AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
anta777 Многоуважаемый! Сориентируйте! Каким Вам видится безопасное(условно) напряжение, на самсунг b-die чипах, с радиаторами( без дополнительного обдува), в нагрузке доходят до 49-50 градусов... На Вашей практике они выходили из строя, если да, то при каких условиях эксплуатации?
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.10.2014 Откуда: Москва Фото: 150
anta777 писал(а):
1.35 В
Вообще не едет при нём... Тогда задам вопрос чуть иначе...Вы не в курсе... Есть модули G.Skill F4-4000C16D-32GTRSА, они идут с завода 1.4... У меня сейчас вот F4-4000C19D-32GTRS такие... Они между собой отличаются ревизией платы итд? Первые 1.4 "из коробки", вторые 1.35. Огромное спасибо!
Добавлено спустя 14 минут 5 секунд: https://www.gskill.com/product/165/299/ ... 17D-32GTRS такой было дело купил, "поехали" 15-15-15-34 2т Gear 1 на 4133 mhz, при 1.41 вольта, (планировал продать комп в сборе с ней), комп не купили, вернул их в магазин... А теперь они вообще пропали... Короче говоря, сейчас работает память на 4000 сл 17-18-18-38-2т Gear 1, при 1.408-20, так материнка болтает напряжение... Показатели ниже. В играх и произ-ть памяти. Ваш ТМ5 тоже прогонял. Сейчас скрин поищу.
Вложения:
Тлоу,3часа.jpg [ 2.69 МБ | Просмотров: 2193 ]
54.3.jpg [ 2.42 МБ | Просмотров: 2193 ]
_________________ Z790 EDGE; Intel® Core™ I9-13900K@;G.Skill Royal(b-die); MSI Suprim X 4090&6090; GIGABYTE FO48U(OLED);DT 1770 PRO; COLORFUL EVOL X17 Pro Max;)Genelec:)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 01.09.2011 Фото: 184
Michailovsky писал(а):
anta777 на самсунг b-die чипах, с радиаторами( без дополнительного обдува), в нагрузке доходят до 49-50 градусов... На Вашей практике они выходили из строя, если да, то при каких условиях эксплуатации?
У меня патриоты самсунг b-die переходят уже четыре года с одной системы на другую 1.45 и живы.
ребят, ваше мнение : c лета 19-го года стоят модули на 16 гектар crucial ballistix bls16g4d30aesc.m16fe система - 9900kf в разгоне 5200 + мать apex 11-ый #77 на что сейчас можно обратить внимание из памяти ( 2 по 16 ), чтобы так сказать выжать все соки из старой платформы ? хотелось бы что-нибудь в районе 4200-4400 с отличными таймингами ... или у меня и так все уже выжато применительно к игрулям ?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2019 Фото: 15
kisulja По моему всё норм для этой памяти+проца. Но если получиться свои текущие 8,33ns (CLx2000/частоту) - стоит попробовать. Учитывать CR1, это ~+200-300МГц.
Ramforce откровенно говоря, не понял итог совета ! ))) у меня на апексе черным по белому стоит поддержка ddr4 до 4800 ... с нею проблем быть не должно... но вот 9900-ый ( у меня конкретно 9900kf) - он ,вот, хорошо ли примет память 4200-4400 ( с адекватными таймингами низкими)?
просто когда покупал в 19ом году все это, потратил на память 12 рублей,так как жаба душила отдавать 25-30 за память в 4400... а сейчас вот люди продают на авито недорого такие вот оверклокерские модули и можно как бы за недорого "обновиться". вопрос- стоит ли оно того ? и хотелось бы указания на конкретные модули памяти...2 по 16 только !
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.04.2020 Фото: 11
Всем спортивное привет,
опираясь на свой пост хочу подилиться своим опытом. Ну, если кому интерсено будет.
В общем суть опыта в том, что tRFC и tREFI, если сильно снижены или повышены, ведут как известно всем к более или менее сильному нагреву памяти. При этом дополнительный обдув имеет только тогда смысл, когда теплоотдача от чипов ОЗУ в радиаторы достаточна для того, чтобы охлатидть сам чип. Если же теплоотдача не достаточна, то и дополнительной энергии при нагреве не куда будет деваться. При этом сам чип и ОЗУ в целом будут дальше нагреваться, что и приводит к перенагреву и дестабилизации ОЗУ. Итог - нужно понижать темперетуру или такт или настройки ОЗУ, ну или улучшить теплоотдачу. Но как, если уже есть обдув и это не помогает?! А что будет, если содрать оригенальные радиаторы с ОЗУ и заменить их и термопады на более лучшие? Хотя бы заменить сами термопады?
Этими вопросами (конечно я не первый, кто начал об эотм думать и делать) я задался после того, как выявил, что ОЗУ начинает работать не стабильно, если выставить на максимум допустимое значение tREFI, на плате evga dark - это 32767. Сами планки при этом грелись, но на ощуп не оприделить на сколько сильно. для проверки нужно было решить, что менять, только термопады или их и радиаторы. Я решил, что будет лучше заменить и то и другое. Для этого купил нывыйе термопады XPC High Performance 20W/mK Thermopad T20 Serie и новые радиаторы JEYI iMemory-1 RAM Radiator китайского прозиводства. Нужно отдать должное - радиаторы изготовленны на высоком уровне.
Задумано - сделано.
Начал сдирать оригенальные радиаторы с четырёх планок Fury Beast (4x32 GB). Убил одну планку. При силном нажиме на радиатор с однй стороны выдрал с корнем один из чипов. Важный момент - сдирать при помощи нагрева, например фена, если кто хочет повторить! В общем докупил, содрал и увидел
4 планки ОЗУ были из двух разных комплектов 2х32 ГБ. Радиаторы одного комплекта были приклеены чем-то вроде толстого двухстороннего скотча. Другие две планки были ещё круче - токой же скотчь, только тоньше, какаято чёная дрянь, на ощуп как резина и ещё раз скотч. Далее нарезал термопады по размеру чипов. Насадил их с обеих сторон на планки, вставил в радиаторы и скрутил их шурупами.
Первый тест комп завёлся без проблем. ОЗУ работает стабильно.
Второй тест повысил tREFI с17к до максимума и провёл тест экстрим и IO/SA от Анты. Оба без ошибок.
Третий тест Понизил tRFC с 595 до 496 (ниже комп не стартует) при максимуме tREFI в 32767 и провёл всё те же тесты - всё работет стабильно. При каждом тесте на ощуп проверял температуру радиаторов. Объективно сравнить сложно, но на ощуп новые радиатор греються на много сильнее, чем оригиниальные. В даный момент идёт тест абсолют от Анты. При около 10 секундном прикосновении к радиаторам - температура ощутимо высокая и дольше терпеть невозможно. Итог: обдув имеет смысл только тогда, когда вся цепочка теплоотдачи достаточна для понижения температуры чипов. Эсли это не гарантированно и энергии некуда деваться, то чипы ОЗУ будут грется и с самым лучшим обдувом.
решил перейти на DR. Купил комплект gskill 16x2 3600 14-15-15-35. По настройкам остановился на 4100 15-16-16-35 (а так же работает на 3800 14-15-15-34). 4400 берет только при 22-22-22 Напряжение 1.525 (обдув 120мм вентилятором) IO - 1.25 SA 1.30 На данный момент столкнулся с тем, что не могу выставить в тренировке красивые 7рки. Пробовал задирать IO/SA, включать Command normalization (с ним попадаю в Винду, но тут же синий экран). Что можете посоветовать? Или забить, 8рки тоже не плохо? Сопротивления пока не подбирал, но что-то есть сомнение, что сопротивление поможет в этом вопросе.
Вложение:
4100_15.jpg [ 165.53 КБ | Просмотров: 1056 ]
_________________ ASUS STRIX Z490-E GAMING 10900K@5100/4900 6900XT ref@2755 410W PVS416G400C9K@4300-16-17-17-35-CR1 1.53V Odyssey G8 OLED MSI MEG Ai1300P
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения