vdd2 - это не контроллер памяти

У меня на асусе написано в БИОС Memory Controller и в HWInfo IMC VDD, я так понял это одно и то же, что и CPU VDD2, разве нет?

vdd2 - это напряжение на линии, соединяющей память и контроллер памяти
ivr vvdq tx - это напряжение на контроллере памяти

На сколько я понимаю напряжение на самой линии, соединяющей память и процессор, в данном случае будет равно разнице напряжений CPU VDD2 и DDR VDDQ.

Теперь понял, спасибо.

либо винду переставь(или с усб загрузи какую-нить мини версию) и погляди, не поможет, то планка окочурилась таки. +как вариант, чтоб было как на картинке↓

Медные никелированные радиаторы Byksky

#77

Вес двух модулей T-Create 2x32 в стоке: 77.8g (33.9 x1)
Вес радиатора #1 Byksky Copper-Nickel: 161g
Вес радиатора #2 Byksky Copper-Nickel: 157.8g
Вес двух модулей с радиаторами Byksky Copper-Nickel: 385.1g

• Пады: 1мм FEHONDA на чипы с двух сторон + 1.5мм FEHONDA PMIC с двух сторон (!!! без прижима на PMIC память нестабильна всегда, греется сильно, но не мониторится, будьте внимательны !!!)
• Термопаста на прижим двух модулей: TF-8


Разница с обдувом составляет 10гр.
Разница без обдува при одинаковых условиях составляет 12гр.+
Разница без обдува в отказ до первой ошибки составляет 6-7гр.

Далее, прокомментирую про прохождение синтетики без обдува - на двурангах не пройдет никогда в связи с сильным нагревом PMIC и самих чипов с вольтажом более 1.52В, прошу это учитывать. Вопрос был в том, насколько память медленней будет нагреваться и насколько дольше ее хватит. В первом случае на стоке это 1210% / 65.5гр., во втором 1559% / 59.5гр.

-> фото с разбора, веса, скрины итд. <-
-> конфиг памяти, используемый в тестах <-

клеевая основа на тимгруппах просто похабная, чистил весь вечер чипы.

То есть по сравнению с алюминиевыми Bykski разницы особой нет. Так же с обдувом родные Т-криты 65, с Bykski 45-46, причём обдув попроще поставил, потише. Но у меня 2*16Гб, одноранк.
Я заказал с высоким гребнем не таст, придут, отпишусь как они.

https://aliexpress.ru/item/100500523669 ... 3139150512

одноранги без обдува в проветриваемом корпусе и всего на 1.42в - не проходят экстрим)
видимо поможет только рефи с рфц совсем в авто - отодвинет порог ошибок.

ты прав кстати. у товарища стоят 7800 скиллы на апексе, проходят любые тесты в хмп без обдува (на тех же Byksky Copper), но у него рефи сток! очень хорошо, проверю на 30к попозже.
п.с. Андрей, твое тоже на карандаше, скоро доберусь..... я тут новый кинетик купил с шестым вифи, сегодня надо его настроить.

за те же деньги - вода. https://aliexpress.ru/item/4000523962187.html?sku_id=12000030005198358&spm=.search_results.0.1a704aa6695hlY

Не может такого быть. Т.к. при моих 1,4 VDD2 и 1,41 VDDQ получаем, что напряжении линии всего 0,01в. Не взлетело бы.

Погонял немного свой новый комплект Team Group T-Create Expert 2x16GB (CTCED532G6000HC38ADC01).
Номинал у неё 6000 МГц при 38-38-38-78_2T. Стабильности удалось достичь на 6933 МГц при 34-42-42-54_2T + настройка остальных таймингов.

Результатом удовлетворён, но не более того пока. Хотелось бы взять 7200 МГц, стабильности на которых не получается достичь даже при 1,45 В и повышении прочих напряжений.
Может дадите дельный совет, где и что я неправильно кручу. Напряжения на скриншоте BIOS уже после понижения до уровня, при котором сохраняется стабильность. Начинал с более высоких.

Нигде не нашел какой tRFC2 ставить для комплекта памяти на 48гб, чипы m-die второго поколения. Диапазон тот же что и на a-die или меньше?

А в чем проблема снизить до минимального, а потом немного округлить вверх ?
150-170 нс должны держать.

CPU SA = 1.15
CPU VDDQ = 1.3
CPU VDD2 = 1.4

Dram Voltage = 1.5 (обдув чем угодно плашек, главное ниже 55 стараться держать, 63.8* не в счёт - это баг, сбрасывай и в нагрузке смотри любые другие температуры выше или ниже это твои)
Dram VDDQ = 1,42

Добавлено спустя 1 минуту 12 секунд:
Потом как достигнешь своей частоты, снизишь по очереди для теста каждую, найдя удобное напряжение для стабильности.

Нет, на это не пойду. Для меня психологический предел – 1,45 В. Температура при 1,415 В в пике 48,8 градусов, обдува нет, частичный только от вентилятора процессорного кулера.


Начинал с 1,2 В, ничего не даёт. Постепенно снизил до 1,050 В и думаю ещё вниз пойдёт.


Эти были 1,35 и 1,42 В, соответственно. Тоже толку ноль.
Понижал после стабильности.

Эта же память у меня на Z790i EDGE с указанными параметрами, но с обязательным обдувом (он сильно сбрасывает по температурам и вообще стабилизирует) - 7600МТ/с.

Сейчас 7733 прохожу. Но я уже сменил на Bykski охлаждение.

Добавлено спустя 8 минут 42 секунды:
1.5 VDD это сам Hynix разрешает.

А вот SA высокий, CPU VDDQ - это может убить проц. Так что лучше уж память мучать. И дешевле и разрешено производителем.

Добавлено спустя 5 минут 30 секунд:


RFC2 = 496 для начала
RFCpb = 464
RTP = 12+
tRAS = tRCD + RTP + 8 (а можно и больше, прям с лопаты.. будет меньше клянчить напряжение).
RRD_L = 16

Добавлено спустя 2 минуты 59 секунд:
Да и вообще, CL и CWL для начала тоже 36 бы

Что-то вроде 36-44-44-44-96 G2 2T
Остальные плюс минус можно оставить как стоят. Ну CCD = 8, CCD_L = 16 и соответственно RDRDdg=8, RDRDsg=16.
Там за 7000+ не у всех CCD_L тянет ниже 16.

Это ключевая фраза. Но мне такая плата не подходит для всего остального.
Я конечно попробую всё что ты предложил, спасибо.

Думаю, разница в 500МТ/с ещё возможна из-за матери, но не 6933 и 7733. Так что заветные 7200 - верю, реальны.