Итак, описание проекта, сформированное из всего, что было написано ниже.

хочу сделать бесшумную рендер-ферму
что туда будет входить:
от двух до 8 материнских плат формата мАТХ с интегрированной графикой и гигабитной сетью, на которые будут установлены процессоры с разблокированным множителем (в данный момент наиболее реальный кандидат - amd x2 5000+ BE на 3 ггц) и по 4-8 гиг оперативки на каждую. В качестве жестких дисков - скорее всего SSD. Блоки питания скорее всего по одному на каждую мать и будут дорабатываться до бесшумности. При этом доработка может потребовать фактического отказа от корпуса бп для доступа испарительной зоны ТТ к его горячим элементам.
монтироваться все это будет в общий корпус максимально компактного объема, естественно ничего не имеющего общего с форматами атх/матх... При этом должна быть возможность вытащить любой из модулей "мать-со-всем-установленным+бп+система охлаждения" отдельно от всех остальных для технического обслуживания.
от всех греющихся элементов внутри с помощью ТТ или ТС будет отводиться тепло на внешний радиатор/группу радиаторов.
также в комплектацию этой фермы должен входить KVM-переключатель на все установленные компы и один комплект клава-крыса-монитор
с одной материнки мы имеем 70 ватт проц и по мелочи все остальное.
соответственно со всего ящика мы получаем как минимум 200 вт отводимого тепла...
необходимо, чтобы система была
1. очень надежной, потому что любая рендер-ферма должна выдерживать работу в режиме 24/7 при полной нагрузке в течение хотя бы 2-3 недель без сбоев
2. максимально тихой (в этой же комнате спят люди)
3. максимально компактной (для этого предусмотреть складывание монитора и клавиатуры с крысой в рамках этого ящика.

для удобства предлагаю далее конструкцию, состоящую из материнской платы с установленным на ней процессором и памятью, винчестера, блока питания и системы охлаждения в сборе именовать модулем.

примерные габариты одного модуля, который будет вставлен в общий ящик с монитором, квм и крысой-клавой:
высота - 50 см
толщина засчет радиаторов наружного оребрения - 15 см
ширина - 40-45 см.
вставлять в общий корпус на салазках. фиксировать защелками, питание и порты ввода вывода вывести на нижнюю сторону, чтобы они жестко и четко вставлялись в разъемы самого общего ящика, расположенные на дне, возможно с помощью одного разъема на порты ввода вывода общего, типа лптшника...
в ящике предположительно должен быть один вентилятор в торцевой стенке формата 40х40см или чуть больше, питаемый от 220В, который бы продувал оребрение радиаторов всех модулей-компов
монитор монтируется в верхнюю крышку ящика, которая откидывается для работы а ля крышка ноута, клава жестко монтируется в стенку, к которой примыкает монитор, управление квм здесь же
вместо мыши скорее всего будет трекбол, поэтому особых проблем с местом под мышь быть не должно...
скорее всего в эту же шайку-лейку должен попасть еще свич на 5-8 портов для объединения модулей в сеть

в схеме с полностью пассивно охлаждаемым модулем греющихся элементов довольно много:
1. процессор (от 2 до 4 ТТ, в зависимости от TDP в условиях эксплуатации)
2. северный мост с графическим ядром
3. южный мост
4. память (надо решить по какой схеме цеплять теплообменник на модули)
5. питание процессора (от 2 до 3 ТТ)
6. винчестер
7. блок питания, который вынут из своего корпуса, прикручен к металлической пластине, накрыт теплораспределительной крышкой, от которой идут 1-2 ТТ

по примерной схеме, которая у меня получилась, верхние 10 см модуля можно отдать на откуп радиаторам с хорошим оребрением.
также надо грамотно расположить элементы внутри модуля, чтобы можно было повесить радиаторы как минимум сверху и с боков модуля (низ остается резервным для подключения)
также предусмотреть возможность поместить радиаторы на задней части модуля.

на данный момент надо определиться с
1. рабочей жидкостью ТТ
2. материалом радиаторов и степенью их оребрения, а также с возможными вариантами готовых радиаторов.
3. материалом и технологией изготовления ТТ
4. рассчитать мощность, отводимую одной ТТ, чтобы проектировать на основе этого компоновку элементов внутри модуля.

возможно, для удобства, имеет смысл компактизировать размер модуля, чтобы размер всего ящика с модулями, клавиатурой-мышью-монитором и всем необходимым, помещался в 19" рэковую стойку и занимал разумное количество единиц. или наоборот предусмотреть возможность установки в ящик с модулями в дополнительный отсек еще и рековых приборов под 19"

ArgenLant, это лучше обсудить в теме про ТТ и ТС. Модераторы, пожалуйста перенесите сообщение.
Не совсем понятно зачем углекислотная атмосфера, точнее причем.
Если есть возможность достать пентан и диэтилэфир, я был бы рад узнать где и как. Нужно немного для своего проекта высококипящего рабочего тела. Фактически, замечательно подойдёт R141b, но он совсем не дружит с пластиками - я хотел на нем сделать систему, но ни одна из помп не выдержала длительного воздействия. Если шланги химически стойкие - я бы рекомендовал именно 141b - негорюч, достаточно эффективен и по температурам кипения близок к пентану. Достать его совсем не сложно, тем более в Мск.
Если отвлечься от конкретной реализации и если не секрет - что планируется? Возможно что-то смогу подсказать?

описание проекта вынес вверх

если гнать до 3ггц - то воздуха не хватит, а если понижать частоту и напругу? В этом случае можно обойтись пассивом с общим продувом. по потреблению на нужную скорость так будет выгоднее.

И вынести хоть в туалет к потолку имеет смысл. ))

ArgenLant, максимально компактные размеры это сколько? Особенно тут интересен предел по высоте.
Ну а вообще - тема интересная и можно много о чем порассуждать. Может быть новую ветку?

У меня закрадывалась идея сделать кондиционер. Если на чипсете мост один(серьезный греющийся элемент),то можно:
1. Купить БигТифон.Он нам нужен для тепловых трубок.
2. Найти/заказать/купить радиатор размером 240*60*(высота уже по требуемой отводимой мощности)
Смысл моего рассказа примерно такой, что радиатор не занимает лишнее пространство.
#77
Примерно так. Извиняюсь за корявость.
Тепловых трубок от БигТифона хватит минимум на две материнки.Если этото вариант не катит, то используем ТС с тем же радиатором.
Получится наподобе улия у пчел. Радиатор можно прикрепить к верхним трем отверстиям в материнке.

ArgenLant, название темы правится в первом посте. Прошу исправить на осмысленное.

"толщина засчет радиаторов наружного оребрения - 15 см" - это не будет работать. Точнее, придется делать а-ля ноутбук, на процессоре нашлепка, потом ТТ и потом огромный радиатор. Не жизненно.

Выбор процессора убивает. Если надо делать такое применение, то придется переходить на C2D, причем 45u версию и работать при номинальном напряжении. Разгон, если очень-очень надо, то только по частоте, Q&Q активировать в обязательном порядке.
Вообще-то, в таких случаях вначале считаю проект !...
К8 3G это 120W на чип. Умножаем на 8 плат и выходит ... цифру писать, или и так уже понятно, что затея может пройти только на СВО очень высокого класса эффективности? Встраиваемые системы не разгоняют и по этой самой причине - тепло.

Конструкция ... брр. Хочешь собирать кубики, используй стандартную архитектуру. Для данного решения надо взять промышленный корпус, кажется 10u должно хватить.
Ширина 40см, на 10 плат будет 4см на плату, уже что-то реальное. Если на процессорные кулеры проставить бловеры, то можно попробовать уместиться в эти размеры. Альтернатива - использовать поддон из вентиляторов, есть готовые с авторегулировкой в 1u.... но это все-равно будет сильно шуметь, а бловерами можно управлять самим и делать это тихо.

спасибо модераторам за перенос темы

часть вынес вверх в общее описание проекта


сколько надо? ограничений как таковых у меня пока нет, потому что для начала надо разработать жизнеспособные модули, а потом под них уже делать корпус общий.
15см имелось ввиду на один модуль из мамы-проца-бп-винта
при этом количество ТТ на один проц ограничивается только местом и удобством монтажа.

разгон только множителем, на минимальном напряжении, которое даст стабильность (есть подозрения, что это в районе 1.3В)
Если так, то Brisbane G2 дает около 70Вт на проц, что уже ближе к реализуемым значениям
но ничего не мешает увеличить количество модулей, взяв на каждый из них проц с tdp не более 45Вт


промышленные стандарты - это шум. и необходимость кондиционирования. мне интересно обойтись без этих плюсов промышленной архитектуры.

"Brisbane G2 дает около 70Вт на проц" - а можно, я этому не поверю? Точнее, поверю в 70W на ядро или 140W на кристалл.

Для справки, C2D (Conroe) B3 3.2G на 1.45V потребляет: (а это измерено)
IDLE = 22W
Load = 45-50W
Burn = 67W
Если опустить частоту до 3G, то цифры потребления уменьшатся на ~20%
Напоминаю, 45u процессоры потребляют примерно на 30% меньше приведенных цифр.
Делать на AMD - явно не самая лучшая идея.

данные взяты вот из этого обзора
http://www.thg.ru/cpu/amd_athlon_64_x2_ ... on-03.html
я не отрицаю возможности делать на любом из современных процессоров, который проходит по верхней границе тепловыделения всей системы вцелом.

А чем плоха проточная вода?

ТТ и ТС - оч хорошо, но на 8 машин...
Проще одну СВО поставить с мощной помпой и радиатром посолиднее. Ты же гнать не собираешься, как понял...
АМД можно не остудить нормально, но 45нм Core - да. serj дело сказал.
Или можно сделать аэродинамическую трубу, м-у стенкима которой разместить матери в ряд и поставить 3 крыльчатки+моторчики с суппортами.
У крыльчатки d230мм шум при низких оборотах минимальный. А поток воздуха будет достаточным для прдува матерей.
в конце концов, можно удатиь систему подальше или звукоизолировать чутка.

ТТ - хорошая штука, но заколебёшься предоженую систему делать.

если за воду не платишь - всем хороша
если за воду платишь - изобретать в домашних условиях оборотку для второго контура - накладно
если даже за воду не платишь, но хочешь иметь минимальную мобильность системы - вода уже мало подходит


отвлечемся пока от вопроса процессора. времени на реализацию такого проекта у меня все равно не меньше полугода, а за это время может появиться несколько новых процессоров с разумным значением tdp


обслуживание такой системы - вещь достаточно обременительная, если я правильно представляю всю конструкцию. Плюсов много, но если какие-либо крыльчатки вдруг застопорятся - это может нарушить стабильность весьма серьезно.


я никуда не тороплюсь, а обслуживание хорошо сделанной системы на TT - все равно отнимает меньше сил, чем обслуживание системы с кучей крутилок.

когда я впервые об этой системе задумывался около полугода назад, в планах было создание именно аэродинамической трубы. причем на холодных процах, причем без разгона. причем с кулерами, которые предусматривают пассивное охлаждение. но суммарный уровень шума такой системы при количестве модулей больше двух - привел меня в уныние. поэтому я и обдумываю вариант системы на ТТ

многие люди в холодную погоду пользуются обогревателями. но немногим приходит в голову использовать их в расределенных вычислениях

Я уважительно отношусь к команде thg, но давайте пользоваться данными с www.fcenter.ru
Зайдите в раздел Статьи Hardware, затем Процессоры и изучите обзоры по Core2 и AMD.
Вы не огласили требований к системе и поэтому совершенно непонятно, надо ли делать упор или на память или на производительность процессора в х1 режиме или важно и количество ядер. В последнем случае вообще нет смысла учитывать K8 X2, тут речь идет только о C2Q и K10. (причем последний проигрывает по всем пунктам в большенстве применений)
По мощности процессоров на fcenter есть вполне достоверные данные, которым я склонен доверять:
#77

Второй вопрос, который вам придется рассмотреть и очень старательно - тепловыделение сторонних элементов матплаты, а именно - северного и южного моста.
По своему опыту общения с AMD, nForce греются как печки и чем выше номер, тем бОльше. Делать AMD на chipset VIA я бы не рекомендовал, это "VIA".

ArgenLant
А что на крыльчатках обслуживать?
Вероятность, что моторчик встанет... Наверное рака на горе со свистом вперёд пропустит.
Можно поставить и на вдув и на выдув крыльчатки или кулера.
Система в моём представлении выглядит так:
Представь полку с 32 книжками, убираем 3 книжки через одну, остаётся 8.
В торец книги пускаем поток.
Если нужно очень надёжно - опять же, и с обратной стороны на выдув.
Если передняя/задняя крыльчатка встанет - потока другой хватит за глаза.
Ещё привлекает стоимость.
6 комплектов=2016р.
ТТ если и окажутся дешевле, при своём изготовлении, то мороки точно больше будет. + внешний радиатор+ специальный радиатор на проц, в который нужно ТТ монтировать.

Я подобную штуку на 8*120мм кулерах для радиатора СВО делал. 4-4 с 2х сторон. Результатом вполне был доволен (правда прирост от дополнительной вытяжки минимален).

Хороших ссылок по теме "распределенные вычисления"(для чайников). И трудно ли это организовать, если не боать в голову вопросы тепловыделения. Думаю эти ссылки можно пихнуть вначале ветки, они будут полезны.Тем самым будут поднимать интерес к данной ветке, т.к. не каждый занимается таким дома. А мое сообщение можно удалить.

Boud http://www.reactiv.ru/catalog/alphabet/r15/nav/2/
можно еще хроматографический или аналитический, но в разы дороже

отвлечемся на время от того, на какой платформе будут собираться модули.
в описании у меня дан список элементов, от которых надо отводить тепло:


сейчас немного погуглил на тему алюминиевых радиаторов для полупроводников. грубая оценка, на которую ориентируют в различных статьях - это 30 кв.см на 1 Вт отдаваемого тепла
это означает, что суммарная площадь радиаторов, охлаждающих всю начинку модуля, составляет около 3000 кв. см

исходил из рассчета:
1. процессор: 40-70 Вт
2. северный мост с графикой
а) амд 780G - около 1Вт тепла отдает
б) нфорсы - существенно горячее, но примем, что скорее всего в 10-20 Вт уложатся
в) интеловские чипсеты с интегрированной графикой - не рассматриваю, потому что скорее всего там ситуация производительности на ватт потребления энергии - печальна совсем.
3. южный мост - неизвестно сколько выделяет, но не думаю что очень много. поэтому приплюсуем его к северному
4. сколько отдает память - не знаю, но не думаю что больше 5-10 Вт, если ее не гнать
5. питание процессора тоже нагревается. но цифр я не знаю, но скорее всего, при tdp процессора оговоренном в пункте 1 - не более 10-15 Вт
6. винчестер греется довольно слабо. особенно если взять 2.5" 5400 rpm
7. цифр по блоку питания тоже не знаю, но исходил из рассчета не более 5 Вт

итого получается как раз около 100 Вт.
при этом относительная свобода в смысле размещения ТТ и их количества.

при общем радиаторе, к которому крепятся ТТ, получается, что для глубины 15см, высоты оребрения 10см, длины радиатора 40см и частоты оребрения - 1 ребро/см, получается 6000 кв. см.
радиатор можно порубить на секции, чтобы каждая ТТ сообщалась только со своей секцией. а можно просто распределить места креплений ТТ равномерно по нему.

напоминаю, что каждый модуль имеет свой такой радиатор.


система будет использоваться для распределенных вычислений. в этом случае покупка двух х2 эквивалентна по затратам покупке одного х4. на данный момент известна зависимость этих вычислений от процессора, от шины гипертранспорт в случае АМД х2, практически нет зависимости от частоты работы памяти. рендер - штука многопоточная, поэтому в пике - будет 100% загрузка всех доступных вычислительных мощностей.

а табличка фцентра похоже все-таки имеет ввиду 6000+ виндзор F3, а не brisbane G2


уровень шума?


у меня довольно специфические распределенные вычисления - 3д-рендер и работа с видео.
соответственно я могу рассказать зачем это нужно мне, когда дойдут руки до создания ПС и написания туда статей. Полезно, я надеюсь, это будет как минимум фрилансерам, которым приходится выполнять подобные работы дома.

luckylamer, спасибо!
ArgenLant, без кондиционирования или вентиляции система долго не протянет. Больше полукиловатта в комнату. Да 24/7. Некомфортно это.
Вообще - есть вариант собрать что-то похожее не крейт КАМАК. Если фронтальные панели сделать достаточно грамотно - одного большого и тихого вентилятора должно хватить.
Я говорю о чем-то подобном.
http://www.wiener-d.com/images/contentimages/100.jpg

К сожалению, спешу вас огорчить!
1) Сереник средний( особенно Нвидия) Кушает ОТ 20 до 50Вт. Причём 50 - ето 680i. со встроенной видяхой буит поболе! У АМД грееться меньше, но никак не ниже 10-15Вт.!
2) Современный южник выделяет от 5 до 25Вт.( тожа зависит от производителя)
3) Средняя ДДР2 800МГц двусторонняя( 16 чипов) - от 18 до 36Вт.
4) Питание процессора. Тут всё чуток сложнее - всё зависит от потребления самого процессора и КПД мосфетов ктоторые стоят. Но в среднем - не менее 75% от потребления проца - 10-20Вт.
5) Даже ноутбучный винт таки грееться - в среднем 5-15Вт.( зависит от режима работы)
6) А вот с блоком питания тоже самое, как и с питанием процессора - всё зависит от КПД и наргузки( при разных нагрузках на блок КПД у них разный) Но и тут в срендем от 45-60%( при потреблении от 0 до 100-150Вт.) до 85% (под полной нагрузкой).
Добавлено спустя 6 минут, 59 секунд
Поправка по жостким дискам - ведь закон сохранения энергии вроде не отменяли, значит можно просто глянуть - сколько он кушает от шин 5 и 12в затем перемножить и сложить - итого получим потребление в пике нагрузки)

Лично я собрал бы систему:Quad QX9450-макс его разогнал бы, 8 гигов 2-канальной памяти, рэйд-0-массив из 640 гиговых 2-пластинных винтов, самое дешевое внешнее видео(3450)-всё со стандартным охладом- и просто поставил бы на балкон... или собрал бы безвентиляторную водянку-наподобие залмана:) А ты не думал насчет рендеринга с помощью видюх?:)