Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных.
tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4!
tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка)
Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант.
Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).

SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение.
IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать.
Тоже растет с ростом частоты памяти.
Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.

Универсальный гайд.
0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто.
1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти".
Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода.
CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.

Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD.
RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше.
CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20.
RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла.
RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется.
Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел.
Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S.
CKE=5
СCDL>=4
RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память.
RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG.
WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать.
WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет.
RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать...
REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру.
Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится.
Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом.
RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...

Актуальные (последние) версии:
TableDRAMIntel(simple3nov2020+simple12oct2020+обычная)
http://bit.ly/3rTIBLv
http://bit.ly/3nWJlxB
http://bit.ly/32WnkTU
Conf tm5(slight+uni@LMHz+extreme+absolut)
http://bit.ly/2Oe8R00 - суперлайт
http://bit.ly/2H9jIZH - универсальный
http://bit.ly/2MUvl6n - экстремальный
http://bit.ly/3D9TUnD - абсолют
http://bit.ly/3STH2wx - новый для интела и DDR5
http://bit.ly/3wedj8U - новый для Ryzen3D и DDR5
Тяжелый
http://bit.ly/35eKfeJ

VDDDQ=1.5 V max по Jedec
VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq.
То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec.
А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V.
Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно

https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=17484594#p17484594
На OCN есть методика их подбора с помощью Passmark memtest86, использовать только 8-й тест.

Below are the typical tRFC in ns for the common ICs:
IC tRFC (ns)
Hynix 8Gb AFR 260 - 280
Hynix 8Gb CJR 260 - 280
Hynix 8Gb DJR 260 - 280
Micron 8Gb Rev. E 280 - 310
Micron 16Gb Rev. B 290 - 310
Samsung 8Gb B-Die 120 - 180
Samsung 8Gb C-Die 300 - 340

#77
#77
#77
Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки.
Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят)
На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.

1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO.
2.Включить в биосе Round Trip Latency.
3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.

https://docs.google.com/document/d/15qsrwUxGbKtqjeyEhmCear2kN9hCt2noKK5z14Webhg/edit?usp=sharing
https://docs.google.com/document/u/0/d/1QacU405kVV10-qBdrqQKOY0v-FKlBFpLcEDn0QpriSE/mobilebasic на русском
Мобильная версия
https://docs.google.com/document/u/0/d/15qsrwUxGbKtqjeyEhmCear2kN9hCt2noKK5z14Webhg/mobilebasic

GSAT- https://drive.google.com/file/d/1iCj0-jQIXIlo_Zvm5jO949ZH9fClTNF3/edit
для длинных тестов добавил параметр "--pause_delay" чтоб периодически не отключались потоки

Лучше поставить просто минимум. На ASUS уставки "1" зачастую работают (судя по моей информации). ИМХО, потому что у меня недостаточно статистики об этом.

_dd — задержки между DIMM-модулями (Different Dimms). Для Dual Channel систем, где все 4 разъёма заняты модулями ОЗУ.
_dr — задержки между ранками внутри модуля (Different Ranks). Для модулей с двусторонней компоновкой чипов. Хотя Dual Rank ≠ двухсторонний монтаж. Ранки определяются логической организацией чипов, а не их физическим расположением. Существуют односторонние DDR4 модули с Dual Rank, но встречаются редко. Их реализация возможна за счёт использования чипов памяти высокой плотности (16 Гбит и выше).

Установка "1" заставляет контроллер памяти игнорировать дополнительные задержки, связанные с этим. Т.е. если ты поставишь реальную цифру в таких таймингах (как если бы у тебя были DR) - ничего плохого не произойдет, КП все равно не будет их учитывать.
Даже если BIOS позволяет вводить значения для _dr/_dd при отсутствии Dual Rank — это интерфейсная условность, не влияющая на реальную работу памяти. Эти параметры активируются только при физическом наличии соответствующей конфигурации ранков. Другими словами (чтобы уж точно было понятно), КП не будет учитывать задержки, специфичные для Dual Rank, если установлены Single Rank модули, даже при ручной установке значений для _dr или _dd. И вот какой смысл тогда? А весь смысл в том, что установка "1" заставляет контроллер памяти эмулировать Single Rank. Это нужно только для тестов, и все!
И главное, это работает только на некоторых МП, и это неофициальная (недокументированная) настройка! Поэтому, во избежание "недопонимания" со стороны UEFI BIOS, такие циферки не рекомендуются, разве что всплывают в статьях про разгон, где авторы не понимают, для чего это надо! ИМХО.

VCCSA (SA) = 1,25–1,3В. Системный агент (Uncore). Аналог: VSOC у AMD. При VCCSA > 1,4 В срабатывает защита CPU Over Voltage Protection. На MSI можно 1,35 В (для 24/7 работы); Определяет максимальную частоту IMC (Integrated Memory Controller). Влияет на шину PCIe 4.0/5.0 <-> контроллер, кеш L3. Влияет на синхронизацию между ранками. Влияет на стабильность декодирования команд.

VCCIO = 1,15–1,2В; Логика ввода-вывода. Аналог: VDDG (CCD/IO) у AMD. Контролирует целостность сигналов на линии CPU-RAM, сигналы DMI (CPU-чипсет), сигналы памяти (DQ/DQS); Оптимизирует синхронизацию тактовых доменов (CLK/ADDR/CMD). При Gear 2 (1:2) снижает джиттер.

VCCSA больше влияет на КП, а VCCIO — на сигналы между процессором и памятью.
Есть также информация, что на MSI B560 Mortar при одновременном повышении VCCSA и VCCIO выше рекомендуемых, активируется троттлинг VRM. Но это не точно -)

У процессоров Rocket Lake S имеются две линии напряжений VCCIO.
Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO).
SA = 1,35...1,40 В; IO = 1,05 В (оставить стоковое, его трогать не нужно); IO2 (MSI) = 1,25...1,45

VCCSA — системный агент, напряжение кольцевой шины и контроллера кольцевой шины; = 1,3–1,35 В, выше 1,4 В для режима 24/7 не рекомендуется;
VCCIO — КП и питание подсистемы ввода/вывода; Канал питания VCCIO для Rocket Lake-S разделен фактически на два (всего три VCCIO_0 и VCCIO_1_2, зависит от поколения ЦП): VCCIO (питает PCIe и другие интерфейсы ) и VCCIO2 (RKL memory, напряжение на КП, IO2 задействуется только на Rocket Lake).
VCCST — напряжение обслуживания;
VCCST_PLL — напряжение обслуживания генератора тактовой частоты;

Не знаю откуда это взялось, думаю от i2hard, но ИМХО это полная ересь.

И не пройдет. tRCD/tRP и tRAS, tRFC - надо корректировать, в угоду Hynix CJR.

Надеюсь, ты что-то слышал об Acronis True Image... для восстановления системного диска "как было". Потому что при разгоне ОЗУ, риск повредить файлы на дисках - очень высокий.