AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.04.2008 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 193
Victor91rus Крутанул как ты написал - теперь так -
DRAM RAS# to RAS# Delay [3] DRAM RAS# to RAS# Delay L [4] DRAM REF Cycle Time [280] DRAM Refresh Interval [12480] DRAM WRITE Recovery Time [8] DRAM READ to PRE Time [8] DRAM FOUR ACT WIN Time [12] DRAM WRITE to READ Delay [3] DRAM WRITE to READ Delay L [Auto] DRAM CKE Minimum Pulse Width [4] DRAM Write Latency [11]
В итоге прибавка есть -
Добавлено спустя 3 минуты 12 секунд:
nikqz писал(а):
самые ощутимые это DRAM REF Cycle Time и DRAM Refresh Interval как пишут первый нужно максимально уменьшать, второй максимально увеличивать , вплоть до 65535 вот они дадут прирост.
DRAM REF Cycle Time сейчас 280, DRAM Refresh Interval - 12480 - какие значения пробовать этих таймингов ?
_________________ «Гоняйся так много или так мало, так долго или так коротко, как ты чувствуешь. Но гоняйся»
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Andrew_1985 TREFI большинство отборных модулей держат 65536( ограничение биосов), он также самобытен, и можно крутить хоть по 5тыщ туда-сюда
Trfc лично у меня минимально работает на 140ns(это был минимум для 3 комплектов), что 224t для 3200. Однако есть мнение, что правильнее ставить trfc кратным tRC, однако явного подтверждения пользы от этого нет. Ужатие может потребовать больше напряжения
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.04.2008 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 193
Victor91rus DRAM Refresh Interval биос позволил выставить максимум лишь 32767 - дало неплохую прибавку, а вот попробовал DRAM REF Cycle Time с 280 уменьшить до 224 - система зависла при загрузки виндовс - какое значение попробовать ?
_________________ «Гоняйся так много или так мало, так долго или так коротко, как ты чувствуешь. Но гоняйся»
Вольтаж на SoC очень большой. С твоими таймингами 1.025 В должно работать. Не увидел на скринах GearDown. Его желательно отключить, латентность улучшится. У меня он включен, так как без него ошибки. Проверь!
Вольтаж стоит в авто режиме, тоже обращал на это внимание, но раз в авто плата Gigabyte такой вольтаж на Soc ставит значит это безопасно? К слову он колеблется от 1.086V до 1.116V, примерно так. GearDown у меня Enable, так как эта материнка как понимаю не даёт его выставить в Disable, я не находил такого пункта у себя по крайней мере
Вложение:
cats.jpg [ 275.29 КБ | Просмотров: 7087 ]
Добавлено спустя 3 минуты 5 секунд:
galbatorx писал(а):
Остановился на 3400, тм5 проходит без ошибок, в играх вылетов нет. На 3466 тм5 проходит без ошибок только если сильно поднимать вторичные таймиги, например trfc 500+, но игры вылетают через ~30 минут.
Вот и у меня на 3466 MHz разгон останавливается без шансов стабилизировать хоть как-то, хотя вроде как запас ещё должен быть, пробовал ставить 18-22-22-22-46, материнка сама ставит при такой частоте 20-24-24-24-52 вроде, и тоже ошибки и отсутствие стабильности
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
Кстати, за праздники помучал память и перебил рекорд платформы AM4 от Reous на дуалах, выжав 3466CL14 из 16Гб планок Пруф, рабочий пресет на фото, напряжения: SoC 1.175 , DRAM 1.45 Плата кстати, не двухслотовая, а обычный Prime X470-Pro.
Прошу совета знатоков! Имеется 2 планки памяти Corsair Vengeance 8 Gb 2400 MHz (cl14). Одна планка двухранговая, другая одноранговая. Чипы Hynix mfr. Максимум, что удалось добиться от них на 1,35v - 3066 MHz (16-18-18-32). При попытке поставить 3200 MHz, не загружается операционка. Если поставить напругу 1,4v, система стартует, testmem5 проходит без ошибок. При попытке прогнать стресстест Аиды, либо ошибка через 20-30 сек, либо жесткий зависон с отключением видеосигнала. В чем может быть причина? Возможно 3066 МГц- это потолок для данной памяти? Что вообще можете посоветовать? Проц 7700k (5ghz, 1,376v), мать Maximus 8 hero. CPU vccio 1,2v; CPU SAV 1,225v. Заранее спасибо!
Последний раз редактировалось Igar15 10.03.2019 18:40, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Igar15 чёрный экран в нагрузке может означать недостаток напряжения io/SA и cpu Insert странный вопрос. Мы не знаем качество ваших чипов. По идее все можно убавить, если они позволяют.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2007 Откуда: default city Фото: 94
fedx писал(а):
Кстати, за праздники помучал память и перебил рекорд платформы AM4 от Reous на дуалах, выжав 3466CL14 из 16Гб планок Пруф, рабочий пресет на фото, напряжения: SoC 1.175 , DRAM 1.45 Плата кстати, не двухслотовая, а обычный Prime X470-Pro.
Важен ведь второй тайминг ещё с него высчитывается производительность и он сильно снижает латентность, возьмем твой результат и посчитаем: 3533-14-16-18-19 а теперь берем по формуле (16/(3533/2))*1000= 9,06ns -в наносекундах, а скажем память 3200 cl14-14-14 = 8.75ns или даже 3133 cl14-14-14 =8.93ns, люди гонят память в небеса на повышенных таймингах а в итоге кукуруза.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 09.01.2007 Откуда: Москва Фото: 152
А третий не важен? А четвёртый? А tRFC у отборного B-die ниже Согласен, что "богатым и здоровым" быть гораздо лучше чем "бедным и больным"? В моём посте речь про дуалы (которые как минимум по частоте ОЧЕНЬ неохотно идут), пока рабочих рекордов по частоте выше 3200 - кот наплакал, как из-за того что память дорогая, так и из-за сложностей с разгоном. А во вторую уже очередь это CJR, у которого весьма специфические тайминги.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.03.2017
RC у AMD важный, если он сильно завышен, то даже важнее чем CL+RCD вместе взятые. А RAS и RP например действительно далеко не самый важные тайминги, особенно в отрыве от RC. Я даже больше скажу множество "Вторичных" больше попугаев дадут.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.01.2007 Откуда: default city Фото: 94
fedx нет именно на AMD как правильно подметил камрад Agiliter очень важен второй Trcd тайминг, я только это хотел сказать, не просто так же в калькуляторе в левом столбце высчитывается производительность озу в тех самых наносекундах c участием Trcd.
Уважаемые. Есть новая бюджетная 2 ранговая память от Самсунг M378A1G43TB1-CTD 2 планки по 8 гб. Разогнал 3200 16-18-18-36 СR1 , напряжение 1.36, вот результаты в АИДЕ.
Сейчас этот форум просматривают: Sol11 и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения