Угу, знаю) Но только как в удобном виде сразу там это прописать ?
В туториалах по flo видел один где сразу считался А вот как реализовано - не вникал

Tasselhof я ж тебе говорил видно ты не понял когда делаешь расчет создавай график и там выбирай что на нем отображать у меня ето три параметра иногда 4
макс темпа твердого тела
конф передечи тепла
и динамическое давление

Tasselhof на инглише как *? скрин

Плохо! - Вода потечёт по пути наименьшего сопротивления (часть воды, по крайней мере)... Какой смысл в добавлении высоты, если вода будет проходить НАД зоной ЭФФЕКТИВНОГО теплообмена? Это всё-равно, что сделать перед ВБ разветвитель, пустив часть потока МИНУЯ ВБ!..
...Теплоноситель ДОЛЖЕН использоваться МАКСИМАЛЬНО эффективно.. ..ТАМ, где он НУЖНЕЕ ВСЕГО! ..Т.е. не НАД спиральками, а как можно БЛИЖЕ ко ДНУ ВБ, т.е. как можно НИЖЕ!..
...Верх-же спиралей отрезАть не обязательно, но если ГДС В.Блока позволяет, то можно - но ТОЛЬКО для опускания крышки НИЖЕ - опять-таки, для увеличения эффективно используемого потока - т.е. потока, проходящего через зону, МАКСИМАЛЬНО нуждающуюся в охлаждении!.. ..,к-рая лежит в районе дна ВБ.

- Угу!
- Поэтому лучше просто омывать крышку процессора водой или делать дно водоблока как можно тоньше..

serj писал(а):

Работа очень серьезная, выполненная с большой ответственностью, к тщательности измерений нет претензий. (лично мое мнение)

- Увы- работа проделана большая, но на "классическую" не тянет - хотя бы из-за отсутствия ссылок на первоисточники - а многое в ней "до боли знакомо"...Многое - вызывало смех у специалистов-теплотехников...
Отредактировано модератором: serj. Дата: 12.20.2005 13:24

Не-а! Крышка проца греется неравномерно, поэтому дно ВБ нужно дерать с рассчётом на равномерное распределение тепла.
...А крышку проца омывать тоже бессмысленно, т.к. у неё слишком мала площадь теплообмена.
...Ещё раз:
..Вот.
Для чего служит ВБ? - Для того, что-бы создать в нём наилучшие условия для теплообмена между теплоносителем и процом!..


100% согласен!

P.S.: Valeryko......Я считаю, что если не нравится, как сделал кто-то - просто возьми и сделай лучше! ...Только дакой подход заслуживает уважения!.. ...ИМХО.

Несколько сократил.
(Не стоит оно того.)
Serj
Отредактировано модератором: serj. Дата: 12.20.2005 16:46

Janus999

- Видете ли, эти статьи-то уже обсуждались:
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... c&start=60

- Вообще-то и водоблок и воздушный кулер выполняют следующие функции:
1. прием тепла от крышки/кристалла процессора
2. передача тепла
3. распределение тепла на бОльшую поверхность
4. отдача тепла воздуху, воде или другому телу
- Я обращаю Ваше внимание на то, что без увеличения поверхности теплообмена между водоблоком-радиатором и водой-воздухом
- водоблок или воздушный радиатор
- НЕ НУЖНЫ

- Я "разложил по полочкам" " наилучшие условия для теплообмена между теплоносителем и процом"
- это не "нюансы" - это ОСНОВЫ...
WEHR-WOLF
- Без комметариев - ссылку на Ваш бред про "ламинарное течение" или про "победу тонкого дна" мне тоже надоело давать

Так, в порядке полного бреда, может куллер к процу припаивать сплавом Вуда. У него кэф. около 40, а у паст порядка 0.8
Немного озадачен победой тонкого дна, завтра перечитаю.
В корпусе Залман 500 на проц ставится болванка 40мм толщиной, что они дураки?

Почему-же
Это совсем не бред - вполне можно, только очень опасно - капля сплава между ножек проца\матери - и внеочередной апгрейд обеспечен!..

Кстати, Ты подал отличную мысль! На проц поостерегусь, а вот на элемент пельтье в "бутерброде" - обязательно использую! ..А если пельтьешку ещё анодировать с двух сторон медью\серебром, а затем залудить сплавом, так вообще супер получится!!!

Большой респект за идею! Пельтьешникам - рекомендую обратить внимание!

Итак, закроем тему тонкого дна.

1) Мне прейдется согласится с господином Новатором хотя у нас есть разногласия, нет водоблоков идеально правильной конструкции или идеальных в конструктивном плане.
Любую технологию можно довести до ума, хотя в каждом конкретном случае мы идем на определенные компромисы.
2) Водоблок с тонким дном или с толстым можно сделать как хорошим так и плохим .

Я не противник тонкого дна.
Правильная расчитанная конструкция с тонким дном имеет свои приимущества, уменьшение массогаббаритных показателей, удешевление в производстве, меньшая нерционность-теплоемкость.
И как я уже говорил конструкция ВБ расчитывается на определенный источник тепла, не на мнимый а на определенный.
И расчеты эти крайне сложны, что потребует в большей степени ЯВНОГО упора на физические опыты с макетом.
Так как ни одна программа вам корректно не выдаст резальт теста, все вы не учтете.

Вспомните, А 64 Венеция и Прескот это 2 большие разницы в тепловыделении.

Если опыты по созданию ВБ с тонким дном дали отрицательный результат то это значит что технология изготовления и расчета самого ВБ не оптимальна, а принятые решения для данной конструкции не годятся.
Так как действительно проще изготовить ВБ некого класса- КЛАССИКА.
Класс классика это метод создания ВБ по уже проверенным результатам, где известно как и что делать для достижения удовлетворительного резальта.

Да, я признаю тот факт что лучший серийный ВБ с тонким дном что я тестировал- Антарктика (дно 1 мм) уступает некотрым современным конструкциям включая даже самодельный (Некотрым уступает ) в последних опытах, (( но первосходит пока еще многих.

Реккомендации по увелчению или уменьшению толщины дна или изменению структуры радиатора должны обязательно проверятся опытно, и перепроверятся.
Именно перепроверятся - так как никто из изготовителей и разработчиков не гарантирует что не было погрешностей в измерении а опыты были корректными во всех случаях.

Так же не стоит доверять Валерику и мне зверюке сеорй, если вы человеки прямоходящие имеете разум то лучше самим все сделать и самим оценить влияние того или иного фактора.

Valeryko
СВО меня не интересует, я работаю над пассивным охлаждением процессора на тепловых трубках.
А ввязался в дискуссию потому, что процесс теплораспределения в основании теплосъёмника идентичен.
Под "победой тонкого дна" я имел в виду незначительную разницу результатов 7.3 и 14.4 мм основания.

Вот, думаю, зачем Залман ставит на проц 40мм медную болванку, почти кило весом... Они не дураки же, не стали бы дорогую медь напрасно тратить. На том стенде протестить бы. Да и без опытов можно предположить, что разница ещё меньше будет, пара градусов для 20 и 40мм. Так зачем?
Для водоблоков такая толщина дна, конечно, не нужна.

move
Отредактировано модератором: serj. Дата: 12.21.2005 18:38

- У процессорных воздушных радиаторов с принудительным охлаждением (т.н. "кулеров") - тоже - но что-то там никто не предлагает делать дно /подошву "чем тоньше, тем лучше"...

- Вообще-то речь шла о границе 3-4 мм

- http://users.podolsk.ru/valery/vodo_toh.htm
- этот водоблок я изготовил ДО похожего у Залмана и его клона у Ромыча - мне его работа понравилась...

Структура водоблока может варрироватся в пределах ограниченных конструкторским полетом мысли , здравым расчетом, реальностью получения опытного образца, в конкретной задаче- (охлаждение процессора).
Наверно вам Валерик стоит сделать пару тройку образцов - конечно же ПРОФЕССИОНАЛЬНО (! ), и написать на эту тему статью.
Кстати овера дают бабки за хорошие статьи, вот вот и окупите затраты.
Видите как все славно.
И меня за одно, так сказать по полной попустите

А моя задача сделать хороший водоблок с "тонким дном".
Добавлено спустя 19 минут, 45 секунд
Janus999 :
Теплоноситель должен использоваться эффективно, как можно БЛИЖЕ ко ДНУ ВБ, т.е. как можно НИЖЕ!

Подмосковье:
- Поэтому лучше просто омывать крышку процессора водой или делать дно водоблока как можно тоньше..
-------------------------------------------------
Я воздержусь, так как в определенной мере Janus999 прав в отличии от Подмосковья.
Добавлено спустя 14 минут, 21 секунду
И еще.

Ввлерик рекламирует Залмановский ватер.
Оригинальный ватер я тестировал и он не менее чем на 10 градусов уступает тому же ватерчиллу антарктике с дном в 1 мм !
Отредактировано куратором: cka3o4nuk. Дата: 12.23.2005 13:38

WEHR-WOLF
Интересно, а почему у кулеров поколения Атлон ХР и его современников Интел старались сделать максимальной толщину основания? Если проследить историю изменений толщины основания от Интел386 до современных, то она (толщина) только увеличивалась. И дело не в том, что в нашем случае вода, а в приведённом примере воздух...
Я тут как-то просидел с вышедшей из строя помпой за работающим компом (в 2Д), просидел долго, потом он всё равно ребутнулся. А с тонким основанием ты так посидишь? Толстое основание даёт теплу растечься по блоку, и в любой точке "забрать" себя. Вспомни ватер Психа (на конфе модлабза), у него основание было 9мм, кажется. Результат был превосходный.
ЗЫ Веди себя корректно.

_derby
Толстое дно выступает как аккумулятор тепла. С увеличением объёма меди растёт инерционность системы. Возможно, менее резкие температурные перепады положительно скажутся на сроке службы процессора.
Ну а предпочтение толстого дна, лично у меня не вызывает сомнения. Результаты статьи у меня рассеяли почти все вопросы.

Janus999 ветка вычещена от флуда
будет удалятся и в дальнейшем
переход на личности только в лс

- суждение "чем тоньше дно водоблока, тем лучше "- как раз категоричное - странно, что ЭТО Вы "не заметили"..
- Я же говорил об ОПТИМАЛЬНОЙ толщине водоблока и что оно не должно быть слишком тонким - конкретно, практически проверено не только мной - не менее 3-4 мм...



- Я НЕОДНОКРАТНО давал ссылки и цитаты на такие статьи, тесты ( а не "битвы"), сообщения в конфах и пр.
- Для начинающих водянщиков тоже кое-что у меня есть:
http://users.podolsk.ru/valery/
http://people.overclockers.ru/Valeryko/gallery
http://people.overclockers.ru/Valerykos/gallery

и где тут тесты ? или хоть одна настоящая статья ?

Отредактировано куратором: cka3o4nuk. Дата: 12.23.2005 13:43

Вах какие у тебя красивые водоблоки, вижу их сотый раз !
Ты эту замусоленную ссылку с картинками в подпись вставь, советую.

- ну так как делаем нормальные водоблоки ?
Или так и будем рекламировать вчерашний день, те ватеры уже никуда негодятся !
Их можно показывать начинающим разве что как пример но современным реалиям они не соответствуют.

Валерик с тебя статья по исследованию тонкого дна, у меня сейчас нет времени на эту работу.
Ты не упирайся а попробуй для начала.
Стенд свой до ума доведи.


Странно то что вы говорите о полном фиаско тонкого дна, нисколько не разобравшись в сути вопроса..
Через мои лапы прошли десятки различных водоблоков.
Тонкое дно это прямой ФАКТ.
НО этот факт очень зависит от того как делать структуру радиатора и как подавать теплоноситель.

Вы с самого начала кричите что тонкое дно -- фиаско !
Я же вам говорю что это не так, что токое дно надо УМЕЛО использовать, иначе ни о какой победе токого дна речи не может идти.

ИТАК я заявляю как конструктор:
С толщиной дна 2- 2,5 мм и соответствующей структурой радиатора (высота ребер не более 3 мм) можно создать водоблок небольших (малых) габбаритов и значительной эффективности.

1мм дна при реалиях мощности двуядерных современных процессоров уже не достаточно.
Но это не значит что 1 мм дно никуда не годится, скорее технологичеки сложно будет расчитать радиатор и его изготовить.

В этом плане конструкции типа классический Залмановский ватер смотрятся как манна небесная, так как их очень просто изготовить !
Практически не напрягаясь -токарная работа ведь дешевле .
Но дно там непомерно большое, вся эта пирамида и есть так сказать дно...радиатор это 3 лепестка и упор идет на теплопроводность меди.
Добавлено спустя 25 минут, 45 секунд
_derby



Ответ:
1) воздух плохой теплоноситель.
2) значительно возросшая мощность от 386 до П4 потребовала распределения по еще большой площади радиатора, толстое основание способствовало эффективному распределению тепла И ТОЛЬКО.

Почему в современных кулерах на тепловых трубках основание толстым уже не стремятся делать , и оно обычно выглядит как пятачек.
Ответ :
Тепловые трубки в отличии от чистой меди намного более эффективный теплопроводник.
И способны передать тепло к большому и эффективному радиатору на удалении и не требуют сильного упора на распределение тепла а следовательно массу меди у основания.

Кулера на тепловых трубках следующий шаг в развитии кулеров.

Жидкостные системы еще более компактны (водоблоки) так как вода в приудительном движении способна отводить еще более значительные мощности.
Замена воды на жидкий металл (галлий например) при рабочей температуре теплоносителя 40 градусов (иначе галлий переходит в твердое кристаллическое состояние) повлечет за собой уменьшение размеров радиатора и структуры водоблока.
Возможно так же уменьшение расхода теплоносителя на порядок.
Галлий металл, обладает по сравнению с дистилированной водой огромной теплопроводностью.

***Галлий дешевле золота
Применение ограниченно специффическими сложностями.