AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Ramforce Так в том то и дело, что это вписано в одной табличке simpleoct2020.xlsx в соседних ячейках "лучше" и "хуже". Я бы понял если бы они различались ровно в двое. А так в чем смысл? Написать х2 или /2 в формуле проще, чем длинное число.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2019 Фото: 15
HskR Не так давно обсуждали это с автором таблицы, он подтвердил, что 7,8125*частоту считать правильней, а ещё точней будет (для нечётных частот) добавить знаки после запятой, например: хх33,33 хх66,66
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
HskR писал(а):
Так в том то и дело, что это вписано в одной табличке simpleoct2020.xlsx в соседних ячейках "лучше" и "хуже". Я бы понял если бы они различались ровно в двое. А так в чем смысл? Написать х2 или /2 в формуле проще, чем длинное число.
Биос вообще считает чисто *7.8, а верно *7,8125 (64/8192), а 15,63 получено от 7,815, надо исправить.
Всем привет. Сразу предупреждаю что будет много букв и скриншотов + многое из этой инфы вы и так знаете, но я постараюсь показать все "на пальцах" . Что бы лишние вопросы не возникали. Я тут посидел и посравнивал конфиги TM5 , тесты разные, гсат поганял , линкс. Хотел занизить Sa Io до уровня начала ошибок и изучить эффективность тестов в выявлении именно этих ошибок. Плюс хотел выявить уровни са ио до регулировки слоупов и после. Спасибо @anta777 за предоставленный пробный конфиг для моего теста.
Часть 1. Начальные тесты. Началось из этого конфига 4600 17 17 1.39 1.39 ( Sa плата накидывает зависимо от интенсивности тестов. От 0.01 до 0.02 даже. IO держит ровно). Процессор в стоке/ vCore - avto.
Стартовый конфиг
Вложение:
4600_1717.jpg [ 664.72 КБ | Просмотров: 2623 ]
Я убавил до 1.36 1.36 И посмотрел как реагируют разные программы. Карху - 0 ош за 2 часа
Karhu 1.36
Вложение:
4600_1717_3.jpg [ 469.14 КБ | Просмотров: 2623 ]
GSAT - 0 ош за 1 час
GSAT 1.36
Вложение:
4600_3.jpg [ 566.75 КБ | Просмотров: 2623 ]
TM5 тестовый sa/io config - 0 ош за 50 мин
TM5 тестовый 1.36
Вложение:
саио46001717.jpg [ 465.96 КБ | Просмотров: 2623 ]
TM5 universal config 0 ош 50 мин
TM5 universal 1.36
Вложение:
4600_1717_2.jpg [ 676.86 КБ | Просмотров: 2623 ]
Промежуточной вывод - Данного са ои достаточно для похождения вышеперечисленных тестов на 1.36
Едем дальше . Понижаем до 1.34. И тут на начинается самое странное и нелюбимое в тестировании памяти - одиночные ошибки .Но прошу обратить внимание на время появление ошибки. TM5 universal config 1 ош на середине 3 цикла
Карху (обычный)- первая ошибка уже на 3 минуте появилась ( не захотел часами ганять так как быстро нашло ту самую единичную ошибку ) GSAT единичная ошибка аж на 43 минуте Тут все вместе
Ну и решил галку фпу поставить на карху (Греет сильно проц дополнительно во время тестирования) и тут результат удивил Карху( фпу) первая ошибка уже на 30 с
Промежуточный вывод - са ио могут зависеть от температуры процессора, так как во время разных тестов нагрузка на процессор была разная, например GSAT, ТМ5 примерно 100вт+ до карху фпу 220 вт.
При занижении еще са ио до 1.32 132 эффективность тестов резко возрастает и начинаются частые ошибки + кластерные ( я так называю когда за 1с теста выскакивает 3 и больше) . По опыту знаю что последние очень характерные именно для нехватки какого-то то вольтажа драм ,са ,ио . например
Но возвращаюсь к 1.34 1.34 Я снова перепроверил теперь TM5 Heavy Результат 2 ошибки за 1.5 часа. Первая так вообще на 3 минуте сплыла а вторая где-то во втором цикле. По опыту знаю что в конфигах экстрим, универсал, Heavy именно 2 тест "MirrorMove128" часто указывает на проблему из кп.
Снова промежуточный личный вывод - ТМ5 и все конфиги не сильно годятся для тестирования Sa IO. Они дают только "скриншотный" приблизительный уровень. 24/7 же ( по моему личному мнению) уровень вольтажей при которых сохраняется стабильность при нагреве до критических рабочих температур . + Делаю вывод что Sa IO возрастают при повышении температуры от токов утечки
Значить надо проверить как то тестами + нагрев процессора и тут спасибо @anta777 за идею с комбинацией тм5 + aida fpu. Ну что ж проверим.
Работает!!! Перепроверяем на конфиге Универсал 5 мин ( ну тестовому конфигу хватило и 4 ) И результат нулевой. Температуры вроде высокие но "ваттаж" процессора упал.
Решил перепроверить на тестовом опять. И результат такой же только теперь я вывел график cpu package Сначала запускаю фпу а после тест мем ( проц сток на всех тестах напомню) Результат - резкая просадка по ваттажу теперь уже на графике видно когда запустил тм5
Промежуточный вывод - данный метод не подходит для теста. Так как программы мешают друг другу , ну а как у меня удалось нагреть проц на 1 скрине я сам не знаю, меняя и порядок запуска программ - один и тот же результат. Но спасибо за идею.
Для проверки своей теории про зависимость sa io от нагрева я изначально погонял линкс на 1 частоте но разных вольтажах vcore ( то есть менять только нагрев , не меняя другие параметры) что я и сделал , наскриншотил еще кучу скринов и напишу детально во второй части .
Добавлено спустя 1 час 11 минут 42 секунды:
Часть 2. LinX. Сразу оговорюсь у меня упор в охлад . Мой 10900к "охлаждается " башенным куллером из 1 центральным вентилем. В комнате около 30 на время тестов. Так что не могу показывать вам высокие результаты по флопсам , Ггц и тд. Моя задача оценить Linx как инструмент выявления са ио. И доказать зависимость их от температур во время тестов. Поехали.
Как и писал надо получить разные температуры . Для начала ставим фикс 4.0 по ядрам 3.8 ринг . 0.95в vcore Для получения "сказочных" для линкса температур . И как не странно получаем свои невязки. То есть даже на таких температурах не хватает вольтажей.
линкс 1.34 68град
Вложение:
linx1.jpg [ 556.2 КБ | Просмотров: 2597 ]
Теперь просто добавляем vCore и по идее должно стать хуже Так и есть . Ошибка и остановка теста - не хватает сильно какого то вольтажа .темпа 83
линкс 1.34 83град
Вложение:
линкс2.jpg [ 504.48 КБ | Просмотров: 2597 ]
Добавляем к 1.36 оба Результат - все ровно без невязок .Темпа 83
Но мы же понимаем что 83 град не самая большая температура в таком стресс тесте на линкс. Поднимаем ставки 1.2 в Vcore. Снова ошибка и остановка теста - нехватка какого то вольтажа. Темпа 93
Как видим температура доходила до 95град и даже 1.39 мало кп при таком режиме. ладно yакидываем снова из запасом + 0,03в И ура. Оно таки работает . Темпа 95
Вывод - на разных температурах процессора нам понадобились разные уровни Sa IO . При нагреве растет внутреннее сопротивление проводников , токи утечки .. И логично что процессору нужно не только больше vCore но и sa io. Безусловно если у вас хорошее охлаждение, удачный камень, скальп , жм под крышкой или над ней, чиллер или вы просто поставили лимит тдп - осечку ,зная возможности своей системы охлаждения , Вы никогда не увидите таких температур на своем камне. Возможно вам и будет хватать того са ио на 24/7 что есть в мем тестах. Но как показали данные тесты все зависит от температур. И не удивляйтесь если получите бсод из-за нехватки sa потому что Эффективность системы охлаждения упала со временем ( радиаторы забились пылью или жм например потерял свои свойства через некоторое время) .И не называйте это сразу деградацией силикона. Возможно вы просто не определили точно vcore sa io своего камня. Как видим правила игры в линкс чуть поменялись со времен 8700к. Башни уже не хватает. надо Минимум СВО. Но все же грех грешить на мой Dark rock pro 4 из 1 вентелем. Свои заявление 250 вт отводит ,со скрипом, даже в жару, но отводит.
Еще раз повторюсь . Моя цель была не флопсы вам показать, я понимаю что без гипера, из 4500сл 16 больше было бы + хотя бы aio а показать эффективность линкса как теста кп + доказать зависимость sa io от температуры. Заключительная 3 часть будет позже так как не приступал еще к настройке оптимальных слоупов. rtt в тесте были в авто - 80 0 40 .
Последний раз редактировалось 2500K_2 02.08.2021 20:43, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.03.2016 Откуда: Липецк Фото: 72
2500K_2 Проще и быстрее линксом рандомные невязки ловить для быстрой настройки напряжений SA и IO. Для тех, кто может себе это позволить без троттлинга. Я специально занижал напряжения и гонял разные тесты.
_________________ i5-10600KF, MSI Z490-A Pro, NH-D15, 2 x BL16G30C15U4B.M16FE1, MSI GF GTX960Gaming2G, Samsung 970 EVO Plus 500GB, FD Define S, FD Ion+Platinum560W
С tREFI=8316 (не помню откуда я это число взял) проходит минимум один круг TM5(Extreme1 @anta777).
#77 #77 #77
С tREFI=14029 (авто) TM5 чез 3 часа пошли ошибки.
#77 #77 #77
Какие еще tREFI стоит попробовать? Может зайти с другой стороны, чуть уменьшить RFC? С охлаждением проблема, т.к. между планками совершенно нет никакого зазора. Видюхи нет, но есть 200Вт с процессора.
Последний раз редактировалось HskR 03.08.2021 17:58, всего редактировалось 1 раз.
Это понятно, но тупым перебором я буду неделю искать эту границу по 3..7 часов на круг.
tREFI должно быть чему-то кратно? Если просто разряд конденсатора, то это плавная функция от времени и температур (любое значение tREFI?) . Но циклы обновления же к чему-то жестко привязаны?
При tREFI=14029 (авто) TM5 чез 3 часа есть ошибки. Предположительно связано с нагревом памяти. В биосе выставлено VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.41, но по мониторингу все больше. Решил более точно подобрать напряжение DRAM. Перед опытами выставил tREFI=8316.
1.35 - виснет в биосе 1.36 - ошибки в memtest (пятый тест) 1.37-1.375 - ошибки в TM5
С DRAM=1.38 и tREFI=12872 проходит минимум один круг TM5(Extreme1 @anta777). 7часов. И нормально минимум 3 часа PRIME LargeFFT. Понаблюдал температуры внутри корпуса. По термометрам MB/HDD/SSD температуры под праймом и без меняются +_1 градус. Есть надежда, что процессор у меня память не подогревает и достаточно оттестировать только тестами памяти, без доп подогрева.
Сейчас пробую tREFI=14029 (авто) и DRAM=1.385. Чуть приподнял DRAM на всякий случай. Потом планирую и по tREFI отступить, чтобы был запас по стабильности. Сколько отступить, 10...20% ?
Заметил, что пресет PRIME LargeFFT выделяет слишком много памяти. Вин10 начинает постоянно неспешно свопиться. Часами гонять этот пресет на SSD идея не очень хорошая. Нужно выделение чуть уменьшать.
UPD: VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.385 tREFI=14029 (авто) без ошибок прошло минимум один круг TM5(Extreme1 @anta777). ~7часов.
Т.е. tREFI=14029 примерно на границе стабильности. Нужно немного уменьшить.
Последний раз редактировалось HskR 05.08.2021 16:21, всего редактировалось 1 раз.
Выяснился неприятный момент. С VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.385 мать не стартует после отключения питания. Запускается на дефолтных 2133. И этот профиль биоса (VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.385) не может стартануть, пока я перед ним не загружу VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.41. Проблема с тренировкой?
В биосе есть ASRock Timing Optimization=Enabled Realtime Memory Timing=Enabled Command Tristate=Enabled Exit On Failure=Enabled Reset On Training Fail=Enabled MRC Fast boot=Disable
Варианта "no training" не вижу нигде.
На данный момент блоки MRS и RTL стоят в авто. Как туда "двойные" D0 D1 значения вписывать?
Я когда-то еще на двух планках пробовал отключать ASRock Timing Optimization и Realtime Memory Timing. Комп отказывался стартовать. Но тогда все тайминги в авто стояли.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.03.2017 Откуда: Москва/Вешняки Фото: 11
HskR писал(а):
пока я перед ним не загружу VCCIO=1.2 VCCSA=1.3 DRAM=1.41.
после чего MRC Fast boot=Еnable(твоё искомое no training ) & сохранить и выйти, потом уже экспериментишь в понижение напряжения.
HskR писал(а):
Тогда так
экспериментить можешь всяко разно, но делать желат, как я описал ибо после этого тренировки уже не будет, пока не поменяешь какой нить тайминг, а от смены напруги перетренировки нет(у меня по крайней мере)
Последний раз редактировалось BOBKOC 06.08.2021 15:55, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Подскажите советом. Что теоретически (а еще лучше практически, с пруфами) будет лучше по профиту от разгона, DDR4 4266 Dual Rank или DDR4 4400 Single Rank. Можно разных производителей, но одной ревизии (поколения) чипов. Ну или другие частоты.
Смысл взять две разогнанные системы и сравнить, что дает бОльший профит - одна ступенька частоты, или же dual rank. Именно для платформы Intel.
И если SR на бОльшей частоте - то есть ли минусы (напряжение, температура и тп) по сравнению с DR?
Bigsun 233- 266мгц. При условии одинаковых CL . Ответ на твой вопрос - 4266 Dr . 133мгц недостаточная разница в частоте для компенсации между 2 рангами и 4 ( при одинаковых таймингах конечно ) .
Температура - дуалы или 4 плашки SR сильнее греются чем 2 SR даже на частоте ниже + зависит от матери( на 2 димм платах возрастает нагрев сам понимаешь почему) Dram - зависит от удачности планок. Но как правило на одной частоте и таймингах дуалы больше требуют напруги. Sa io - зависит от удачности кп + чем больше рангов тем больше Io требует кп. SA же больше от частоты зависит. Многое зависит от платформы и топологии материнки - Если lga 1200 то 16*2 будет лучше и проще . Если 1151v2 2димм то проще ,как по мне, синглы в cr1 повыше погнать. А если мать на T топологии то 4 планки можно пробовать( но это самый трудный путь, поверь)
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 23
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения