AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Предположительно для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. На март 2026 года я склоняюсь к тому, что чтение 64 байт идет с одного банка всех 8 чипов модуля. То есть за 4 такта происходит чтение 4 такта х 2(два фронта сигнала) х 8битх8чипов=512 бит или 64 байта. А оптимальный tRAS зависит от политики контроллера по закрытию строк и от его связи с tRC (определяется внутренними невидимыми нам настройками биоса). Можно предположить, что оптимальное значение tRAS=2*tRCD+несколько тактов, это определяется по количеству промахов и попаданий в открытые страницы памяти, тут нужен оптимальный КПД. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
BeeRAbuseR , чем больше плотность чипов, тем тем дольше времени нужно на их регенерацию (refresh). Для Hynix CJR 16 Gb (Гигабит) диапазон tRFC 350...550 нс. Ты со своими 640 тактов (313 нс при 4100 МГц) - уже находишься далеко за пределами дозволенной зоны. И лишь по одной простой причине - tRFC на этих чипах немного масштабируется с напряжением. Понижение tRFC мало что даст в данном случае, а вот tREFI - дает обычно более ощутимый профит в реальных задачах. Так вот, чтобы взять бОльший tREFI, придется стабилизировать (чуть увеличить) tRFC. Сильно расслабив tRFC, мы, конечно, не зальем в ячейки больше заряда, чем они могут вместить (но напряжение увеличивает скорость наполнения зарядом, в данном случае). tRFC - период обновления, а tREFI - интервал между этими самыми обновлениями. Если завышать tREFI и при этом не стабилизировать tRFC, то заряженным на 95% ячейкам (скажем так, при нестабильном tRFC) будет не хватать заряда, чтобы отработать без ошибок завышенный цикл tREFI. При высоком tREFI (длинный интервал) заряд утекает быстрее (а с повышением температуры - еще быстрее), и этих недополученных 5% как раз не хватит - ячейка упадет ниже порога считывания. Короче, тут речь идет о стабилизации. Сам по себе, расслабленный tRFC не заставит работать высокий tREFI.
Так что сделай tRFC=660..680 и спокойно крути tREFI (пробуй чуть выше). Напряжение тут играет две роли - с одной стороны дает снизить tRFC, но с другой ухудшает температурный режим и для tRFC, и для tREFI. Поэтому, напряжение VDD снижай настолько, насколько даст (но надо выставить такие тайминги, чтобы они ехали и на низком напряжении - не всем таймингам подавай высокое. Т.е. потребность таймингов в высоком напряжении при разгоне - разная! Этим надо пользоваться!).
Корректировки по таймингам
Вложение:
4100 16Гбит.png [ 216.6 КБ | Просмотров: 453 ]
Найди в MSI биос, bandwitch enhanced и AI mode - ставь предмаксимальными. Я бы даже поставил пока tREFI = 32768, стабилизировал бы при 1,42В или немногим выше (при tRFC =660..680), и только потом повышал бы постепенно tREFI. Строковые tRCD tRP очень плохие на CJR (и их лучше стабилизировать повышенным VPP), так что их делай наоборот - больше, не страшно это. Но зато tCL на CJR, часто удается хорошо снизить, пользуйся этим. Тайминг сильно зависит от VDD, имеем ввиду.
BeeRAbuseR писал(а):
tREFI без датчика температуры выше не хочу задирать (да и много ли даст?)
В некоторых задачах - много. Открываешь корпус, запускаешь кранчер, держишь пальчик на радиаторах. Палец не держит при t = 60 градусов и выше. 55 градусов - на грани. Ну, если нет пирометра (у меня нету).
так это уже 70+ на чипах будет Я вот сейчас играл на tREFI 64000 и мне показалось, что фризы при подгрузках (ну которые очень редкие, компиляция недокомпилированного) стали в 2 раза дольше по сравнению с 32к, не может такого быть?)
Добавлено спустя 7 минут 13 секунд:
IPSWICH писал(а):
Разница 6.5%,как бы в погрешность не укладывается
ну если это не Avg то почему бы и нет.. В чём подвох?)
_________________ 14600kf/MSI B760 Gaming Plus Wifi D4/TR Pretor 130/Palit GamingPro OC RTX 5070/Adata XPG spectrix D50 2x16 Gb 4100 MHz (CJR)/Corsair RM 750x/Samsung 970 Evo Plus 1tb
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
BeeRAbuseR писал(а):
так это уже 70+ на чипах будет
Не будет, там удельный съем тепла намного лучше, чем в ЦП, не путай -) Почти у всех чипов рабочий диапазон до 85 градусов (в принципе, без учета нюансов). tRFC tREFI "посыпятся" где-то на 55+ градусов -) Не доводи до них и все будет ОК.
BeeRAbuseR писал(а):
Я вот сейчас играл на tREFI 64000 и мне показалось, что фризы
Почитай внимательно, что я написал. Естественно, КП пытается хоть как-то выжить, при твоих неверных таймингах. Регенерация может начаться и позже tREFI, но потом КП будет вставлять команды регенерации принудительно. Как только счетчик отложенных команд [до 8, зависит от режима обновления (1x, 2x или 4x)] достигнет предела, КП перейдет в "панику" и выдаст все накопленные команды подряд. И будут фризы те самые. КП выдает команду Refresh со средним интервалом tREFI. Но прежде чем можно будет применить Refresh, должна пройти команда Precharge [для выравнивания напряжения на всех шинах данных внутри банка, на половину рабочего напряжения (VDD/2)] и простаивать в течение минимального времени tRP (tRP гарантирует, что транзистор Access Transistor полностью закрылся и утихли электр. шумы, а у тебя tRP низковат для CJR). После подачи команды Refresh, должна быть задержка на регенерацию tRFC перед выдачей следующей рабочей команды (кроме команды Device Deselect).
Тебе вот комрад тоже пишет про слишком ужатые первички tRCD tRP, но ты упорно не веришь нам.
Разница 6.5%,как бы в погрешность не укладывается..
чел тебе в другой раздел с этими вопросиками про упор в гпу или проц. в этой игре, особенно в новиграде, одна из самых убогих оптимизаций, потому что разрабы просто запилили пачку модов с нексуса в некстген версию. разница между первым и вторым скрином это просто всратая оптимизация. не более. придумал себе там че то) там и на более мощном железе скачки FPS дикие в этом городе.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2019 Фото: 15
IPSWICH писал(а):
Разница 6.5%,как бы в погрешность не укладывается..
Из того, что видно: разница в частоте проца(5,5 против 5,7). Косвенные признаки: разный разгон видеокарты, курвой/ползунком, (видна разница в потреблении), отсюда и разная эффективная частота, кроссбар. Ну и из того, что не видно куча вариантов, включая оптимизацию.
Прочитав мнения некоторых "экспертов", про разницу 6.5% фпс,то тут всё просто:в первом случае где 92 фпс-были вручную ужаты вторички и тветички, а во втором случае где 86фпс, эти тайминги стояли в авто. Странно, что находясь в ветке про разгон озу, вы об этом не догадались.. 🤔
где 92 фпс-были вручную ужаты вторички и тветички, а во втором случае где 86фпс, эти тайминги стояли в авто
какое разрешение экрана? там невозможно поймать с такой оптимизацией точку где будет стабильно одно и тоже(особенно в новиграде), даже если ты подгружаешь один и тот же сейв каждый раз. предположу, поправь если не так, что ты играешь в 1440p, хочешь сказать подкрутив тайминги ты в 1440p получил 6.5 процентов прироста по кадр/с?)))))
где 92 фпс-были вручную ужаты вторички и тветички, а во втором случае где 86фпс, эти тайминги стояли в авто
какое разрешение экрана? там невозможно поймать с такой оптимизацией точку где будет стабильно одно и тоже(особенно в новиграде), даже если ты подгружаешь один и тот же сейв каждый раз. предположу, поправь если не так, что ты играешь в 1440p, хочешь сказать подкрутив тайминги ты в 1440p получил 6.5 процентов прироста по кадр/с?)))))
Да,действительно чудеса,не так ли..?) Вот тебе к примеру ARMA 3, прирост всего + 4%,не Ведьмак 3 конечно где 6.5%,но хоть какие-то крохи.
Ведьмак 3 конечно где 6.5%,но хоть какие-то крохи.
твои скрины с ведьмака не котируются, ты сам себе придумал 6.5% прироста. нужно четкая статика. у тебя как минимум в разных позах нпц находятся и угол обзора не один в один, плюс на том кадре где больше фпс на одного нпц меньше) это из того что я увидел, а то чего не видно, кто тебя знает че у тебя там)) качай киберпупу, покажи нам хотя бы по 2-3 прогона встроенного бенча в 4000 и 4000 + вторички третички. тогда да, погладим тебя по голове, а пока что одна вода. в арме тоже ерунда, на одном скрине загрузка 50% на втором 52%. ты хотя бы тайминги скинул, а то льешь и льешь все в пустую.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.04.2014 Откуда: Новосибирск
Bigsun писал(а):
Очень странно, для H670 поддержка разгона памяти заявлена. Я даже видео посмотрел на ютубе, тоже ничего не нашел. Может, надо зайти в расширенное меню какое-то
Здравствуйте! Короче говоря получилось как-то вот так, но я так понимаю всё равно что-то не то, Latency слишком высокое. По вольтажу увеличил только: VVD = 1,45В VDDQ = 1,35В SA = 1,25В Эти параметры ( VPP, VTT, CPU, CPU_AUX ) в биосе так и ненашол.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
А есть ли какие объективные тесты на предмет переразгона(не правильного разгона, тайминги на угад) ОЗУ - вроде и частоты выше, и тайминги ниже(или выше, где надо), а на выходе - у человека скачущие 0.1%. можно это увидеть, не гоняя бенчмарки? Т.е. некую линейность/равномерность в работе ОЗУ?
Добавлено спустя 10 минут 45 секунд: SunRise777 первички разве не высоковаты?- видимо отсюда "ноги растут".
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
SunRise777 , 1. Гипервизор отключи. В теме уже кто-то писал как это сделать, поищи. 2. У тебя режим Gear 2 (КП работает на половине от реальной частоты памяти, т.е. в твоем случае на 1000 МГц). Если уж перешел на этот режим, там частоты должны быть 4800+, чтобы этот режим был действительно эффективен, а лучше 5000+. 3. Я почему-то раньше не заметил. У тебя non-K процессор, поэтому напряжение SA (System Agent, по сути контроллер памяти) заблокировано, из-за чего поднятие частоты памяти выше 3466-3600 МГц в Gear 1 - становится практически невозможным, с адекватными этим частотам таймингами. Пробуй 3600 и оптимизируй тайминги. Либо надо пытаться в Gear 2 поймать удачу, там большого SA не нужно. Ну, латенси будет повыше, не так уж и срашно. То, что ты получил 4000 в Gear 2 - уже удача, и результат очень хороший для этого режима на этой частоте. Пробуй ужимать тайминги и увеличивать tREFI. Вспомогательные напряжения могут помочь (но не возлагай больших надежд). Думаю, что 4600...4800 МГц в Gear 2 будут вполне доступны (учитывая 1 Rank), тогда ПСП может нивелировать потерю латенси от перехода на Gear 2.
Условия увеличения VCCSA
Non-K + B chipset = нельзя поднять VCCSA Non-K + Z chipset = нельзя поднять VCCSA K + B chipset = можно поднять VCCSA K + Z chipset = можно поднять VCCSA Существует ограничение на разгон ОЗУ с процессорами Intel Non-K (12-14 поколения). Уровень заблокированного напряжения VCCSA (System Agent), у Intel Non-K обычно составляет около 0,9В - 0,95В. Intel заблокировала VCCSA (CPU SA), и пользователи не могут его увеличить для Non-K ЦП. Обновление BIOS не может снять ограничение.
Dce,
Понять что что-то пошло не так: 1. Ошибки WHEA (Windows Hardware Error Architecture) 2. Микрофризы (stuttering) в системе, даже при работе мышкой 3. Слишком низкий процентиль 1 и 0,1 в играх. 4. Сильно скачет скорость даже при чтении с SSD 5. Double Boot на холодную
Честность разгона: 1. Intel MLC (Memory Latency Checker). Измерение задержки при разной пропускной способности (Latency vs. Bandwidth) + матрица задержек между ядрами (Peer-to-Peer Latency). Использует специальные инструкции (как случайный доступ по огромному массиву), которые префетчер не может предугадать. 2. PYPrime - вычисляет простые числа методом решета Эратосфена - сразу покажет эффективность таймингов по-честному. AIDA64 использует кэши (L1/L2/L3) и префетчер (Hardware Prefetcher) процессора. PYPrime использует объем данных, который не влезает в кэш L3. PYPrime вычисляет время выполнения задачи, а не поток мегабайт в секунду. 3. Z-zip, WinRAR 4. Игры, требовательные к скорости памяти
miwa , у него такой tRFC не поедет никогда, как и tCWL = tCL-3. Вот описание его чипов.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2017 Откуда: Белореченск Фото: 3
Bigsun Благодарю. Таких ужасов, как в 1-5 у меня и близко нет. Мне для VR, там просадки/подёргивания намного неприятнее ощущаются. Обновился с 9900К - намного лучше стало. Теперь добиваю немногие оставшиеся статторы.
Сейчас этот форум просматривают: baribalbear и гости: 22
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения