AMT - Asus MemTweakit Asus MemTweakIt 2.02.44 При настройке памяти в BIOS ставим ОБЯЗАТЕЛЬНО MRC Fast boot=disable (включаем при этом режим тонкой тренировки, если же выставим enable, то включаем режим грубой тренировки). Оптимально при разгоне памяти использовать в биосе множитель памяти 133, а не авто или 100, что даст возможность создать комфортные условия для контроллера памяти в процессоре и снизить напряжения ио и са ! Недаром в Jedec шаг между спидбинами именно 133, а не 100! Для плат с Alder Lake напряжения VDD и VDDQ на память могут отличаться не больше, чем на 300 мВ. Для плат на основе логики z690 и b660: VDD>VDDQ VDDQ>=VDD-300mV(0.3V) Лучше на VDDQ не превышать 1.25V. Вполне возможно 1.30V. MSI дает зазор до 1.40V. Для таймингов должно выполняться требование: _dr=_dd
Разгон памяти у современной DDR4 (16 банков,RRDS=4,FAW=16,BL=8) эффективен только при tRC<=64,если каждый новый блок чтения происходит с разных банков памяти. Для 4-х слотовых плат при разгоне желательно в биосе отключить неиспользуемые слоты. Для максимальной производительности памяти значение tRFC в тактах для 8-Гбитных чипов должно быть кратно 8,а для 16-Гбитных чипов - 16. Если это правило не соблюдать, то будут вставлены лишние такты при каждом цикле обновления памяти. Для желающих максимально снизить tRFC. Делим tRFC на сумму tRCD,tRTP и tRP. Если результат ближе к 4, то снижать tRFC можно по 4 такта. Если результат ближе к 2, то снижать tRFC можно по 2 такта. Это связано с тем, что обновление происходит субмассивами, которые обязательно кратны 2.
Новая информация по tRAS
Чтение с модуля памяти у DDR4 происходит блоками. Минимальный блок сейчас составляет 64 байта, что связано с размером строки кэша у процессора. Этот блок может считываться как с одного банка, так и с разных. tRAS=tRCD+tRTP (при считывании 8 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+4 (при считывании 16 байт с одного банка) tRAS=tRCD+tRTP+8 (считывание 24 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+12 (при считывании 32 байт с одного банка). Самый верный выбор для DDR4! tRAS=tRCD+tRTP+16 (считывание 40 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+20 (считывание 48 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+24 (считывание 56 байт - маловероятно) tRAS=tRCD+tRTP+28 (при считывании 64 байт с одного банка) Для DDR4 оптимальным выбором является 4-й или последний вариант. Но если выставить tRAS меньше, то ничего трагичного не произойдет, так как джедек придумала предохранитель (tRTP), поэтому можно не заморачиваться и выставлять минимальный tRAS (=tRCD+tRTP).
Напряжения на процессоре при разгоне памяти
SA- безопасный уровень (по данным MSI) 1.35, растет от частоты памяти и зависит от подключенной периферии к PCIE, чем больше скорость видеокарты и NVME-диска, тем выше нужно напряжение. IO (для Z590 =IO2, а просто IO можно оставлять в авто, для Z690=IVR DDQ)- обычно хорошо работает если на 50 мВ ниже SA, но чем ниже, тем лучше, стараться максимально снижать. Тоже растет с ростом частоты памяти. Для ориентира при настройке всегда рекомендую глянуть, что за напряжения SA и IO выставляет материнка в авто.
Для начала тезисно несколько правил «успешного разгона и установки памяти»:
1. Ни в коем случае не используем XMP профили – этот режим протестирован на совместимость, но не даёт оптимальную производительность. Поскольку заводская настройка не блещет идеальным подбором, можно получить до 20-25% производительности дополнительно, вручную настраивая тайминги и напряжения. Также XMP режим чреват завышениями вольтажа самой память и контроллера памяти\SOC. 2. Правильная установка модулей – А2 (для одного модуля), A2B2 (для двух модулей). 3. Самый лучший разгон по частоте достигается при использовании одного модуля, при наличии двух планок максимальная частота лишь немного хуже. У четырёх – либо хуже (на устаревающем LGA2011-3) либо такой же или лучше (LGA2066), которые могут стабильно работать с 4мя модулями на 4000CL16. 4. Если используется два модуля, то худший модуль (требующий бОльшего напряжения для стабильного разгона) должен стоять ближе к процессору в слоте A2. 5. Перед настройкой частоты и таймингов памяти отключить подсветку модулей памяти - т.к. это даёт лишний нагрев.
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ГАЙД ПО НАСТРОЙКЕ от Agiliter
Универсальный гайд. 0. Устраните любые потенциальные проблемы с другим железом. Снимите разгон с видеокарты, снизьте частоту цп на 300 с сохранением напряжения. Не забудьте вернуть RTL в авто если сейчас не авто. 1. Крутим очень короткий мемтест, то есть если минуту живёт сразу снижать тайминг дальше. Ищите не стабильность, а явно сбойное значение тайминга, запишите его - пригодится. Гораздо проще найти явно нерабочее значение и от него плясать чем пытаться ловить нестабильность часами. Это также помогает диагностировать сбойные тайминги на ранее "стабильной памяти". Не пытайтесь найти предельные значение сразу. Сначала скрутите до +2 от минимально стабильного. Многие тайминги идут параллельно поэтому бессмысленно пытаться скрутить до упора с первого прохода. CR выставить на 2 если стоит 1. В самом конце можно попробовать скинуть до 1. 3 Ставить только на очень большую частоту или если по другому ну совсем никак.
Начните с RCD, CL. Не обязательно должны быть одинаковыми, обычно CL идёт меньше чем RCD. RAS сразу пробуйте как RCD+CL+4, до этого значения от него существенная разница, дальше меньше. CWL<=CL. Допустимые значения 9,10,11,12,14,16,18,20. RP можете выставить по RCD, если пойдёт меньше - тоже неплохо, не уверен правда насчёт смысла. RTP без формул. Если не идёт вниз можно попробовать поднять чуть чуть RP. В DDR4 явно связан с WR соотношением 2 к 1 (например WR20\RTP10), физически хранится одно значения и в зависимости от операции интерпретируется. Скрутите FAW до 16(так и оставьте если работает). С таким FAW скручивайте RRD(оба, L обычно больше чем S), возможно поедут на 4 оба. Если до 4 не удалось спустить поднимите FAW до уровня RRDL*4 и попробуйте ещё, хотя это скорее всего уже почти предел. Обычно L>=S. L - SG(Same Group). S - DG(Different Group) Напр. RRD_L>=RRD_S. CKE=5 СCDL>=4 RDRD_DD и прочие подобные можно проигнорировать если у вас нет двух планок на один канал (4 планки). DD-Different Dimm. Тоже самое с DR-Different Rank если у вас одноранговая память. RDWR_SG(DG) и подобные сочетания скручивайте до минимальных рабочих, потом накиньте сверху +2. Как уже отметил обычно SG>=DG. WTR не трогайте он сам спустится когда будете скидывать WRRD_SG(DG) и прочие подобные. Если сам меньше не стал тогда руками скидывать. WR снижать через WRPRE если есть. Если нет или не снижает WR, То скрутите его скажем до 12 или +4 от рабочего, потом дожмёте если не лень будет. RFC явных формул нет, крутить после всего списка сверху. Не пытайтесь найти его минимальное значение если не хотите чтобы память начинала сыпать ошибками от любого чиха. найдите пограничное со стабильностью значение и накиньте сверху 20 или сразу 40. Может реагировать на RAS+RP, RRD, FAW, причём в обе стороны (то есть может "сломаться" если задрать названные), а может и не реагировать... REFi больше лучше. Связан с RFC. REFI сколько память "работает" - RFC сколько "отдыхает". Оба тайминга лучше не пытаться найти предельное значение.Заметно реагируют на температуру. Многие тайминги отзываются и на температуру и на напряжение. Поскольку напряжение может как позволить снизить тайминг, так и увеличить температуру, то середину можно искать очень долго, поэтому лучше бы вовремя остановится. Тестируйте тщательно с перезагрузками, сном, холодным стартом. RTL и IOL вам кто-то другой пусть советует как настраивать, от них у меня голова болеть начинает...
tRASmin=tCL+tRCD+2 WTRS/L устанавливаются в биосе через WRRDdg/sg согласно формуле: WRRD_sg=6+CWL+WTR_L WRRD_dg=6+CWL+WTR_S WR - через WRPRE (для матплат ASUS): WRPRE=4+CWL+WR RTP - через RDPRE (для матплат ASUS) RDPRE=RTP
VDDDQ=1.5 V max по Jedec VrefCA=0.6xVDDDQ=0.9 V (max по Jedec), в даташите контроллера интел тоже разрешено максимальное vrefca=0.6xVdddq. То есть при обычной настройке биоса, когда VrefCA=0.5xVDDDQ, VDRAM<=1.8 V, чтобы уложиться в нормы по Jedec. А если при этом в биосе настроить vrefca=0.49xvdddq (разрешено по Jedec), то безопасное Vdram может быть еще выше=1.837 V. Вывод: для контроллера процессора напряжение на память <=1.8 V неопасно
CPU Name: Intel® Core™ i7-7740K CPU @ 4.30GHz Motherboard Model: MSI X299 GAMING PRO CARBON AC (MS-7A95) Total Size: 8192 MB Type: Single Channel (64 bit) DDR4-SDRAM Frequency: 2750 MHz - Ratio 1:31 Timings: 21-31-31-63-2 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR) Slot #1 Module: G.Skill 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: F4-3200C14-8GVR
[img]Ссылка на скрин[/img] Для сбора статистики по установленным чипам памяти просьба прикладывать скрины программы Taiphoon Burner и указывать напряжения на DIMM, IO и SA![/color]
Below are the typical tRFC in ns for the common ICs: IC tRFC (ns) Hynix 8Gb AFR 260 - 280 Hynix 8Gb CJR 260 - 280 Hynix 8Gb DJR 260 - 280 Micron 8Gb Rev. E 280 - 310 Micron 16Gb Rev. B 290 - 310 Samsung 8Gb B-Die 120 - 180 Samsung 8Gb C-Die 300 - 340
Таблица tRFC от Reous v26
#77
Расшифровка чипов, находящихся в модуле памяти у разных производителей
#77
Ревизии печатных плат. A0,A1 или A2 планки, как узнать
#77 #77 #77 #77
Статистика tRCD планок в зависимости от типов чипов
#77 #77 #77 Чем выше вы в вертикальном столбце, тем удачнее планки. Чем интенсивнее цвет, тем выше статистический процент (данные старые,теперь удачнее чипы выходят) На 1 таблице все,что выше красной линии - суперотборники.
Советы по верной тренировке
1.Поднять напряжения на VCCSA и VCCIO. 2.Включить в биосе Round Trip Latency. 3.Для гигабайтов - memory enchancement=normal.
Руководство по разгону памяти для начинающих блондинок
Как думаете есть ли смысл все таки отказаться от этой памяти. От Gallax HOF 8x2 (3600cl17) ожидал 3446cl14 а она даже 3000cl14 не осилила с адекватным trfc. В итоге толи мать плохая на разгон (PC Mate 350b, к лету планирую менять) либо память не очень. В итоге после нескольких тестов пока самое стабильное что получилось представлено на скриншоте.
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 28.08.2012 Фото: 2
Всем доброго дня, собрал новый комп и столкнулся с разгоном памяти, точнее с ее не стабильной работой. родная частота 3600 3700 держит нормально, 3800 уже не хочет грузиться решил оставить 3600, но не могу подобрать вторичные тайминги Первый вариант на 3600 работает стабильно, решил поиграть с таймингами и взял большую часть со скриншота выше, работает стабильно первые 10 минут, потом видимо нагревается и начинают вылезать ошибки в мемтесте Прошу подсказать, какие параметры надо изменить для достижения стабильной работы?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.10.2015 Откуда: Дубна/Москва
Добрый день! Прошу помощи в разгоне M378A2K43BB1-CRC. Значения таймингов из калькулятора в большинстве своем не подошли. Стабильна на 3066, при 3133 мелкие ошибки (difference=8) при повышении напряжения 1.5+ их кол-во уменьшается(настройки те же что и при 3066), при 3200 стартует, но не грузит винду. Значения Trfc посчитать не смог.
Отчет Thaiphoon:
Код:
MANUFACTURING DESCRIPTION Module Manufacturer: Samsung Module Part Number: M378A2K43BB1-CRC DRAM Manufacturer: Samsung DRAM Components: K4A8G085WB-BCRC DRAM Die Revision / Process Node: B / 20 nm Module Manufacturing Date: Week 33, 2018 Manufacturing Date Decoded: August 13-17, 2018 Module Manufacturing Location: Suzhou, China (SESS) Module Serial Number: 404C1309h Manufacturing Identification Label: S02WA10 Module PCB Revision: 00h PHYSICAL & LOGICAL ATTRIBUTES Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2400T downbin Base Module Type: UDIMM (133,35 mm) Module Capacity: 16384 MB Reference Raw Card: B1 (8 layers) JEDEC Raw Card Designer: Micron Technology Module Nominal Height: 31 < H <= 32 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T <= 2 mm Module Thickness Maximum, Back: 1 < T <= 2 mm Number of DIMM Ranks: 2 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Mirrored DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 16 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 8 Gb Calculated DRAM Density: 8 Gb Number of DRAM components: 16 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Supported Soft Post Package Repair: Supported DRAM TIMING PARAMETERS Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T, 17T, 18T Minimum Clock Cycle Time (tCK min): 0,833 ns (1200,48 MHz) Maximum Clock Cycle Time (tCK max): 1,600 ns (625,00 MHz) CAS# Latency Time (tAA min): 13,750 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 13,750 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 13,750 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 32,000 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 45,750 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 350,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 260,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 160,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 3,300 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 4,900 ns Write Recovery Time (tWR min): 15,000 ns Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min): 2,500 ns Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min): 7,500 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,000 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 21,000 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes THERMAL PARAMETERS Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD PROTOCOL SPD Revision: 1.1 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): F56Ch (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): DF74h (OK) PART NUMBER DETAILS JEDEC DIMM Label: 16GB 2Rx8 PC4-2400T-UB1-11 Classification: DDR4 SDRAM (1.2V VDD) Module Type: 240-pin Unbuffered DIMM Module Speed: DDR4-2400 17-17-17 Module Revision: 1 Component Density: 16 Banks & POD-1.2V Component Configuration: x8 Memory Depth: 2G (for 2Gb) Data Width: 64-bit Die Generation: B (3rd Gen) Package Type: FBGA (Lead & Halogen Free) AMB Vendor & Revision: N/A Power Consumption: 0°C-85°C / Normal Power Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL WR WTRS WTRL FAW 1200 MHz 18 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1200 MHz 17 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1067 MHz 16 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 1067 MHz 15 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 933 MHz 14 13 13 30 43 4 5 14 3 7 20 933 MHz 13 13 13 30 43 4 5 14 3 7 20 800 MHz 12 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 800 MHz 11 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 667 MHz 10 10 10 22 31 3 4 10 2 5 14
Стабильна на 3066:
Настройки 3066:
Вложение:
32_3066.jpg [ 105.2 КБ | Просмотров: 1331 ]
Код:
[2019/04/02 12:16:14] Memory Frequency [DDR4-3066MHz] Custom CPU Core Ratio [Auto] > CPU Core Ratio [Auto] EPU Power Saving Mode [Disabled] TPU [Keep Current Settings] Performance Bias [None] VDDCR CPU Voltage [Auto] VDDCR SOC Voltage [Manual] VDDCR SOC Voltage Override [1.03750] DRAM Voltage [1.30000] 1.05V SB Voltage [Auto] 2.5V SB Voltage [Auto] CPU 1.80V Voltage [Auto] VTTDDR Voltage [Auto] VPP_MEM Voltage [Auto] VDDP Standby Voltage [Auto] VDDCR CPU Load Line Calibration [Level 3] VDDCR CPU Current Capability [100%] VDDCR CPU Switching Frequency [Auto] VRM Spread Spectrum [Disabled] VDDCR CPU Power Duty Control [T.Probe] VDDCR CPU Power Phase Control [Standard] VDDCR SOC Load Line Calibration [Auto] VDDCR SOC Current Capability [100%] VDDCR SOC Switching Frequency [Auto] VDDCR SOC Power Phase Control [Standard] Target TDP [Auto] DRAM CAS# Latency [17] Trcdrd [17] Trcdwr [17] DRAM RAS# PRE Time [17] DRAM RAS# ACT Time [39] Trc [55] TrrdS [Auto] TrrdL [Auto] Tfaw [36] TwtrS [5] TwtrL [13] Twr [25] Trcpage [Auto] TrdrdScl [Auto] TwrwrScl [Auto] Trfc [Auto] Trfc2 [Auto] Trfc4 [Auto] Tcwl [Auto] Trtp [Auto] Trdwr [Auto] Twrrd [Auto] TwrwrSc [Auto] TwrwrSd [Auto] TwrwrDd [Auto] TrdrdSc [Auto] TrdrdSd [Auto] TrdrdDd [Auto] Tcke [Auto] ProcODT [68.6 ohm] Cmd2T [1T] Gear Down Mode [Enabled] Power Down Enable [Enabled] RttNom [Rtt_Nom Disable] RttWr [RZQ/3] RttPark [RZQ/1] MemAddrCmdSetup [Auto] MemCsOdtSetup [Auto] MemCkeSetup [Auto] MemCadBusClkDrvStren [24.0 Ohm] MemCadBusAddrCmdDrvStren [24.0 Ohm] MemCadBusCsOdtDrvStren [24.0 Ohm] MemCadBusCkeDrvStren [24.0 Ohm] Mem Over Clock Fail Count [1] CLDO VDDP voltage [Auto] Security Device Support [Enable] SHA-1 PCR Bank [Enabled] SHA256 PCR Bank [Enabled] SHA384 PCR Bank [Disabled] SM3_256 PCR Bank [Disabled] Pending operation [None] Platform Hierarchy [Enabled] Storage Hierarchy [Enabled] Endorsement Hierarchy [Enabled] TPM2.0 UEFI Spec Version [TCG_2] Physical Presence Spec Version [1.3] TPM Device Selection [Discrete TPM] Erase fTPM NV for factory reset [Enabled] PSS Support [Enabled] NX Mode [Enabled] SVM Mode [Enabled] SMT Mode [Auto] Core Leveling Mode [Automatic mode] PT Aggresive SATA Device Sleep Port 0 [Disabled] PT Aggresive SATA Device Sleep Port 1 [Disabled] PT XHCI GEN1 [Auto] PT XHCI GEN2 [Auto] PT USB Equalization4 [Auto] PT USB Redriver [Auto] PT PCIE PORT 0 [Auto] PT PCIE PORT 1 [Auto] PT PCIE PORT 2 [Auto] PT PCIE PORT 3 [Auto] PT PCIE PORT 4 [Auto] PT PCIE PORT 5 [Auto] PT PCIE PORT 6 [Auto] PT PCIE PORT 7 [Auto] PT SATA PORT 0 Enable [Auto] PT SATA PORT 1 Enable [Auto] PT SATA PORT 2 Enable [Auto] PT SATA PORT 3 Enable [Auto] PT SATA PORT 4 Enable [Auto] PT SATA PORT 5 Enable [Auto] PT SATA PORT 6 Enable [Auto] PT SATA PORT 7 Enable [Auto] Onboard PCIE LAN PXE ROM [Enabled] AMD CRB EHCI Debug port switch [Disabled] Primary Video Device [PCIE Video] Hyper kit Mode [Disabled] SATA Port Enable [Enabled] SATA Mode [AHCI] NVMe RAID mode [Disabled] SMART Self Test [Enabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] ErP Ready [Disabled] Restore AC Power Loss [Power Off] Power On By PCI-E [Disabled] Power On By Ring [Disabled] Power On By RTC [Disabled] HD Audio Controller [Disabled] PCIEX16_2 Bandwidth [X8 Mode] PCIEX16_3 4X-2X Switch [Auto] Asmedia USB 3.1 Controller [Enabled] RGB LED lighting [Enabled] In sleep, hibernate and soft off states [On] Intel LAN Controller [Enabled] Intel LAN OPROM [Disabled] USB power delivery in Soft Off state (S5) [Disabled] USB Type C Power Switch for USB3_C7 [Auto] Serial Port 1 [Enabled] Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4] SR-IOV Support [Disabled] Relaxed Ordering [Enabled] Extended Tag [Disabled] No Snoop [Enabled] Maximum Payload [Auto] Maximum Read Request [Auto] ASPM Support [Disabled] Extended Synch [Disabled] Link Training Retry [5] Link Training Timeout (uS) [1000] Unpopulated Links [Keep Link ON] Network Stack [Disabled] Debug Port Table [Disabled] Debug Port Table 2 [Disabled] Legacy USB Support [Enabled] XHCI Hand-off [Enabled] UFD 2.0 Silicon-Power8G PMAP [Auto] USB Device Enable [Enabled] USB3_1 [Enabled] USB3_2 [Enabled] USB3_3 [Enabled] USB3_4 [Enabled] USB3_9 [Enabled] USB3_10 [Enabled] USB3.1_C1 [Enabled] USB3_C7 [Enabled] USB3_5 [Enabled] USB_1 [Enabled] USB_2 [Enabled] USB_3 [Enabled] USB_4 [Enabled] CPU Temperature [Monitor] MotherBoard Temperature [Monitor] PCH Temperature [Monitor] T_Sensor Temperature [Monitor] CPU Fan Speed [Monitor] CPU Optional Fan Speed [Monitor] Chassis Fan 1 Speed [Monitor] Chassis Fan 2 Speed [Monitor] W_PUMP+ Speed [Monitor] AIO_PUMP Speed [Monitor] VDDCR CPU Voltage [Monitor] 3.3V Voltage [Monitor] 5V Voltage [Monitor] 12V Voltage [Monitor] CPU Q-Fan Control [PWM Mode] CPU Fan Smoothing Up/Down Time [0 sec] CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM] CPU Fan Profile [Manual] CPU Upper Temperature [67] CPU Fan Max. Duty Cycle (%) [76] CPU Middle Temperature [55] CPU Fan Middle. Duty Cycle (%) [50] CPU Lower Temperature [35] CPU Fan Min. Duty Cycle (%) [23] AIO_PUMP/W_PUMP+ Control [PWM Mode] AIO_PUMP/W_PUMP+ Upper Temperature [67] AIO_PUMP/W_PUMP+ Max. Duty Cycle (%) [69] AIO_PUMP/W_PUMP+ Middle Temperature [53] AIO_PUMP/W_PUMP+ Middle. Duty Cycle(%) [55] AIO_PUMP/W_PUMP+ Lower Temperature [40] AIO_PUMP/W_PUMP+ Min. Duty Cycle (%) [25] Chassis Fan 1 Q-Fan Control [DC Mode] Chassis Fan 1 Q-Fan Source [CPU] Chassis Fan 1 Smoothing Up/Down Time [31.9 sec] Chassis Fan 1 Speed Low Limit [600 RPM] Chassis Fan 1 Profile [Manual] Chassis Fan 1 Upper Temperature [58] Chassis Fan 1 Max. Duty Cycle (%) [100] Chassis Fan 1 Middle Temperature [53] Chassis Fan 1 Middle. Duty Cycle (%) [85] Chassis Fan 1 Lower Temperature [50] Chassis Fan 1 Min. Duty Cycle (%) [60] Allow Fan Stop [Enabled] Chassis Fan 2 Q-Fan Control [DC Mode] Chassis Fan 2 Q-Fan Source [CPU] Chassis Fan 2 Smoothing Up/Down Time [15.9 sec] Chassis Fan 2 Speed Low Limit [600 RPM] Chassis Fan 2 Profile [Manual] Chassis Fan 2 Upper Temperature [58] Chassis Fan 2 Max. Duty Cycle (%) [100] Chassis Fan 2 Middle Temperature [52] Chassis Fan 2 Middle. Duty Cycle (%) [80] Chassis Fan 2 Lower Temperature [50] Chassis Fan 2 Min. Duty Cycle (%) [60] Allow Fan Stop [Enabled] Fast Boot [Enabled] Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot] Boot Logo Display [Auto] POST Delay Time [3 sec] Boot up NumLock State [Enabled] Wait For 'F1' If Error [Enabled] Option ROM Messages [Force BIOS] Interrupt 19 Capture [Disabled] Setup Mode [EZ Mode] Launch CSM [Enabled] Boot Device Control [UEFI and Legacy OPROM] Boot from Network Devices [Legacy only] Boot from Storage Devices [Legacy only] Boot from PCI-E Expansion Devices [Legacy only] OS Type [Other OS] Setup Animator [Disabled] Load from Profile [1] Profile Name [31.03.19_3000] Save to Profile [1] Bus Interface [PCIEX16_1]
3200
Код:
[2019/04/02 15:28:33] Memory Frequency [DDR4-3200MHz] Custom CPU Core Ratio [Auto] > CPU Core Ratio [Auto] EPU Power Saving Mode [Disabled] TPU [Keep Current Settings] Performance Bias [None] VDDCR CPU Voltage [Auto] VDDCR SOC Voltage [Manual] VDDCR SOC Voltage Override [1.05000] DRAM Voltage [1.35000] 1.05V SB Voltage [Auto] 2.5V SB Voltage [Auto] CPU 1.80V Voltage [Auto] VTTDDR Voltage [Auto] VPP_MEM Voltage [Auto] VDDP Standby Voltage [Auto] VDDCR CPU Load Line Calibration [Level 3] VDDCR CPU Current Capability [100%] VDDCR CPU Switching Frequency [Auto] VRM Spread Spectrum [Disabled] VDDCR CPU Power Duty Control [T.Probe] VDDCR CPU Power Phase Control [Standard] VDDCR SOC Load Line Calibration [Auto] VDDCR SOC Current Capability [100%] VDDCR SOC Switching Frequency [Auto] VDDCR SOC Power Phase Control [Standard] Target TDP [Auto] DRAM CAS# Latency [18] Trcdrd [18] Trcdwr [18] DRAM RAS# PRE Time [18] DRAM RAS# ACT Time [36] Trc [54] TrrdS [6] TrrdL [9] Tfaw [28] TwtrS [4] TwtrL [12] Twr [24] Trcpage [Auto] TrdrdScl [4] TwrwrScl [4] Trfc [428] Trfc2 [Auto] Trfc4 [Auto] Tcwl [16] Trtp [12] Trdwr [9] Twrrd [1] TwrwrSc [1] TwrwrSd [7] TwrwrDd [7] TrdrdSc [1] TrdrdSd [5] TrdrdDd [5] Tcke [9] ProcODT [68.6 ohm] Cmd2T [1T] Gear Down Mode [Enabled] Power Down Enable [Enabled] RttNom [Rtt_Nom Disable] RttWr [RZQ/3] RttPark [RZQ/1] MemAddrCmdSetup [Auto] MemCsOdtSetup [Auto] MemCkeSetup [Auto] MemCadBusClkDrvStren [20.0 Ohm] MemCadBusAddrCmdDrvStren [20.0 Ohm] MemCadBusCsOdtDrvStren [20.0 Ohm] MemCadBusCkeDrvStren [20.0 Ohm] Mem Over Clock Fail Count [1] CLDO VDDP voltage [Auto] Security Device Support [Enable] SHA-1 PCR Bank [Enabled] SHA256 PCR Bank [Enabled] SHA384 PCR Bank [Disabled] SM3_256 PCR Bank [Disabled] Pending operation [None] Platform Hierarchy [Enabled] Storage Hierarchy [Enabled] Endorsement Hierarchy [Enabled] TPM2.0 UEFI Spec Version [TCG_2] Physical Presence Spec Version [1.3] TPM Device Selection [Discrete TPM] Erase fTPM NV for factory reset [Enabled] PSS Support [Enabled] NX Mode [Enabled] SVM Mode [Enabled] SMT Mode [Auto] Core Leveling Mode [Automatic mode] PT Aggresive SATA Device Sleep Port 0 [Disabled] PT Aggresive SATA Device Sleep Port 1 [Disabled] PT XHCI GEN1 [Auto] PT XHCI GEN2 [Auto] PT USB Equalization4 [Auto] PT USB Redriver [Auto] PT PCIE PORT 0 [Auto] PT PCIE PORT 1 [Auto] PT PCIE PORT 2 [Auto] PT PCIE PORT 3 [Auto] PT PCIE PORT 4 [Auto] PT PCIE PORT 5 [Auto] PT PCIE PORT 6 [Auto] PT PCIE PORT 7 [Auto] PT SATA PORT 0 Enable [Auto] PT SATA PORT 1 Enable [Auto] PT SATA PORT 2 Enable [Auto] PT SATA PORT 3 Enable [Auto] PT SATA PORT 4 Enable [Auto] PT SATA PORT 5 Enable [Auto] PT SATA PORT 6 Enable [Auto] PT SATA PORT 7 Enable [Auto] Onboard PCIE LAN PXE ROM [Enabled] AMD CRB EHCI Debug port switch [Disabled] Primary Video Device [PCIE Video] Hyper kit Mode [Disabled] SATA Port Enable [Enabled] SATA Mode [AHCI] NVMe RAID mode [Disabled] SMART Self Test [Enabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] Hot Plug [Disabled] ErP Ready [Disabled] Restore AC Power Loss [Power Off] Power On By PCI-E [Disabled] Power On By Ring [Disabled] Power On By RTC [Disabled] HD Audio Controller [Disabled] PCIEX16_2 Bandwidth [X8 Mode] PCIEX16_3 4X-2X Switch [Auto] Asmedia USB 3.1 Controller [Enabled] RGB LED lighting [Enabled] In sleep, hibernate and soft off states [On] Intel LAN Controller [Enabled] Intel LAN OPROM [Disabled] USB power delivery in Soft Off state (S5) [Disabled] USB Type C Power Switch for USB3_C7 [Auto] Serial Port 1 [Enabled] Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4] SR-IOV Support [Disabled] Relaxed Ordering [Enabled] Extended Tag [Disabled] No Snoop [Enabled] Maximum Payload [Auto] Maximum Read Request [Auto] ASPM Support [Disabled] Extended Synch [Disabled] Link Training Retry [5] Link Training Timeout (uS) [1000] Unpopulated Links [Keep Link ON] Network Stack [Disabled] Debug Port Table [Disabled] Debug Port Table 2 [Disabled] Legacy USB Support [Enabled] XHCI Hand-off [Enabled] UFD 2.0 Silicon-Power8G PMAP [Auto] USB Device Enable [Enabled] USB3_1 [Enabled] USB3_2 [Enabled] USB3_3 [Enabled] USB3_4 [Enabled] USB3_9 [Enabled] USB3_10 [Enabled] USB3.1_C1 [Enabled] USB3_C7 [Enabled] USB3_5 [Enabled] USB_1 [Enabled] USB_2 [Enabled] USB_3 [Enabled] USB_4 [Enabled] CPU Temperature [Monitor] MotherBoard Temperature [Monitor] PCH Temperature [Monitor] T_Sensor Temperature [Monitor] CPU Fan Speed [Monitor] CPU Optional Fan Speed [Monitor] Chassis Fan 1 Speed [Monitor] Chassis Fan 2 Speed [Monitor] W_PUMP+ Speed [Monitor] AIO_PUMP Speed [Monitor] VDDCR CPU Voltage [Monitor] 3.3V Voltage [Monitor] 5V Voltage [Monitor] 12V Voltage [Monitor] CPU Q-Fan Control [PWM Mode] CPU Fan Smoothing Up/Down Time [0 sec] CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM] CPU Fan Profile [Manual] CPU Upper Temperature [67] CPU Fan Max. Duty Cycle (%) [76] CPU Middle Temperature [55] CPU Fan Middle. Duty Cycle (%) [50] CPU Lower Temperature [35] CPU Fan Min. Duty Cycle (%) [23] AIO_PUMP/W_PUMP+ Control [PWM Mode] AIO_PUMP/W_PUMP+ Upper Temperature [67] AIO_PUMP/W_PUMP+ Max. Duty Cycle (%) [69] AIO_PUMP/W_PUMP+ Middle Temperature [53] AIO_PUMP/W_PUMP+ Middle. Duty Cycle(%) [55] AIO_PUMP/W_PUMP+ Lower Temperature [40] AIO_PUMP/W_PUMP+ Min. Duty Cycle (%) [25] Chassis Fan 1 Q-Fan Control [DC Mode] Chassis Fan 1 Q-Fan Source [CPU] Chassis Fan 1 Smoothing Up/Down Time [31.9 sec] Chassis Fan 1 Speed Low Limit [600 RPM] Chassis Fan 1 Profile [Manual] Chassis Fan 1 Upper Temperature [58] Chassis Fan 1 Max. Duty Cycle (%) [100] Chassis Fan 1 Middle Temperature [53] Chassis Fan 1 Middle. Duty Cycle (%) [85] Chassis Fan 1 Lower Temperature [50] Chassis Fan 1 Min. Duty Cycle (%) [60] Allow Fan Stop [Enabled] Chassis Fan 2 Q-Fan Control [DC Mode] Chassis Fan 2 Q-Fan Source [CPU] Chassis Fan 2 Smoothing Up/Down Time [15.9 sec] Chassis Fan 2 Speed Low Limit [600 RPM] Chassis Fan 2 Profile [Manual] Chassis Fan 2 Upper Temperature [58] Chassis Fan 2 Max. Duty Cycle (%) [100] Chassis Fan 2 Middle Temperature [52] Chassis Fan 2 Middle. Duty Cycle (%) [80] Chassis Fan 2 Lower Temperature [50] Chassis Fan 2 Min. Duty Cycle (%) [60] Allow Fan Stop [Enabled] Fast Boot [Enabled] Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot] Boot Logo Display [Auto] POST Delay Time [3 sec] Boot up NumLock State [Enabled] Wait For 'F1' If Error [Enabled] Option ROM Messages [Force BIOS] Interrupt 19 Capture [Disabled] Setup Mode [EZ Mode] Launch CSM [Enabled] Boot Device Control [UEFI and Legacy OPROM] Boot from Network Devices [Legacy only] Boot from Storage Devices [Legacy only] Boot from PCI-E Expansion Devices [Legacy only] OS Type [Other OS] Setup Animator [Disabled] Load from Profile [5] Profile Name [3200_xz] Save to Profile [1] Bus Interface [PCIEX16_1]
разберис с этими параметрами,они все в принципе не верны а,пардон,не обратил внимание,у тя двухранги блин, мельком глянул профиль,показалось что простые 8гб самсунги b-die . ну ттогда тут просто пинать на плату. она с однорангами выше 3200 оч редко ходит стабильно ,а тут 2 на 16.
sergunmangos писал(а):
при повышении напряжения 1.5+ их кол-во уменьшается
не надо на оем выше 1.45 давать
Spaik писал(а):
есть RTC от Samsung oem c-die 3200cl16
Цитата:
M378A2K43BB1
Последний раз редактировалось yhtgts 02.04.2019 17:17, всего редактировалось 3 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.06.2017 Откуда: Беларусь Фото: 14
sergunmangos У меня в профиле в галерее полистайте скрины, есть RTC от Samsung oem c-die 3200cl16. Для ваших b-die планок подойти должно 100%. Если будет работать без ошибок, то далее можно понизить trfc. Правда частоту может придется на 1-2 шага опустить т.к. двуранги. Другое дело что у вас asus x370 prime, вот на ней с разгоном памяти не совсем всё хорошо может быть.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.05.2006 Откуда: Москва Фото: 11
посмотрите эту память плиз, на что можно расчитывать при разгоне на интеле? #77 это плашки по 16 гигов но с разными таймингами сейчас в номинале обе работают на 2133
_________________ Слава Роботам! Убить всех человеков!
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 14
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения