AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.11.2004 Откуда: Тверь
В настройках мб увидел такой пункт как тренировка памяти. В этой теме вижу неоднократное упоминание. Но не понял что это такое и зачем оно нужно. На старом конфиге не было ничего похожего.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
k@mikadze В названии и ответ: round trip - по сути время "обегания" сигнала от контроллера и обратно, input-output - время реакции чипов после подачи сигнала
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2021 Фото: 1
Привет! Возможно кому пригодятся настройки. Память G.Skill Ripjaws 3200CL14 (2x16GB). Прямо над ними к верхней стенке корпуса прикручен 120мм вентилятор на вдув, иначе перегреваются. При обдуве температура не выходит за 45 градусов. Настройки сопротивлений ODT: 80-0-120 (Power Down отключен в BIOS) tWRWR_dr и tRDWR снизить не получается, зависает на TM5 Долго мучался с IO/SA пока понял, что проблема в их высоких значениях - ставил что-то >=1.3/1.3 и [Auto], который даёт что-то около 1.3/1.4. При таких напряжениях память не стартует, вываливает синий экран и т.п. То есть, напряжений должно быть в меру.
P.S. На этих же таймингах едет на 4400Mhz при v1.53, IO/SA те же самые, ODT переключил в [Auto]. P.P.S. tWTR_S/tWRRD_dg можно понизить на 1
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2021 Откуда: Иркутск
У кого-то из форумчан осталась Asrock timing configurator старых версий? Поделитесь? Сколько искал, ничего вменяемого найти не смог. 4.0.3 с официального сайта не корректно определяет память и плату! То что находил в сети либо не запускается, либо показывают такой-же бред!
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
CHiCHoKaBooo Потому что люди поверили в ахинею с форума, что любой бидай самый дешевый можно брать и разгонять. Вот бидай стоковый 4400CL19 и вот что он может. #77 А взять шляпу 3000мгц и разогнать, да так было 4 года назад, когда туда чипы попадались норм, сейчас везде бининг чипов идет сразу на этапе производства, топ чипы идут в хай френси плашки, все что осталось идет на 3000 3200 итд, при этом может и попасться норм, но если брать хай френси плашки то там уже сток будет 4400-4600.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
Alzov писал(а):
Потому что люди поверили в ахинею с форума, что любой бидай самый дешевый можно брать и разгонять.
Я один из них, видел отзыв 1usmus что ГНОСкил 3000С14 прям "может" - да а хрен там ночевал, вот сейчас максимум добился 4300-18-21-44, и по ходу пьесы еще RAS повышать надо, с 43 сразу много ошибок, с 44 - 50/50, бывает проходит экстрим, бывает нет. На высокую напругу реагирует плохо - сразу сыпет ошибками. 4300-18-21 при 1,4 прошел, второй раз нет, попробую скромные 1,42 с С18, но не факт, что взлетит. 4300-19-21 стабильны, но блин чтение плёха делает. Вот такой отборный бидай, угу.
Добавлено спустя 2 минуты 7 секунд:
Alzov писал(а):
4400CL19 и вот что он может.
4600С20 могу загрузиться на этом ушлепском 3000 Тестировать неинтересно просто...
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 20.06.2010 Фото: 33
aggression Ты прикалываешься опять?) Температура модулей памяти 13 градусов))))) РАссматриваются при комнатной температуре, температура плашек 35-45-55 градусов.
_________________ 14900k 6.2Ghz DDR5 8400 CL36 RTX 5090 WATER COOLING 3300Mhz/34000Mhz. Наш телеграмм канал https://t.me/game_2hard
Всем Привет. Возможно не по теме, но другой не нашел. Постараюсь кратко: комплект b-die S 2х8, максимально ужатый, не хватало(4000-16-16). Взял от того же вендора b-die S 2х16(4000-16-16). Стало лучше в разы. Отвалился один модуль при работе(просто краш теста на ровном месте, и нет старта системы), взял старый 2х8. Быстро накидал 3700-15-15. И стало в разы лучше. Вопрос: я работаю с трд, очень малые допуски. Мне интересно: ---Скорость рендеринга ---Процесс моделирования в реальном времени ---Импут лаг при работе с ТРД в реальном времени Сам вопрос: при работе в реальном времени, я так понимая(опыт выше) важна не скорость(чтение, запись и т.д.), а именно отклик? Т.е. мне не нужно 64гб, а нужно 32 с минимальным откликом? P.S. Понимаю что написал скорей всего коряво, но мне племянник посоветовал Ваш форум.
Сейчас этот форум просматривают: Konstantin_by и гости: 33
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения