Dejmos на северный мост хватит плоскодонника, даже 1.5мм
На видео толщина основания 3-4 мм. 10- это слишком....

Господа ВБ-строители. Вот что пришло сегодня ночью в мой больной мозг - сделать паяный Ал-вый ВБ. Так вот является ли рациональным вот такой вот ВБ?

#77

Черные линии - стенки. Точки - углубления. Думаю такая-то конструкция сможет достойно охладить 7900ГТ?

и чем мы алюминий паять собираемся.. Пайка аллюминия - это самое последнее дело, особенно для целей СВО, поверь многолетнему опыту.

поверю - но проверю

#77

Это я так понимаю общая толщина, включая рёбра??
Если да, тогда какой высоты делать рёбра? 2мм хватит?
Заранее спасибо за ответы!

Ну это Вам ни кто не запретит
А флюс, который на фотке - именно тот который я использую последние 6 лет. (Здесь обсуждали мельком) Для начала попробуйте с его помощью облудить небольшую пластину аллюминия - думаю желание паять им что либо аллюминеевое, кроме проводов, у вас сразу исчзнет.

Dejmos нет, это _только основание_ ; 2мм ребра , а не малвато ли ? 4-5мм,имхо, больше не надо

niyaz007 не рационально! змейка и иглы плохое сочетание

а никто про иглы и не говорил...


Просто сделать углубления сверлом с большим углом раствора.
Ну так как?

Dejmos основание 4мм + рёбра 5мм

Хмм, спасибо!
Значит 5 мм рёбра.. а площадь омывания? 2х2см?

Ты вообще видел ватеры на чипсеты, видеоГПУ? Размер ватера от 40х40 до 50х50. 3-4мм основание, 5мм иглы или рёбра. Между крышкой и иглами (рёбрами) не должно быть зазора. Штуцеры желательно вывести под 90 градусов....

Нет, Вы меня не так поняли!
Само основание будет наверно 40х40мм(или 50х50?), а вот размер этих самых рёбер(точнее площадь, на которой они распологаются).. 35х35? 40х40?

Dejmos в зависимости от толщины основания и высоты ребер

Граждане, я тут думаю насчет конструкции своего блока под Sapphire Radeon X800XL. Но пока выдумал только чертеж основания:#77.
Т.к. не могу придумать как расположить ребра/углубления/каналы. Хотелось бы чтобы охлаждались и gpu, и память. В связи с этим несколько вопросов: 1) сильно ли нагреется вода после прохождения чипов памяти (думаю с чего начать охлаждение); 2) раздвоить ли контур, поставив тройник, чтобы сразу вода утекала и на чип, и на память, а выходила через один общий выходной штуцер; 3) я так полагаю, что толщина куска Cu, который мне достанется, будет небольшой. Лучше сделать углубления, припаять ребра или сделать углубления и в них же впаять ребра (высотой, равной глубине канала )?

IamDreamer что тебе думать? Уже всё давно придумано:
http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... ostcount=1

_derby, да красиво придумали. Спасибо за ссылку, но не факт, что я такое соберу. Хотя чё там, пара каналов+ребра, всего-то работы. Полчаса и неболее.

Уважаемый, а есть ли какая-нибудь формула?
Как это дело расчитать, если допустим высота рёбер 5мм толщина основания 4мм(мне подходят такие размеры)??

подходят

Скажите медь M2 сильно отличается от M1? И вообще чем... Заранее благодарю