Я просто при первом запуске вбил 24 потока и уже на 10% получил 32 ошибки разом. Очень странно.

Плашки с XMP 7400, работают на 7466 1.46v, в кранчере максимально до 56, без обдува. в обычном использовании за день максимум 44.
радики штатные заменил на медные с алика


родные от TeamGroup кстати тоже не особо уходили далеко где-то до 62. обдув не хочу - шумно. думаю водоблок на DDR5 не такая уж и плохая идея.


охлаждение помогает немного в разгоне и прям хорошо помогает чтобы он был стабильный.


думаю можно, если до этого с контактом были проблемы. люди с рамками писали что при неправильной затяжке может плохо работать память.

anta777

Разжал я один тайминг TWRWR_SG с 16 до 20 сделал, и вроде как, мой статтер-фест прекратился. Проверял конечно в БФ 2042 и теперь плавно, отыграл два полных матча и всё супер. Все же некоторые тайминги лучше не пережимать.

WRWRsg вообще должен быть в 2 раза больше: чем RDRDsg по джедек.

В случае DDR5 один канал имеет 40-битную шину, из которых 32 бита предназначены для данных, а остальные – для ECC.
Однако, это не такой же ECC, как на серверах. Обнаружение ошибок и контроль на серверах осуществляется на всех уровнях. В случае DDR5 ECC интегрирован только в микросхему ОЗУ, и ошибки на пути к ЦП все равно могут возникать.



Поправьте, пожалуйста, если не прав, но вроде бы разгон подразумевает отступление от JEDEC. Ужатие WRWRsg вроде бы хорошо влияет на скорость записи .

Т.е на 32 его выставить и забыть про это?

WRWR_sg = RDRD_sg * 2 по JEDEC
Все ужимают до 16.
Оказывает влияние на реальный прирост сухой производительности.
Не думаю, что проблема статтеров связана именно с ним, скорее в общей стабильности памяти.
Причин может быть миллиард, и многие из них не связаны с памятью.

Ну я ничего не менял, кроме этого тайминга и все пошло поехало как надо. Пока просадок во фреймтайме не видел. В моём случае ужатие до 16 давало +5к к чтение и записи, но я не думаю, что это стоит того..........

ужимай RDRD_sg
и сопутствующие _L:
tRDRDSG=tCCD_L=tCCD_L_MR
tWRWRSG= tCCDLx2=tRDRDSG*2=tCCDLWR
интересно, на твоих низких частотах работают 10,11 ...

Не, спасибо, наужимался, месяц не мог найти проблему

Я сейчас обратно вернулся на 6000, мог бы выше, но плашки с откровенной фольгой а не радиками.

Добавлено спустя 16 минут 9 секунд:
anta777

Андрей, а стоит ли баловаться на DDR5 с BCLK? В своё время вы мне советовали на DDR4 поднять до 102.5, что давало заметный буст. Хотя как и давно выяснилось, что та же аида не умеет корректно читать показатели с разогнанной шины. Или всё же не стоит?

А как же пыль? С открытой стенкой корпус быстро запылится.



Это отличный тест, я им сам постоянно пользуюсь. Рекомендую именно MemTest86 Pro 10.5, который через UEFI запускается. Если купите про-версию, то там можно будет получить больше инфы о планках, а также отключить кеширование памяти (но, если честно, я даже не представляю, как долго будет тестироваться память с отключенным кешированием. Близко к бесконечности). Насчёт того, как правильно запускать - записываете на флешку, загружаетесь на неё через БИОС, далее можно просто подождать и тесты сами запустятся (по умолчанию 4 прохода, 13 тестов), а можно выбрать конфиг и там настроить под себя (например, количество проходов, конкретные тесты (можно выбрать и экспериментальный 14-й набор).



После включения температура хорошая (обычно не превышает 40 градусов даже в разгоне). Касаемо радиаторов, память ведь на гарантии, если их сниму и проверю, как плотно прилегали, то эту самую гарантию потеряю.

Кстати, не раз читал в интернете, что кто-то считает чипы "Самсунг" лучшими, а кто-то - "Хайникс". Кто прав-то?



Наверное, видеокарты рассчитаны на такую работу. Да и в целом наверняка срок службы видеокарт от такого использования уменьшается. Ну а так радиаторы на моей памяти не сказать, чтобы совсем без обдува (штатные два корпусных вентилятора ведь есть).

А вообще у меня сейчас в комнате от 27.5 до 30-ти градусов по Цельсию, это определённо играет роль.



Так у меня же процессор с заблокированным множителем.



Это замена радиаторов такие результаты дала? С таким напряжением и частотой температура как у меня на 4000 мегагерц и минимальной напругой.



Ну, это решение уж точно не для всех, да и где его так просто купить?



Интересно. А нужна какая-то особая DDR5-память, чтобы это работало, или это работает на любых платах и на любой памяти DDR5, лишь бы процессор поддерживал?

Чисто замена радиков на медные дала -6гр. не сильно много, но я без обдува. с обдувом если будет больше.


Ну да, если есть СЖО кастомная то докинуть пару трубок и водоблок в систему не проблема. Тут целые магазины есть чисто под воду заточенные: https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... ram/35266/

Множитель заблокирован вверх, больше не сделать. А меньше можно. Так было всегда. Думаю сейчас не поменялось ничего.

Самсы трудно убить перегревом. Их можно без обдува и радиков ставить в максимально закрытые корпуса.

У меня был обратный опыт на заре дефицита DDR5 памяти. Два комлекта сгорели ( по одной плашке) . Возможно дело было в материнке от Гигабайт.

При чём тут видеопамять? И это вообще гддр.

Что-то вообще не о чем, ни прибавки, ни убавки не увидел. Как было 63 нс так и осталось.

Пока мы живем в 2023году, у вас там 2033?

понабежали сравнивают член и тапочек

был опыт убийства хайниксов? или опыт высоких температур на самсунгах?

херню читал которая про видеопамять и никакого отношения к оперативке не имеет.
хайникс для ддр5 безальтернативен совсем, альтернативать только в ревизиях хайникса - остальное говно.
И эта информация получена ОПЫТНЫМ путем, а не чтением в интернетах непонятных материалов специалистов, что видеопамять с обычной путают

Насколько сложно заменить штатные радиаторы ДДР5? И как узнать, что новые точно будут лучше прежних?



Ну так производительность будет резаться с понижением множителя. Получается, по памяти будет лучше (даже если всё получится), а по ЦП регресс.



В таком случае это то, что мне надо! Для меня надёжность важнее производительности.



Неужели всё так плохо у "Самсунга"? Странно тогда, лотерея какая-то получается: кому как повезёт получить производителя плашек у одной и той же модели. Кстати, а как можно узнать ревизию памяти? Не нашёл в CPU-Z и в БИОСе.

Я тут вот ещё что подумал: у меня ведь планки четыре, а не две, а это означает, что каждая из них дополнительно нагревает друг друга, будучи расположены максимально близко одна к другой. Когда планки две, то между ними есть расстояние и они могут не столь уж сильно греться даже в разгоне, как в случае, когда планок четыре. Думаю, в этом главная причина высокого нагрева ОЗУ в моём случае. Уверен, что у большинства людей с разгоном планок две и они, разумеется, через одну пустую друг от друга идут в материнке и куда лучше себя в плане температуры чувствуют.

Кто-нибудь, у кого четыре плашки, может замерить температуру на своих планках в разгоне и без?

Тайфун, нет?