Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   anta777    fedx   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 44166 • Страница 2190 из 2209<  1 ... 2187  2188  2189  2190  2191  2192  2193 ... 2209  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.05.2005
Откуда: Moscow
Фото: 9
Принятые в теме сокращения (и заодно необходимые утилиты для отладки и тестирования памяти)
TM5 - TestMem5
ATC=Asrock Timing Configurator 4.0.4 for z370/390
Asrock Timing Configurator 4.0.13
Asrock Timing Configurator 4.0.12 for z690
Asrock Timing Configurator 4.0.10 for z590
Asrock Timing Configurator 4.0.9 for z490
Asrock Timing Configurator 4.0.8
Asrock Timing Configurator 4.0.3 for z170/270/490

Asrock Timing Configurator 4.0.16
https://drive.google.com/file/d/1-PdgLkCf-5cA3b1kqO2CmFyhXtz-tiS3

AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44

При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки).
Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са !
Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100!
Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ.
Для плат на основе логики z690 и b660:
VDD>VDDQ
VDDQ>=VDD-300mV(0.3V)

Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V.
Для таймингов должно выполняться требование:
_dr=_dd

Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти.
Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты.
Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти.
Для желающих максимально снизить tRFC.
Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP.
Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта.
Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта.
Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.

Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных.
tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4!
tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка)
Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант.
Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).


Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение.
IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать.
Тоже растет с ростом частоты памяти.
Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.


Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC.
2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей).
3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16.
4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2.
5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.

УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд.
0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто.
1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти".
Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода.
CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.

Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD.
RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше.
CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20.
RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла.
RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется.
Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел.
Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S.
CKE=5
СCDL>=4
RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память.
RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG.
WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать.
WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет.
RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать...
REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру.
Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится.
Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом.
RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...

Таблицы от anta777
Актуальные (последние) версии:
TableDRAMIntel(simple3nov2020+simple12oct2020+обычная)
http://bit.ly/3rTIBLv
http://bit.ly/3nWJlxB
http://bit.ly/32WnkTU
Conf tm5(slight+uni@LMHz+extreme+absolut)
http://bit.ly/2Oe8R00 - суперлайт
http://bit.ly/2H9jIZH - универсальный
http://bit.ly/2MUvl6n - экстремальный
http://bit.ly/3D9TUnD - абсолют
http://bit.ly/3STH2wx - новый для интела и DDR5
http://bit.ly/3wedj8U - новый для Ryzen3D и DDR5
Тяжелый
http://bit.ly/35eKfeJ

Расчет таймингов (на материнках ASUS)

tRASmin=tCL+tRCD+2
WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле:
WRRD_sg=6+CWL+WTR_L
WRRD_dg=6+CWL+WTR_S
WR - через WRPRE (для матплат ASUS):
WRPRE=4+CWL+WR
RTP - через RDPRE (для матплат ASUS)
RDPRE=RTP

МЕГАпост про RTL и настройку
ПРО НАПРЯЖЕНИЕ НА ПАМЯТЬ!
VDDDQ=1.5 V max по Jedec
VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq.
То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec.
А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V.
Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно


МЕТОДИКА ПОДБОРА ВЕРНЫХ RTT WR, RTT PARK, RTT NOM
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=17484594#p17484594
На OCN есть методика их подбора с помощью Passmark memtest86, использовать только 8-й тест.


ШАБЛОН ПОСТА
Код:
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz
Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95)
Total Size: 8192 MB
Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM
Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31
Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR)
Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR

[img]Ссылка на скрин[/img]
Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]


Расшифровка коротких наименований таймингов часть 1 и часть 2

Предварительная настройка параметров разгона в BIOS платы (на примере плат ASUS)

Пресет для поиска максимальной частоты DDR4 и расчета таймингов от Agiliter (может пригодиться тем у кого плата автоматом выставляет какую-то дичь при автоматической частоте)
Необходимо дополнительное тестирование и ваши предложения что там добавить или поменять.

Кстати, на нашем форуме есть еще и другая Таблица по расчёту таймингов


Таблица tRFC от integralfx
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs:
IC tRFC (ns)
Hynix 8Gb AFR 260 - 280
Hynix 8Gb CJR 260 - 280
Hynix 8Gb DJR 260 - 280
Micron 8Gb Rev. E 280 - 310
Micron 16Gb Rev. B 290 - 310
Samsung 8Gb B-Die 120 - 180
Samsung 8Gb C-Die 300 - 340

Таблица tRFC от Reous v26
#77

Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77

Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77
#77
#77
#77

Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77
#77
#77
Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки.
Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят)
На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.

Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO.
2.Включить в биосе Round Trip Latency.
3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.


Программы для тестирования памяти
GSAT- https://drive.google.com/file/d/1iCj0-jQIXIlo_Zvm5jO949ZH9fClTNF3/edit
для длинных тестов добавил параметр "--pause_delay" чтоб периодически не отключались потоки


Последний раз редактировалось anta777 09.12.2024 13:52, всего редактировалось 165 раз(а).
Внесены дополнения по tRFC и tRAS.



Партнер
 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Urry писал(а):
потому что винда сама то ставится недолго, минут 15, но вот потом все настраивать и устанавливать - чистая боль и время

Я уже писал, и напишу опять. Ну познакомьтесь, наконец, с WinPE и Acronis True Image (или Acronis Cyber Protect). Делаете образ перед изменениями, потом восстанавливаете его. Все получается "как было", 1в1. И так можно делать сколько угодно раз. Лишь бы образ хранился на отдельном диске.
Есть готовые сборки для загрузочной флешки, WinPE 11-10 Sergei Strelec (x64) 2025.11.19 например последняя. Для записи на флешку использую программу Rufus. Там нет ничего неподъемно сложного. И это не какие-то там тайные хакерские или платные программы - в интернете есть вся инфо. Клонируют не для резервной копии, использовать клонирование для резервирования... ну это извращение... да и долго.
Ссылки на дистрибутивы (Яндекс-диск)
Rufus 4.9 (Build 2256) Stable 7,9 Мб
WinPE11-10 Sergei Strelec x64 2025.11.19 Russian 3,15 Гб
Архивы нужно распаковать. ПО проверенное. Доступно будет месяц, потом удалю.

Urry писал(а):
разница то там совсем небольшая

В среднем до +10 FPS и более в играх может доходить только при переходе от 3200 до 3733. А еще куча всего зависит от скорости памяти. Точно стОит. Причем, практически - бесплатно.
Yurex80 писал(а):
Я со своей оперативкой наигрался так, что повредились сектора на М2 диске

Это нормально, когда память сыплет ошибками. Но, как я сказал, все легко восстанавливается в точности как было. Даже ошибки не придется исправлять. Просто переписывается ВСЕ, весь системный раздел (а лучше диск отдельный использовать).
Почему получаются ошибки на диске
Вложение:
типичная организация кешей.png
типичная организация кешей.png [ 38.76 КБ | Просмотров: 1823 ]

Yurex80 писал(а):
Bigsun красава

Спасибо :beer:

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.04.2023
Yurex80 писал(а):
У меня заработало в GEAR2 CR1, хотя у него DJR, а у меня CJR и даже платформа совсем другая. У тебя скорее всего поедет в GEAR1 CR2.
чтобы не мучиться с напряжениями, попробуй сначала 4133, а если поедет, то 4266 подняв первички на +1.

Привет. Вот неделю по вечерам сидел крутил вертел свои плашки )), на 4266 (4133 у меня нету в БИОСЕ только 4000) не смог запустить с ручными настройками вторичных и третичных таймингах (на первичных настройках с 19-26-26-46 запускается на 4266 и работает без ошибок но латентность 80 почти,). Настроил короче на 4000 латентность 69-68. Да и в работе и гулях как то стало все отзывчивее. Может что то не правильно до настроил или есть возможность запустить на 4266 с другими настройками вторичных и т.д. таймингах?? А так уже башка болит )) сидеть и ковырять. Спасибо за ранее всем за помощь.
P.S. Вольтаж не трогал, только 1.35 выставил вместо Авто по памяти.
#77


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.03.2009
Откуда: самара
Bigsun писал(а):
В среднем до +10 FPS и более в играх может доходить только при переходе от 3200 до 3733

я недавно у себя в Tomb Raider сравнивал 2133 сток на 15 таймингах и 2666 на 10-ых, разницы почти не было если проц вывозил а если затык в проц происходит то разница реально более 10fps была. То есть чем слабее проц, или например если видюха сильно лучше процессора, то память надо гнать как можно сильнее, а вот если проц итак все вывозит то ему впринципе без разницы 3200 или 3733, ну если конечно видяха не 5090, то тогда на 3733 наверно будет разница)

вот например на G5400 + 1050ти 2400MHz на 9-ых относительно стока 2133 на 15-ых дает прирост реально процентов 15-20% в местах где упор в проц идет.
#77

_________________
افتوفاز: الأخبار السيئة - الانفجار. والخبر السار - كل دمرت


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
chnn у тебя ЦП с залоченным SA. Эти 4000 фейковые (еще и при CR1), никакой стабильности не будет. Если на 3800 получишь стабильность - то это считай что чудо. А так 3600 это потолок.
XMP-профиль: Скорее всего, МП автоматически поднимает VCCSA до необходимого уровня (обычно 1.2–1.25 В). Но для 4000 этого мало.
Можно попробовать Gear 2 и CR = 2. Это снизит нагрузку на IMC, компенсируя ограничения по VCCSA. Но что там получится по частоте - не знаю. Пробуй.
chnn писал(а):
на первичных настройках с 19-26-26-46 запускается на 4266 и работает без ошибок но латентность 80 почти,

Эти тайминги сильно расслабленные, у меня на 4600 такие. И в стабильность на твоем железе - я все равно не верю. Чем и как тестировал?
Если поменяешь ЦП на любой с К-индексом, то рекомендации такие
VDDQ = 1,35 В минимум. И пробовать до 1,37 В.
VCCSA = 1,30...1,34 В. Начать с 1,3 В.
VDD = 1,44...1,46 В, вместо 1,35. Не бойся, ничего не сгорит и даже сильно не нагреется.
tCL = 16 попробовать. Не получится - 17.
tRAS = можно 40
tRFC = 560 и поднимать выше если не запускается. Память очень чувствительна к этому.
tRRDL = 6, а не 4
tRTP = 6 -> tWR =12
tWTRL = 8
RTL в Auto
tWRRD_SG = 32, а не 30 (tWTRL = 8, а не 6)
tRDWR_SG = 12, а не 10
tRDRD_DG = 10
tRDRD_SG = 8, норм
Все tRDWR_ сделать 12 (4 тайминга)
tWRWR_dr = tWRWR_dd = 8, а не 10
tRDRD_dr = tRDRD_dr = 8, а не 11
tCKE = 6 на всякий случай (хотя по идее не должно работать при отключенном PD)
PowerDown = Disable
tCCDL = 4, или 6 если не получится
Предпочтение четным таймингам

Если ничего не получилось, либо поднимать tRCD и tRP до 23 вместо 22, либо поднимать VPP напряжение до 2,53...2,55 В. Если оно присутствует. Либо и то, и то поднимать.
tREFI еще можно расслабить, если совсем ничего не выходит.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.04.2023
Bigsun писал(а):
Но что там получится по частоте - не знаю. Пробуй.
Спасибо.

Добавлено спустя 3 минуты:
Bigsun писал(а):
Если поменяешь ЦП на любой с К-индексом, то рекомендации такие

Вот на днях думал поменять на 12600K

Добавлено спустя 1 минуту 25 секунд:
Bigsun писал(а):
XMP-профиль: Скорее всего,

он у меня отключен

Добавлено спустя 1 минуту 20 секунд:
Bigsun писал(а):
Эти 4000 фейковые (еще и при CR1), никакой стабильности не будет

прогонял в TestMem5, без ошибок было, нельзя использовать ОЗУ при данных настройках таймингов и т.д. ? или же можно


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
chnn писал(а):
прогонял в TestMem5

Какой пресет у ТМ5? Сколько времени тестировал? И да, ТМ5 КП нагружает слабо. А возможно еще, конкретно эта МП, или эта модель МП "страдает" перенапряжением на SA. Ну вот так получилось... У 12th Gen (Alder Lake) - гибридное управление VCCSA (и ЦП и МП). ЦП задаёт безопасные рамки, а материнская плата оптимизирует напряжение под конкретные условия. Попробуй поднять потом VCCSA выше 1,4 В на своем 12600К, и ты убедишься в этих самых рамках.
chnn писал(а):
нельзя использовать ОЗУ при данных настройках таймингов и т.д. ? или же можно

Использовать можно что угодно, но когда у тебя потом файлы читаться перестанут, или зависнет в самый неподходяший момент (нет не BSOD - просто все замрет и ничего не сделаешь), будет печально.
Все что у тебя якобы сейчас стабильно, при небольшом повышении температуры модулей памяти выше 55...60 град - может разрушиться мгновенно. Потому что есть температурно-зависимые тайминги, и они очень критичны для работы ОЗУ: tCL, tREFI, tRFC, tRCD, tRP...

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


Последний раз редактировалось Bigsun 29.11.2025 20:29, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Test 4 == Контроллер памяти, напряжения (VCCSA/VCCIO, tRFC)
Test 5 == Чипы памяти, тайминги (DRAM Voltage, основные тайминги)
Test 6 == Субтайминги, запись (tWR, tWTR, tRTP)
Test 7 == Чтение, кеш (tCL, tRCD, tRP)

А можно весь список пожалуйста, или где посмотреть?)))
Ни как не могу победить
80429
После перехода на CR1 с месяц работало исправно потом начались проблемы с холодным стартом и вылезла ошибка Test 0, всегда одна и всегда в первом тесте. Если экспериментировать с напряжениями, то начинает сыпать ошибками Test 2.

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Yurex80 писал(а):
А можно весь список пожалуйста, или где посмотреть?)))

Тест 0 = Общая нестабильность IMC, например перегрев (Критическая температура IMC = 85°C для 11th Gen, 95°C для 12-14th Gen); Каждые +0,1В к VCCSA -> +5–12°C на кристалле IMC... Снижай напряжение, улучшай охлаждение ЦП.
Тест 1-3 = Ошибки адресации (tFAW, tRRDS)
Тест 4-6 = Сбой записи/чтения
Тест 7-9 = Ошибки контроллера
Тест 10+ = Аппаратные дефекты (помогает тест модулей по отдельности)

Поставь RTL в Auto, если было вручную. RTL Init (Round Trip Latency Initialization) определяет начальные задержки сигнала между КП и модулями памяти, во время инициализации системы. Он критичен для стабильности на высоких частотах ОЗУ. Определяет стартовые значения задержек перед тренировкой памяти (Memory Training). Как раз твой "холодный старт".

Снизить CPU Lite Load (Оптимизация питания CPU). LLC - Калибровка линии нагрузки (настройка Vdroop). Не путать.
Немного повысить VDDQ и VPP. Немного понизить VCCSA.
Перейди на CR2, это снизит нагрузку на IMC и позволит немного снизить VCCSA, что, в свою очередь, понизит нагрев IMC. Сильно негативного эффекта от CR2 не будет, может даже вообще не будет.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Перейди на CR2, это снизит нагрузку на IMC и позволит немного снизить VCCSA

Два года работала на CR2, потом вдруг завелась на CR1, разницы и правда особой не заметил)))
Накрылась 240я водянка, временно переключил на 4000Mhz в GM2, по гарантии обменяли на 280ю, теперь с охладом вообще проблем нет, да ещё и 3060 которая дует прямо на планки, т.е. обдувает их когда карта простаивает, что и странно🤷
Значит вернусь на CR2. Спасибо за развёрнутый ответ😄

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Ну, температурная деградация она такая, не сразу происходит... Есть же понятие локальный перегрев...

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Сильно негативного эффекта от CR2 не будет, может даже вообще не будет.

В принципе да, ничего не поменялось. Даже удалось ещё чуток снизить вторички и третички, что уменьшило задержку на 2ns.

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Потому что есть температурно-зависимые тайминги, и они очень критичны для работы ОЗУ: tCL, tREFI, tRFC, tRCD, tRP...

Хотел бы ещё спросить Ваше мнение про tRAS. Какое оптимально поставить для повседнева на 3600MHz? Потому, что даже у Кингстона на разных профилях ХМР - tRAS разный. Например на 3000Mhz он +1, а на 3200Mhz он уже +3, что в принципе не вяжется с информацией в шапке..
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных.
tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4!
tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка)
Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант.
Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Хотя например в режиме AUTO мать ставит +11 :roll:

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Yurex80 писал(а):
Ваше мнение про tRAS....

tRAS - минимальное время от активации строки до ее закрытия. tRAS = минимальное время активности строки (от ACTIVATE до PRECHARGE). Но после активации строки, выполняются операции чтения или записи. А чтобы закрыть строку, нужно выполнить precharge (команду предзаряда). Да, закрытие одной строки позволяет активировать другую в том же банке, но не раньше закрытия предыдущей.
Последовательность основных операций
1. Активация строки (ACTIVATE). КП активирует строку в банке памяти, переводя её в открытое состояние. Зависит от параметра tRCD (RAS-to-CAS Delay) - задержки между активацией строки и доступом к столбцу;

2. Чтение или запись данных в выбранный столбец [если была запись, то добавляется время восстановления tWR (Write Recovery)];

3. Предзаряд (PRE) -> Закрытие строки. Далее tRP - задержка между отправкой команды предзаряда и готовностью банка к новой активации. Ну и потом, новая активация. Предзаряд (Precharge) в DDR4 происходит перед закрытием строки и подготавляивает банк памяти к деактивации текущей строки. Есть еще режим Auto-Precharge, который не требует явной команды PRE (явный предзаряд, Explicit Precharge). В этом режиме, КП инициирует закрытие строки сразу после чтения, минуя фазу ожидания tWR: tRAS[auto] = tRCD+tRTP+Δ, когда рабочая нагрузка преимущественно читающая - игры, веб-сёрфинг. Explicit Precharge оптимальнее, когда часто выполняются операции записи (рендеринг, компиляция кода) или виртуализация, или многопоточные операции. Auto-Precharge может вызывать ошибки tRC (Row Cycle Time), если следующая активация происходит слишком быстро. При разгоне Explicit Precharge стабильнее, так как позволяет явно контролировать tRP и tRAS. Dual Rank модули требуют Explicit Precharge для избежания конфликтов, потому что параллельные запросы к разным банкам создают "волны" активности. Современные контроллеры (например, в AMD Ryzen 7000/Intel 14th Gen) используют гибридный подход (динамическое переключение режимов предзаряда): адаптивные алгоритмы (burstiness, locality), термодатчики, ECC (серверная память DDR4 RDIMM, например). КП предугадывает доступ к соседним адресам, сокращая задержки.

tRTP — минимальное время между завершением операции чтения и отправкой команды PRECHARGE;
tWR — минимальное время между завершением операции записи и отправкой команды PRECHARGE;
Команда PRECHARGE закрывает строку, работает в рамках одного банка.

Какую формулу (правило) я считаю верной и почему
tRAS = tRCD + tWR + BL;
Где BL (Burst Length) для DDR4 = 4 или 2, это длина пакетной передачи данных в тактах. Длина пакета на самом деле BL=8, но занимает 4 такта (поскольку DDR передает 2 слова за такт). Пакет может быть укороченный Burst Chop (BС=2), но это оптимизация для снижения задержек в определённых сценариях (короткие операции), автоматически управляется КП.
Почему tWR? Потому что tRAS надо рассчитывать для наихудшего сценария (т.е. операции записи, ибо tWR > tRTP), т.к. tWR требует больше времени.
tRTP (Read to Precharge) - задержка между окончанием чтения и предзарядом. Как видим, это наилучший сценарий. А нам надо рассчитывать на наихудший!
Поэтому, широко распространенные формулы tRAS = tRCD + tRTP + 12 или tRAS = tRCD + tRTP (типа минимальное время) - считаю неверно отражающими суть;
На самом деле, известная формула минимального tRAS могла бы выглядеть как tRAS = tRCD + tRTP + BL/2, но tRTP лучше заменить на tWR, и всегда добавлять BL. Кроме того, формула написана в расчете на Auto-Precharge, что для стабильности при разгоне - не подходит.
Т.е. tRAS = tRCD + tRTP + 12 является по сути, некоей эмпирической формулой с дополнительным временем, поскольку tRAS определяет общее время открытого состояния строки; И это иногда работает, но и эта формула - неверная -).
Потому что она, по сути, отражает tRAS = tRCD + tRTP + Δt; где Δt — дополнительное время для передачи данных. Тогда более верным будет tRAS = tRCD + tWR + Δt; Где Δt - тот самый BL -)

Возможно, в формулу tRAS = tRCD + tWR + BL(BC) надо добавить еще tCWL (CAS Write Latency) - задержку, которая появляется на физическом уровне при записи, из-за подготовки сигнальной системы (адресных линий CA, шины данных DQ, синхронизации стробов записи DQS) и буферов предвыборки. Для Ryzen, вместо tRCD следует подставить tRCDWR (когда тайминги tRCDWR и tRCDRD определены независимо). Установка tRAS на значение tRAS = tRCD + tRTP возможна лишь поскольку tRAS не оказывает никакого влияния на операцию чтения памяти. Но не на операции записи. tCWL в любом случае появляется, потому что то, что попало в буфер предвыборки, обязано переместиться в память. А данные должны попасть в память, прежде чем строку можно будет закрыть.

Но, для Intel 12-14gen, tWR (Write Recovery) уже включает компенсацию задержек записи, поскольку операции записи используют отдельный временной конвейер (КП Intel использует двойной конвейерный дизайн).
Для Ryzen 5000 (DDR4), из-за раздельных tRCDRD/tRCDWR, tRAS = tRCDWR + tWR + tCWL; Но в Zen 3 нет доступа к ручному управлению tCWL, он автоматически выставляется по tCL (с учетом tWRRD), поэтому просто прибавляем Δt.

Слишком малое значение tRAS или слишком большое значение tRAS, в любом случае приводят к увеличению задержек -> снижение производительности.
Температура: Высокая температура может увеличить tRAS из-за замедления регенерации ячеек.
Паразитная ёмкость: Влияет на скорость закрытия строки (особенно в многоранговых модулях). Поэтому, для Dual Rank, tRAS должен быть чуть больше расчетного. Чем выше частота, тем больше ставим в запас: +2, + 4 к расчетному.

Цитата:
Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как JEDEC придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS = tRCD + tRTP.

Есть мнение, что синхронизация tRAS абсолютно ни на что не влияет. Это происходит потому, что tRAS - это не приоритетный (для КП) тайминг, в отличие от того же tWR, например.
Я бы не назвал это штатным режимом для КП. Можно принять это, с оговорками (см. выше). Заморачиваться надо. Дело в том, что если tRAS меньше требуемого, контроллер добавит задержку через tRTP (увеличит его сверх меры) и возможно где-то еще, чтобы избежать ошибок. tRTP это не "предохранитель". Просто КП будет сам управлять задержкой. Нам, при разгоне, это надо? Некоторые чипы памяти могут работать с минимальным tRAS, из-за архитектурных особенностей. Далеко не все чипы. Но надо учитывать работу на высоких частотах + Dual Rank.

Цитата:
Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора.... tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4!

Чтение всегда происходит блоками по 64 байта [8 операций за один Burst × 64 бита = 512 бит (или 64 байта)], даже если запрошено меньше данных. Частичные чтения (8-56 байт) технически возможны, но на практике реализуются через чтение полного блока с последующей маскировкой ненужных данных (битовая маска для фильтрации ненужных данных). Т.е. физически невозможно прочитать ровно 32 байт без чтения полного блока. Даже при запросе 1 байта считывается весь 64-байтный блок. Происходит также выравнивание данных по 64-байтным границам, для совместимости с кэш-линиями CPU.

Тема tRAS раскрыта -) Это мое ЛИЧНОЕ мнение. Спорьте, поправляйте.
И не только я так думаю: Википедия. Memory timings.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Это мое ЛИЧНОЕ мнение. Спорьте, поправляйте.

Большое спасибо за разъяснения!))
Провёл небольшие тесты с изменением tRAS. Если ставить его от +6 до +12, то дефолтный тест в TM5 проходит дольше, причём по нарастающей, значит ставить его максимальным, точно не вариант. Ставить +28 вообще не увидел смысла. Тем более сразу нарушается еще один момент из шапки.
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти.

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.11.2025
CPU Name: Intel Xeon E3-1240 v5, 3900 MHz
Motherboard Model: Asus Prime Z270-P
Total Size: 16344 MB
Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM
Frequency: 2126 MHz - Ratio 1:16
Timings: 15-15-15-35-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR)
Slot #1Kingston HX424C16FB/16 16344 MB (DDR4-2400)

напряжения DIMM=1,2V, CPU Core=1.024V, CPU VCCIO=0.950V, CPU Standby=1.000V, CPU CORE=auto, CPU System Agent=auto.
Добрый день. Прошу подсказать по настройке ОЗУ-оптимально, главное чтоб не было BSoD.
Если есть запас прочности у этой памяти, то хоть чуть-чуть выжать то, на что она способна.
Не совсем понял: поднятие напряжения на DRAMM на что влияет? (на тайминги или частота работы ячеек памяти).
Если узкое горлышко у CPU который работает на 2133, то зачем память гнать?
В идеале какое соотношение FSB:DRAM должно, у меня 1:16.
При запуске Burner выскакивает ошибка, это нормально или как её устранить?
Прошу строго не судить, буду рад узнать чуть больше о компьютерном железе.
Вложение:
ошибка.jpg
ошибка.jpg [ 49.71 КБ | Просмотров: 818 ]
Вложение:
общее2.jpg
общее2.jpg [ 392.96 КБ | Просмотров: 818 ]


Последний раз редактировалось Sermix2006 04.12.2025 10:35, всего редактировалось 1 раз.

 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Sermix2006 писал(а):
Если есть запас прочности у этой памяти, то хоть чуть-чуть выжать то, на что она способна.

Ограничения платформы
Процессор: Xeon E3-1240 v5 (Skylake, LGA1151)
Официальная поддержка: DDR4-2133
Максимальный разгон через BCLK: ~5% (риск нестабильности PCIe/SATA)
Материнская плата: Asus Prime Z270-P
Поддержка DDR4 до 3866 МГц (теоретически)
Слабый VRM для памяти (4-слойная PCB)
Модуль ОЗУ: Kingston HX424C16FB/16 (Micron D9SRJ, 1Rx8)
Номинальные характеристики: DDR4-2400 16-16-16-39 @1.2V
Потенциал: DDR4-2666–2800 @1.35–1.4V

Попробуй 2666 16-16-16-36, tRRDS=4, tRRDL=6, tFAW=16, tRFC=300...350, tREFI=25000–28000, остальные тайминги в Auto; tREFI можно увеличивать до 32768, если модуль охлаждается. Второй канал не помешал бы.
VDD (Напряжение DRAM) = 1,30...1,35 В;
CPU VCCIO = 1,1 В;
CPU System Agent = 1,2 В;
Sermix2006 писал(а):
поднятие напряжения на DRAMM на что влияет?

Положительно: На скорость заряда конденсаторов в ячейках памяти, на скорость переключения транзисторных ключей;
Отрицательно: Температурная стабильность (нужен норм продув корпуса). Если напряжение выше критического - то и на деградацию чипов памяти.
Sermix2006 писал(а):
При запуске Burner выскакивает ошибка, это нормально или как её устранить?

Это не ошибка. Просто тебя предупреждают, что запись в SPD (через SMBus - системную шину управления) невозможна или отключена. BIOS МП по умолчанию запрещает запись в SPD для предотвращения случайного повреждения данных. Это тебе не надо, можно не трогать. Предупреждения нельзя скрыть. Адреса 50h-57h соответствуют слотам DIMM (каждому модулю ОЗУ выделен свой адрес).
Sermix2006 писал(а):
Если узкое горлышко у CPU который работает на 2133, то зачем память гнать?

У FX-8350, например, тоже узкое горлышко, но память там прекрасно работает на DDR3-2400...2666 и при этом дает профит в купе с другими настройками. Хотя по офиц. спецификациям, больше 1866 там ОЗУ типа не поддерживается.

Yurex80 писал(а):
Ставить +28 вообще не увидел смысла. Тем более сразу нарушается еще один момент из шапки.

Я тоже недоумеваю, откуда это утверждение родилось
Yurex80 писал(а):
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти.

Утверждение верно частично: Эффективность разгона резко падает при tRC >64, но критический порог зависит от частоты (для DDR4-2666 допустимо tRC=64, для DDR4-4000 — tRC≤48). FAW и RRDS влияют на параллелизм, но не нивелируют задержки tRC.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 16.11.2025
Bigsun писал(а):
Второй канал не помешал бы
ОЗУ стоит в Channel А DIMM2 правильно? Спешу доложить: ПК не запускается ни как: 1) 2666 16-16--16-36 и с поднятием напряжений как рекомендовали, 2) 2666 и 2400 все по умолчания все AUTO тоже не хочет, всегда одна и таже ошибка. Я так понимаю, из-за модифицированного BIOS.
На 2133 -14-14-14-31, с такими таймингами задержка в Aida уменьшалась с 64 до 58.
Вложение:
aida04-12-25.jpg
aida04-12-25.jpg [ 349.84 КБ | Просмотров: 654 ]
Вложение:
IMG_20251204_095354.jpg
IMG_20251204_095354.jpg [ 5.98 МБ | Просмотров: 654 ]


Добавлено спустя 32 минуты 19 секунд:
Bigsun писал(а):
Попробуй 2666 16-16-16-36, tRRDS=4, tRRDL=6, tFAW=16, tRFC=300...350, tREFI=25000–28000

Подскажите пожалуйста по тайменгам , можно что еще сделать. Напряжения DRAMM auto. сама ОЗУ под радиатором, холодная.
Вложение:
память.jpg
память.jpg [ 270.34 КБ | Просмотров: 641 ]


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Sermix2006 писал(а):
ОЗУ стоит в Channel А DIMM2

Да, обычно A2 и B2
Sermix2006 писал(а):
Подскажите пожалуйста по тайменгам , можно что еще сделать

14-14-14-28
RAS = RCD + WR + BL; BL для DDR4 = 4 или 2; но микроны могут сильно меньше.
Тайминги, напряжения
DRAM Voltage = 1,3 В
VCCSA = 1,15 В
VCCIO = 1,1 В
Command Rate: 1T
tWR = 14
tRTP = 7
CR = 1T
tFAW = 16 при tRRDS = 4

RP ≥ CL
FAW=RRDS*4, снижаются парно
RTP=WR/2
RDPRE=RTP
RFC меньше = лучше
RDRDDG=WRWRDG=4
RDRDSG и WRWRSG ≥ 6

CKE ≥4
RRDL ≥ RRDS
WTRL ≥ WTRS
WTRL ≥ RTP
WTRL WTRS на Intel снижаются сами, авто; настраиваются через WRRD_SG и WRRD_DG
WTRS ≥ RRDS
WRRD_SG = CWL+6+WTRL
WRRD_DG = CWL+6+WTRS
WRPRE = CWL+4+WR
WRWRDR=WRWRDD ≥ 5
CWL=CL-(0...2)

Если не получится, делай все вторичные/третичные нечетные тайминги - четными, т.е. +1. кроме связки tWR = 14 и tRTP = 7
Sermix2006 писал(а):
2666 16-16--16-36 и с поднятием напряжений как рекомендовали

Попробуй от 1,35 В потихоньку поднимать +0,01 (1,36 В и далее) вплоть до 1,4 В. Если не поможет, VCCSA от 1,2 В +0,01 до 1,22 В.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 9
Bigsun писал(а):
Это мое ЛИЧНОЕ мнение. Спорьте, поправляйте.

И всё же FSB = 133 реально облегчает задачу КП. В какой то момент на частоте 4600 dram-1.4В SA-1.35В IO2-1.3В снова начал проявляться нестаб при холодном старте, хотя БП заменил. Переход на 4533 позволил снизить напруги до dram-1.36В SA-1.2В IO2-1.15В. Незначительно упала ПСП с 69800MB/s до 68300MB/s, латентность не изменилась 53ns. Многочасовые тесты проходит на изи.
Так и не понял почему некоторые тут называют частоты c FSB 133 "кривыми", в режиме авто у Джедек и у ХМР стоит 133. Чисто для стабильности, чтобы запускалось на большинстве машин?

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF432C16BBAK2/32@4600Mhz| RTX 5060Ti16| 1St NGDP 750


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Yurex80 писал(а):
И всё же FSB = 133 реально облегчает задачу КП... Чисто для стабильности, чтобы запускалось на большинстве машин?

Нет и нет. Вообще никак не облегчает. Даже гипотетически. 100 МГц - стабильная база для штатной работы с точным контролем (шаг изменения 1 МГц вместо 33 МГц). 133 МГц нужна для поддержки нестандартных профилей XMP, таких как 4266 МГц. Раньше это было еще нужно для сценария, когда множитель достиг предела, но надо больше.
Вот как обстоит дело в Alder Lake-S, например: 133 МГц получается из 100 МГц BCLK.
Yurex80 писал(а):
снова начал проявляться нестаб при холодном старте

Расслабляй tRFC
Yurex80 писал(а):
dram-1.4В

Думаю этого мало. Делай 1,45 В минимум. У меня от 1,48 В только берет 4600.

_________________
14700KF |MSI B760M G+ WiFi DDR4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4-4000 G1DR CL17 |10Тб |1STPLAYER DK D3-B |ASUS VA27AQSB |Chieftec Vega M PPG-850-C |W11


Последний раз редактировалось Bigsun 04.12.2025 21:36, всего редактировалось 2 раз(а).

Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 44166 • Страница 2190 из 2209<  1 ... 2187  2188  2189  2190  2191  2192  2193 ... 2209  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: OlIGaTR и гости: 17


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan