AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Предположительно для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. На март 2026 года я склоняюсь к тому, что чтение 64 байт идет с одного банка всех 8 чипов модуля. То есть за 4 такта происходит чтение 4 такта х 2(два фронта сигнала) х 8битх8чипов=512 бит или 64 байта. А оптимальный tRAS зависит от политики контроллера по закрытию строк и от его связи с tRC (определяется внутренними невидимыми нам настройками биоса). Можно предположить, что оптимальное значение tRAS=2*tRCD+несколько тактов, это определяется по количеству промахов и попаданий в открытые страницы памяти, тут нужен оптимальный КПД. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2016 Фото: 0
Micron e-die 8gbit 2x16 от Корсар. На прошлой неделе на скорую руку не сильно парясь поставил в 3866 Gear1, CR1 Она ехала с задержкой 54, но скорости такие себе. И профиль случайно затер.
Вложение:
005.jpg [ 341.51 КБ | Просмотров: 450 ]
Сегодня решил настроить на постоянку 3800, но задержка ниже 57 не хочет. В основном 57,5 со всеми отключенными процессами и перифирией. Думал из-за разницы PC100 и 133, но нет (попробовал снова 3866 и 3733) Фастбут конечно оф. Клеар мос неоднократно. Обучается вроде нормально. Напряжения все пробовал и больше, и меньше, и +- 0,01. Ничего с оффсетом RTL в Биосе не нашел. Я так понимаю что 71 это много? Посмотрите плиз, может уже глаз замылился. (Twr 16, прога криво отображает)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
dezmand07 писал(а):
Вопрос: какая это память - одноранговая или двухранговая? Всё это я к тому, что нужно физически смотреть, оф.сайт читать, а не верить вшитому китайцами SPD.
Вполне себе можно верить программам. SR или DR - логическая организация, а чипы могут быть распаяны как угодно. В данном случае, Kingston решила расположить 16-гигабитные чипы объемом по 2 Гигабайта (2048) по 4 штуки с каждой стороны - это физическая компоновка. Всего 8 чипов (8 components). Gb - гигабит, GB -гигабайт. 16 Гигабит / 8 чипов = 2 Гигабайта, все верно. Rank - это логический блок данных шириной 64 бита (количество групп по 64 бита). Каждый чип отдает 8 бит за раз - 8 чипов * 8 бит = 64 бита. А т.к. у нас всего 8 чипов, то 64 бит образованы 1 рангом. Короче, это просто логика, ничего более. ПО не врет. Если бы чипы были старого образца (плотностью 8 Гбит по 1 Гбайту), то для объема 16 ГБ их потребовалось бы 16 шт., и тогда они бы логически образовали Dual Rank. Т.к. чтобы собрать 64 бита (1 ранг) нужно 64 / 8 = 8 чипов (а их 16). В старых чипах одной группы (8 ГБ) не хватало, чтобы набрать 16 ГБ, поэтому приходилось делать две группы (Dual Rank). В новых чипах 1-ой группы (8 чипов по 2 ГБ) как раз хватает, чтобы составить 16 ГБ, поэтому 2-ой ранг просто не потребовался. Иногда проще расположить чипы напротив друг друга (например, по причинам иной PCB на заводе), и Kingston втихаря поменяла внутреннюю ревизию, поэтому "1" в номере продукта - это как раз пометка перехода на SR.
Kingston FURY KF437C19BB1K2/32 is a kit of two 2G x 64-bit (16GB) DDR4-3733 CL19 SDRAM (Synchronous DRAM) 2Rx8, memory module, based on sixteen 1G x 8-bit FBGA components per module.
Sixteen 1G x 8-bit components: На каждом модуле распаяно 16 чипов объемом 1 Гбайт каждый. Это видимо так было когда-то, инфо не обновилась. 16 / 8 = 2 ранга. Ну, было так. Стало иначе -) У нас то чипы по 2 Гбайт, значит 1 ранг.
dezmand07 писал(а):
а не верить вшитому китайцами SPD
Тайфун не только в SPD смотрит, а еще смотрит как используется сигнал Chip Select (один сигнал - это Single Rank). Если бы это был DR модуль, КП использовал бы два независимых сигнала CS для обращения к разным группам чипов на одной планке.
И да, ранги чередуются (пока один занят чтением/задержкой, в другой можно записать - это преимущество) и не работают одновременно. Поэтому 2 ранга по 64 бит не образуют 128 бит. Ширина 1-го канала как была, так и остается 64 бит (но данные передаются более эффективно). Поэтому DR при той же частоте - как правило быстрее (зависит еще от ряда факторов).
Viraje писал(а):
Посмотрите плиз, может уже глаз замылился.
25 для всех рангов это не реально, это баг. Это GB... или проблема с контактами модуля или сокета ЦП. Плохие контакты вносят дополнительную задержку. Проверить прижим ЦП и пробовать поменять модули местами (что покажет?). Конечно, 71 и 25 это очень плохо.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2016 Фото: 0
Bigsun писал(а):
25 для всех рангов это не реально, это баг. Это GB... или проблема с контактами модуля или сокета ЦП. Плохие контакты вносят дополнительную задержку. Проверить прижим ЦП и пробовать поменять модули местами (что покажет?). Конечно, 71 и 25 это очень плохо.
Планки конечно менял пару раз. Снял проц, поменял рамку на заводскую. Под лупой ни пылинки ни на сокете цпу, ни на рам. Но все продул, планки протер. После сброса начал наблюдать за РТЛ. Во всем авто при 2666 поменялся РТЛ на 46. Включил ХМР, снова 71. Поставил свои настройки, но Гир2 и РТЛ поменялся на 44. В Гир1 3600 и 3466 РТЛ меняется на 69. Везде по планкам парные значения. Т.е. все таки он тренирует и меняет значение. А 25 реально пишет всегда. Вы меня немного напугали про "плохо". Как проверить для успокоения? Да и в принципе с системой не было проблем. Не могу и вспомнить что я мог полезного поменять в прошлый раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
Viraje писал(а):
А 25 реально пишет всегда.
Да, этот RTL - "пустышка", для неактивного субканала памяти. 25 - это пустой регистр второго субканала (потому что КП спроектирован под DDR5, а там 2 субканала по 32 бит). DDR4 не имеет субканалов, поэтому КП просто выдает в эту ячейку минимальное дефолтное значение (обычно это 25 или 31 в зависимости от версии микрокода).
RTL (Round Trip Latency) - задержка между КП и памятью. RTL Init - "стартовое" значение, с которого МП начинает поиск верного значения. IOL (IO Latency) - задержка на входе и выходе (IO) из самого КП (обычно 6-7 нс на LGA1700) Latency в AIDA64 - это суммарная задержка всей подсистемы памяти. У меня 53,4 нс в Win11PE, но фоновые процессы влияют сильно, поэтому у меня в рабочей Win11 задержка уже 58,1..58,4 нс (+ 5 нс). Я к тому же изоляцию ядра не отключал (ради безопасности, у меня банковские приложения установлены). MC0 и MC1 - Memory Controller 0 и 1, MC0 управляет каналом A, MC1 управляет каналом B. И это не два КП, это два независимых внутренних блока одного КП.
А вообще, не надо так гнаться за RTL, в реальности это дает 2-5 нс, что на "верхнем" уровне дает прибавку 1-3 FPS Low 1%, и то далеко не везде. Некоторые игры наоборот, откликаются на ПСП лучше (Cyberpunk 2077, Spider Man, игры на движке Unreal Engine 5, стратегии типа Total War). Хорошо снижают общую задержку tCL tRFC tREFI tRRD_S/tRRD_L/tFAW. А вот RTL/IOL не так сильно, как и CR (Command Rate). И смысл? Это больше про стабильность, про правильную тренировку. ИМХО. tCL - время отклика памяти на передачу данных, задержка на первый пакет передачи. Самое сильное влияние после tRFC и tREFI.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 266
Bigsun писал(а):
RTL (Round Trip Latency) - задержка между КП и памятью. RTL Init - "стартовое" значение, с которого МП начинает поиск верного значения. IOL (IO Latency) - задержка на входе и выходе (IO) из самого КП (обычно 6-7 нс на LGA1700)
Bigsun писал(а):
tCL - время отклика памяти на передачу данных, задержка на первый пакет передачи.
зачем опять тащить это в ветку?! пусть тогда интеллект найдем нормальные даташиты и схемы сигнала, вот оттуда и копируй.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
CHiCHo , что конкретно неверно? Причем тут интеллект? У тебя паранойя? Я поизучал форум на ixbt и наш. По твоему, это запрещено? Инфа там неверная? Если что-то неверно - предъява обоснована, если нет - лучше промолчи (а иначе это гнилой базар).
Из описания настроек МП
Вложение:
RTL Init.png [ 41.64 КБ | Просмотров: 121 ]
RTL Init (предполагаемое значение RTL) = 2*CL+35..37 (иногда до 25).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 266
Bigsun дело в том, что описание типа задержка N формирует задержку N, и прочая "неинформативная информация" только мешает, если постишь смысл RTL - то опиши его нормально, а не вот так вот. Паранойи нет, но простыни без смысла просто мешают. Та же СЛ имеет абсолютно четкий смысл, заданный в аббревиатуре Column Address Strobe Latency. зы лично я, поскольку не силен в принципах работы оперативки и соотношениях таймингов, никогда не пощу неизвестную информацию. Максимум, что могу сделать - это сделать предположение о сути тайминга, и его пределах - на основании опыта.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
CHiCHo , это ты пишешь слишком заумно. Я написал своими словами, а вот strobe latency будут не всем понятны. CAS Latency (Column Address Strobe Latency), или CL - это количество тактовых циклов, которое требуется оперативной памяти для предоставления запрошенных данных после получения команды на чтение. Что практически то же самое, что я написал - задержка памяти перед выдачей данных на шину. Шина адресов/команд используется для передачи самой команды, если кого-то смутило "Column Address". Мы будем прикапываться к интерпретациям? Нашел к чему прикопаться? "Мы болтаем или едем?" (Форсаж 6). К чему эти придирки? Если ты такой умный и правильный, покажи нам "как надо"? Но чтобы всем понятно было. А вообще вопросов про tCL никто не задавал, я просто рассказал, что влияет на суммарную Latency, не более того. Round Trip Latency (RTL) - задержка прохождения сигнала по шине данных (DQ) от КП к памяти и обратно (поэтому и round). RTL включает в себя tCL и IOL. В стандарте DDR4 используется двунаправленная шина данных на основе стробов (DQS). Работа шины данных DDR4 на основе стробов регламентируется стандартом JEDEC JESD79-4. Вот здесь об этом подробно расписано.
CHiCHo писал(а):
неизвестную информацию
Ты сомневаешься, что я пониманию, как работает DDR4 (хотя бы настолько, чтобы ее разгонять правильно)? Если ты сам толком не понимаешь, что зачем тогда вмешиваешься? Чтобы что? Обосрать кого-то на пустом месте?
CHiCHo писал(а):
поскольку не силен в принципах работы оперативки и соотношениях таймингов
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 266
Bigsun писал(а):
Мы будем прикапываться к интерпретациям? Нашел к чему прикопаться?
да, будем! Потому что это бессмыслица. Если надо ехать, то просто ищем стабильное дно для тайминга.
Bigsun писал(а):
Чтобы что?
и еще раз: чтобы тема была менее насыщенна бессмылицей, типа
Bigsun писал(а):
В стандарте DDR4 используется двунаправленная шина данных на основе стробов (DQS). Работа шины данных DDR4 на основе стробов регламентируется стандартом JEDEC JESD79-4. Вот здесь об этом подробно расписано.
Это и есть "болтаем".
Последний раз редактировалось CHiCHo 30.03.2026 13:19, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2020 Откуда: Мытищи
CHiCHo , тебе к доктору Если ты не понимаешь, что тут написано - поиск в помощь или спроси. Написано нормальным техническим языком. Не интеллектом. В DDR4 пакетная передача данных на основе стробирования. Как есть, так и пишу.
CHiCHo писал(а):
Это и есть "болтаем".
Ты уже наболтал на 3 поста бессмыслицы. Предъявы ничем не обоснованы. Порожняк.
Дима-2 писал(а):
Посмотрите что я тут пальцами нажмякал
В целом приемлемо. Гипервизор только отключи и CR=1. Далее можно еще пробовать ужимать тайминги, но зависит от VDD и VCCSA.
Сейчас этот форум просматривают: ashap88 и гости: 401
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения