AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2010 Откуда: Куба
ztaz писал(а):
первым прогоняю именно линХ
Каждый сам себе барин, можно и так, главное результат. Некоторые LinX гоняют сутками, кто им запретит, пусть гоняют. Суть - если проблема не в памяти, а в LinX невязки, юзер и дальше будет неделями подбирать тайминги и затылок чесать... В реальных задачах нагрузки на проц как в LinX никогда не будет! А на память временами может быть и больше.
О нагрузке на память можно судить по потреблению, в LinX (в зависимости от объёма задачи) примерно 4-7 ватт, сравните с другими тестами.
Добавлено спустя 3 минуты 14 секунд: Vokercom, смотрите кого цитируете, это не я писал(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
xalexiv писал(а):
новую версию linpack_amd64.exe не нашёл, а под старую оболочек LinX полно.
Любая версия linpack_xeon64.exe подойдет, нужно лишь в нем поменять строку GenuineIntel на AuthenticAMD. Лучше всего греет и производительность показывает на AMD версия linpack_xeon64.exe из LinX 0.7.0. (эта версия в архиве переименована в linpack_amd64.exe) На AMD Linpack мастхэв, потому что он максимально быстро показывает переразгон Infinity Fabric.
xalexiv писал(а):
Проверил: у меня что LinX, что Linpack+батник (оба со старыми и новыми версиями файлов, с вкл. HT и без) работают одинаково ровно, разрывов и каши как на скрине выше нет. Не знаю из-за чего "каша", у себя повторить не смог (чередование потоков или ещё что?).
Тогда я хз что это, возможно винда или какие-то опции виртуализации в BIOS. У меня только строго прописанный конфиг нормально распределяет нагрузку по потокам. ЗЫ на другом компе запустил - такая же чехарда. Win 10 LTSC
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
Flamel писал(а):
Я на самом деле не закончил, времени было только чтоб выставить параметры и оставить комп на тест. Тест мем без ошибок. А осст линпак 3 ошибки на последних 3 минутах выдаёт при сброшеном в дефолт процессоре.
Пока так vddq 1.32 sa 1.37 и dram 1.5v
Может заодно кто подскажет как это дело стабилизировать, может cl17 всё таки поставить.
Я бы попробовал vddq до 1.35в поднять, если не поможет то снизил бы частоту памяти на 4100/4133/4200, последние 33/66/100 мгц могут просить куда больше напряжение чем полученная разница в задачах, короче как по мне и 4100 было бы достаточно при пусси вольтажах аля vddq 1.2+sa 1.25-1.30 как то так короче
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.04.2010 Откуда: Куба
rvspost писал(а):
такая же чехарда. Win 10 LTSC
Скорей всего от ОС зависит или от дров... У меня огрызок Win 11 IoT Enterprise без защитника и прочего дерьма. Работает Linpack нормально - так его и нужно юзать, только новые файлы подкинуть (со старыми разницы не увидел, скорость не изменилась).
rvspost писал(а):
поменять строку GenuineIntel на AuthenticAMD
В любом HEX редакторе дел на минуту, но при этом слетает цифровая подпись, а это уже не фонтан.
зы: судя по скринам там явное чередование потока по ядрам, кидает поток на свободное ядро, издержки HT. Непонятно почему у меня не так, какой-то неправильный HT. Может потому что включена парковка ядер... --- Добавил окончательный вариант LinX 0.9.14, без дурацких надписей "Измер. Выр." мне такой вид больше нравится, дальше с LinX возиться не буду.
Да, это 4 планки по 1 ранку на каждую, учитывая объем в 32гб это звучит не очень, но в отличии от тех HP тут я вижу настоящие радиаторы, датчики температуры на каждую планку и сразу с двух ног без настройки 4100мгц. Вот это другое дело, с таким я договорюсь Какая прелесть
Вложение:
прелесть.png [ 48.61 КБ | Просмотров: 1186 ]
_________________ Asus Tuf Z690 Plus D4 Intel I5 13600K G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14Q-32GTZSW] 32 ГБ ATI RX 6800XT Red Debil
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
angeleo хороший результат. Только Т топология умела также с полпинка работать с 4 планками на 4400 еще 4 года назад. А теперь мы едва догоняем забытые технологии прошлого.
хороший результат. Только Т топология умела также с полпинка работать с 4 планками на 4400 еще 4 года назад. А теперь мы едва догоняем забытые технологии прошлого.
Наверное можно попробовать, но я даже не знаю, это вообще в теории возможно для контроллера Raptor Lake?
_________________ Asus Tuf Z690 Plus D4 Intel I5 13600K G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14Q-32GTZSW] 32 ГБ ATI RX 6800XT Red Debil
Прошу прощения за нубский вопрос. Была какая-то общая формула, для рассчёта общей эффективности памяти в тактах. Потыкав CL поняла что могу выбирать между 4000 CL15 и 4233 CL17. С одной стороны для меня очевидно, что вариант номер 1 более выгодный, но вот насколько?
_________________ Asus Tuf Z690 Plus D4 Intel I5 13600K G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14Q-32GTZSW] 32 ГБ ATI RX 6800XT Red Debil
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
angeleo это вообще не имеет значения. Важны другие определяющие скорость тайминги. rdrd,wrwr,rrd tCL достаточно просто не ставить 40. Будет там 15, 17, 19 - вообще пофиг.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
angeleo писал(а):
Прошу прощения за нубский вопрос. Была какая-то общая формула, для рассчёта общей эффективности памяти в тактах. Потыкав CL поняла что могу выбирать между 4000 CL15 и 4233 CL17. С одной стороны для меня очевидно, что вариант номер 1 более выгодный, но вот насколько?
Такого не может быть. 4000 CL15 отвечает 4233 CL16, в нс это одна и та же задержка.
4266 CL16 в нс = 4000 CL15, если CL верен, то он будет работать и на 4266, и на 4000
Ну я не могу с вами спорить, но пока запустить именно на CL16 не удаётся 4266, возможно тут уже сама память капризничает, а может нужно больше 1.5V, но как-то наваливать больше не хочется
_________________ Asus Tuf Z690 Plus D4 Intel I5 13600K G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14Q-32GTZSW] 32 ГБ ATI RX 6800XT Red Debil
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
Нет, напряжение нужно то же. Если частота 4266 работает, а она с ваших слов работает с CL=17, то проблема в других таймингах, подозреваю что дело в tCWL. tCL=16 на 4266 должен быть рабочим, если рабочий tCL=15 на 4000.
tCL=16 на 4266 должен быть рабочим, если рабочий tCL=15 на 4000.
Хмм, когда в ручную прописала действительно заработало, похоже автоматика подвела. Правда надо сказать что при попытке тестирования получена синька. Надо будет тщательнее проверить остальные тайминги
_________________ Asus Tuf Z690 Plus D4 Intel I5 13600K G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14Q-32GTZSW] 32 ГБ ATI RX 6800XT Red Debil
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.11.2014 Фото: 0
angeleo писал(а):
Наверное можно попробовать, но я даже не знаю, это вообще в теории возможно для контроллера Raptor Lake?
На ген12/13 есть 2 платы ддр4 с 8 и 10 слоёв но они 2 слотовые, жижа 690i ультра плюс и новая мяско Б760I, я даже думал на неё свапнуться но что то слабо верю что 8 и 10 слоёв зарешают в разгоне ддр4. А так по поводу топологии есть видос билдзоида про дейзи чейн и Т топологию, последние Т доски были на 390 чипсете и наверное 490/590 но ими не интересовался, проходное поколение когда у тебя 9900к Насколько знаю то есть микроны 16гб синглы, возможно их можно лучше погнать чем х4 и х2 дуалы.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Newarrior писал(а):
что то слабо верю что 8 и 10 слоёв зарешают в разгоне ддр4.
10 слоев позволяют проще и лучше развести и изолировать сигнальные линии, но это не значит, что если в конкретной плате больше слоев, то линии развели лучше. Плюс важна программная часть.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения