AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
"DDR5-6600 с очень низкими задержками CL36" Делим четыре раза на два, чтобы подогнать под DDR, и видим CL="2.5". Вообще-то, DDR была с CL=2, при тех же приведенных 400Мгц. За 20 лет задержки не уменьшились.
Добавлено спустя 18 минут 22 секунды:
Cyborg писал(а):
wangmerc думаю cr1 не даёт поставить trfc меньше, ну и z370 по-любому как-то ограничивает...
не понял влияния этого на tRFC. Скорее, чипы не очень, а в инетах как обычно пишут про предоставленные журналистам отборные образцы, т.е. врут и приукрашивают. Спортсмены-оверклокеры тоже приукрашивают, или того хуже, в открытую врут, чтобы не создавать конкурентов, что-ли, а может просто потому что им пофиг или вообще толком не понимают что к чему. Я вам (форуму) никогда не прощу, что про самсунговские бидаи только раза с пятого разъяснили что только специальные гоночные бидаи хорошо гонятся, и искать надо именно гоночный биннинг BCPB, которого на дешевых планках и зеленках практически не бывает, и даже в планках с радиаторами бывает ставят отстойные слабо гонительные бидаи BCRC.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.05.2019 Фото: 15
d1e писал(а):
Начинаем копить)
Понятно, что новый тип памяти, скорее всего будет лучше, оптимизации там всякие, новые процы и т.д. и т.п. Но я тут так прикинул, если взять за 1 CL - 166MHz эквивалента, то как-то не очень радужно получается, если подводить под сейчашние актуальные частоты от 3200 до 4600. А это Джи-Скилл. Что будет у обычных плашек на @6600? CL 40? Цену на дефолтные плахи уже обозначили вроде, 350 баксов за 32ГБ на НьюЕгг, Скиллы на самсунгах вряд ли будут стоить меньше ~420-450.
Вообще-то, не стоило бы разводить тут холивар. Надо бы признать, что я просто нищеброд и у меня не хватит денег на 14-ый Апекс и новые Джи-Скилловские Самсы Умываю руки...
Больше 3600 производительность падает на 11 серии. Как можно брать новый проц не покурив форум?
Добавлено спустя 2 минуты 22 секунды: Чувствуется разница? Представь, если бы не видел тестов. На глаз есть разница в производительности?
брал 11700к из-за наличия встроенной графики, пока без хорошей видеокарты. На 10700F сидел совсем мало, в основном настройки и виндовс. Также и на 11700k, лишь вчера установил, так что особой разницы я не заметил, но это не говорит, что ее нет или не было бы заметно в других приложениях. Также все тесты дают прирост 18-20%. И я думаю, что не смотря на возможные сложности с разгоном и, скажем так, меньшую вероятную производительность памяти, в общем система будет работать быстрее как в играх, так в приложениях.
Но это я еще не ходил в gear2, не было времени.
KrAzY писал(а):
Не у всех есть десятки сотни часов форум курить.
в том и дело, но я почитал шапку и темы по ссылкам, но 1600 страниц явно бы не осилил, да и все равно взял бы 11700K
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
Ler1ck писал(а):
И я думаю, что не смотря на возможные сложности с разгоном и, скажем так, меньшую вероятную производительность памяти, в общем система будет работать быстрее как в играх, так в приложениях.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
2500K_2 это будет дорого... Да меня и мой 8700к устраивает сейчас, это просто желание себе собрать новый комп не сильно дорого, но не хуже и надолго и главное дети ещё лет пять меня трогать не будут играя на моем проце с материнкой 😉. Так то можно и 5900x поставить на годы долгие...
я говорю про 10700F и 11700K, это i7 если что. По приведенной ссылке на следующей странице ваш же товарищ однозначно говорит про разницу 10700к и 11700к в пользу второго
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Ler1ck Да для начала видеокарточку надо, которая нагрузит так, что не хватит 10700k в разгоне. С учетом тенденций, хорошо если я 3070 в ближайшем будущем возьму, а вообще, думаю, светит 4060 каканибудь Поэтому брать надо то, что проблем меньше доставить может, а это не 11 поколение, его еще надо как-то охладить, никакая AIO водянка наверное в разгоне уже не справиться...
Ler1ck Да для начала видеокарточку надо, которая нагрузит так, что не хватит 10700k в разгоне. С учетом тенденций, хорошо если я 3070 в ближайшем будущем возьму, а вообще, думаю, светит 4060 каканибудь Поэтому брать надо то, что проблем меньше доставить может, а это не 11 поколение, его еще надо как-то охладить, никакая AIO водянка наверное в разгоне уже не справиться...
ну вы сами себе противоречите, то говорите, что еще поискать видеокарту, которая сможет загрузить 11700к, то разгонять его собрались, гипотетически предполагая, что не хватит какого-то эфемерного водяного охлаждения)) то есть просто домыслы. Да, кто-то наверняка будет его гнать и заставлять работать в таком режиме, но мне это незачем. Температура в простое 33-36, в тестах до 65
CHiCHo писал(а):
А зачем сравнивать ЦП из разных ценовых категорий? Сравнивайте с 10850к, стоит ровно столько же, сколько и 11700к.
не было цели сравнивать их в номинации "производительность за одинаковую стоимость", вы выдернули из контекста, прочитав последнее сообщение
Сейчас этот форум просматривают: adhd, Andy-S и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения