AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.09.2012 Откуда: Москва Фото: 1
Народ кто подскажет, что может влиять на вылеты из игр из этого: tRRD_L, tCKE, tRDRD_sg? Решил попробовать поставить tRRD_L 4 было 6, tCKE 6 было 7, tRDRD_sg 6 было 7 и после этого начались вылеты в играх. Потом вернул все обратно и вылеты прекратились. Хотя в обоих случаях проходил tm.
_________________ i7-14700kf, asus rog strix Z790-E gaming wi-fi II , t-force xtreem 2х16gb 6400cl32, asus 3080Ti strix oc
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
MilligramSmile tWR забыл
Добавлено спустя 2 часа 23 минуты 9 секунд: А подскажите пожалуйста по testmem5 с экстрим конфигом. Уже второй раз столкнулся. Запускаю тест, ухожу, прихожу через час проверить. Всё работает, в программе таймер работает, считает время, а нагрузки никакой на ЦП нет и память вся свободна.
По калькулятору стоит формула tREFI=7,8*FREQ*2 (частота). Почему у некоторых этот тайминг стоит в топку (65535), у других 32000 и прочая каша. Повышение tREFI (не точно! Могу ошибаться!) повышает нагрев планок, а как определить до какой температуры греются мои плашки без термопары и прочих специальных инструментов (пальцем трогать такое се)?
Последний раз редактировалось Marksaline 05.08.2019 14:12, всего редактировалось 1 раз.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 24.06.2019
подскажите, если система без gear down савсем не стартует,эт сильна плоха)? с ним так все стабильно, а без- нет старта,. смотрел по дебаговским светодиодам на плате, плата проверила проц,проверила раму и еще раз повторила эту проверку и все, никакой диод не горит после этого. а должен или зеленый загорется,то есть все норм или в моем случае- оранжевый, то есть фигня с рамой . но полная темнота. и можно как-то узнать, с какими на самом деле таимингами запустилась память?
_________________ Crosshair VI Hero_R7_1700,3900mhz_4x8gb b-die_3500mhz_palit_GTX 1070
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
MilligramSmile писал(а):
глянь тайминги
Намного лучше. Twr не установлен на 16 (через twrpre) Rrd_l = 4 TWTR_L = 7 и тогда twrrd_sg = 27 Trefi 32000 (максимум даст только нагрев) Остальное пока не критично. Нужно сменить эти и перетренировать rtl
MilligramSmile писал(а):
и зачем они так должны быть ?
Fastboot должен быть отключён, чтобы работала тренировка памяти. А фулчек я наоборот включаю - нас в системе интересует стабильность. В теории фулчек в диз даст чуть больше разгона, но потом вспотеешь это стабилизировать все равно. Поэтому пусть проверяет сразу
Добавлено спустя 1 минуту 36 секунд:
WalterWhite писал(а):
пирометр с али как вариант
Что мерять пирометром будешь? Если датчика нет, то только провести термопару. И то не везде ты сможешь подлезть так, чтобы не мерять воздух
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
Marksaline писал(а):
По калькулятору стоит формула tREFI=7,8*FREQ (частота). Почему у некоторых этот тайминг стоит в топку (65535), у других 32000 и прочая каша. Повышение tREFI (не точно! Могу ошибаться!) повышает нагрев планок
Да не почему. Инфу надо клещами вытягивать. Вот пока ты не спросил
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Винни-Пух писал(а):
А подскажите пожалуйста по testmem5 с экстрим конфигом. Уже второй раз столкнулся. Запускаю тест, ухожу, прихожу через час проверить. Всё работает, в программе таймер работает, считает время, а нагрузки никакой на ЦП нет и память вся свободна.
это нормально, просто перезапусти тест. Это не говорит об ошибках памяти, просто ,крубо говоря, тест захотел памяти больше, чем было, и произошел такой глюк.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Marksaline писал(а):
Повышение tREFI (не точно! Могу ошибаться!) повышает нагрев планок
нет. Повышение TREFI само по себе не влияет на нагрев. Оно увеличивает интервалы между обновлениями строк. Однако благодаря этому ваша память может больше быть в работе, а не в простое на обновлении, и от этого может быть чуть больший нагрев. Связь TREFi с температурой простая: чем выше температура, тем сильнее теряется заряд из конденсаторов, а значит нужно чаще обновлять "содержимое", а значит надо снизить интервалы между обновлениями(trefi)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.04.2007 Откуда: и куда? Фото: 7
Victor91rus писал(а):
это нормально, просто перезапусти тест. Это не говорит об ошибках памяти, просто ,крубо говоря, тест захотел памяти больше, чем было, и произошел такой глюк.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
У меня финал вышел такой: #77 Крутить больше нечего + поставил 92мм винт на ОЗУ + еще и на М.2 задувает отлично. Сняло около 18(было 55-57 градусов ОЗУ за 1 час теста, сейчас около 34-36[в простое 29-30]) градусов с ОЗУ при МТ5 тесте и около 7(было 51, стало 44-46[в простое 35(этовторой датчик температуры, который самый горчий]) градусов с М.2 так же при каком нибудь тесте/бенчмарке.
Добавлено спустя 9 минут 30 секунд: #77 Maximus Tweak - Auto
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2006 Откуда: Москва Фото: 11
Cyborg39rus писал(а):
Крутить больше нечего + поставил 92мм винт на ОЗУ + еще и на М.2 задувает отлично.
и разве этот колхоз стоит того, это для тестов раз два и все-на постоянку спустить частоту до 4000 и напряжении упадет и обдув не нужен колхозить-смотрится не очень.
_________________ Слава Роботам! Убить всех человеков!
Agiliter Я шапку читал, что с REFI "лучше не пытаться найти предельное значение." В топку его гнать или от чего-то отталкиваться? Не понял немного про мкс, куда смотреть, тыкните.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения