AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
казалось что железо не позволяет, а я все пытаюсь.
Аааа... не не, все норм у тебя с железом в контексте разгона памяти. Звезд с неба не возьмешь, но где-то достаточно высоко по производительности памяти - будешь. Твоя система может 4400 МГц по памяти в Gear1. Надо только захотеть. Без экстрима. Но конечно, никаких 16-16-16 не будет. Но прирост будет. Нам же не тайминги нужны, верно?
ну это я так предполагаю при напряжении около 1.6. плюс понадобится активное охлаждение дополнительное, это сейчас зима, температурки в норме, а тут откуда я, летом настоящее пекло и ад, греется всё. и память будет греться.
Цитата:
Но конечно, никаких 16-16-16 не будет. Но прирост будет. Нам же не тайминги нужны, верно?
пропускная конечно в приоритете, в моем случае. но опасаюсь износа КП и самих плашек от повышенного напряжения. да и радиаторы на них чисто декоративные.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
я так предполагаю при напряжении около 1.6
1,45 В у тебя предел, забыл? -) 1,46 В я бы еще поставил, но не более. Но на наше счастье, не все зависит от VDD, в разрезе высокой частоты..
Trapcore писал(а):
но опасаюсь износа КП и самих плашек от повышенного напряжения
Ну, допустимые пределы превышать, я не планировал советовать. Можно ограничиться целью 4200 МГц, это вполне достижимо. Речь была об 4400 как о потенциале -) Полистай тему, с последних страниц, тут много чего есть и я выкладывал в т.ч.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Баку
Усем дратуйти:) С ночи ковырял настройки, решил уйти с 3800 CR2 на 3600 CR1. Сбросил напряжения, тайминги поджал - в синтетике чутка потерял, но в тесте TR наоборот прирост получил.
Было 5000MHz 8700К, 3800MHz CR2
#77
Стало 4900MHz 8700K, 3600MHz CR1
#77
Заодно посмотрите пожалуйста, нормально я там всё подрезал? И стоит ли крутить tFAW и tCWL вниз? И какие тайминги идут с ними в паре?
tFAW ниже 16 не стоит; tFAW=tRRDS*4, снижаются парно; tCWL можно до 14 (tCL-2), но есть нюанс в виде tWTRS. tCL можно снижать еще, но требует сильного повышения напряжения, что для модулей без радиатора не подходит.
Blazetrusher писал(а):
tRCD и tRP вниз не идут
Ну а с чего они пойдут то, если у Micron D9WFL (8Gb E-die) они плохо масштабируются напряжением...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Баку
Bigsun Спасибо за советы! Значит RRD-L на 4 плохо? Или это рекомендация в плане стабильности? Вроде ≥ советуют. По напряжениям вот так
#77
RFC до 580 спустил, на 560 система не стартанула, я кинул 600 - этот тайминг всё равно плавающий:) Летом думаю ещё докину чутка для надёжности:) sg я вроде читал что на дуал рангах ниже 7 нельзя?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Blazetrusher писал(а):
sg я вроде читал что на дуал рангах ниже 7 нельзя?
Можно. У тебя частота всего лишь 3600 МГц. При RDRDDG=WRWRDG=4, RDRDSG и WRWRSG ≥ 6
Blazetrusher писал(а):
Значит RRD-L на 4 плохо?
Плохо при tRRDS = 4. Потому что требует высокого напряжения VDD (VDIMM) либо очень качественных модулей памяти. Как правило, tRRDL должен быть выше на 1–2 такта.
Blazetrusher писал(а):
По напряжениям вот так
Я бы поднял VCCSA до 1,2 В. Потому что у тебя скорее всего будут ошибки в тестах на КП. Потому что Dual Rank. VDD = 1,37 В минимум должно быть. Скорее всего, без ошибок будет только на 1,38...1,39 В.
Blazetrusher писал(а):
на 560 система не стартанула
VDD слишком низкое. Но и tRFC плохо масштабируется напряжением на твоих чипах.
Blazetrusher писал(а):
Летом думаю ещё докину чутка для надёжности:)
Есть вариант поставить радиаторы на модули. И / или установить 50-мм вентиляторы над модулями RAM. Это снизит температуру на 10–15°C даже при агрессивных таймингах. Кулер для ОЗУ JONSBO NF-2 ARGB Black.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Баку
Bigsun Спасиб за помощь друже. Вроде всё в порядке пока с напряжениями, вчера на вот на таких мемтест прошёл.
#77
А после этого, так как проц на 4900 и 4600 по кешу сейчас работает - накинул чутка напруги на VCCIO, это видно на скрине из прошлого сообщения. Мне железобетонная надёжность не нужна, проц так раскумарил только из-за кривого Сталкера. Играю без вылетов, а в других играх такая частота не понадобится, значит и напруга лишняя ни к чему. Рамки как положено обдуваются 120-кой вентилем:) Пару дней назад крутил мемтест на 3800 с 1.39 по памяти 2 часа - комп вырубил, плашки потрогал - они даже не теплые были, ибо мой супер кайс лежит без крышки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.05.2021 Откуда: Eridanus II Фото: 6
здравствуйте, напомните пжлста, с какими стресс-тестами cpu/gpu можно одновременно запускать ТМ5@extreme, и саму последовательность запуска таких гибридных тестов. Спасибо
_________________ Asus h510m | 10400F | 2666cl13 | 6700XT RD | Be quiet SP 600 | Samsung 980 Pro 512 | FHD&240Hz
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Blazetrusher писал(а):
Мне железобетонная надёжность не нужна
Будут файловые ошибки, во всем - от видеомонтажа до игр и редактирования word. Надежность это первое что нужно всем. Без этого нет смысла что-то там разгонять.
Blazetrusher писал(а):
Вроде всё в порядке пока с напряжениями, вчера на вот на таких мемтест прошёл.
TM5 слабо тестирует КП. А именно ему чаще всего недостает напряжения (VCCSA). Протестируй OCCT CPU+RAM, и убедишься. Или y-cruncher VST + SFT. Дело в том, что ошибка у тебя может появиться в САМЫЙ неудобный для тебя момент. У тебя просто все зависнет, или ты вдруг не сможешь открыть договор, который редактировал неделю...
WhiteRatify писал(а):
с какими стресс-тестами cpu/gpu можно одновременно запускать ТМ5@extreme
OCCT (Large Data Set) вместе с FurMark. Но только лишь потому, что перегрев PCI-E шины влияет на КП. Но не с ТМ5 точно. Смысл любого теста - выявить конкретные типы ошибок (по кешу, памяти или по КП, по чтению или копированию в память), а не максимально нагрузить систему, чтобы она окочурилась просто от нагрузки -) ИМХО Хочешь максимально нагрузить подсистему памяти - Prime95 (Small FFT + Blend Mode). Максимальную нагрузку на все системы дают Prime95 + FurMark и OCCT Power Supply Test.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.01.2013 Откуда: Баку
Bigsun писал(а):
Протестируй OCCT CPU+RAM, и убедишься.
Злой ты всё же человек - разрушил мой розовый замок энергоэффективности После первой ошибки сбросил значение по ядрам, до этого стояло 44 на все - вместо 43. После второй - убрал оффсет -50 И как бы мне этого не хотелось, после третьего сбоя пришлось-таки поднять SA)) Минут 15-ти не хватило
Bigsun, получилось зафиксировать стабильные 4100 cl 16, тесты анта , осст cpu+ram , нагрузка в играх, все ровно и стабильно. по сути разгон окончен. такой вопрос всплыл. сейчас напряжения dram 1.42 , sa voltage 1.2, vddq 1.25. нормально ли так будет на постоянку? еще такой вопросик вспыл, нужно ли что то включить или отключить из того что поменял на время разгона, например power down mode и Turn Around Timing Training в каком положении оставлять на постоянку и можно ли ставить memory fast boot на enabled? а то что инициализация довольно долго проходит при включении пк. еще раз больше спасибо тебе за наставления) были вылеты и ошибки в тестах некоторых и играх , как оказалось из за агрессивного андервольта через NO UVP и -by cpy. через -pwm все как по масло пошло
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Blazetrusher , поздравляю! Потести еще y-cruncher VST (20 мин минимум) и ТМ5 на Extreme@anta777 (45 мин минимум). Следи за температурами! Отрицательный оффсет по ядрам можно вернуть смело на -0,05 В. Ибо ядра - самый греющийся и "прожорливый" элемент (после некоторых GPU). Только надо VDD и VCCIO немого приподнять.
Trapcore писал(а):
сейчас напряжения dram 1.42 , sa voltage 1.2, vddq 1.25. нормально ли так будет на постоянку?
Если корпус нормально продувается и у тебя в помещении не +40 летом, то проблем не будет, 24/7.
Trapcore писал(а):
power down mode и Turn Around Timing Training в каком положении оставлять на постоянку и можно ли ставить memory fast boot на enabled?
Fast Boot = Enabled (выключает тренировку памяти, ибо это занимает время) или лучше Auto. Но на время настройки разгона памяти - тренировки надо включать (Fast Boot = Disabled) Turn Around Timing Training = Disabled или Auto (как раз помогает при температурном беспределе летом) Power down = выключить всегда. Это энергоэффективность. CPU C-State - ограничить до C2, но не выключать совсем.
Trapcore писал(а):
и -by cpy.
"by PWM" (т.е. undervolt при управлении от материнской платы) на MSI работает намного адекватнее.
Trapcore писал(а):
все как по масло пошло
Я рад! Не зря стараюсь -)
Trapcore писал(а):
а то что инициализация довольно долго проходит при включении пк
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.06.2008 Откуда: Пермь
Bigsun, а вы могли бы сделать скрин ваших таймингов в Биосе?! Просто имею просто схожую конфигурацию, как у вас. Msi z690 edge wifi ddr4+i7 12700kf+g skill trident z 3200 cl14 2x16gb Samsung b die (Ревизия: K4A8G085WB-BCPB), насколько я понял- это отборные чипы?! Просто воспользовался вашими настройками из предыдущего поста и даже в играх чувствуется повышение ФПС и всё стало как то более плавно. Хотелось бы настроить свою систему на оптимальную производительность. Просто перешёл на данную систему на основном компьютере с платформы АМ5 (стоял Ryzen 7 7800x3d), просто давно хотелось именно Интел) Но здесь как то намного больше настроек и пока не во всём разобрался, особенно как правильно настроить память и процессор.
_________________ Msi z690 edge wifi ddr4,i7 12700kf,g skill trident z 3200 cl14 2x16gb Samsung b die,Arc A770 8GB,DEEPCOOL Assassin IV,LIAN LI PCO11 Mini Air,Corsair RM850,Titanium HD
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Sygey , тебе мои тайминги вряд ли помогут, у тебя совсем другие чипы. И хотя принципы везде одинаковые, но возможности чипов (и их качество) - разные. Также влияет и ЦП, и МП. Да, у тебя отборные Samsung B-Die. Где масштабируются напряжением все первичные тайминги. Но в сравнении с Hynix DJR, Samsung B-Die сильнее греются, хуже переносят повышение температуры, и ниже предел по VDD.
"by PWM" (т.е. undervolt при управлении от материнской платы) на MSI работает намного адекватнее.
Все вроде было хорошо, решил дать финишный тест anta extreme на всю ночь, до этого по 2 часа только гонял . В итоге ошибка в тесте 14 на 3.5 часу теста, пиковые температуры за это время на памяти 52.8. 14 тест , это аппаратная ошибка верно?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Trapcore писал(а):
это аппаратная ошибка верно?
Ошибки в тестах 13 и 14 позволяют выявлять аппаратные дефекты, если они сохраняются даже при охлаждении чипов. Поэтому их так называют -) В твоем случае, я надеюсь, дело только в температуре, либо плохой калибровке таймингов при тренировке. Тайминги, стабильность которых сильно зависят от температуры: tRFC - в первую очередь, далее tREFI, tRAS, tFAW, tRTP, tWR. Улучшай охлаждение, либо снижай нагрузку на чипы. Например, снизить tREFI и увеличить tRFC. Может быть, есть возможность для снижения VDD, тогда чипы будут меньше греться. Но может проявиться нестабильность в виде рандомных ошибок. Баланс между напряжением VDD и температурой - придется искать. Проще расслабить те самые тайминги -) Тогда и VDD можно чуть понизить. Такой вот замкнутый круг -) Естественно, плата за стабильность - понижение производительности. Но стабильность - всегда в приоритете. Тут только так - хочешь быстрее - охлаждай или расслабляй... Не все чипы одинаково "держат" температуру... Turn Around Timing Training - не выключай, должно помочь. Заметно много не потеряешь ни в профите, ни при запуске ПК.
И еще один момент. БП должен быть с минимумом пульсаций напряжения. Не просто "в норме", а намного лучше. Для разгона всего это очень хорошо. И для undervolting тоже. Бывает, что БП тупо не тянет конфигурацию в нагрузке, или выдает такие никудышные характеристики, что появляются ошибки даже по памяти, из-за плохого питания....
с 300 поднял до 344, сейчас после трех часов anta extreme также вылезла ошибка в тесте 14, но к этому моменту максимальная температура была 49.8. сейчас попробую 360.
Цитата:
Turn Around Timing Training - не выключай
не выключал.
Цитата:
БП должен быть с минимумом пульсаций напряжения
DEEPCOOL PQ850M [R-PQ850M-FA0B-EU], все что мне известно о нем, это модель.
Цитата:
далее tREFI, tRAS, tFAW, tRTP, tWR
сейчас начну с понижения tREFI
Цитата:
есть возможность для снижения VDD
напряжение меньше 1.42 сыпит ошибками сразу же. по твоему совету занялся подбором tRFC и tREFI, сделал 376 и 48000 соответственно. dram поднял до 1.43. 5 часов тестов без ошибок.Пик температур был 51.5. Сейчас вернул tREFI обратно на 65024. 1час 10 минут теста, пока все хорошо, пик 52 градуса. Надеюсь на этом все закончится уже) и будет стабильно, dram voltage думаю оставить на 1.43. пусть будет небольшой запас. Похоже дело было исключительно в tRFC. ну щас еще пару часов тесты погоняю. спустя 2часа 10 минут теста теперь ошибка в тесте 2... черт знает что это . Вернул tREFI на 48000 , до этого 5 часов теста без ошибок было, а сейчас спустя полчаса ошибка в тесте 14. Ничего не понимаю …
Последний раз редактировалось Trapcore 20.12.2025 16:03, всего редактировалось 7 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.06.2008 Откуда: Пермь
Bigsun . Большое спасибо за ответ! Изначально, когда только поставил комплект, использовал гайд от Дакара (не знаю, насколько его гайды котируются здесь, но где то на последнем этапе при настройке вторичных и третичных таймингов, у меня не стартовал компьютер, в итоге толком настройка и не получилась)) В данный момент основу поставил вашу и самые базовые тайминги (хотелось бы конечно их ужать и поставить безопасные напряжения). Сделал скрины из Биоса, Аиды и Тайфун Бернера. Посмотрите пожалуйста и дайте пожалуйста рекомендации, что можно сделать (наверное основная цель, это уменьшение Латенси для игр, ну и желательно скорости копирования и чтения тоже поднять, просто посмотрел по форуму, у многих они заметно выше моих).
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 11
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения