Что-то долго рыскал по инету и не нашел ни одного более или менее внятного описания ошибок памяти, будь то BIOS, либо при проверке спец прогами, либо сообщения выдаваемые Виндами.
Поэтому просьба ко всем, пишите коды ошибок, что означают и методы их решения.......буду премного благодарен, да и не я один, наверное.
ЗЫ. Тоже касается других ошибок, выдаваемых Виндами, Досом и прогами. Будет не лишним

Илюха2 Ошибки при неисправности памяти могут быть любыми...

iron3k
Очень емкое и остроумное замечание, спасибо....очень помогло
А если серьезно......например при проверке прогой Memtest выдаются сообщения при неисправностях, как их толковать......В биосе при битой памяти тоже различные гудки....

Илюха2
Точно?

Илюха2
Толковать так - ПАМЯТЬ НЕИСПРАВНА.

Нет.

Вашу ......за ногу........щас найду ссылку....блин не нашел....послезавтра на работу выду найду......там было десяток сообщений Биоса про неисправную память......

Когда память сдыхает, то при загрузки прослеживается определенная последовательность сигналов (точно не помню какая!)

Звуковая индикация позволяет судит о той или иной неисправности!

Илюха2 Ошибки при неисправности памяти могут быть любыми...
... ммм ... кто-то это уже говорил, кажется ...

Если серьезно, то _ЛЮБЫМИ_. Сбои памяти невозможно детерминировать.
Впрочем, могу привести свою классификацию, может поможет:
- сбои фиксированные, битовые. -- выбита ячейка. Работать нельзя.
- сбой фиксированный, выбивает страницу. См. выше, виновата адресная линия в матрице.
- сбой плавающий. Может возникать или пропадать при прогреве. Может возникать только во время разогрева. Жуткая вещь, я вам скажу. Наиболее часто виновата или затарка в корпус или мерзкая пайка chip'ов в DIMM.
- сбой зависит о данных случайным образом. Наболее вероятна взаимовлияние соседних элементов (строк) в матрице. Это физически они рядом, а логически из-за ремапа у них разные адреса.
Это самый тяжелый случай - очень трудно обнаружить и очень редко проявляется. Однако BSOD.
Полегчало? Еще наложить?

serj_

Давай

Ну ладно. Еще раз (для непонятливых ) и с начала ...
Условно говоря, chip состоит из следующих узлов:
- накопительная матрица - информация хранится в заряде конденсаторов, причем очень маленькой емкости.
- устройство считывания/записи в матрицу. Состоит из аналоговых коммутаторов и компараторов.
Т.к. заряд конденсаторов черезвычайно мал, то к качеству этого узла вред'являются очень жесткие требования.
- контроллер и блок ввода-вывода. (блок ВВ).Этот узел занимается преобразованием аналоговой информации с компараторов в цифровую и передает ее на внешние выводы chip'а.
У всех современных SDRAM (SDRAM/DDR/DDR2/GDDR***) все блоки одинаковые, отличается только интерфейсная часть блока ВВ.

Неисправности и их вольное трактование.
DIMM сбоит пока не прогрелся. Встречается редко - обычно, это неправильное напряжение терминирования или сила шины. С прогревом пороги блока ВВ и и его сопротивление ключей немного сползают и работает нормально. Сталкивался с этим на VGA.

Термин 'сила шины' нужно расшифровать. Это выходное сопротивление или выходной ток выходных каскадов шины данных (и адреса). Разное кол-во DIMM'ов подразумевает разную нагрузочную способность и сила шины надо менять. В chipset'ах mainboard's такой параметр есть и регулируется BIOS'ом в зависимости от кол-ва DIMM. Попутно - мпоставить самую большую силу и больше не трогать плохо, ведь один DIMM не так нагружает шину и возникнут отражения.
Иногда, при смене BIOS модули DIMM могут работать лучше или хуже ... зачастую, это и есть причина. Сталкивался с этим, для симуляции этого в TM4 (TestMem4) есть соответствующий параметр ... только для 'узнаваемых' chipset'ов, увы.
Попутно - на ряде mainboard nForce2 при снижении частоты DRAM с 200 (*2) вдруг неожиданно портится устойчивость памяти, следуют постоянные BSOD и сыпят ошибки в тестах. Это происходит потому, что BIOS следует спецификации и при уменьшении частоты уменьшает силу интерфейса.
Цифру 'излома' не помню, где-то 183MHz.

DIMM сбоит в нагретом состоянии. Зачастую, проблема больших утечках матрици или компараторов (вряд-ли). Этим страдают, в основном, 'noname' chip'ы. Очень частый случай! Был случай, показывают chip - ошибка отлавливается в одной программе и не отлавливается в другой (моей). Попытка найти ошибку в программе окончилать печально. Потом на chip чуть-чуть подули феном 'и весь экран стал красным', счетчик ошибок взбесился.

DIMM сбоит только при нагреве, нагревшись проблем не возникает.
Скорее всего, это нарушена технология корпусирования (вряд-ли) или пайки. Вообще говоря, DIMM надо паять в течении 30 минут с низким градиентом температур, чего 'ручным' способом добиться принципиально нельзя. Проблема в том, что кристалл занимает почти все место в SDRAM, он БОЛЬШОЙ и малейшие термические (и механические) 'искажения' увеличивают дефектность структуры матрици и по ним утекает заряд. Утекать он может на 0 или 1 или вообще не понятно какую соседнюю ячейку.

На компьютере ничего не делают, он стоит и через некоторое время вылетает BSOD.
Причина - регенерация памяти. Цикл регенерации занимает время и данные просто не могут восстановиться. Важный момент - цикл регенерации должен быть быстрее, чем заряд ячеек утекает, но ... скорость зависит от температуры. С ее ростом скорость утекания растет в геометрической прогрессии (или еще быстрее). Подробнее о регенерации можно почитать http://www.rass.ru/DeMarsh/AbouDeMarsh.html (Интересная программа, интересная идея.)
В TM4 есть проверка регенерации, рекомендуется ставить _дольше_.
Сталкивался несколько раз, один раз с целой партией. Тесты такую память не брали, только тест регенерации. (это был noname)

----------- битовые сбои ---------------
Бывают:
- Фиксированные и случайные. Первые - все, в утиль - выбита ячейка в матрице!
Случайные - загрублять тайминги. Ячейка матрицы очень слабенькая и надо бОльше времени для работы компаратора. Опять же, этим страдают noname и не сверх качественным техпроцессом.
На самом деле, это нормально, но ... но только в том случае, если одиночные случайные сбои не идут на 5MHz раньше, чем макс. частота DIMM.

- Одночные и блоковые.
Одиночные - сбой матрицы от слабого заряда.
Блоковые - сбоит модуль коммутаторов/компараторов. (обычно коммутатор)
Если ошибки случайные и убираются таймингами или частотой, 'ай!'

-----------

Сбои по шине данных.
Вообще говоря, шина передачи данных од SDRAM по северного моста изобилует столькими неоднородностями, что я просто диву даюсь! Это и несколько раз'емов DIMM ('шина' не допускат разветвлений) и сам раз'ем DIMM и трассировка по DIMM. Все это вызывает отражения в шине и ... место логического сигнала передается 'фиг его знает что'. Причем, на раз'ем DIMM мало кто обращает внимания ... а зря! В этом раз'еме гадко разводится цепь земли, а DIMM потребляет очень большой ток, причем _импульсно_. Раз это земля, то помехи по ней автоматически транслируются в опорные напряжения и уровни сигнала данных. Заметно даже обычным осциллографом. Первые два теста памяти в S&M сделаны так, чтоб нгенерировать максимально большую помеху шине (точнее по gnd).
Я с трудом представляю, как все это хозяйство будет работать на DDR2 с его многоуровневым кодированием данных?

------------

Взаимовлияние адресов/данных.
Данные из матрици в компарато передаются коммутаторами, а это означает, что заряд выбранной ячейки передается через 'пол chip'а' в компаратор. Заряд маленький, тащить далеко (значит емкость линии много бОльше самой запоминающей емкости) - до компаратора доходят крохи. И вот на эти крохи воздействуют помехи от 'чего угодно'. Частота работы DRAM очень высокая.
Отсюда и возможные сбои - взаимовлияние соседних линий коммутатора(ов), соседних ячеек, сторонних сигналов.
Усугубляет дело то, что физически 'рядом' могут быть логически 'далеко'. В SDRAM применябт remap сбойных блоков (строк) и адреса могуть путаться произвольно.
Обычно, тесты отлавливают сбои в линейных адресах и 'проваливаются' на таких remap'ах. Увы, предсказать remap нельзя, а значит и адаптировать тест.

serj_

Если адаптировать на неимпульсный язык (подобные вещи проходили в техникуме по импульсной техике-предмет). Итого мозги редко дохнут если: 1) брендовые - 2) помех мимнимум 3) кондеры хорошие 3) нормальные матери с нормальной разводкой, не будем тыкать( и нормальной землей) 4) в конце концов то что рассказал Serj не всегда знают китайские умельцы которые не совсем понимают что паяют - итого техпроцесс. .

Snow, всега пожалуйста.

upper ...
1) - ну, естественно.
Интересно, как образуется noname ... весьма значительная его часть составляет brand, который сам brand посчитал некондиционным и продал на черном рынке (как брак, естественно).
Этим кормится много народа (на деланьи из Г конфетки ... правда, эти конфетки Г и попахивают)
2) помехи 'из воздуха' не беруться, тут много факторов.
Например, ASUS кичится своей крутостью и не проходит стандартных тестов качества mainboard (именно сейчас может и не так, мои данные годичной давности .. но - не верю). К чему это приводит? - несовместимость с некоторыми модулями памяти.
Причина тривиальна - при финальном тестировании модулей используют алгоритмы, которые 'расчитаны' на методы тестирования mainboard
3) 'не факт'. Пробовал допаивать конденсаторы на свой модуль, на пульсации по земле не сказалось. Да, больше конденсаторов 'не хуже', .... а вот лучше ли?
Основная проблема в том, что gnd проходит в раз'еме через проволочки. И, хоть их и много, но весьма конечно ... из-за них 'и зло' ... во много раз больше, чем собственные помехи DIMM.