Немного не понимаю как записывается плотность чипов для модулей rimm, организация модуля вроде как обычно- 32Mx64 для 256Mb 64 битного, 32Mx36 для такого же, но 16 битного с ECC. Это понятно.

Неясно с плотностью чипов, записывают и стандартно, 16x8, 32x8, 16x4, и как ширина модуля 16x16, а для ECC, которое при бычной записи вообще не учитываются, просто каждый девятый на ECC, так вот, пишут и вовсе 16x18! Специальные чипы с ECC? Или специальные мозги у китайских менеджеров?

по отношению к чипу запись вида 4Banks x 4M x 8bits эквивалентна 16Mx8
Смысл примерно следующий: чип шириной 8 бит (т.е. для набора банка SDR надо 8 таких чипов, для ECC - 9) и содержит 16M адресов (?). Плотность - 16Mx8 (bits) = 128MBit

по отношению к модулю запись 12х12 может означать организацию в формате rows x colums (кол-во строк х кол-во столбцов).
32Mx64 по отношению к модулю: 64 - ширина (для каждого типа памяти она своя) и 32М - кол-во адресов по 64 бита, что нам дает 32Мх64 (bits) = 256MB модуль.

в общем, тема действительно сложная.
см.
http://homepage.hispeed.ch/rscheidegger/ram_bx_faq.html
http://rom.by/articles/sdram/index.htm

кажется понял, обычная путаница, пишут организацию модуля как плотность чипов. Я и сам поддался, обычная запись писать 64Mx для чипа и 64x для модуля, вобщем разобрался