Часовой пояс: UTC + 3 часа




Куратор(ы):   anta777    fedx   



Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 44771 • Страница 2239 из 2239<  1 ... 2235  2236  2237  2238  2239
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 
Прилепленное (важное) сообщение

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.05.2005
Откуда: Moscow
Фото: 9
Принятые в теме сокращения (и заодно необходимые утилиты для отладки и тестирования памяти)
TM5 - TestMem5
ATC=Asrock Timing Configurator 4.0.4 for z370/390
Asrock Timing Configurator 4.0.13
Asrock Timing Configurator 4.0.12 for z690
Asrock Timing Configurator 4.0.10 for z590
Asrock Timing Configurator 4.0.9 for z490
Asrock Timing Configurator 4.0.8
Asrock Timing Configurator 4.0.3 for z170/270/490

Asrock Timing Configurator 4.0.16
https://drive.google.com/file/d/1-PdgLkCf-5cA3b1kqO2CmFyhXtz-tiS3

AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44

При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки).
Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са !
Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100!
Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ.
Для плат на основе логики z690 и b660:
VDD>VDDQ
VDDQ>=VDD-300mV(0.3V)

Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V.
Для таймингов должно выполняться требование:
_dr=_dd

Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти.
Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты.
Предположительно для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти.
Для желающих максимально снизить tRFC.
Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP.
Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта.
Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта.
Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.

Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных.
На март 2026 года я склоняюсь к тому, что чтение 64 байт идет с одного банка всех 8 чипов модуля.
То есть за 4 такта происходит чтение 4 такта х 2(два фронта сигнала) х 8битх8чипов=512 бит или 64 байта.
А оптимальный tRAS зависит от политики контроллера по закрытию строк и от его связи с tRC (определяется внутренними невидимыми нам настройками биоса).
Можно предположить, что оптимальное значение tRAS=2*tRCD+несколько тактов, это определяется по количеству промахов и попаданий в открытые страницы памяти, тут нужен оптимальный КПД.
tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка)
tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4!
tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно)
tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка)
Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант.
Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP), если позволяют чипы.
Искать минимум tRAS можно , начиная с RCD+RTP и идти вверх или с 2*tRCD или tRCD+tCL+4 и идти вниз.
Еще возможен такой подход к оптимальному tRAS.
tRAS=tRCD+k*CCDS/CCDL+tRTP(опционально), где k - количество банков, к которым идет обращение перед возвратом в открытую строку, наш первый банк тоже учитываем.
У ddr4 4 группы по 4 банка, то есть 16 банков.
tRTP можно не добавлять при расчете, так как при попадании в открытую строку она не закроется пока не пройдет время tRTP от последнего чтения, а при непопадании мы выиграем время tRTP, быстрее закроется строка
Если 1 другой банк, то tRAS=tRCD+8(CCDS учитываем)
А с гарантией tRCD+12/14 (CCDL учитываем)
Если 2 других банка
tRAS=tRCD+12(для CCDS)
tRAS=tRCD+18/21(для CCDL)
Для 3-х других банков
tRAS=tRCD+16(CCDS)
tRAS=tRCD+24/28(для CCDL)
Полная формула
tRASopt=tRCD+k*tCCDS+n*tCCDL+tRTP(опционально)
k+n = количество посещенных банков, включая наш первый, до возврата в строку
По джедек k+n= обычно 2-3


Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение.
IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать.
Тоже растет с ростом частоты памяти.
Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.


Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC.
2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей).
3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16.
4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2.
5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.

УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд.
0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто.
1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти".
Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода.
CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.

Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD.
RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше.
CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20.
RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла.
RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется.
Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел.
Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S.
CKE=5
СCDL>=4
RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память.
RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG.
WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать.
WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет.
RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать...
REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру.
Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится.
Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом.
RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...

Таблицы от anta777
Актуальные (последние) версии:
TableDRAMIntel(simple3nov2020+simple12oct2020+обычная)
http://bit.ly/3rTIBLv
http://bit.ly/3nWJlxB
http://bit.ly/32WnkTU
Conf tm5(slight+uni@LMHz+extreme+absolut)
http://bit.ly/2Oe8R00 - суперлайт
http://bit.ly/2H9jIZH - универсальный
http://bit.ly/2MUvl6n - экстремальный
http://bit.ly/3D9TUnD - абсолют
http://bit.ly/3STH2wx - новый для интела и DDR5
http://bit.ly/3wedj8U - новый для Ryzen3D и DDR5
Тяжелый
http://bit.ly/35eKfeJ

Расчет таймингов (на материнках ASUS)

tRASmin=tCL+tRCD+2
WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле:
WRRD_sg=6+CWL+WTR_L
WRRD_dg=6+CWL+WTR_S
WR - через WRPRE (для матплат ASUS):
WRPRE=4+CWL+WR
RTP - через RDPRE (для матплат ASUS)
RDPRE=RTP

МЕГАпост про RTL и настройку
ПРО НАПРЯЖЕНИЕ НА ПАМЯТЬ!
VDDDQ=1.5 V max по Jedec
VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq.
То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec.
А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V.
Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно


МЕТОДИКА ПОДБОРА ВЕРНЫХ RTT WR, RTT PARK, RTT NOM
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=17484594#p17484594
На OCN есть методика их подбора с помощью Passmark memtest86, использовать только 8-й тест.


ШАБЛОН ПОСТА
Код:
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz
Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95)
Total Size: 8192 MB
Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM
Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31
Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR)
Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR

[img]Ссылка на скрин[/img]
Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]


Расшифровка коротких наименований таймингов часть 1 и часть 2

Предварительная настройка параметров разгона в BIOS платы (на примере плат ASUS)

Пресет для поиска максимальной частоты DDR4 и расчета таймингов от Agiliter (может пригодиться тем у кого плата автоматом выставляет какую-то дичь при автоматической частоте)
Необходимо дополнительное тестирование и ваши предложения что там добавить или поменять.

Кстати, на нашем форуме есть еще и другая Таблица по расчёту таймингов


Таблица tRFC от integralfx
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs:
IC tRFC (ns)
Hynix 8Gb AFR 260 - 280
Hynix 8Gb CJR 260 - 280
Hynix 8Gb DJR 260 - 280
Micron 8Gb Rev. E 280 - 310
Micron 16Gb Rev. B 290 - 310
Samsung 8Gb B-Die 120 - 180
Samsung 8Gb C-Die 300 - 340

Таблица tRFC от Reous v26
#77

Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77

Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77
#77
#77
#77

Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77
#77
#77
Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки.
Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят)
На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.

Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO.
2.Включить в биосе Round Trip Latency.
3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.


Программы для тестирования памяти
GSAT- https://drive.google.com/file/d/1iCj0-jQIXIlo_Zvm5jO949ZH9fClTNF3/edit
для длинных тестов добавил параметр "--pause_delay" чтоб периодически не отключались потоки


Последний раз редактировалось anta777 19.04.2026 16:23, всего редактировалось 174 раз(а).
Внесены дополнения по tRFC и tRAS.



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 16
Bigsun писал(а):
Попробуй. Давай посмотрим, что это даст.

Положительного точно не дало))) два ядра не бустятся до 5.3Ггц, а если повышать напругу SA, то проц сильнее греется и падает общая производительность, по крайней мере в бэнчах ОССТ и СРU-Z. Между тем тест WinRAR при 17-21-21 подскочил на 200КБ/с. Но мне так кажется оно того не стоит, всё же должен быть баланс🙄

Добавлено спустя 16 минут 7 секунд:
dezmand07 писал(а):
ПСП в аиде 63/60/62, но задержка гораздо выше 57 нс

По идее у нас фактически не может быть одинаковая ПСП при прочих равных, на LGA1700 она будет выше т.к. КП лучше, а на LGA1200 латентность будет ниже т.к. L3 кэша меньше (вроде бы так мне говорили)

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF43600C16D4/16GX@3866Mhz| RTX 5060Ti16 | 1StNGDP850W


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.02.2024
Фото: 0
Yurex80 писал(а):
а на LGA1200 латентность будет ниже

Ради интереса, поставь RFC на 560-576, и протестируй аиду на латентность.
Не может там размер кеша давать буст в 20% по задержкам.

_________________
Intel i5-14600KF | B760M AORUS ELITE WIFI6E DDR4 GEN5 | GUNNIR Intel ARC B580 PHOTON 12G | FURY Beast DDR4 2x16Gb 3866MHz | NVMe M.2 PCIe 4.0 x4 | NZXT Кrаkеn Z63


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
IPSWICH писал(а):
А ничего не смущает в TRDRD DG..?)

Не смущает. У меня tRDRD_dg = 4. А уж 6 то вполне жизнеспособно.
tRDRD_dg=tWRWR_dg=4
tRDRD_sg и tWRWR_sg ≥ 6 (если tCCD_L = 6)
Это вполне реальные значения для 4000 МГц.
Yurex80 писал(а):
Положительного точно не дало)))

Бывает так, что и CPU ODT надо корректировать, если МП сама неправильно ставит. CPU ODT - настройка со стороны контроллера памяти (IMC), а RTT - настройка со стороны самих чипов памяти. ODT/RTT не дает прироста скорости, они для достижения стабильности. Но это влияет на RTL, а изменение RTL напрямую влияет на итоговую задержку (Latency) и ПСП. Ибо RTL - результат тренировки КП. А как хорошо пройдет тренировка, зависит и от ODT/RTT в т.ч.
Yurex80 писал(а):
а если повышать напругу SA, то проц сильнее греется и падает общая производительность

Вклад SA в нагрев ЦП - не более 10%. А вот локальный перегрев IMC - вполне себе реализуемо, если не знать меры -) Производительность ЦП падает не из-за этого.
Yurex80 писал(а):
Между тем тест WinRAR при 17-21-21 подскочил на 200КБ/с

Влияние tRCD tRP не так велико как это можно подумать, по кр. мере не для DJR. А вот tCL=17 при 3866 МГц - вполне адекватное значение. Возможно даже tCL=16 поедет, но придется повышать VDD.
Строковые первички может стабилизировать VPP. Если они еще не совсем вышли из зоны стабильности. Я бы поставил 16-22-22 вместо 17-21-21. DJR греются слабо, с твоими уставками рано об этом думать -)

_________________
14700KF |MSI B760M Gaming Plus WiFi D4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4@4000 G1∷DR CL17 |18Тб NAS-grade DAS |1ST DK D3-B |ASUS VA27AQSB |PPG-850-C |W11


Последний раз редактировалось Bigsun 25.05.2026 22:37, всего редактировалось 2 раз(а).

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.07.2010
Bigsun писал(а):
Не смущает. У меня tRDRD_dg = 4

Вот из-за него и сыпят ошибки,когда он 4. А почему так стало?


Вложения:
2026-05-25_142334.jpg
2026-05-25_142334.jpg [ 146.71 КБ | Просмотров: 287 ]

_________________
i5 14600kf,ASUS Z790 ROG STRIX gaming-a D4 (bios 3001),RAM 2х16Gb 4000Mhz 16-16-16 39 1.4v,KFA2 5070TI HOF.
 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
IPSWICH писал(а):
А почему так стало?

Чипы какие? Не 16 Гбитные случайно? Давай с этого начнем. И где ошибки, в каких тестах. VCCSA, CPU VDDQ приподнял? Частоту Ring опусти до 4600, либо буст-частоту ядер отпусти немного. И станет гораздо стабильнее.
А может быть причина то не только в этом. tCWL=14 насколько это реально на твоих чипах - надо понимать что там за чипы... Дай полную картину. Есть скриншот из Thaiphoon Burner? SR или Dual Rank? Номер продукта по комплекту памяти?
Как МП выставляет tCCD_ ?

Большие картинки -> под спойлер!

_________________
14700KF |MSI B760M Gaming Plus WiFi D4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4@4000 G1∷DR CL17 |18Тб NAS-grade DAS |1ST DK D3-B |ASUS VA27AQSB |PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 10.04.2025
Фото: 16
Bigsun писал(а):
Я бы поставил 16-22-22 вместо 17-21-21.

На этих таймингах запускается Винда, но TM5 сразу сыплет ошибками прям по всем тестам. Повышение VDD,VPP вообще ничего не даёт.
CPU ODT нет такого, есть ODT в настройках таймингов, как раз что то с каналами связано. Ещё заметил при tCWL=tCL-2 материнка начинает чудить:
Автоматом понижает SA на 0,02В от заданных, автоматом повышает VDIMM на +0,01, автоматом повышает tRDRD_dr/dd на +1 от заданных, в режиме auto ставит RTT wr 0 (ноль же вообще не должен быть?), nom 60, park 48.
уже голова кругом))
dezmand07 писал(а):
Ради интереса, поставь RFC на 560-576, и протестируй аиду на латентность.
Не может там размер кеша давать буст в 20% по задержкам.
Поставил tRFC 592 (чисто для тебя) задержка стала 51.6 ns при задержке L3 11.7 ns (и кстати, если пережать тайминги, может подскочить до 12-13ns)
Двуранки тоже вносят свою лепту. Например на одноранках при tRFC 464, Латенси была 45.5ns
dezmand07 писал(а):
Yurex80 tXP=4 попробуй.

На сколько помню при отключенном Power Down mode, tXP и tCKE игнорируются, ставь какие хочешь, профита не будет)))

_________________
i9-11900KF | MSI MAG B560M MORTAR | KF43600C16D4/16GX@3866Mhz| RTX 5060Ti16 | 1StNGDP850W


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 29.03.2017
Yurex80 писал(а):
Двуранки тоже вносят свою лепту.

Два ранга при прочих равных дают меньше RFC, а не больше. Но только при прочих равных, включая объём.

_________________
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1QpzbIzmoE3ntu6XvpchHspxqA0o6FPxc63_diTelzXw


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Yurex80 писал(а):
TM5 сразу сыплет ошибками прям по всем тестам. Повышение VDD,VPP вообще ничего не даёт

Значит КП RL не тянет. У тебя и сейчас на 3866 G1 все хорошо. G2 уменьшает нагрузку на КП. Возможно, имеет смысл именно с ним поработать. Ибо сами по себе, DJR могут. Не может КП RL...
Yurex80 писал(а):
CPU ODT нет такого, есть ODT в настройках таймингов, как раз что то с каналами связано

Это и есть CPU ODT. Тут подбирать. После каждого изменения CPU ODT МП скорее всего запустит повторную полную тренировку. Если DQS (строб) по фронту (нарастанию или спаду) размыт отражениями, КП не сможет точно определить момент захвата данных.
Эксперименты с ODT и RTT могут привести к уменьшению необходимого VCCSA/VCCIO2. Если все получилось правильно.
Yurex80 писал(а):
RTT wr 0 (ноль же вообще не должен быть?)

По идее, не должен. Минимум 34 Ом (RZQ/7), а обычно не меньше 60 (RZQ/4). RZQ - базовое сопротивление внешнего прецизионного (допуск 1%) калибровочного резистора (240 Ом), который распаян на МП рядом с DIMM.
Cигнал отражается всякий раз, когда проходит участок с изменяющимся импедансом. Чтобы волновой сигнал не отражался, а поглощался, сопротивление терминатора должно равняться волновому сопротивлению линии (обычно 34-60 Ом). При большом значении терминатора, сигнал начинает отражаться уже от него. Если слишком мало, происходит инверсия фазы и снова отражение. Так вот ODT (сопротивление на стороне процессора) должен быть согласован с RTT (сопротивление на стороне памяти). Ну, хотя бы потому, что приемо-передатчики разные по характеристикам (на стороне ЦП и на стороне чипов памяти).
Yurex80 писал(а):
при tCWL=tCL-2 материнка начинает чудить

Это точно. Скорее всего, это вопрос тренировки памяти.
Agiliter писал(а):
Два ранга при прочих равных дают меньше RFC, а не больше.

Возникает лишь минимизация простоя (равного времени пассивности буферов ввода-вывода и шины памяти) чипов при обновлении, из-за чередования рангов. И все. Не более того. Сам по себе tRFC физически не меняется, и зависит лишь от плотности чипов, их ревизии (поколения) и качества. Общее кол-во операций REF остается тем же.

_________________
14700KF |MSI B760M Gaming Plus WiFi D4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4@4000 G1∷DR CL17 |18Тб NAS-grade DAS |1ST DK D3-B |ASUS VA27AQSB |PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.08.2016
Bigsun писал(а):
Потому что XMP, к сожалению, не работает на всех МП при 1,35В.

Я XMP вручную выставил, при 1.35в все стабильно. Для игр дальше лучше частоту поднять или тайминги снизить?


 

Advanced member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.05.2020
Откуда: Мытищи
Fisher писал(а):
при 1.35в все стабильно

Стабильность понятие эфемерное. Все зависит от условий ее проверки -) У нас обычно проверяют TM5 на экстрим профиле + y-cruncher VT3 + 2-3 игры. Если это прошел хотя бы пару раз в разные дни - считай стабильно.
Fisher писал(а):
Для игр дальше лучше частоту поднять или тайминги снизить?

Тут нет однозначного ответа. Многие игры любят и высокую частоту, и низкие тайминги. В разрезе твоей конфигурации (G.Skill Aegis [F4-3200C16D-32GIS] + MSI PRO B760-P + 12400F), снижать тайминги вообще говоря - единственный путь увеличения производительности по ОЗУ. Потому что ЦП non-K (заблокирован VCCSA).

_________________
14700KF |MSI B760M Gaming Plus WiFi D4 |Chieftec ICEBERG240 |INNO3D RTX5060 |32Гб DDR4@4000 G1∷DR CL17 |18Тб NAS-grade DAS |1ST DK D3-B |ASUS VA27AQSB |PPG-850-C |W11


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.07.2021
Bigsun писал(а):
Так вот ODT (сопротивление на стороне процессора) должен быть согласован с RTT (сопротивление на стороне памяти). Ну, хотя бы потому, что приемо-передатчики разные по характеристикам (на стороне ЦП и на стороне чипов памяти).

ODT не характеризуется тем, что расположен в процессоре. ODT - это переключаемый терминатор. Для отводов линии с переключающимися режимами работы: прием, передача, неактивность.
https://habr.com/ru/articles/766468/
Bigsun писал(а):
RZQ - базовое сопротивление внешнего прецизионного (допуск 1%) калибровочного резистора (240 Ом), который распаян на МП рядом с DIMM.

На планке DIMM, у каждого чипа памяти свой резистор.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 44771 • Страница 2239 из 2239<  1 ... 2235  2236  2237  2238  2239
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: baribalbear и гости: 19


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan