Я так понимаю речь идёт о последнем?

Да, только с ним проблемы.
7D25vAD

James_on
Пробуйте на январьском биосе крутить память, в вашем случае это 7D30v1A.
Лично у меня это самый стабильный биос. Две недели не было ни одного двойного старта в ХМР.
А вот самый новый, который с окончанием "D" за июль там вообще беда, система бывает по 3-4 раза загрузиться не может.
MurkLyaMurk подтвердит, у него такая же проблема на крайнем биосе. Откатились на старые.

А что, на платах других производителей в режиме четырёх слотов уже удаётся достичь хороших результатов разгона памяти? Если так, то, выходит, важнее всего в этом деле разгонный ЦП с "К", конкретные вендоры матплат и некосячный БИОС, а четыре или две планки уже не так важно?



Совет реально хороший, кстати: на днях заново вставил свои планки в комп (чистил их от пыли), БИОС почему-то две планки не увидел (я сразу обратил на это внимание). В винде CPU-Z видел как и положено все модули памяти (хотя почему-то информация о их частоте периодически появлялась и пропадала), а диспетчер задач оказался согласен с БИОСом и казал неполный объём памяти. Мне помогло просто вытащить и заново вставить модули (хз, почему так было, всегда крепко до щелчка вставляю).

TheYo да я уже так и понял, что проблема в BIOS. Перебрал уже всевозможные варианты по таймингам и напряжений - вообще толку нет.
Если стабильность, то задержки конские. Если задержки норм, то или тесты валятся, или вообще система не стартует.

Всем ку. надо совет по оптимизации таймингов для данного конфига. желательно с пояснениями почему зачем и как. Например как апнуть 262к трефи (в данной конфигурации максимум 130к, при повышении до 262к ТМ5 сразу сыпет ошибки (TREFIX9 крутить пробовал в указанных anta777 диапазонах. Ничего не дает. Еще есть желание снизить Trfc/TrfcPb. Кто на опыте, рад выслушать. P.S. напряжения для стаба: L2 - 1.25v, CPU input (aux) - 1.85v (LLC3), SA - 1.275, VDD - 1.69v, VDDQ 1.- 64v, TX - 1.43v, MC - 1.55v, VPP - 1.85V. ну и Ctl1Vrefup 147.

GKVV повышай СА, сможешь снизить ВДД2. Но 100% гарантии нет, конечно. Надо найти соотношение между ними после 1.3 на СА.
Напряжения ад, конечно, не стоит оно того...

Для разгона планок по-прежнему должно быть две вставлено - этого никто не отменял. А вот сколько слотов на матери - на 2-х слотовых как гналось лучше, так и гонится

для любых тестов памяти достаточно и до 1.6 на память, а вот кранчер оч много просит накинуть, тут уж ничего не поделать. на СА свыше 1.3 проц оч плохо реагирует, рандом бсоды, зависоны на рабочем столе и т д, хотя в тестах все ок. типа проходишь тесты в течение суток, офаешь тест, и комп зависает))). а так в принципе насчет хай напруг... не сильно жалко. самые дешевые плашки, 9к за кит. и еще пару комплектов запасных лежит)) конкретно данному киту памяти становится плохо после 1.75 VDDQ, PMIC может уйти в защиту (так уже было, но чинится за 5 минут посредством залития SPD профиля обратно. Мне больше всего непонятно, почему 262к трефи ни в какую не едет. уже столько плашек перетыкал, ну не может же быть такого, что никакие ни на каком фреке не могут в 262к. темпы позволяют, но даже на воде в 10 градусов и плашках в 12-13 градусов все равно из за максимального трефи вылазят ошибки.

#77
OCN пришел на оверы?


Никак.

pakhtunov о, дядя, ты ж на опыте) и на ОСН я не зареган если что. Там еще страшнее, чем тут)) столько бреда пишут, что забей. Даже писать туда не хочется, ибо советы посыпятся от тех, кто 8000 стабнуть не может на арехе. А почему так категорично насчет трефи? и почему кто то сидит на нем спокойно и проходит тесты, а кому то "никак"? бин плашек только спасет? ну сколько можно уже)) уже столько всего перепробовал, и материнки менял (арехы) и процы. неужто дело в них? в плашках?

Ну потому что ты сам уже ответил на этот вопрос)
при повышении до 262к ТМ5 сразу сыпет ошибки. TREFIX9 крутить пробовал в указанных anta777 диапазонах. Ничего не дает.

262к стабают только на воде, тем более в таких конфигах. Судя по 90гр.+ в кранчере на проце - воды у тебя нет. А если есть, то тем более без вариантов.

pakhtunov короче походу надо дальше бинить плашки. или подождать с CKD, мб там получится. на небинарках тоже мах трефи не едет, на а-даях с любыми пмиками тоже. Кстати какие ставки на КП 14 интела? будет ли прирост как между 12 и 13 ген? мгц 800 хотя бы.

Добавлено спустя 3 минуты 9 секунд:

вода есть, подпись в профиле. а 90 градусов на проце при 400вт+, и комнате в 30С думаю норм. и да, кранчер я гоняю на 1.4В LLC7 Die Sence. Иначе смысла от кранчера не вижу. на сток проце гонять кранчера, а потом добавить разгон проца и получить анстаб при ОС память+проц - такое себе. считай все потраченное время зря.

Добавлено спустя 1 минуту 38 секунд:

в приницпе по темпам СПД плашек можно догадаться что 30 с небольшим градусов на таких вольтажах иначе не добиться. и этот конфиг, если плашки снять с воды, живет секунд 7 в карху)

Главный вопрос - зачем? На рекорды идти? Так 1.7В+ это 8800+, но никак не 8400.


Добиваются на воздухе таких же результатов на риперах (OCZ Reaper, Reaper-X) с ребрами.

И для 400Вт съема 90гр.+ это дохрена на воде.
#77

наверное чтобы выжать максимум из платформы. к сожалению 8800 кп моего проца не в состоянии держать, даже 8600 не может нормально. только карху/тм5 едут, кранчер минут 5, больше не живет. проверено все до 1.45 СА, 1.45 ТХ, 1.6 МС Поэтому решил выжать все из 8400. и по латенси 8400 сл34 лучше чем 8800 сл 36.

Добавлено спустя 4 минуты 19 секунд:

ну нашел что сравнить))) проц который на голову лучше по всем параметрам, еще и на чиллере.

Добавлено спустя 2 минуты 50 секунд:
pakhtunov мой проц самый нищий из всех кс наверное) он даже на 5.9 не способен с гипером, не говоря уже о 6.0, да и ешки 4.5 - предел. хоть ты что делай, хоть 1.6в ставь на проц и воду делай 10 градусов, тупо не едет

Добавлено спустя 2 минуты 38 секунд:
pakhtunov еще и линксом подколол, который на арехах едет только по праздникам и у маааалой части пользователей, большинство получают ребуты при фреке памяти 7000+

Ну вот. Пора биннить проц, плашки и мать И будет у тебя свой топовый конфиг, с блэкджеком и шлюхами 9000 по памяти и 6200 по всем ядрам :3

п.с. ты этот хоть скальпировал? или директ дай стоит?

да, скальп, ДД supercool. бинить процы устал, перебрал очень много, и ни одного чтобы хотя бы 6.0 с гипером ехал.

Добавлено спустя 3 минуты 55 секунд:

материнки тоже менял, брака у арехов наелся, больше не хочу. а плашки бинить оч невыгодно, поскольку раздеваю, а потом уже не продашь нормально (я не из тех кто клеит сток радики обратно и возвращает по месту покупки или продает на авито под видом "как новий", а честно цену пополам делю.

Добавлено спустя 2 минуты 18 секунд:
pakhtunov есть еще мысль попробовать охлад на память от supercool, а то айсмен так себе радики, одноразовые считай)) резьба уже на честном слове плашки зажимает. а у суперкула водичка прям вдоль чипов бегает, а не по макушке радика, мб и получится что то с этим охладом. сам не тестил? или мб у знакомых у кого есть такой?

Не, у нас монархи и обычные радиаторы с али типа букски. Я не вижу смысл лично, дело не в охладе, мало у кого 262к пойдет на 8400+, пусть даже на воде. А рфц опускай до 480/400, проблем не вижу.

Дак я вообще с 6400 СЛ32 упал до 5800 СЛ30 с этими новыми биосами. Из коробки вроде январский был или может раньше, там траблов не было.

да вот чет никак. мб плашки такие, но при снижении рфц хотя бы на 16, тм5 начинает сыпать. не часто, за 5 часов 4 ошибки, но все же. если еще напруг хочет, то наверное не буду, и так немало. может наоборот? снизить напругу попробовать и трфц позволит ужаться? я этому не удивлюсь ни разу)

Добавлено спустя 2 минуты 23 секунды:
pakhtunov мне вот еще интересно, модно на ОСН настраивать ТВР через прешки, тврпре и тврпден. Буст от этого точно есть, то есть тайминг рабочий, аида и кранчер 2.5B об этом достаточно красноречиво говорят. Насколько это разумно? противоречит ли стандартам/правилам и т д?