AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
Alzov писал(а):
Уже давно стоковые комплекты на b-die с ЗАВОДСКИМ XMP 1.55v и уже даже 1.6 чем мои 1.55( стоковые 4400 на 1.45) отличаются от XMP 1.55? Правильно, ничем, те же чипы, тот же текстолит.
Пруф или балабол?
Bomb2001 писал(а):
Это да, в этом плане мне нравятся радиаторы на новых крушалах макс - и высота у них самое то.
только максы не бюджет нифига(
Alzov писал(а):
Z 170 полное дно с памятью, как и z270 у меня на этиих чипсетах на ASUS ROG HERO Xxxxx какие там были цифры выше 3600 даже биос не стартовал даже на 2 вольтах.... Пердолить там только свое время можно, пределы плат понятны 5 лет назад были.
где то в углу офигевает асрок z170 ос формула. z20g и hero8 спокойно могли 3866с16 в моих кривых руках, а дальше КП проца 7700к уже не позволял, видимо твои руки еще кривей моих.
Alzov писал(а):
Поменял 8 процессоров 7700к ни на одном не запустилось выше 3600
ТРИ ПОРТСИГАРА, ТРИ ВИДЕОМАГНИТОФОНА ИМПОРТНЫХ..... Балабол)
Добавлено спустя 3 минуты 30 секунд: Ладно, Камрады, вопрос по теме памяти - Все Standby List чистят во время игр? Ничего нового автоматического не появилось? а то пару часов играю и приходится руками через RAMMAP чистить иначе подлагивает.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.05.2016 Откуда: Arstotzka Фото: 0
garison87 писал(а):
Ладно, Камрады, вопрос по теме памяти - Все Standby List чистят во время игр? Ничего нового автоматического не появилось? а то пару часов играю и приходится руками через RAMMAP чистить иначе подлагивает.
Задача с постоянной активацией Standby List каждые 5 мин подлагивает чтоль?
Alzov, e-die прекрасно себя чувствуют на M8H с модифицированным биосом, только осталось добиться стабильности c extreme конфигом.
Что можешь посоветовать? AESы на моей m8h отказывались бутить 3866 и срали под себя на 3733, CJR бутят и 3733, и 3866 (1 раз на 2-5 попыток), но стабильностью не пахнет от слова СОВСЕМ. Думаю или забить болт и взять 4x8 U4 и настроить 3600 частоту, или ширнуться 2x8 b-die, но есть опасение что и тут я останусь в пролете.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.05.2016 Откуда: Arstotzka Фото: 0
garison87 писал(а):
как ее сделать? я все время руками...
планировщик заданий в поиске > создать задачу > "выполнять для всех пользователей" В триггерах: "однократно" "повторять задачу каждые" "5мин" "бесконечно" В действиях: "создать" "запуск программы" выбираем стендбай В условиях можно ничего не выбирать В параметрах первая и вторая галки, остальные не нужны.
Потом просто проверь, находится ли она в активных задачах и работает ли. Кстати чем больше памяти, тем быстрее она резервируется виндой) У меня 64Гб также уходили в резерв за 7-10 минут, как и 16.
Alzov, разницы между настроенными отборными бидаями и микрон е-дай около 1.5нс на одинаковой частоте при полной отстройке. Прирост от задержки ниже 40нс в играх минимален, а для работы сейчас есть райзен 12/24 и 16/32, на которых разницы между отстройкой бидая и едая минимальна и на уровне погрешности. Отборные двуранговые е-даи едут 4400 19-19 на 1.4В в xmp. Найдешь хоть один такой кит на бидаях?
Держи двухранг бидаи, стартуют 4600 19. На скрине напруга 1.51в. Стабильны на 4300 16-17-17-37
Z 170 полное дно с памятью, как и z270 у меня на этиих чипсетах на ASUS ROG HERO Xxxxx какие там были цифры выше 3600 даже биос не стартовал даже на 2 вольтах.... Пердолить там только свое время можно, пределы плат понятны 5 лет назад были.
Двуранговая память? У меня на Prime Z270-a баллистик элит 3600 2х8 шли при 1,35В на 3800 CR1 при XMPшных таймингах от 3600. А вот двуранговый G.skill 2х16 3200 cl14XMP выше 3200 вообще никак, ни в какую...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.12.2018 Откуда: Беларусь
Sybreed, я понимаю, что трудно читать и думать одновременно. Ещё раз повторяю для тебя и Alzov : Crucial Ballistix Max 2*16Gb имеют xmp профиль 4400 19-19-19 при 1.4В. мне по барабану, что вы настроили по итогу при 1.5+В, мне по барабану, что они стартуют 4600с19 (смех, старт - не показатель). Я прошу показать мне хоть один комплект бидаев 2*16, который имеет заводской xmp-профиль 4400 19-19-19 и напряжение 1.4В и ниже. Напоминаю: прочитайте, осознайте суть вопроса, перечитайте при необходимости, но перестаньте нести трэш.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.02.2010 Фото: 12
anta777 писал(а):
Тут рассматривают вариант активации 5 строк последовательно в одной группе банков.
Это где там об этом сказано? там дается определение и показано ниже изображение tFAW где группы банков и банки "Valid" А в другом даташите что тогда рассматривают
Цитата:
tFAW (four-bank activation window) is the amount of time that must elapse after four banks have been activated prior to the activation of another bank. This specification is also based on page size. In most cases, tFAW is greater than the product of tRRD x 4.
А по tRC что не так? Этот FAW может быть как 4*RRD (хотя в данном случае правильно все таки будет указывать сумму 4-х RRD) так и tRC, все будет зависеть от того какая будет последовательность этих активаций. А если тебе не нравится FAW, то можно написать время с 1 по 5 активации, что в общем то суть одно и тоже. Тоже самое ты и пишешь, что зависеть будет от 5 команды.
anta777 писал(а):
так как строки у всех банков этой группы уже активированы
разве? а кто их активировал? наличие tRP подразумевает готовность к активации, а не саму активацию или как?
Добавлено спустя 5 минут 43 секунды:
anta777 писал(а):
Ты не согласен, что есть прирост, поэтому и выкладывай результаты.
А почему недостаточно тестов RustamS ? и здесь в теме еще давно кто то тоже сравнивал, картина была примерно та же
Sybreed, я понимаю, что трудно читать и думать одновременно. Ещё раз повторяю для тебя и Alzov : Crucial Ballistix Max 2*16Gb имеют xmp профиль 4400 19-19-19 при 1.4В. мне по барабану, что вы настроили по итогу при 1.5+В, мне по барабану, что они стартуют 4600с19 (смех, старт - не показатель). Я прошу показать мне хоть один комплект бидаев 2*16, который имеет заводской xmp-профиль 4400 19-19-19 и напряжение 1.4В и ниже. Напоминаю: прочитайте, осознайте суть вопроса, перечитайте при необходимости, но перестаньте нести трэш.
Дядя а кто тебе сказал что XMP профиль это имба на которую надо надрачивать??: Вообще если откроешь шапку этой темы прочитаешь что XMP как раз не стоит юзать. 4400 19сл это типа крутой показатель?? с tRFC под 900 и tRDC 25 :/ Clown
Последний раз редактировалось Sybreed 26.07.2020 23:13, всего редактировалось 3 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.02.2010 Фото: 12
garison87 писал(а):
Ладно, Камрады, вопрос по теме памяти - Все Standby List чистят во время игр? Ничего нового автоматического не появилось? а то пару часов играю и приходится руками через RAMMAP чистить иначе подлагивает.
А лаги в определенных каких то играх? здесь в теме давно еще писали, что фризы могут быть из-за IO/SA, также кольцевая шина, ну и тайминги. А билд какой винды?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.12.2018 Откуда: Беларусь
Sybreed, дядя я для своего племянника, а тебе я писал и снова напишу: надо читать и думать. Трудно, но попробуй. Я же написал: хмп у планок 4400 19-19-19. О чем это говорит? Это говорит о том , что и rp, и rcd, и cl равны 19. Хмп нельзя использовать, но он даёт отличное представление о качестве чипов у большинства вендоров, кроме дешмана вроде патриотов. Хмп у патриотов не является показательным от слова "совсем".
Сейчас этот форум просматривают: lloydii, selishim и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения