пишут 10, ссылаясь на маркировку на плате. Легко проверить. Моя смонтирована, не посмотреть. Нижний левый угол с обратной стороны возле крепежного отверстия.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.06.2003 Откуда: DE Фото: 2
Siablo писал(а):
пишут 10, ссылаясь на маркировку на плате. Легко проверить. Моя смонтирована, не посмотреть. Нижний левый угол с обратной стороны возле крепежного отверстия.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2022 Фото: 2
Roman Larin писал(а):
для Z690 и адаи в принципе не нужны
Они и в 790 не всегда помогают. В видео про 8800 на Акве чуть выше, у китайца 6800 ни в какую, хотя Адаи, 790, 8 слоев, и 2 слота. Говорит, 3 биоса пробовал, плата плохая.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
Сейчас на интерес проверил плашки по одной уже на 8000 - там хоть требует повыше, чем 1,3 напряжение для запуска винды. Худшая плашка реально расстроила, или там что-то медленно отрыгивает после отъезда блока питания, но если для 7600 только с первичками ей надо было 1.3 (vddq НЕ идет ниже 1.3 - никак, можно хоть 1.1 поставить, плата выставит 1.3), то для 8000 со всеми таймингами (профиль, который я мучаю сейчас) ей надо 1,39/1,38. VDDQ вниз - никак, просто никак. А вот вторая плашка - мечта поэта, 1.37 VDD, а по VDDQ опять уперлась в 1.3, ниже проверить не получается, но один раз повисла, так что реально грузит 1.3/1.31. Что-то не то с контроллером на второй плашке. Разброс по вдд я еще понимаю, 2 сотки, но 7 соток по контроллеру...
С тимами все еще хуже, если одна плашка 8к не может грузануть винду даже на 1,45/1,45, то вторая грузит на 1.41/1.41. Дальше проверять неинтересно их...
В общем, наверное, надо выравнивать на донной плашке vdd/vddq, на второй ставить разрыв... Печалька.
И еще раз: положение плашек роляет. Поставил опять худшую дальше - в 2 минуты уже ошибки, поставил худшую к процу ничего не меняя, даже тренировку - продержалось гораздо дольше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
CHiCHo ты планку по одной тестировал в ближнем к процу слоту или в дальнем? Обычно платы в мануалах говорят ставить в дальний слот в первую очередь. И иногда возникает мысль, что дальний слот на каком нибудь слое платы может быть ближе к процу(иначе не понимаю смысла такого порядка установки модулей). Если кто-то обьяснит - буду рад, вдруг я бред несу😹
Добавлено спустя 1 час 58 минут 36 секунд: Даже если взять стандартную рекомендацию ставить во 2й и 4й слот память для разгона и правильной работы - то возникает вопрос почему так? Ведь 1 и 3 физически ближе к процу. Отсюда возникла мысль, что может контакты 2 и 4 слота на одном слое платы, а 1 и 3 на другом(который дальше от проца)? Я других версий не знаю)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 263
garison87 писал(а):
в ближнем к процу слоту
да, в ближнем, как в мануале говорится. Не знаю, почему.
Есть и продолжение Марлезонского балета...
Помня, что на 7600 плахи могли стратануть винду на 1.3 vddq, я отказывался верить, что на 8к вот так все плохо. И тут я, господа, расписываюсь в собственной глупости ли, рукожопости или еще чем - выберите нужное.
Я перепроверил: нет, одна плашка может ТОЛЬКО 1,39/1,38 стратовать винду. ВДДк ниже 1,38 - тупо нестарт вообще. И, к слову, я не мог пройти даже часа экстрима с "такой" плашкой.
Однако и в этот раз помогла ж.па, почуявшая неладное после пересборки (из-за выравнивания верхней планки радиков). Пересобрал эту плашку еще раз, на контроллер вместо гелид алтимейт положил в этот раз опять Одиссей 2 1 мм (на второй плашке гелид сейчас - проблема не в нем). В итоге у меня от такого бивечания плашек закончились Одиссей 1,5 мм, пришлось заложить гелид экстрим 1,5, (от использования которого я теперь буду отговаривать ВСЕХ - он оказался настолько тонкий, что не доставал до текстолита, сравнил 2 пачки экстримов - да, в одной на глаз тоньше примерно на 0,2 мм. Поставил тот, что потолще - окей, дотянулась прокладка, хоть и не так, как Одиссей. китай-гогно, короче этот гелид).
И о чудо! Плашка работает теперь и стартует винду на своих 1,39 (тут ничего не поменялось) и 1.3 по вддк.
При этом перед каждой установкой я продуваю слоты и сами плашки. Проверялось все несколько раз - это не "выброс" разовый. Сейчас прочистил всю плашку изопропилом, особенно зону контроллера, продул тщательно, но чет я не сталкивался, чтобы от ворсинок требовалось больше напруги...
Это чтоооо?!!! Изгиб текстолита? Отвал физический чего-то? Гадость эта ваша память... Пошел тестить дальше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.09.2007 Откуда: Tver Фото: 29
BY_Pashka про дальний - я имел в виду про два слота когда на плате всего. Т е второй от проца должен быть ближе к процу по дорожкам и тестировать по одной планке нужно вроде как в нем. Да и худшую планку тоже ставить в него получается, а не в ближний слот к процу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.07.2022 Фото: 2
garison87 писал(а):
возникает вопрос почему так? Ведь 1 и 3 физически ближе к процу
Ответ в цепной топологии. Если в DDR4 были и Т-топология и Daisy Chain, то в DDR5 - только Daisy chain, что приводит к отражениям сигнала от "конечных станций" A2 и B2 если плашки стоят в A1 B1, уменьшая "глаз" сигнала. В двухслотовых этих "промежуточных станций" нет, сигнал четче. #77
Вот на DDR4 у меня была плата с T, и 4 двуранга прекрано бегали, а на ДДР5 уже daisy, и тут другие пляски.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения