Djemshut
в конце ссылки точку убери, а то так ссылка не рабочая...

Это всего лишь пластина, но не конструкция.
Граффик не новость, хотя стоит запомнить.

Вопрос тонкого дна будет открыт до тех пор пока не будет проведено крупномаштабное тестирование ряда однотипных конструкций как на реальной системе так и на каком либо стенде.
До этих пор мы ничего не решим, а вопрос будет витать как дух.

С 10 числа я начинаю доработку нагревателя и изготовление тестовых образцов.
Применю новый еще более малогабаритный датчик, поменяю место его дислокации, изменяю площадь активной зоны эмулятора, нагревателем вновь будет одно ядро.
Полупроводниковый эллемент с необходимыми парамметрами найден.

WEHR-WOLF Valeryko завязываем с оффтопом не по теме
Valeryko копируйте что угодно и куда угодно администрация относиться к таким личностям как вы точно также как и все нормальные люди
WEHR-WOLF впредь не выражайся и соблюдай правила конференции это действительно не модлабс

воблин....
Да была же на овере статья, посвящённая толщине водоблоков.... И там с кучей расчётов был выведен вывод - по 1 мм на каждый сантиметр ширины. Т.е. если подошва (эффективная, так сказать, которая участвует в процессе теплосъёма) примерно 5*5 см, то толщина её должна быть 5 мм.
А то опять всё по новой...

WEHR-WOLF

Есть 2 рекомендации по тестовым эмуляторам, одна от АМД, другая от Интел. Serj на обе ссылки давал.
Свифтек и меня послали подальше, как и все остальные, кроме ДанжерДена. Просто им пока не интересен рынок СНГ это раз, и начхать им на эмуляторы, которые не соответствуют этим двум моделям.

rednameless ето очень не правильный вывод ето зависимость не может быть решена для всех структур сразу

Верчу в руках новый водоблок от Термалтейк, толщина дна 2,5мм

зачем же его вертеть уважаемый... Хотелось бы резалтов тестирования

cka3o4nuk - площадь источника тепла тоже не относится к теме токого дна ?
На данный момент эта тема должна быть рассмотренна.
Иначе я вам ничем не помогу и сам зайду в тупик.

Хотите продолжать разговоры о тонком дне - продолжайте.
Только как вы докажите ?
Делайте тесты в конце концов - 3 -5 моделей и вперед.
Статистики я не видел еще.
Тест одиночной модели соверенно ничего не скажет !
Совершенно.
Тут даже можно не тестсировать, так как погрешностей дофига а сравнить не с чем.

Я пришел сюда чтобы поднять ваши задницы, чтобы вы начали что-то делать.
От сюда так просто не уйду, вы у меня все будете РАБОТАТЬ.
Давайте переходите к конструктивным идеям.
В этой теме первостепенная задача выявить при каком тонком дне водоблок будет иметь наилучшие парамметры, с каим радиатором, с какой структурой, с какими штуцерами, впрыском куда и как, при какой мощности.
Я вам помогу в этом вопросе.
Но...
Если кто то взвизгнет что все это фигня...

Пожалуйста выложите размеры ядер и крышек современных процов, у кого какая инфа, так как ИМЕННО от этого мы и будем пытатся плясать.
Не знание всех параетров охлаждаемого обьекта ставит крест на быстром решении нашего вопроса.

Еще одна ПРАКТИЧЕСКАЯ проверка " теоретиков-тонкоблочников"- как раз при доведении до "логического конца" - дна нет совсем - от него же "один вред"- их рассуждений:

http://www.overclockers.ru/lab/21134.shtml

Молодец все же Clear66 - не слушает "авторитетов", а все проверяет сам - и время у него на это находится и про свои ошибки и сомнения честно рассказывает...

Но ведь и активная площадь небольшая- площадь кристалла ~до 200 кв/мм.

Прочёл ссылку, для Вас это не новость, так же как и для меня! Вспоминается лозунг" Экономика должна быть экономной" - к чему это привело? Конечно досадно, что уже не первый экспериментатор подтверждает, что чем тоньше дно, тем выше температура CPU!! У меня сложилось впечатление, что сторонники "экономной экономики" не ставят себе задачи по охлаждению процессора, у них какая то другая задача, которую, нам грешным, понять пока не дано! Об их целях мы можем только догадываться! Я думал, думал, зачем ухудшать условия теплообмена, но потом решил, что не всё в жизни надо, непименно, сразу, понимать! Досадно конечно! Но не ошибусь если скажу, наша с Вами цель именно охлаждать горячие точки компа! Поэтому мы выясняем как это делать не умозрительно, а экспериментально! И знаем, что тепло необходимо распределять на бОльшую поверхность теплообмена!( те, кто практические эксперименты делает умозрительно, этот момент упускают) А распределение тепла на бОльшую поверхность теплообмена, требует определённой толщины (не меньше 4мм) подошвы теплообменника! Думаю, и Вы бы не отказались делать тонкие подошвы, если б это помогало цели(охлаждению горячих точек компа) но увы, тонкие подошвы этой цели мешают!
Для себя я решил! Что сторонники тонких подошв, поставили, какую то другую цель! Их охлаждение горячих точек компа не интересует! Ну что ж, вольному воля! Я многое в жизни не понимаю, отнесу туда и тонкие подошвы! Пусть стоят там и ждут своей очереди на понимание! Время покажет, что к чему!
С уважением!

Пожалуйста, не путайте темы.
Отредактировано модератором: serj. Дата: 01.18.2006 12:30

Clear66 проверил доведенный до АБСУРДА вариант тонкого дна, логикой тут и не пахнет. Для любого здравомыслящего человека результат этого "эксперимента" был ясен заранее. С таким же успехом можно было развеять миф о эффективности водяного охлаждения БЕЗ водоблока.

Djemshut
достанут теперь этим чудовищем без дна, ох достанут

frost_ii Да ну!?? И что из этого следует? А следует то, что раз тепло выделяется на небольшой площади, значит нужно стремиться максимально эффективно снять это количества тепла с минимально возможной площади, а не прикручивать к компьютеру магистральный водоровод. Хотя... кому что нравится.

слишком тонкое дно не позволяет сильно увеличить эффективную площадь оребрения - причем, не только в высоту , но и в ширину (за периметр процессора)
- это справедливо и для воздушных и для водяных "кулеров", только хороший воздушный кулер имеет подошву 10-20 мм, а хороший водоблок - 4-8...
- применение крышек на современных процессорах только "загнало проблему вглубь" - то-то крышки процесоров снимают - ради получения лишних 5 градусов...
Отредактировано куратором: cka3o4nuk. Дата: 01.22.2006 10:53

Valeryko заканчивайте демогогию и разведение воды я конечно понимаю что это ваш единственный талант но помойму хватит все и так давно поняли вашу точку зрения которая не поменяются даже если поменяются законы физики

Djemshut
- не до абсурда, а до логического конца - вместо "чем тоньше, тем лучше"- так тогда вообще - ату его совсем - даже тонкое...
http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... 2&start=40

мкжики, небольшой недочет теста
http://www.overclockers.ru/lab/21134.shtml
был в том, что резиновое кольцо надо было пускать вокруг проца, подобрав плотную резину. тогда бы площадь рассеивания была значительно больше. и скорее всего температура бы была не на 5 градусов выше, а ровно такой же. только еще существовала бы постоянно вероятность протечки.

Ну да! Правда в реактивных двигателях применяют специальные меры для снижения теплоотдачи в стенку (типа охлаждения завесой), но факт остаётся фактом. Кстати, камеры ракетных двигателей - медные.

Следует из этого то, что задача качественного охлаждения процессора не так проста, как кажется на первый взгляд.