AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
_AK_ писал(а):
3 цикла универсального прошли без ошибок. Сейчас на "холодную" запустил 12 циклов. По напряжениям стоит SA 1.25 (LLC2, немного его просаживает), IO 1.15, DRAM 1.35. Не стоит дальше стараться снизить выставленные напряжения ? Я так понимаю для 11 поколения пока мало информации, но судя по выставленному в AUTO платой SA 1.45, выставленное вручную 1,25 не сильно много. А вот IO плата наоборот занижала до стандартных 0.95.
Напряжения sa и io лучше тестирует прайм. Хотя вы мне подали просто отличную идею, на днях сделаю конфиг чисто для тестирования напряжений io и sa. Большое вам спасибо!
Если искать минимальные с помощью универсального теста, то нужно добавлять где-то 50 мВ для стабильности. Но так было на прежних платах.
Имеет ли значение, что при запуске экстрима сначала выдает 1.7х16, пока не перезапустишь пару раз, и только после перезапусков идет 1.8х16? Смутное ощущение, что я здесь в теме видел обсуждение об этом, но не могу поиском найти ничего
Это я писал, когда на 10700 либо 9900 запускаешь, и если попадаешь в это значение, то все ок, как только 1.6гб, то ошибка сто процентов и явно в sa или io, но это чисто наблюдение из стороны. (условие: ничего не запускать перед запуском тм5). Как по факту - хз. Запускать лучше прайм, по-моему, для полной стабилизации этих вольтажей. Ошибки в таймингах у меня эти значения не меняли никак.
Добавлено спустя 3 минуты 4 секунды:
Skraelos писал(а):
Насколько важно этот тайминг попытаться найти минимально стабильный? Между этими двумя значениями другие не искал.
незачем его ужимать до последнего такта. Для стабильности разжимать рекомендую все что можно разжать. Практического смысла их сильное ужатие не приносит, только наслаждение в глубине души.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.12.2005 Откуда: Москва
KaBooo Благодарю.
KaBooo писал(а):
Для стабильности разжимать рекомендую все что можно разжать.
А что еще в этот список попадает? Не ставить 16-16-16-34, а спокойно сидеть на 16-16-16-36, например?
_________________ i7-10700k / MSI Z490 UNIFY / G.Skill (F4-3200C14D-32GTZ) / MSI 3070ti Gaming X Trio Straight Power Platinum 750W / Dark Rock Pro 4 / Pure Base 500DX
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
yasya311 писал(а):
anta777 Вы были правы, на частоту 3600 нужно было поставить Cl 16 19 19, при этих таймингах удалось снизить напряжение до 1.36 вольта, ниже не пробовал. Посмотрите пожалуйста, правильно ли всё я настроил? Что и насколько можно ужать? Насколько можно снизить для стабильной работы VCCIO/VCCSA? Балистикс U4 32гб
Вложение:
анте 1.jpg
Вложение:
анте 2.jpg
WTRS=4 и WRRDdg=26 RDRDdr, WRRDdr, WRWRdr снижать. И почему tRFC=570 ? 552 должны быть стабильны или уже 560. Io и sa могут быть стабильны на 1.10-1.15 В, я так думаю. Просто на z490 они почему-то выше, чем на z390.
anta777 Спасибо что ответили. tRFC 560 потому что я не разбираюсь до конца в теме, и не все знаю. Более - менее в ретуши разбираюсь и фотошопе. По этому пришел на форум за советом, если бы не ваш совет, то у меня был бы вольтаж 1.45 на память и cl15 3800. На бликах.
Добавлено спустя 7 минут 55 секунд: anta777 я не знаю стоит ли говорить или нет, у меня край плашки памяти горячий. На него воздух с передних вертушек не попадает,хотя вся память по температуре ну нормальная, а край плашки прям горячий. У меня сборка mATX, и плашки вплотную стоят к кулеру (
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.03.2016 Откуда: Липецк Фото: 72
anta777 писал(а):
Напряжения sa и io лучше тестирует прайм..
Из-за нагрева контроллера памяти в процессоре?
Я правильно понимаю, что максимально стабильное tREFI может уменьшиться при нагреве памяти? tRFC от температуры памяти зависит?
1)наверное 2)абсолютно верно про tREFI 3)еще не встречал данных, что при меньшей температуре памяти возможны меньшие значения таймингов, которые реально отвечают за tRFC
_________________ i5-10600KF, MSI Z490-A Pro, NH-D15, 2 x BL16G30C15U4B.M16FE1, MSI GF GTX960Gaming2G, Samsung 970 EVO Plus 500GB, FD Define S, FD Ion+Platinum560W
Последний раз редактировалось anta777 18.05.2021 12:03, всего редактировалось 1 раз.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
yasya311 писал(а):
anta777 Спасибо что ответили. tRFC 560 потому что я не разбираюсь до конца в теме, и не все знаю. Более - менее в ретуши разбираюсь и фотошопе. По этому пришел на форум за советом, если бы не ваш совет, то у меня был бы вольтаж 1.45 на память и cl15 3800. На бликах.
Добавлено спустя 7 минут 55 секунд: anta777 я не знаю стоит ли говорить или нет, у меня край плашки памяти горячий. На него воздух с передних вертушек не попадает,хотя вся память по температуре ну нормальная, а край плашки прям горячий. У меня сборка mATX, и плашки вплотную стоят к кулеру (
3600 круциал должен брать и на 1.35 В Повышенная температура грозит снижением tREFI для стабильности, а если есть локальный перегрев, то выходом из строя планки. Можете менять планки местами через полгода-год. Но я бы поменял корпус. Сейчас есть куча шикарнейших корпусов в недорогом сегменте.
anta777 У меня это все примерно так выглядит, край плашки который горячий и меня беспокоит я обвел. Правды ради греется но в вашем стрестеесте, в обычном режиме я как-то не пробовал. И я мидтауэр покупал, ну вроде как продуваемый. У меня предаторы были, уже жалею что продал их и эти купил.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.03.2016 Откуда: Липецк Фото: 72
yasya311 писал(а):
anta777 Тогда вольтаж попробую скинуть до 1.35 вольта, и TRFC снизить до 560 и с разгоном я останавливаюсь. Спасибо за советы и помощь.
Обдув прямо на память направить не получится? Хотя бы вентилятор 120мм приколхозить внутри корпуса, чтобы дул на память. У меня верхний фронтальный вентилятор 140мм эту функцию выполняет. Худо или бедно, поток холодного воздуха от него до памяти доходит, во всяком случае, горячий воздух там не застаивается.
_________________ i5-10600KF, MSI Z490-A Pro, NH-D15, 2 x BL16G30C15U4B.M16FE1, MSI GF GTX960Gaming2G, Samsung 970 EVO Plus 500GB, FD Define S, FD Ion+Platinum560W
iskandar да есть вертушка бикваета, я что-то пробовал колхозить. Ну это колхоз, мне такое ну не очень нравится если честно. И я не уверен что это работает, там есть посадочное место под водянку, вот туда и колхозил, но по моим субтективным впечатлениям воздух с кулера засасывеет поток и черт знает что в корпусе получается. Это по большей степени я дурак, у меня с предаторами таких проблем не было, ну я теперь надеюсь что это не будет при моих задачах перегреваться, все-таки это был стрестест. Дома проверю как оно будет.
Добавлено спустя 13 минут 8 секунд: iskandar А имеет ли какое-то смысл кастомных радиаторов? Ну короче радиатор если заменить?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.03.2016 Откуда: Липецк Фото: 72
yasya311 писал(а):
А имеет ли какое-то смысл кастомных радиаторов? Ну короче радиатор если заменить?
Я бы искал в системе слабое место и с ним боролся. Нужно обеспечить приток холодного воздуха к памяти и не допускать застаивание горячего воздуха. Нужно делать в первую очередь наиболее важные дела, а не наиболее лёгкие. Это - универсальное правило.
_________________ i5-10600KF, MSI Z490-A Pro, NH-D15, 2 x BL16G30C15U4B.M16FE1, MSI GF GTX960Gaming2G, Samsung 970 EVO Plus 500GB, FD Define S, FD Ion+Platinum560W
Последний раз редактировалось iskandar 18.05.2021 14:24, всего редактировалось 1 раз.
Всем привет, имею i7 10700F и Asus Prime Z490M Plus, а также Crucial BL16G32C16U4W 2 планки. Теперь вопросы, это законно что они 16 гиговые но одноранговые? Есть шанс стабилизировать разгон озу на 4000 если оно грузит винду на 4133 ? Меня больше всего смущают высокие требования к VCCIO и SA на таких частотах((( Сейчас сижу на 3600 15-17-17-34 1,35 V. На 9400f + b360 эти же планки держали 11-13-13-28 @2666
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 12
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения