AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Trapcore винда обновляется? Вполне может быть из-за какого-то нового обновления упали циферки
да обновляется, но так и до обновлений было, на сырой 24h2. да тут дело не в том что они упали, а их как будто бы и не было у этой памяти, хотя по всем признакам должны быть. старые плашки на более простеньких чипах и более слабых таймингах лучше результат давали .
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
Trapcore писал(а):
да тут дело не в том что они упали, а их как будто бы и не было у этой памяти, хотя по всем признакам должны быть. старые плашки на более простеньких чипах и более слабых таймингах лучше результат давали
к сожалению все тоже самое. разница в районе погрешности. скрин приложил. вот такая пропускная способность и у меня была на DJR как у вас в бенче аиды. А сейчас я я даже поставил CR1 (real 1n) , вместо CR2 и все равно ничего не изменилось. что то душит. не могу понять что. плашки G.Skill Ripjaws V 3200 cl 14 , чипы B-Die , дуал ранк.
Последний раз редактировалось Trapcore 17.12.2025 12:07, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.08.2021 Фото: 0
Trapcore писал(а):
к сожалению все тоже самое. разница в районе погрешности.
Ну вот и ответ - отключены префетчеры. Они могут отключаться как программно в ОС, так и на уровне BIOS. На своей MSI вроде такой пункт не видел. Как вариант попробовать: сбросить BIOS перемычкой, загрузить настройки по умолчанию (load optimized defaults), сохранить перезагрузить, после этого опять зайти в BIOS и загрузить профиль с настройками. Сохранить и перезагрузить.
сделал все точно по вашей инструкции, биос сбросился, зашел в биос, прожал optimized defaults, сохранить и выйти, зашел заново, включил профиль, еще раз перезагрузился зашел в биосе глянул что все встало как надо. бенч аиды сделал. выхлопа ноль. чуть лучше цифры потому что в фоне выключил вообще все что можно было. вариант с префетчарами отпадает бенч прикладываю
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
раньше были плашки на DJR 4000 CL 18 работали Gear 1 Command Rate 1
Случайно не Single Rank? Вообще говоря, в G1, разницы между CR1 и CR2 для данного ЦП почти не будет, или вообще не будет. CR1 при 4000 на 14gen должен скорее работать, чем нет. Да и CL = 18 на 4000 это вообще говоря "слегка расслабленный режим" -)
Рекомендуемые тайминги
Вложение:
эксперименты.png [ 239.55 КБ | Просмотров: 325 ]
tRAS можно даже попробовать 32; WRRD_SG = CWL+6+WTRL и WRRD_DG = CWL+6+WTRS. Уменьшая tCWL, мы уменьшаем и их. WTRS = 2 будет работать только при tCWL = 16, но не 14. Что будет лучше - тестить. Синим - правильные значения (для твоих Ripjaws V Black F4-3200C14-16GVK, Samsung K4A8G085WB-BCPB, 2 ranks); Красным - экспериментируй, возможно получится и будет стабильно; 20 nm (B-die, Boltzmann) чипы греются, нужен хорошо продуваемый корпус или доп охлаждение. На чипах есть сенсор OnSemi N34TS04, в тайфуне показывает текущую температуру 41.6 °C (не вижу его в HWinfo); Все что ниже +55 °C для твоих чипов - будет стабильно; Ожидаемая в нагрузке температура при настроенных таймингах будет превышать +55 °C. Нужно хор охлаждение. Быстрый тест = 10 минут в ТМ5 на профиле Extreme@anta777. Если порядок - идем в OCCT CPU+RAM 10 мин. Ну и если там порядок, тестим дальше уже длительно.
Power Down = Disabled? Misc Item: AI Training mode = mode 6; Memory bandwidth enhanced = mode 5; Не надо трогать Hardware Prefetcher, это работа L2 кеша, а не памяти. Чего не знаем - не трогаем! CPU AUX Voltage - стало 1,8 В? Если нет, попробуй задать принудительно. Даже 1,82 В с учетом просадки, или +offset если есть. VCCSA скорее всего надо будет поднять до уровня 1,3 В. Все-таки Dual Rank - большая нагрузка на КП.
Power Down Mode = Auto , нужно выключить? . Спасибо, щас попробую , AI Training Mode и Memory Bandswitch Enchaced тоже в Auto были. Спасибо за инструкции, сейчас буду тестить. По поводу температур, у меня 4000 cl 16 работали при 1.4 напруге, больше 53 градусов не видел, ни в тестах ни где либо еще. корпус просторный и продуваемый, плюс там вертушка на помпе от артиков воздух гоняет, сейчас когда ставил CR1 гонял анта экстрим, выше 50 градусов не было за полтора часа.
Цитата:
Оно, и они включены. Есть возможность сделать флешку руфусом с WIN PE, загрузиться с нее и прогнать тесты?
к сожалению нету.
Последний раз редактировалось Trapcore 17.12.2025 12:05, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Hardware Prefetcher в L2-кеше процессора Intel 14gen предзагружает данные в кеш-память, предугадывая будущие запросы процессора. Предсказывает последовательные обращения к памяти и загружает данные в L2-кэш до того, как код по факту к ним обратится. Префетчеры подтягивают нужные линии в кэш, чтобы снизить количество промахов в кэше, а не ускорить память. Это снижает простой процессора из-за задержек в ОЗУ, и лишь немного сокращает задержки при обращении к ОЗУ. Прямого влияния на тест AIDA64 нет.
Trapcore писал(а):
Power Down Mode = Auto , нужно выключить?
Да, выключить
Blazetrusher писал(а):
tCKE начните с 6, ну и всё остальное тоже прям резко не снижайте:)
Не работает tCKE при Power Down = Disabled. Поставить 6 и забыть.
спасибо большое, буду пробовать, а то что то вырубил Power Mode и система не стартует. все напряжение что у вас, считаются безопасными для использования 24/7 ?
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
все напряжение что у вас, считаются безопасными для использования 24/7 ?
На конференции принято неформальное общение на "ты". Так, к слову. Для 12700KF и Hynix DJR - да -) Кроме VDD для твоего случая, у тебя безопасный предел 1,45 В. Для моих чипов предел 1,55 В (а при принудительном воздушном охлаждении до 1,6 В), и температурный порог стабильности тоже выше (65 градусов против 55). Безопасность относительна - зависит от качества чипов, достаточности охлаждения. Samsung B-die тоже есть отборный, а есть фуфло. К слову сказать, у тебя - отборный! K4A8G085WB-BCPB Отборные: 5WB / 5RC / 5WE Ранние партии (2017-2019) или ручной биннинг Средние: 4PB / 3GC Массовое производство (2020-2022) "Фуфло": 2NM / 1BC Поздние ревизии (2023+)
MSI считает допустимым VCCSA до 1,35 В, на 12-14gen. VDDQ считается безопасным до 1,4 В. Это "предел насыщения" т. называемый. VTT до 0,9 В безопасно. VPP до 2,7...2,9 В безопасно. Зависит от качества модулей памяти.
Trapcore писал(а):
вырубил Power Mode и система не стартует
Сбросилась тренировка памяти. Memory Context Restore (MCR) = Disabled (полная перетренировка при каждой загрузке); Потом включить (нам долгая загрузка не нужна); Если есть такая настройка. У меня - не помню, должна быть; DRAM Training алгоритмы включить. Round Trip Latency = Auto (автоматическая коррекция задержек RTL); CA Training = Auto (калибровка адресных линий); Vref Training = Auto; Все что там есть - в Auto; Turn Around Timing Training = Auto (после нескольких перезагрузок - выключить); Fast Boot = Auto (и MSI Fast Boot тоже). Потом выключить. Boot mode: UEFI Only? Не слетело? Поднимай VCCSA и VDD потихоньку. Либо просто поставить частоту памяти пониже, MCR должна сброситься сама. Любые Undervilting - во время экспериментов - выключить. Энерогосберегайки полностью не отключать! На MSI B760 от этого зависит, будет ли повышать частоту Ring bus (кольцевая шина).
Отборные: 5WB / 5RC / 5WE Ранние партии (2017-2019) или ручной биннинг
у меня декабрь 2022. на ты так ты, без проблем. у меня стойкое ощущение появляется что я пытаюсь прыгнуть выше головы и дело в самой 11 винде и 14 поколении интела.
Цитата:
Misc Item: AI Training mode = mode 6; Memory bandwidth enhanced = mode 5
это мешало системе стартовать, поставил на авто, запустилась. с напряжениями все понятно. тут вопросов больше нету. ну тут только остается повозиться с таймингами, но там даже если и будет стабильно, то прироста как такового я не увижу, все основные у меня уже впринципе достойно ужаты я считаю, вроде бы нету ничего супер расслабленного.
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
у меня декабрь 2022
Рефаб это называется. Все то что лежало на складе и не продалось, присваивают новый номер партии и новую дату. Часто рефаб это плохо, потому что залеживается обычно некачественный биннинг. В твоем случае - просто не успели продать вовремя -)
Trapcore писал(а):
это мешало системе стартовать, поставил на авто, запустилась
Это означает, что твоя система, вероятно - не стабильна. Ждем тесты -) Бывает. Это индивидуально. Мне это понадобилось для стабилизации, но у меня и частота выше и КП похуже.
Trapcore писал(а):
достойно ужаты я считаю, вроде бы нету ничего супер расслабленного.
К твоей системе больше вопрос, как бы не растерять потенциал. Из этих чипов можно безопасно выжать больше, это точно. Тем более на 14gen.
Trapcore писал(а):
что я пытаюсь прыгнуть выше головы и дело в самой 11 винде и 14 поколении интела.
Вообще никакой связи. 14gen практически не хуже Core Ultra в плане эффективности работы подсистемы памяти. А последний, на данный момент - лучший в этом вопросе в принципе в десктопном сегменте. Если смотреть в целом. ИМХО.
проблем нет, я не уловил связь в сравнении с Core Ultra который только на DDR5.
Покрутил я все тайминги что есть, вторичные,третичные,четвертные, результат есть. что называется прорвало. SA Voltage 1.25, VDDQ 1.3 , DRAM Voltage 1.44, VPP 2.54. Теперь все устраивает, спасибо огромное за участие и ценные советы, узнал достаточно много нового сегодня, осталось только тесты полноценные прогнать да поиграть во что нибудь тяжелое. единственный вопрос остался, стоит ли пытаться понизить напряжение SA/VDDQ? или можно смело оставлять так на постоянку. скрин прикладываю
Advanced member
Статус: В сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
который только на DDR5
Стандарт памяти тут ни при чем. Я вел речь про ту часть подсистемы памяти, которая практически вся расположена в ЦП (PHY, L1-L3, Mesh Interconnect, IMC) и про ее эффективность в целом, применительно к Win11 и Intel 14gen. Вернее, я просто ответил. Тема у нас тут немного про другое. Да, Linux предоставляет больше гибких настроек и стабильность при экстремальном разгоне. Но у нас тут нет никакого экстрима. Я не проводил сравнения между DDR4 и DDR5. Хотя, если нужно, то могу. И это тебя разочарует -)
А вот что ты имел ввиду под "прыгнуть выше головы" непонятно -)
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения