Вот фотка моpды, к сожалению фотки зада нет.
#77

Кто нибудь знаком с такими модулями? Вопpосы следуюшие:

- кто пpоизводитель микpосхем? Тип упаковки микpосхем? (явно не TSOP-II и не BGA), а что?

- Какие коментаpии по подложке? Мои собственные непpосвешенные мысли - Обвязка выглядит внушительно но количеству елементов. Веpхний слой текстолита сделан как екpан. Видно пpосвеpдленные отвеpстия - длия монтажа pадиатоpа?

Вот думаю - покупать ето чудо за $48?
Пpодавец утвеpждает, что ето 512MB Unbuffered Non-ECC DDR400(PC3200) CAS=2.5,
насчет CAS=2.5 у мения большие сомнения - навеpно все-таки CAS=3...

Linky: http://www.newegg.com/app/ViewProductDesc.asp?description=20-159-308&depa=1
-albertr

albertr

Не думаю, что это что-то стоящее. Иначе бы давно знали.

Имхо больше похоже на стремление съэкономить на комплектующих.

Хм, я тоже никогда не видел такого типа упаковки...

Это еще ничего не значит,мои Hynix BT D43 почти "голые",а гонятся очень не плохо.
И все-таки уж на чем не стоит экономить, так это на оперативке.

albertr Качество исполнения вызывает подозрение. А на чипах что написано? Обычно производители пишут своё "имя" ... Врядли хорошая...

Highwaymann

Производитель сабжа - компания All Components, штат Техас. Судя по их сайту поставляет комплектующие для Dell и других компаний.

albertr Есть такая мыслЯ, что чипы все-таки BGA. А полосочки по бокам - это посадочные места под TSOP-чипы, которые видны, но не используются. И не знаю, прав ли я или нет, но мне кажется, что чипы не покрыты пластиком. То есть, их поверхность зеркальная...

Yamamoto Неа, не похоже это на посадочные места.

Мономах
Как знать.. Плохо, что картинка маленькая.. Не разглядеть.
Попробовал подсчитать количество ножек - то ли 28, то ли 29 на одной стороне..
Вот еще чего нашел:
http://www.topline.tv/drawings/images/TSOP-T2/TSOP54T30-T2.gif
TSOP есть не только 66, но и 54 ноги.. Так что может быть и TSOP..

Напомнило одну вещь.
GeIL Golden Dragon Box PC3500 256 DDR
В этой серии используются чипы памяти в компактной многослойной упаковке WLCSP
(Wafer Level Chip Scale Package). Модули упакованы в шикарную, обитую материалом
раскладывающуюся коробку, в которой ещё имеются две прозрачные наклейки с
золотыми драконами.
Пропускная способность
3500 Мб/сек
CAS
2.5 6-3-3 1T

Ссылка на сайт производителя

geil.com.tw
#77
http://www.users.qwest.net/~pcomputer/C ... -3/Ram.jpg

z-force
Почти то же самое, но крупнее:
#77
Но тут четко видно, что упаковка BGA - шарики припоя хорошо видны.. А тут гибрид какой-то..

Тип упаковки - похоже TSOP, но не TSOP-II, а что-то миниатуpнее.
Микpосхемы тонкие, может задумано что-бы сажать их дpуг на дpуга в два слоя? Помню ELPIDA как то етим пpомышляла.

А почему наpоду качество исполнения не нpавиться? Жаль фотка слишком маленькая - детали плохо видно.

ALL COMPONENETS ничего не пpоизводит сама IMHO - только покупает (пpичем в pазных местах) и пеpе-пpадает.
-albertr

Скупой платит дважды!

Действительно интересный модуль! Никогда такого не видел, а что он делает здесь у нас в России - смутно верится, что его везли из Америки! Думаю, что это что то левое - скорее закос...да ещё и за такую шоколадную цену!