет, а тут лопатка треть пасты на себя забирает. У меня гелид был еще когда ее в РФ не возили.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
romboedr писал(а):
При чём здесь процессор? воздух из-за радиатора заходит в корпус тёплым.
Если 5 винтов затягивают воздух во внутрь и только три его выкачивают - это дичь. При этом перемешивают его с тёплым воздухом от радиатора видюхи. Тебе нижнии даже ни к чему, если развернёшь переднии на выдув.
Если ты проверял, то вопросов нет. Если нет, то ты проверь, прежде чем негативно реагировать. Моё дело предложить, Ваше дело отказаться.
ну 5 задувают и три выкачивают это называется положительное давление в корпусе и помогает избежать лишней пыли + кто-то забыл про то, что на морде вдув не равен выдуву сверху т к стенка глухая и вдувает только через прорези сбоку. Радиатор сверху видимо мешают модули памяти установить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
romboedr писал(а):
Вложения:
фу такую бяку делать, еще и дырок в стенке боковой насверлил
Добавлено спустя 8 минут 1 секунду:
pakhtunov писал(а):
неприемлемо. 12:10
сам проверял? просто реально неправдоподобно звучит.... либо логика не работает. У тебя получается над памятью вертушка на выдув от нее горячий воздух убирает.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 27
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения