AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Камрады, подскажите насчёт скоростей памяти на 10400F. Мне кажется, что они низкие для своих частот - на 3200 чтение всего 40000, хотя пропускная способность 51200. Скриншоты режимов 2133, 3000, 3200, 3333 приложил. В какую сторону копать, чтобы увеличить скорость работы памяти? Тайминги вроде нормальные.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
KrAzY Я еще и убирал заглушку и туда 3 вентилятор ставил - лучше не стало, мне показалось, что даже хуже немного. А также клал вентилятор на дно, потоком вверх - дуло, но не эффективно... Все же склонен, что корпус бы сменить на что-то продуваемое, но пока только мешифай2 подходит... Вообще я еще на выдув хочу поставить высокооборотистый, т.к. фракталовский слабый по напору (но у меня тихий) Noiseblocker NB-eLoop B14-PS - хорошо дуюут и я собственно и хотел еще один на заднюю стенку поставить, но такая же 12 у меня сейчас завывает пипец, не любят они сеток перед собой, а на вдув 2 штуки стоят - они хорошо дуют с открытой крышкой, а почему, а потому что статическое давление у них никакое по сравнению с арктиками, но я это проверить хочу... Самым эффективным в плане охлаждения памяти был вентилятор между платой и верхним вентилятором на вдув в корпусе - температуры как со снятой передней крышкой...
Добавлено спустя 1 минуту: dark_knight Скриншот из ATC где? Я таймингов не вижу...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Cyborg Во вы ззаморочились. А всего-то нужен нормальный обдув именно на память. А так можно до бесконечности перебирать условия на морде, заднице, боках, низе и верхе корпуса, вбухивая бабло в вентиляторы. Еще и корпус менять. Повторюсь, для нормальной организации прямого обдува у вас в топологии корпуса и схемах организации со есть все предпосылки. Ничего не мешает.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Svenson не получится все сделать просто в этом корпусе... Сверху радиатор СВО и вентили, они не дадут поставить приблуду забугорную на память... Я сам уже чуть было ее не купил... А почему с корпусом заморачиваюсь, потому что со снятой крышкой минус 7-8 градусов, а это КОСЯЧИЩЕ корпуса, корпус должен работать за такие деньги... Кроме темпы памяти, у меня температура и процессора вырастает вплоть до сбоев... Но можно конечно ничего не делать и не разгонять и вообще купить i3-i5 и радоваться стоку , ну разве что поверлимиты снять да память подразогнать, если корпус позволит...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Cyborg Да я не говорю, чтоб не разгонять. Но все имеет свою цену и рациональность. Вы стремитесь взять высоту в 4400. Думаю на тех же 4266 память будет работать без сбоев по температуре. При более хороших таймингах и прочих задержках возможно. Вниманиеи вопрос. Что дадут эти 140 , ну кроме чсв? Буста в играх не дадут или он будет на грани погрешности. В прикладных задачах тоже. Возможно более 4400 эта память вообще стабильно не поедет. А теперь ваши затраты на эти 140 или 200 мгц оцените? Вентиляторы, корпус, нервы. Ну ок. Не лезут приблуды. Поможет колхоз. Маленькие вентиляторы на стяжках, кронштейнах и т.д. Чем перебирать сто пятьсот типов корпусных крутиляторов, да еще корпус менять. Нафига??? Ну хозяин как грится барин..
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Svenson Ну как бы апекс куплен для того чтобы можно было память гнать... Тем более, что 4400 берутся без проблем на этой памяти... Можно еще и таймингами отрегулировать температуры плашек вполне (TRFC можно поднять). Для 4200 можно было любую другую плату взять на 490 чипсете так-то... Но вообще, копнув ситуацию на форуме, все гонят память и радуются прошедшим тестам в универсале, хотя стабильности в абсолюте нет и не будет у многих, как оказывается Да я бы снизил частоту, но это не дает снизить тайминги, поэтому 4400 хочется получить стабильными. И они стабильны... Ситуация с охлаждением в принципе мне не нравится в данном корпусе, пока есть вопрос к вентиляторам и их статическому давлению, ситуация с корпусом влияет на все по факту, осюда и заморочки...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Cyborg У вас на кп требуется 1.40. У меня на 4266 до 1.25. Гонял на 4400 с задранными напругами. Выхлоп-то мизерный, а нагрев ощутимый. Да еще напряжения сильно некомфортные. Запускал 4266 и на cl 16. Но там надо стабил искать. Проскакивали ошибочки. Насчет мамки согласен. Не стоило тратиться в предверии новой платформы. Как оказалось мой стрикс тоже могёт Томагавки могут. Апекс возможно поболе может, даже наверняка. Но память нужна удачная и отборная.Тогда в апексе есть смысл. Опять же цена вопроса на отборную память. Как-то так. Ну раз у вас задача взять 4400, пожелаю только успехов
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.03.2003 Откуда: Samara Фото: 46
Svenson КП скорее требует вольтажа на 5ГГЦ. Сейчас поменьше сделал, надо подбирать... Да и опустить частоту процессора, думаю придется до 4700-4800, тогда все более гуманно будет..
Добавлено спустя 3 минуты 27 секунд: На asrock b560 10400 мои профильные православные самсунги завелись на 4200 без стабильности, работает как и у меня на 8700 на 4ГГц память... А хваленый патриот одна планка у человека отъехала сама по себе...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Cyborg В Патриотах тоже бывают православные. Ну брак никто не отменял. В Патриотах его поболе конечно, чем в g.скилах. Без вопросов.
Добавлено спустя 10 минут 11 секунд: Насчет асрока в560. Мы ж не рассматриваем нижний мидл в принципе.А вот если сравнивать стриксы например и апексы, то 4400 пойдут и там и там. Так зачем платить больше при средненькой вообщем-то памяти?
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
shuler37 писал(а):
anta777 Посмотрите пожалуйста, на предыдущей странице у меня несколько вопросов к Вам.
Берете фотовокс и тестируете при разных значения tRAS. Обычно при tRAS<tCL+tRCD наступает падение прказателей. Температуру памяти можно снизить, повысив tRFC. Объясню подробно: 1/8192 часть всех ячеек памяти должна обновиться на протяжении интервала=tREFI. Во время обновления память потребляет максимальный ток, из-за чего и происходит максимальный ее нагрев. Но реальное время обновления у ячеек памяти равно 8*t для 8-Гбитных чипов, где t зависит от производителя памяти, а у самсунгов b-die и hynix cjr/djr еще и от напряжения. Для 16-Гбитных чипов - 16*t. Поэтому, увеличивая время tRFC со 150 нс (для примера возьмем наше минимальное =8*t) до 300 нс мы делаем так, что на протяжении нашего tREFI память в цикле полностью остывает на протяжении 300-150=150 нс. На протяжении tREFI память потребляет значительно меньшие токи по сравнению с моментом обновления ячеек, где-то в 5-10 раз (с учетом сниженных RRD и FAW), зависит от операций с памятью, каждая операция потребляет свой ток. Можно ориентировочно подсчитать, чаще всего происходят операции RDRDdg 64%, WRWRdg 32%, RDRDdg 2%, WRWRdg 2%. Вывод: увеличивая tREFI при найденном нами минимальном tRFC, мы уменьшаем температуру памяти! Если увеличение tREFI ведет к уменьшению температуры памяти, то мы не нашли минимальный tRFC, из-за чего токи при tREFI выше нулевых токов в части нашего tRFC.
Снизить температуру памяти можно, включив энергосбережение. Еще можно увеличить сопротивления RTT, что приведет к снижению нагрева, если при этом не изменится напряжение на память.
Но память очень хитрая штучка. Она хочет иметь определенный силы ток, чтобы не было ошибок. Поэтому при подборе сопротивлений мы можем снизить напряжение на память. Так мы подбираем ток. Поэтому можно смело найти целый ряд пар напряжения на память и сопротивления, при которых не будет ошибок, так как увеличивая напряжение и сопротивления, мы в итоге имеем той же силы ток. Так можно проверить правильность подобранных сопротивлений'
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.05.2019 Фото: 15
Кто-нибудь сталкивался с отвалом разгона оперативной памяти при установки охлаждения на голый кристал процессора (я вроде видел, тут кто-то писал про это)? Походу придётся обратно крышку ставить
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
despite А что за камень? Не могли транзистор в обвязке снести?. Там есть дублирующие скорее всего. И они добавляют стабила. В свое время скальпил видюху (не помню уже какую). Снес один транзистор по неосторожности. По даташитам он в обвязке был дублирующий ( как-то так назывался). Карта после этого благополучно работала, но разгон не держала.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.05.2019 Фото: 15
Не, там всего 3 смд рядом с камнем, я их под лак и все, больше ничего не трогал, даже герметик не убирал, так как знал, что буду на голый ставить. Мне кажется, что что-то с контактом подложки, с крышкой по-другому давление распределяется, мне кажется...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
despite Ну это ж просто крышка, теплосъемник. Подошва плотно прилегает к кристалу? Может какой локальный перегрев? ЖМ иногда замыкает, но вы грите лак. Хотя. Если это 8700 какой-нибудь с тонким текстолитом, то крышка там играла роль еще и каркаса от деформаций. Может вы и правы насчет давления.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
Товарищи, а чем вызваны резкие падения скорости записи/копирования, при превышении какого - то порога частоты?! 3833 всё ОК, 3970 с такими же таймингами, на 8000-10000 меньше. Вторички/третички такие же. При этом всё стабильно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.08.2008 Откуда: Град стольный
Dce Я конечно не спец и не гуру, а только учусь , но имхо дело во вторичках и третичках, если они на авто и в неправильной тренеровке. В шапке таблица и алгоритм тренеровки.
_________________ Тот кто не понял с 3-х раз, поймёт с трёх букв!
Последний раз редактировалось Svenson 03.11.2021 18:15, всего редактировалось 1 раз.
оно(я то писал подразумевая асус, а у тебя МSI) ещё тебе б RTL отсеживать в твоих исканиях или зафиксировать глядя на твои авто(для конкретных твоих нынешних первичек) чтот в этом↓ духе
↓
Вложение:
Вложение M8H2.jpg больше недоступно
Спасибо! Блин это получается что моя мать еще и все эти RTL и IOL-ы кривыми может ставить. Сейчас к примеру такие поставила.
А подскажите пожалуйста как лучше поступить с RTL потому что если посмотреть в таблицу от анты то там вроде как другие значения что мне предлагали выше. Но там как-то сложно и не понятно, я накидал значения которые выдает таблица но мог ошибиться(красным что предложили, зеленое то что из таблицы).
Если с числами 21, 4 и 7 все совпало и понятно то с параметрами RTL Init Value (CHA\CHB) и tRTL (CHA\CHB\D1\D0\R0) не совпадают и не понятно в правильное ли я место в таблице посмотрел.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения