1. Читаем одну на выбор статью от, ✔ 1usmus или ✔ i2hard, а так-же статью по работе Dram Calculator от ✔ i2hard, устанавливаем необходимое программное обеспечение из шапки темы, смотрим примерные результаты разгона памяти из шапки, для понимания пределов возможностей вашего железа. Загружаем картинки с запросами на этот форум через кнопку "spoiler=" а не просто "spoiler".

2. Не используем XMP профили, это как правило, настройки для систем на базе Intel, за очень редким исключением, соответственно режим XMP протестирован на совместимость именно для Intel, к тому же, заводская настройка не блещет идеальным подбором таймингов и напряжений и можно получить примерно до 20-30% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также использование профиля XMP, чревато завышенным вольтажом на контроллер памяти.

3. Правильная установка модулей – A2+B2 (для двух модулей).

4. Перед настройкой частоты и таймингов рекомендуется установить принудительное охлаждения на модули памяти, особенно для памяти с чипами Samsung B-die, повышение температуры памяти выше 48°, может сопровождаться дополнительными ошибками, не связанными с неправильной настройкой таймингов, что затруднит их поиск и общую настройку памяти.

5. tRFC2 и tRFC4 не имеют физической реализации, потому их в некоторых версиях BIOS, отсутствуют эти значения всегда, всегда оставляйте эти параметры в Авто, так-же в Авто, оставляйте tCWL.

6. Худший модуль памяти (требующий большего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2.

7. При желании протестировать память избыточным тестом в TM5 с конфигом 1usmus_v3 меняем количество 3-х циклов в "mt.cfg", "cycles=3" скажем на 8 или более

8. Если нет бута на частоте памяти 3800Mhz, то проверяем возможности IF вашего CPU, для этого выставляем частоту памяти на 3200Mhz, а IF например на 1900, пробуем загрузиться...

9. Краткая методичка по настройке памяти от The KMS: Краткая инструкция...

Гайд по основным нововведениям DRAM Calculator for Ryzen от 1usmus

Гайд по разгону памяти для новичков от lDevilDriverl.

Сопротивления ProcODT, RttNom, RttWr, RttPark.

Для процессоров 4000 серии с APU Renoir

- Micron B-Die: https://www.hardwareluxx.de/community/t ... 4.1276765/
- Hynix CJR, Hynix 8Gbit DDR4 CJR "C-Die" (H5AN8G8NCJR): https://www.hardwareluxx.de/community/f ... 06340.html
- Crucial Ballistix DDR4-3600 32GB (2x16GB) [BL2K16G36C16U4R]: https://www.hardwareluxx.de/community/t ... w.1264873/
- Hynix MFR, AMD Radeon R7 (R748G2133U2S): https://www.overclockers.ru/lab/85777/o ... -0-6a.html
- Hynix MFR, Kingston: http://club.dns-shop.ru/hardware/%D0%94 ... -Kingston/
- Hynix AFR, AMD Radeon R9 (R948G3206U2S): https://www.overclockers.ru/lab/86046/o ... -0-6a.html
- Micron A-Die: https://www.overclockers.ru/lab/85288/o ... 0-0-6.html
- Micron D-Die / Spectek: https://www.overclockers.ru/lab/85658/o ... -0-6a.html
- Samsung C-Die: https://www.overclockers.ru/lab/84886/obzor-i-testirovanie-chetyreh-modulej-operativnoj-pamyati-ddr4-2400-samsung-m378a1k43cb2-crc-obemom-8-gbajt-kogda-amd-vystupaet-luchshe-intel.html
- Samsung E-Die: https://www.overclockers.ru/lab/84775/o ... 0-0-6.html
Таблица TRFC для разных типов памяти

xyligano - J-die
RoMiLiUs - J-die

4.26 Refresh Command
The Refresh command (REF) is used during normal operation of the DDR4 SDRAMs. This command is non persistent, so it must be
issued each time a refresh is required. The DDR4 SDRAM requires Refresh cycles at an average periodic interval of tREFI. When
CS_n, RAS_n/A16 and CAS_n/A15 are held Low and WE_n/A14 and ACT_n are held High at the rising edge of the clock, the chip
enters a Refresh cycle. All banks of the SDRAM must be precharged and idle for a minimum of the precharge time tRP(min) before
the Refresh Command can be applied. The refresh addressing is generated by the internal refresh controller. This makes the address
bits “Don’t Care” during a Refresh command. An internal address counter supplies the addresses during the refresh cycle. No control
of the external address bus is required once this cycle has started. When the refresh cycle has completed, all banks of the SDRAM
will be in the precharged (idle) state. A delay between the Refresh Command and the next valid command, except DES, must be
greater than or equal to the minimum Refresh cycle time tRFC(min) as shown in Figure 143. Note that the tRFC timing parameter
depends on memory density.
In general, a Refresh command needs to be issued to the DDR4 SDRAM regularly every tREFI interval. To allow for improved
efficiency in scheduling and switching between tasks, some flexibility in the absolute refresh interval is provided for postponing and
pulling-in refresh command. A maximum of 8 Refresh commands can be postponed when DRAM is in 1X refresh mode and for 2X/4X
refresh mode, 16/32 Refresh commands can be postponed respectively during operation of the DDR4 SDRAM, meaning that at no
point in time more than a total of 8,16,32 Refresh commands are allowed to be postponed for 1X,2X,4X Refresh mode respectively.
In case that 8 Refresh commands are postponed in a row, the resulting maximum interval between the surrounding Refresh
commands is limited to 9 × tREFI (see Figure 143). In 2X and 4X Refresh mode, it’s limited to 17 x tREFI2 and 33 x tREFI4. A
maximum of 8 additional Refresh commands can be issued in advance (“pulled in”) in 1X refresh mode and for 2X/4X refresh mode,
16/32 Refresh commands can be pulled in respectively, with each one reducing the number of regular Refresh commands required
later by one. Note that pulling in more than 8/16/32, depending on Refresh mode, Refresh commands in advance does not further
reduce the number of regular Refresh commands required later, so that the resulting maximum interval between two surrounding
Refresh commands is limited to 9 × tREFI , 17 x tRFEI2 and 33 x tREFI4 respectively. At any given time, a maximum of 16 REF/
32REF 2/64REF 4 commands can be issued within 2 x tREFI/ 4 x tREFI2/ 8 x tREFI4