AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
сейчас плашки уже продаются за 12к комплект 16гб на 4400 19-19-19 по идее проще купить их и еще вниз тайминги накрутит дак ппц огонь будет) Ждем плашки на 5ггц и обновляться можно)
_________________ Apex X +9900k -Gskill 2*16 3866 15-15 1.45V -RTX3080TI HOF -LIAN LI dynamic XL case- VA 2k 240hz Samsung Odyssey G7 32
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
dvijuha писал(а):
12к комплект 16гб на 4400 19-19-19
патрики, которые в 30% не могут в ХМП с хилым радиатором и 1.5в в профиле.
dvijuha писал(а):
и еще вниз тайминги накрутит дак ппц огонь будет)
не будет, не всегда с17 могут даже
dvijuha писал(а):
Ждем плашки на 5ггц
уже есть и у корсара и у адата и у гскила, цена за 16 гигов начинается от 899$ - горазд 70к на 16 гигов памяти потратить?
Добавлено спустя 1 минуту 56 секунд:
WWQ писал(а):
на 1.5в
это еще чуть ли не с анонса ддр4 есть, а вот официально 1.55 в хмп никто еще не прописывал. Я скидывал скрины адаты, где они юзали 1.55 для 5000, но хмп там не видно, а гскил сделали с 1.5 на 5000 и корсар тоже.
я имею в виду когда цена адекватная будет... Я свои плашки за 12 покупал еще пару лет назад, так и планирую тратить в будущем при учете продажи своих еще)
Добавлено спустя 1 минуту 59 секунд:
garison87 писал(а):
которые в 30% не могут в ХМП
ну не могут дак можно и обратно в магазин отдать. А если они могут 4400 с17 так это очень даже вариант за 12к) вольтаж 1,5 при гарантии 10 лет в принципе пох какой там вольтаж..
_________________ Apex X +9900k -Gskill 2*16 3866 15-15 1.45V -RTX3080TI HOF -LIAN LI dynamic XL case- VA 2k 240hz Samsung Odyssey G7 32
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2016 Фото: 8
garison87 upd, про 1.55 это я загнал, я нашел ту статью, там про лимитированный galax... там просто тест был на 1.55, а у меня каша в башке и все смешалось со временем
Всем здравствуйте. Такая проблема: мать asrock z170 extream4? когда гоню процессор(i5-6400t) по шине(bclk200), то не могу разогнать память выше 3200 17-17-17-38. XMP памяти (Ripjaws V) 4000 18-22-22-42 1,35в. Был бы очень благодарен, если бы подсказали в чем дело.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
WWQ писал(а):
garison87 upd, про 1.55 это я загнал, я нашел ту статью, там про лимитированный galax... там просто тест был на 1.55, а у меня каша в башке и все смешалось со временем
я тоже вот все искал подтверждение, что 1.55 типа на постоянку можно и никак не найду, думал вдруг пропустил. Походу 1.5 максимум на постоянку.
Добавлено спустя 13 минут 21 секунду:
dvijuha писал(а):
я имею в виду когда цена адекватная будет... Я свои плашки за 12 покупал еще пару лет назад, так и планирую тратить в будущем при учете продажи своих еще)
сомневаюсь, что будет адекватная когда-то. т к цену скидывают когда появляются дешевые плашки с джедек профилями близкими по частотам. с ддр2 было так - началось с 533 частоты, потом 667, потом 800, дальше оверские плашки 1066 1100 1200 и 1300, а что в итоге имеем? Максимум сейчас недорого возьмешь 800 всего. с ддр3 началось с 800 потом 1066 1333 1600 1866 2000 2133 2400 2600 даже 2800 были киты и что в итоге? 1600 всего недорого и все. с ддр1 вроде до 500 или 533 тоже дошли с низкими таймингами, а осталось 400. Ну и мы пришли к ддр4 началось с 2133, сейчас максимум джедек 3200 профиль есть с адскими 20ми таймингами, а 5000 на столько тяжело взять и процу и матери, что массовости там точно не будет, тем более осталось 1 поколение процессоров всего на ддр4.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 30.05.2020
qubi писал(а):
Всем здравствуйте. Такая проблема: мать asrock z170 extream4? когда гоню процессор(i5-6400t) по шине(bclk200), то не могу разогнать память выше 3200 17-17-17-38. XMP памяти (Ripjaws V) 4000 18-22-22-42 1,35в. Был бы очень благодарен, если бы подсказали в чем дело.
Напряжение добавляй по 0.05 Вольта. Главное выше 1,50 Вольта не поднимай.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.02.2010 Фото: 12
RustamS писал(а):
Увеличение tRCD не помогает снизить tCL.
А вот это спорно т. к. если брать к примеру последовательность таймингов RCD + CL, то увеличивая RCD можем снизить СL в пределах разумного конечно, да и далеко ходить не надо, те же e-die как правило к RCD берем +4, а не +2 или +1 (сколько там по хмп не помню). Или я не прав и СL зависит только от напряжения/частоты ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2007 Откуда: Ниоткуда Фото: 53
Напрямую никак не связаны. Теоритически CL конечно может снизиться при увеличении RCD, но разве что за счёт снижения производительности и соответственно нагрева.
_________________ 9900KF 5.0GHz/1.30V☻MAXIMUS XI HERO☻32GB DDR4 3700MHz/16-18-18-36 CR1/1.40V☻RTX 3080 Ti AORUS XTREME☻2TB XPG S11 Pro☻Corsair AX860☻LG 32GK850G
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
RustamS писал(а):
Напрямую никак не связаны. Теоретически CL конечно может снизиться при увеличении RCD, но разве что за счёт снижения производительности и соответственно нагрева.
Бред. Электроны, отдохнув в пути от ячеек матрицы до чувствительных усилителей = меньшая скорость= больший tRCD, смогут пройти быстрее путь от чувствительных усилителей до шины данных=большая скорость= меньший tCL. Три раза ха-ха-ха.
Для всех: tRCD,tRP,tRAS,tRC- это аналоговые тайминги, связанные с матрицей (ячейками) tCL и остальные - это цифровые тайминги.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2016 Фото: 8
anta777 Уважаемый, подскажите... Частоты от 4266 и выше запускаются только когда rtl блок весь в "авто", даже при установке заведомо верных значений в блоке rtl старта нет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.02.2010 Фото: 12
anta777 писал(а):
tCL и остальные - это цифровые тайминги.
Чувствительные усилители получается как аналогово цифровой преобразователь - компаратор. А другие это какие ? tBL, tCWL, CCD/RRD (наверно) А tRAS тогда аналогово цифровой выходит, если не брать во внимание tRCD + tBL (с ixbt).
Сейчас этот форум просматривают: Demon_blg и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения