На материнках вокруг сокета и памяти есть электролитические кондеры (далее по тексту "боченки"), у меня есть идея заменить их неэлектролитическими, кажись так они называются, на твердом электролите чтоли, не знаю точно (далее по тексту "пластины"). Вобщем таким образом я хочу увеличить разгонный потенциал проца и памяти, и стабильность их работы.
P.S.: надеюсь ничего не напутал, поправьте если что

Так вот вопрос собственно такой: хотябы теоретически возможно повышение стабильности из-за замены боченков на пластины?

P.S.: какие еще есть варианты?

P.p.S.: извините если ошибся разделом

Полученный прирост не будет стоить затраченных сил и денег. На видяхах ещё можно, но ИМО всё равно слишком хилое улучшение.

Есть вероятность,что у бочёнков с временем протечёт электролит или высохнет,от нагрева раздует.Разгон это время уменьшает.С твердым электролитом такого не будет(по идеи).

а за что отвечают дроссели? чем их можно заменить?

Хм... еще не видел пластин на 1000мкф

Типа сглаживают пульсации...вобщем то как и кондеры...кхм... т.е. боченки . Блин, давайте называть вещи своими именами, всеж в R&D находимся (там самая верхняя тема кое на что намекает ). "Боченки" - это электролитические конденсаторы, они же электролиты .
А вообще впринципе и самому хотелось бы узнать от можно ли менять электролиты к примеру на керамику (или еще на что) и есть ли такие нужных параметров (емкость и все остальное)?

steelman, почитайте небольшой (но весьма ценный) обзор:
http://people.overclockers.ru/Djemshut/record13

Прикольно
а теперь такой вопрос
на материнках иногда не бывает некоторых кондеров, но разводка платы их предусматривает, под них есть места, что будет если я туда припаяю такие же, что рядом с ними есть?

Мое ИМХО - лучше с разводкой платы не связываться. Если их туда не припаяли при производстве, значит они там не нужны

Ребяты, не во гнев будь сказано, но с подобными познаниями в электронике не трогали бы вы "железо". Целее будет.
Для справки: кроме электролитов (наши К50-хх) существуют еще оксидно-полупроводниковые на основе Al, Nb, Ta (наши К52-хх, К53-хх).
Более широкополосные. Однако они имеют существенно меньшие удельные емкости и допустимые токи. А посему годятся лишь для малосигнальных девайсов. Кста, самые ранние комп-платы имели как раз НЕэлектролиты в фильтрации. Стандартная керамика при номинале в неск. мкФ имеет сильные ограничения по допустимым токам - тоже не подойдет.
В посл.время появились сообщения о т.н. твердотельных (кремниевых) кондерах в питалках мам. Поиск в сети дал мне только очень малые номиналы - до 1...10 нФ. Явно надостаточно для силовых устройств.
Пожуем - увидим.

Если внимательно читать тех. документацию на сайтах производителей,
то все вопросы отпадут сами-собой.

Я при ремонте мамок ставлю, обычно, конденсаторы на более высокое напряжение/ёмкость, что даёт одновременно и уменьшение ESR и пиковых характеристик по току.
В особо ответственных случаях дополнительно шунтирую каждый электролит керамикой на 0,22мкФ с изнанки платы прямо на выводы.

Я думаю знание электроники и умение пользоваться руками никак не связаны. Я поэтому и задаю здесь дурацкие вопросы, чтобы больше узнать об электронике. Тема называется как вопрос, а не предложение. Может и еще кому интересно будет. Ты лучше бы подсказал на что заменить стандартное гумно, используещееся на матплатах, это было бы интересно.
Пока решил заменить на алюминиевые с полимерным электролитом. Возле сокета надо будет подлиннее поставить, а вот возле памяти хочу пониже или лежа припаять, на памяти большие радиаторы.

steelman
Погугли на тему "электролиты и их ESR", дабы не паять на маму всякое гамно, которое тебе её спалит.

Сначала головой надо пользоваться, а потом руками. Однозначно.
Не в обиду, а в качестве предостережения.

Блин, ребза, хорошь мя опускать, не настолько же я тупой. Не первый раз беру в руки паяльник и платы с микросхемами. Я по другому вопросу советов и коментарий прошу,
злые вы, уйду я от вас

iliapan

с большими шансами просто сэкономили.
steelman
вообще рекомендую посмотреть даташиты на ШИМ-контроллеры. Например, http://www.semtech.com/pc/downloadDocument.do?id=142
в общем, я сделал вывод, что кондеры подбираются
а) по сопротивлению
б) по емкости
Тупо менять электролиты на керамику и танталы менять не получится. Остается вариант ставить их в довесок друг к другу.
Насчет OSCON'ов могу сказать одно - в розницу они жутко дорогие. Примерно по 1$ за штуку. Так что весь смысл переделки убивается - проще купить сразу нормальную плату, а не лепить с г* пулю
Добавлено спустя 2 минуты, 52 секунды
Solder

керамика и есть кремниевые кондеры.

вот это уже интересно
пусть SANYO и OsCon дорогие, а как на счат NIPPON CHEMI-CON CORPORATION PSC ?
на сколько круто большой кондер по емкости можно воткнуть взамен штатного, у мя мысли что БП при старте сгореть может?

steelman

это разные вещи. SANYO - фирма. OsCON - технология

Сравнить не могу - не видел в продажею

см. документацию - важно в первую очередь какое сопротивление у конденсатора, а емкость батареи и так выбирается избыточной, т.е. смысла перепаивать на более емкие кондеры нет никакого, кроме того, что обычно у них меньше утечки и ESR.

Если он вообще будет.

Если и припаивать кондеры, то только такие какие стоят на более крутых и укомплектованных платах с такой же разводкой.

serj
ссылка поменялась:
http://people.overclockers.ru/Djemshut/record14